퀄컴 CES 2017서 스냅드래곤 835 발표, 10nm 공정으로 작아지고 효율 향상

퀄컴 (Qualcomm)은 새로운 모바일 프로세서 (SoC) 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)를 공개할 것으로 알려진 가운데 이에 대한 정보를 담은 슬라이가 유출됐다.

소식에 따르면 퀄컴은 CES 2017을 통해 신형 스냅드래곤 835를 발표할 것으로 알려졌으며 스냅드래곤 835는 진보된 공정 도입으로 더 작아지면서 효율적인 칩이 될 것이라고 전했다.

스냅드래곤 835는 기존 스냅드래곤 820 (Snapdragon 820)이 삼성 14nm LPP 공정을 이용하는데 반해 보다 진보된 2세대 FinFET 공정인 10nm를 도입해 사이즈는 작아지면서 효율은 크게 향상될 것으로 알려졌다.

CPU와 GPU, 모뎀 등 프로세서 내부에 통합되는 기능도 향상된다. CPU는 Kyro 200에서 Kyro 280, GPU는 Adreno 530에서 Adreno 540, 모뎀도 X12 LTE에서 X16 LTE로 교체되면서 전반적인 효율과 성능을 향상한다. 

프로세서 코어는 4개의 빅 코어와 4개의 스몰 코어로 구성되며 빅 코어는 2.45GHz, L2 2MB 캐쉬를 탑재하며 스몰 코어는 1.9GHz와 L2 1MB를 탑재한다. 스마트폰 사용의 80%는 스몰 코어로 동작해 배터리 시간 향상 등으로 전력 효율 등이 향상되며 Kyro 280은 앱 로딩 시간이나 웹 브라우징, VR 등에서 20% 가량의 향상이 예상된다.

소비전력도 기존 스냅드래곤 801 (Snapdragon 801) 대비 50% 감소, 스냅드래곤 820 (Snadragon 820)은 이보다 감소 폭이 줄어들지만 10nm 공정 이전으로 전력 효율이 향상된 것으로 나타났다.

그 외에도 이기종 컴퓨팅 환경을 고려한 설계를 통해 다양한 지원이 이루어질 것으로 알려졌다. GPU는 효율적인 3D 렌더링이 가능해지는 DirectX 12 (DX12)를 비롯하여 OpenGL ES, 벌칸 (Vulkan)을 지원하고 DPU는 10bit 4K@60fps 디스플레이와 Q-Sync, VPU는 4K HEVC 10bit 재생 등을 지원한다.