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18A 공정 기반 AI PC 플랫폼, 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 팬서 레이크 아키텍처 공개
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1,119
2025.10.10 11:26
인텔은 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)…
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4nm 공정 스냅드래곤 8s Gen 4 탑재, 낫싱 진정한 플래그십 스마트폰 폰 (3) 공개
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1,452
2025.09.22 11:19
영국의 혁신 테크놀로지 기업 낫싱(Nothing)이 자사 최초의 진정한 플래그십 스마트폰인 폰 (3)을 출시…
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인피니티시마의 Metron®3D 300mm 시스템, SK하이닉스 DRAM 제조 인라인 공정 제어에 채택
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199
2025.07.09 14:42
인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스(SK hynix)가 Metron®3D 300mm 인라인(…
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최대 7.2Gbps 속도와 소비전력 약 23% 향상, 삼성전자 업계 최선단 12나노급 D램 개발
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1,349
2022.12.21 12:11
삼성전자가 업계 최선단 12나노(12nm)급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고 최근 AM…
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IBM - 도쿄일렉트론(Tokyo Electron), 세계 최초로 3D 적층 기술 활용한 300mm 실리콘 웨이퍼 생산 공정 구현
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1,113
2022.08.01 11:20
IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL)과 함께 300mm …
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핀펫(finFET) 공정 대비 2배 높은 성능 및 전력 사용량 85% 절감, IBM과 삼성 수직 디바이스 아키텍처 VTFET 발표
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2,245
2021.12.15 11:09
IBM과 삼성전자는 오늘 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET)…
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최신 5nm 공정 웨어러블 프로세서, 삼성전자 차세대 엑시노스 W920 출시
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1,378
2021.08.10 19:12
삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 엑시노스 W920을 출시했다.엑시노스 W…
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무어의 법칙 실현에 중요한 공정과 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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2,468
2021.07.27 11:55
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Int…
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무어의 법칙 실현에 중요한 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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2
2021.07.27 11:36
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Inte…
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무어의 법칙 실현에 중요한 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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2021.07.27 11:36
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Inte…
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IBM 세계 최초 2나노미터 칩 기술 공개, 45% 더 높은 성능과 75% 더 낮은 에너지 사용 달성 예상
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1,879
2021.05.06 20:37
IBM은 5월 6일(현지시간) 세계 최초로 2 나노미터(nm) 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩…
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삼성전자 세계 최대 규모 평택 2라인 가동 시작, EUV 공정 3세대 10나노급(1z) 16Gb LPDDR5 모바일 D램 생산
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1,092
2020.08.31 11:32
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다.이 라인에서는 업계 최초로 EUV(E…
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틱톡 전략 세대, 인텔 샌디브릿지부터 스카이레이크까지 살펴보다
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58,137
2017.01.06 13:37
인텔은 지난 2006년 틱톡 (Tick-Tock) 전략을 소개한 이후로 샌디브릿지 (Sandy Bridge)…
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인텔 프로세서 개발 전략, 틱톡에서 공정 - 아키텍처 - 최적화로 전환
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16,802
2016.06.01 17:10
인텔의 대표적인 프로세서 개발 전략은 틱톡 (Tick-Tock)인데틱톡 전략은 사실상 끝난 것으로 알려졌다.…
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삼성전자 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 출하, 비휘발성에 DRAM 수준의 빠른 속도
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1,844
2019.03.06 12:04
삼성전자가 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM(embedded Ma…
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