기어즈 오브 워 E-Day는 오리지널 기어스 오브 워 1편의 시점으로부터 14년 전의 이야기로 시리즈의 프리퀄 성격이다. 이머전스 데이의 공포와 잔혹함을 다루고 마커스 피닉스와 도미닉 산티아고와 함께 생존을 위한 처절한 싸움을 불러일으키는 숨 막히는 기원 이야기가 전개된다. 오리지널 3부작의 주인공인 마커스 페닉스와 도미닉 산티아고의 젊은 시절을 볼 수 있으며 첫 로커스트 침공이 시작된 시점의 혼란과 공포를 생생하게 그려낸다.

3인칭 슈팅(TPS) 게임 기어즈 오브 워 E-데이(Gears Of War E-Day)

기어스 오브 워: E-Day(Gears of War: E-Day)는 3인칭 슈팅(TPS) 장르의 게임으로 기존 기어즈 시리즈의 프리퀄을 다룬 신작이며 기존 시리즈의 루트인 이머전스 데이(Emergence Day)를 배경으로 어둡고 처절한 오리지널 감성으로 복귀해 호응을 얻고 있다.

기어스 시리즈 기원 이야기를 담은 캠페인과 팀원들과 기어스 시리즈의 상징적인 PvE 모드인 호드 시즈(Horde Siege)를 재해석한 멀티플레이어 전투(대형 맵에서 최대 12명의 플레이어(4인 구성 3개 분대)가 동시에 몰려오는 로커스트 군세에 맞서 싸우는 대규모 PvE 모드), 업그레이드된 Versus PvP에서 정면 승부(새로운 맵들과 정교하게 다듬어진 4v4 경쟁전 및 소셜 매치 콘텐츠 제공), 언리얼 엔진 5(Unreal Engine 5)로 새로 제작되어 차세대 그래픽을 제공하고 품질을 향상해 기어스 오브 워 경험을 한층 향상한다. 전투 및 이동 시스템의 진화로 고유의 커버(엄폐) 시스템을 유지하면서 슬라이딩과 엄폐물 뛰어넘기 등 더욱 유연하고 속도감 있는 움직임을 제공해 게임 플레이를 원활하게 해준다.

기어즈 오브 워 E-Day 개발은 더 코아리션(The Coalition)이 맡았으며 PlayStation 5(PS 5)로는 출시하지 않았다. Xbox(Xbox Series X/S) 및 PC(Windows) 독점작으로 출시했으며 box Game Pass에도 추가됐다. 휴대용 기기 지원 및 크로스 플랫폼 플레이를 지원하며 밸브(Valve) 스팀 덱(Steam Deck), Xbox Ally X 및 Xbox Ally 기기 등 휴대 플레이에 최적화되었다. 계정 연동(선택 사항)을 통해 로밍 세이브로 게임 진행 상황을 유지하고 친구와 연결하고 플랫폼 간 초대를 보낼 수 있으며 2~4인 온라인 협동 플레이를 이용하거나 최대 8인까지 경쟁 멀티플레이어 모드에 참여할 수 있다.

현대적인 조작감과 움직임 더한 기어즈 오브 워 E-Day

기어즈 오브 워 E-Day는 현대화된 조작감과 움직임 덕분에 전투는 더욱 유연해졌으며 기어즈 오브 워 특유의 엄폐 기반 전투는 그대로 유지한다. 점프, 도약, 슬라이딩, 측면 공격을 다양하게 활용하며 더욱 어둡고 거친 분위기와 세계관, 새롭게 재해석된 적들은 시리즈에 공포와 불안감을 되살려준다. 기어스 시리즈 팬들이 가장 좋아하는 무기를 새롭게 재해석했으며 잔혹한 근접 전투를 위해 제작된 완전히 새로운 무기들도 선보인다.

언리얼 엔진 5로 재구축하며 기어스를 위한 새로운 기술적 기반, 4K 해상도와 캠페인 및 멀티플레이어에서 최대 60FPS의 최신 성능을 지원하도록 설계되었으며 테두리 없는/ 독점/ 창 모드 디스플레이, 지원되는 하드웨어에서 프레임 속도 제한 해제, 게임 플레이 및 메뉴를 위한 울트라와이드(21:9 및 32:9) 지원, 키보드와 마우스 및 컨트롤러 재매핑 등 다양한 하드웨어에서 부드러운 성능으로 향상된 게이밍 경험을 제공한다. 향상된 성능 및 그래픽을 통해 HDR10과 하드웨어 레이 트레이싱 조명, 반사 및 그림자를 통해 선명한 4K Ultra HD 화질로 게임을 즐길 수 있으며 NVIDIA DLSS 4.5, AMD FSR 4(레드스톤), 지원되는 하드웨어에서 선택 가능한 프레임 생성 및 멀티 프레임 생성, 가변 레이트 셰이딩, PC 버전에서는 내장 벤치마크 모드 등을 이용 가능하다.

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전 시스템 요구 사양

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전은 최신작인 만큰 향상된 그래픽 기술을 지원하고 60fps 이상의 게임 플레이가 가능하다. 밸브(Valve) 스팀(Steam)을 통해 확인된 최소 PC 사양은 AMD 라이젠 5 2600X 또는 인텔 코어 i7 6850K와 코어 i5 10400, 12GB 시스템 메모리(RAM), 레이 트레이싱 지원 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 5050/ RTX 2060 또는 라데온 RX 6600/ RX 9060 등이며 권장 사양은 AMD 라이젠 5 5600 또는 인텔 코어 i5 11600K, 16GB RAM, 지포스 RTX 5060/ RTX 3060 Ti 또는 라데온 RX 6700 XT/ RX 9060 XT, DirectX 12(DX12)와 115GB 이상의 설치 공간 및 저장장치는 SSD를 권장한다.

전작 대비 최신 그래픽 기술의 도입에 따라 최소와 권장 시스템 사양이 상향되었으며 엔비디아 인공지능(AI) 기반의 업스케일링(Upscaling) 기술인 DLSS 4.5(Deep Learning Super Sampaling 4.5)와 멀티 프레임 제너레이션(Multi Frame Generation, MFG), DLSS Ray Reconstruction, GPU의 실시간 부하 상태와 모니터의 최대 주사율 사이의 격차를 연산해 프레임 생성 개수를 가변적으로 조절하는 AI 기반 고가변 프레임 보간 시스템인 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Multi-Frame Generation) 기술을 공식 지원한다. AMD 머신 러닝(Machine Learning, ML) 기반의 업스케일링 기술인 FSR 4(FidelityFX Super Resolution 4)와 프레임 제너레이션(Frame Generation, FG) 등 최신 그래픽 처리 기술을 이용해 보다 원활한 게임을 플레이할 수 있다. 인텔 XeSS 기술도 지원해 사용하는 그래픽카드에 따라 선택해 활용 가능하다. DLSS 5는 아직 지원하지 않으며 DLSS 5는 기존보다 사실적인 그래픽 기술과 성능을 지원을 위해 더 높은 성능의 그래픽카드 등이 필요할 것으로 예상되며 앞으로 출시할 게임에서의 그래픽 기술과 성능 향상을 기대할 수 있을 것으로 전망된다.

PC 버전이 요구하는 사양은 최소 및 권장 사양은 비교적 출시가 오래된 CPU와 그래픽카드를 기반의 PC 사양을 기준으로 하지만 RTX 5050/ RTX 5060, RX 9060/ RX 9060 XT 등 비교적 최근 출시한 그래픽카드를 요구해 이를 고려해야 한다. 다만 게임 최적화와 업데이트에 따라 달라질 수 있는 만큼 실제 게임을 통해 성능을 살펴봤다.

기어즈 오브 워 E-Day 버전 PC 버전 게임 성능 테스트

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전, FHD(1920x1080) 인게임 벤치마크

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전은 고사양을 이용 가능한 PC를 기반으로 시스템에 따라 60fps 이상의 원활한 게임 플레이와 향상된 그래픽으로 게임 플레이 가능하며 내장 벤치마크를 제공한다. 이에 따라 게임 내장 벤치마크를 프레임 측정이 가능한 MSI 애프터버너(Afterburner)를 이용해 직접 프레임을 측정했다. 해상도별 최고 설정(Ultra), 레이 트레이싱(Ray Tracing)과 업스케일링(Upscaling) 기술인 엔비디아 DLSS 4.5와 AMD FSR 4 모두 게임 메뉴에서 제공하는 설정을 적용해 프레임을 확인했다.

테스트에는 AMD 라이젠 7 9850X3D CPU, 메인보드 JGINYUE B850M Snow Dream WiFi(AMD B850), Asgard DDR5-6000 32GB(16GB x2), 메모리 클럭은 DDR5-6000MHz(CL34-38-38-108, 2T, 1.40V), 저장 장치는 Seagate Baracuda 120 2TB SATA3 SSD, 그래픽카드는 엔비디아(NVIDIA)와 AMD 양사의 퍼포먼스급 GPU 2종인 지포스 RTX 5070 Ti 16GB(부스트 2588MHz)와 Radeon RX 9070 XT 16GB 부스트 3010MHz), Resizable BAR Off를 이용했다. Corsair HX1200 Platinum Full Modular(1200W), 쿨러는 METALFISH DH670 공냉 쿨러, Intel 칩셋 드라이버 v10.1.18838.8284, NVIDIA 지포스 게임 레디(GeForce Game Ready) 617.42WHQL(RTX 5070 Ti)와 AMD 소프트웨어 아드레날린 에디션(Software Adrenalin Edition) 26.9.2 WHQL Optional(RX 9070 XT) 드라이버, MS 윈도우 11 Pro K 64bit(25H2)를 이용했다.

기어즈 오브 워 E-Day PC, 해상도별 그래픽카드 성능

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전의 그래픽카드 성능을 비교하기 위해 엔비디아(NVIDIA)와 AMD 양사의 퍼포먼스급 GPU인 지포스 RTX 5070 Ti 16GB와 라데온 RX 9070 XT 16GB를 이용했다. 각 그래픽카드는 기본 출시되는 팩토리OC 부스트 클럭을 이용했고 게임 그래픽 설정은 최고(Ultra) 설정을 적용했으며 레이 트레이싱(RT, Ray Tracing)은 끄고, 게임 성능은 Resizable BAR는 비활성화로 측정했다.

일반적으로 패키지 게임에서 AMD 라데온 RX 9070 XT 16GB는 안정적인 성능을 제공하는 것으로 알려졌는데 이 게임에서는 FHD(1920x1080)에서는 8ps 가량 낮은 프레임을 제공했으며 QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도 모두에서는 지포스 RTX 5070 Ti 16GB가 1-3fps 내외로 앞서는 것으로 나타났다. RTX 5070 Ti 16GB와 RX 9070 XT 모두는 4K UHD(3840x216) 해상도에서 평균 50fps를 넘지 못하는 36.5fps와 35.1fps로 60fps로 구동하는데 부족한 것으로 나타났다. FHD와 QHD 해상도를 위주로 사용한다면 RTX 5070 Ti 16GB와 RX 9070 XT 16GB 모두 좋은 선택이다.

2종의 그래픽카드는 풀HD(1080p) 해상도에서 평균 100fps 이상을 넘어서지 못한 게임 성능을 제공하는 것으로 나타났다. 풀HD에서 60fps는 지포스 RTX 5070이나 라데온 RX 9070, RTX 5060 Ti와 라데온 RX 9060 XT 등에서도 가능할 것으로 보인다. 단 전체 그래픽카드 성능 측정은 3D-VCache를 적용한 AMD 라이젠 7 9850X3D CPU를 기준으로 진행해 사양에 따라 차이가 있을 수 있으므로 이를 참고하면 된다. 

QHD(2560x1440) 해상도에서는 RTX 5070 Ti가 66.9fps 플레이가 가능하며 RX 9070 XT는 이보다 약간 낮은 63.3fps를 기록했다. QHD 해상도 60fps는 현재의 퍼포먼스급 GPU에서는 무난하게 가능할 것으로 예상되며 메인스트림급 RTX 5060 Ti와 RX 9060 XT는 부족할 것으로 예상되어 일부 설정에 따라 그래픽 옵션 조정이 필요해 보인다. 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 RTX 5070 Ti와 RX 9070 XT는 모두 40fps를 넘어서지 못해 해당 게임 기준 4K 해상도를 이용하기에는 부족해 DLSS/ MFG나 FSR/ FG와 같은 업스케일링 기술의 도움이 필요해 보인다. 4K 해상도는 퍼포먼스급에서 50fps 구현이 쉽지 않은 만큼 하이엔드급 이상의 GPU가 필요해 보인다.

기어즈 오브 워 E-Day PC AI 업스케일링 : NVIDIA DLSS 4.5 vs AMD FSR 4

기어즈 오브 워 E-Day PC, 업스케일링 : NVIDIA DLSS 4.5 & MFG. On vs AMD FSR 4 & FG. On

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전은 최신 그래픽 기술이 더해져 엔비디아(NVIDIA)의 AI 업스케일링 기술인 엔비디아 DLSS 4.5와 멀티 프레임 제너레이션(MFG, Multi Frame Generation), AMD 업스케일링 기술인 FSR 4(Fidelity Super Resolution 4)와 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation)을 게임 메뉴를 통해 활성화 가능하며 게임 내 메뉴에서 AMD FSR은 FSR4를 선택하면 활성화된다. 높은 사양을 요구하는 것으로 알려진 레이 트레이싱(Ray Tracing, RT) 기술로 그래픽 효과를 향상한다.

특히 기어즈 오브 워 E-Day PC는 3인칭 슈팅 장르로 프레임 확보가 중요한데 업스케일링 기술을 활용하면 게임 환경 등에서는 빠른 대응이 가능해 게임을 보다 원활하게 즐길 수 있다. 그래픽 품질 차이는 AI 기술 도입과 발전에 따라 가까이 다가가서 세밀하게 확인하지 않으면 그래픽 차이가 좁혀지고 있는 만큼 업스케일링 기술을 활용하지 않을 이유가 점점 사라지고 있다. 물론 여전히 빠른 움직임에 따른 그래픽 품질 저하나 지연시간 등의 문제도 있으나 이는 기술 개선을 통해 해결해나가고 있으므로 업스케일링 지원 그래픽카드가 있다면 사용해볼 가치가 있다.

다만 최신 그래픽 기술이 도입된 컨트롤 레조넌트 PC 버전은 향상된 그래픽으로 DLSS 4.5와 MFG, AMD FSR 4 등을 지원하고 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 지원해 전작보다 향상된 그래픽을 지원하나 그만큼 성능 높은 그래픽카드(GPU)를 요구한다. 또 인텔 아크(ARC) 그래픽카드의 인텔 XeSS 업스케일링 기술도 지원하며 Intel XeSS를 게임 그래픽 설정에서 선택하면 된다.

기어즈 오브 워 E-Day PC : RTX Mega Geometry

기어즈 오브 워 E-Day PC : RTX Mega Geometry On vs Off

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전은 AI 업스케일링 외에도 RTX 메가 지오메트리(RTX Mega Geometry)를 지원한다. RTX 메가 지오메트리는 레이트 레이싱 디테일을 극대화하는 기술이다. 언리얼 엔진 5는 가상화된 지오메트리 시스템인 Nanite를 사용하며 Nanite는 세부 묘사 수준을 자동으로 매끄럽게 조정할 수 있게 해주며 기하학적 구조가 가득한 환경을 더욱 개선해준다. 다만 레이 트레이싱하는데 많은 비용이 소요되어 기존 DXR 1.2 및 Vulkan API로는 단일의 정적인 저해상도 메시로 전환한다. 

엔비디아(NVIDIA) 엔지니어들은 6년 간 연구 개발 끝에 이를 해결하고자 NVIDIA RTX Mega Geometry를 제공한다. 이를 통해 더 많은 오브젝트가 레이 트레이싱 되고 각 오브젝트의 지오메트리도 훨씬 풍부해지며 지오메트리의 정확도가 향상되고 장면의 모든 요소에서 그림자와 반사가 더욱 정확해진다. 

Gears of War: E-Day에서 처음 공개되며 MS DirectX Raytracing 2.0 표준(DXR 2.0)에 채택되어 언리얼 엔진 5(Unreal Engine 5) 게임에서 레이 트레이싱 기반 Nanite를 구현할 수 있게 된다. 레이 트레이싱을 적용한 그림자와 반사는 플레이어나 카메라가 움직일 때 깜빡이거나 기타 오류가 발생할 수 있으며 불완전하거나 부정확했던 그림자는 수정되었다. 이처럼 정적인 화면에서 볼 수 있는 이점 외에 게임 플레이도 더욱 개선됐다.

RTX Mega Geometry를 활성화하려면 최소 12GB의 VRAM을 제공하는 지포스 RTX GPU(GeForce RTX GPU)가 필요하다. 인게임 벤치마크를 통해 확인해본 결과 레이 트레이싱 활성화 상태에서 RTX Mega Geometry를 켜면 약 9fps 가량의 프레임이 감소하는 것으로 확인된다. 대신 지오메트리가 풍부해져 오브젝트 표현, 그림자와 반사 등은 더욱 향상되며 프레임(FPS) 확보가 어렵다면 엔비디아 DLSS 4.5와 같은 AI 업스케일링과 멀티 프레임 제너레이션(MFG)을 더하면 보다 원활한 게임 환경을 구축할 수 있다.

기어즈 오브 워 E-Day PC 업스케일링 : DLSS 4.5 vs FSR 4 & 프레임 제너레이션

기어즈 오브 워 E-Day PC 버전은 AI 업스케일링 기술인 엔비디아 DLSS 4.5와 멀티 프레임 제너레이션(MFG, Multi Frame Generation), AMD FSR 4와 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation)을 게임 내 메뉴 설정을 지원한다. 그래픽카드는 지포스 RTX 5070 Ti 16GB와 라데온 RX 9070 XT 16GB를 이용해 성능을 살펴봤다. 

FHD(1920x1080), QHD(2560x1440)와 4K UHD(3840x2160) 해상도에서 각 업스케일링 기술과 엔비디아 및 AMD는 네이티브(Native)와 DLSS 4.5와 FSR 4를 선택했을 때 품질(Quality)를 적용했다. 멀티 프레임 제너레이션(MFG) 6배(6x) 설정이 가능한 RTX 5070 Ti의 DLSS 4.5와 MFG 조합에서 가장 높은 프레임을 확보 가능했으며 FSR 4와 프레임 제너레이션(FG)는 기본 2배(2x) 프레임을 확보했으나 DLSS(DeepLearning Super Sampling)의 MFG보다 높은 프레임을 확보하지는 못했다. RTX 5070 Ti는 4K UHD 해상도에서 MFG 2배(3X)부터 100fps를 넘어서 고해상도에서 플레이 가능한 성능을 확보할 수 있다.

현재 멀티 프레임 제너레이션 설정이 가능한 DLSS 4.5와 MFG 조합은 프레임 확보면에서 유리한 것으로 나타났다. AMD에서도 멀티 프레임 제너레이션 대응 기술을 소개하고 있으므로 차후 게임들에서 이용 가능할 것으로 예상된다. 전용 하드웨어가 필요한 DLSS 4.5과 FSR 4는 그래픽 품질이나 성능에 차이를 보이고 있지만 공개된지 시일이 지나면서 비교적 최적화가 잘 이루어진 것으로 보이며 DLSS는 드라이버 및 게임 최적화를 통해 개선이 이루어지고 있다. 

인공지능(AI) 기반 머신러닝(ML) 기술을 적용하기 시작한 AMD FSR 4은 DLSS 최신 버전과 같이 하드웨어 지원이 필요하지만 이전 버전보다 흐릿함이나 고스트 현상을 대폭 개선해 NVIDIA DLSS와 경쟁 가능한 품질을 확보할 수 있게 됐다. 다만 프레임 제너레이션은 기본 2X로 고정되었고 멀티 프레임 제너레이션 기술은 아직 지원하지 않고 있으나 차후 지원이 예상된다. 또 엔비디아는 DLSS 5 기술이 등장하면서 더욱 향상된 그래픽 기술 지원과 자원을 활용 가능할 것으로 예상되며 그만큼 더 높은 그래픽카드(GPU)를 요구할 것으로 전망된다.

현대적 감각으로 다시 돌아온 기어즈 시리즈!, 기어즈 오브 워 E-Day

더 코아리션(The Coalition)이 개발한 기어즈 시리즈 프리퀄이자 새로 출시한 3인칭 슈팅(TPS) 게임 기어즈 오브 워 E-데이(Gears Of War E-Day)을 살펴봤다.

기어즈 오브 워 E-Day)는 기존의 엄폐 기반 전투는 물론 현대화된 조작감을 더하고 더욱 어둡고 거친 분위기와 세계관, 새로 재해석한 적들과 새로운 무기, 언리얼 엔진 5로 재구축해 RTX 메가 지오메트리(RTX Mega Geometry)와 같은 새로운 그래픽 기술을 더해 한층 향상된 게이밍 경험을 제공하는 것이 특징이다.

다시 돌아온 기어즈 시리즈!, 기어즈 오브 E-Day PC 버전

엔비디아(NVIDIA)가 6년 여에 걸쳐 개발한 NVIDIA RTX Mega Geometry를 통해 더 많은 오브젝트가 레이 트레이싱 되고 각 오브젝트의 지오메트리도 훨씬 풍부해지며 지오메트리의 정확도가 향상되고 장면의 모든 요소에서 그림자와 반사가 더욱 정확해진다. 

여기에 AI 업스케일링 기술 DLSS 4.5와 AMD FSR 4, 레이 트레이싱(Ray Tracing, RT) 등을 통해 어두운 도시 배경과 적들을 표현하고 향상된 광원 처리 등을 통해 긴장감과 재미 요소를 더했다. 최신 그래픽 기술 도입으로 고용량 메모리 및 고성능 그래픽카드를 필요로 하며 업스케일링 기술의 도움을 받으면 향상된 프레임으로 게임을 즐길 수 있다. 

한편 기어즈 오브 워 E-Day는 기어스 시리즈의 초심으로 돌아가 현대적인 감각을 더하고 새로운 게이밍 경험을 제공하는 등 많은 변화가 이루어졌다. 더욱 확장된 게임 환경과 향상된 그래픽은 게임의 볼거리와 즐길 거리를 더해준다. 3인칭 슈팅(TPS) 게임 장르를 통해 기어즈 시리즈 특유의 긴장감과 액션을 중요시하는 플레이어라면 도전해볼 만한 신작 게임이다.

글로벌 독립 소비자 연결성 분석 및 인사이트 기업 오픈시그널(Opensignal)은 전 세계에서 스마트폰을 활용한 단말기 직접 연결(D2D) 위성 통신이 이뤄지는 위치를 실제 데이터를 바탕으로 시각화한 세계 최초의 인터랙티브 지도 ‘오픈시그널 D2D 위성 지도(Opensignal D2D Satellite Map)’를 출시했다고 밝혔다. 

매월 업데이트되는 이 지도의 각 지점은 2026년 1월 이후 스마트폰이 D2D 서비스에 연결된 위치를 나타내며, 오픈시그널의 수십억 건의 실제 측정 데이터를 기반으로 산출됐다.

마이크 샌디(Mike Sandy) 오픈시그널 시장 성과 부문 사장은 “이제 주머니 속 휴대전화가 위성에 직접 연결될 수 있게 되면서 D2D는 누가 어디에서 모바일 커버리지를 제공할 수 있는지 그 판도를 바꾸고 있다. 지금까지 업계는 실제적인 성장세와 기술 도입이 어디에서 이뤄지고 있는지 모른 채 의사결정을 내려야 했다”며 “오픈시그널 D2D 위성 지도는 D2D가 전 세계 어디에서 자리 잡고 있는지에 대한 객관적인 현황을 제공해 파트너십, 주파수, 기기에 관한 의사결정을 현재 소비자의 실제 연결 방식에 기반해 내릴 수 있도록 지원한다. D2D 기술이 본격화됨에 따라 이러한 객관적 지표는 더욱 중요해질 것”이라고 말했다.

위성 광대역은 가정 및 기업 인터넷용으로 이미 잘 정착된 서비스이지만, D2D는 빠르게 성장하는 새로운 분야다. 오늘날 많은 일반 스마트폰이 위성에 직접 연결될 수 있어 지상 네트워크가 도달하지 않거나 도달할 수 없는 곳까지 모바일 커버리지를 확장한다. 세계이동통신공급자협회(GSA)에 따르면 2026년 8월 기준 23개의 파트너십을 통해 위성-스마트폰 간 서비스가 출시됐다.

현재 D2D 서비스는 제한된 주파수, 초기 세대 위성 및 단말기 하드웨어, 여전히 발전 중인 표준의 제약으로 인해 주로 문자 메시지, 긴급 경보, 소수의 앱에 국한돼 있다. 이동통신사와 위성 기업들은 음성 및 고속 데이터 서비스 구현을 위해 노력하고 있으며, 규제 당국은 D2D에 더 많은 주파수를 할당하는 방안을 검토하고 있다. 오픈시그널은 D2D 서비스가 고도화됨에 따라 기존 모바일 네트워크 경험 분석과 마찬가지로 위성 연결이 발생하는 위치뿐만 아니라 실제 연결 성능까지 분석해 제시할 수 있을 것으로 기대한다.

오픈시그널 D2D 위성 지도는 웹사이트(https://d2d.opensignal.com)에서 확인할 수 있다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 OCP(Open Compute Project)의 오픈 DC 이니셔티브(Open DC Initiative)를 통해 업계 주요 기업들과 함께 3세대 MGX AI 데이터센터 레퍼런스 설계에 기여했다고 밝혔다. 

이번 노력은 MQD와 MQDB 같은 개방형 액체 냉각 기술과 결합해 검증된 AI 팩토리 설계를 업계 표준으로 발전시키고, 업계가 이를 도입·제조·확장할 수 있도록 지원한다. 

엔비디아 베라 루빈(NVIDIA Vera Rubin) AI 팩토리를 위한 최신 MGX 1.2 사양은 랙 스케일 블라인드 메이트 액체 냉각, 상호운용 가능한 랙 스케일 인터커넥트 인프라, 고전력 AI 시스템을 위한 액체 냉각 방식의 5,000A 버스바를 추가해 AI 팩토리용 개방형 아키텍처를 확장한다. 또한 19인치 장비를 기본 지원하며, 더 높은 밀도의 랙 설계를 제공한다. 

MGX 1.2는 구성 가능한 I/O 베이, 팬리스 액체 냉각 컴퓨트 트레이, 표준화된 전력·냉각 인터페이스, 공통 인프라를 통해 모듈성을 한층 강화한다. 이를 통해 생태계 파트너는 상호운용 가능한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 구축할 수 있다. 또한 조립, 테스트, 서비스 시간을 단축해 제조와 현장 유지보수를 간소화하고, 인프라를 더욱 빠르고 효율적으로 구축할 수 있도록 지원한다. 이 아키텍처는 최대 250kW 규모의 랙 구축을 지원하는 동시에 유지보수와 배포를 간소화하고, 인프라 재사용을 용이하게 한다. 

베라 CPU 랙 설계 사양은 엔비디아 MGX 개방형 아키텍처를 가속 컴퓨팅을 넘어 확장해, 성장하는 에이전틱 AI 시대를 위한 특화 플랫폼을 제공한다. 베라 루빈 NVL72가 대규모 학습과 추론의 기반을 제공한다면, 엔비디아 베라 CPU 랙은 툴 호출, 오케스트레이션, 샌드박스 실행을 지원하도록 설계돼 AI 에이전트가 애플리케이션, 데이터, 서비스와 실시간으로 상호작용할 수 있도록 돕는다. 

베라 CPU 랙은 3세대 엔비디아 MGX 랙 아키텍처를 기반으로 하며, 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각을 하나의 공통 모듈형 플랫폼으로 통합하는 동일한 랙 스케일 설계 원칙을 적용한다. 이를 통해 파트너는 공유 생태계, 간소화된 통합, 차세대 AI 팩토리를 위한 일관된 기반의 이점을 활용하면서 각 목적에 특화된 인프라를 구축할 수 있다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 새너제이 맥에너리 컨벤션 센터(San Jose McEnery Convention Center)에서 열린 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 차세대 AI 인프라를 위한 공통 기반 구축을 목표로 새로운 파트너십과 기술 기여를 발표했다. 

AI 팩토리가 메가와트에서 기가와트 규모로 확장되면서, 이를 구축하기 위해서는 첨단 컴퓨팅 기술 이상의 역량이 요구된다. 개방형 표준은 업계가 AI 인프라를 더 빠르고 효율적이며 안정적으로 확장할 수 있도록 지원한다. 

엔비디아(NVIDIA)는 개방형 엔비디아 MGX 아키텍처를 통해 핵심 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 기여했다. 이를 통해 시스템 제조업체는 차세대 AI 팩토리 인프라를 개발하기 위한 공통 기반을 활용할 수 있다. 

이러한 노력은 AI 팩토리 자체부터 이를 구동하는 전력망, 현대 가속 컴퓨팅의 핵심인 랙 스케일 아키텍처까지 아우른다. 

엔비디아, 파트너들과 함께 개방형 아키텍처 혁신 발표

엔비디아와 파트너사들은 OCP 글로벌 서밋에서 다양한 신규 발표를 공개했다.

l  엔비디아와 하이퍼스케일러들은 AI 팩토리 설계 표준과 전력망 복원력을 포함한 차세대 AI 팩토리용 개방형 표준을 공개했다.

l  엔비디아는 엔비디아 DSX AI 팩토리를 위한 새로운 오픈소스 소프트웨어 구성 요소를 공개했다.

l  메타(Meta)와 엔비디아는 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 슈퍼NIC(Spectrum-X Ethernet SuperNIC)과 스펙트럼-6 혁신을 기반으로 개방형 AI 네트워킹을 발전시켰다.

l  비전베이(Visionbay)는 베라 루빈 시대를 위한 800V DC AI 팩토리 설계를 공개했다.

l  엔비디아와 시스코(Cisco)는 400Gb/s 기반 네트워킹 패브릭을 위한 업계 최초 모듈인 초고밀도 소형 폼팩터 플러거블(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable, USFP) 표준을 발표했다.

l  엔비디아와 구글(Google)은 향후 엔비디아 커넥트X-10(ConnectX-10) 슈퍼NIC와 블루필드(BlueField) DPU에서 팔콘 트랜스포트(Falcon Transport)를 지원한다고 발표했다. 

많은 참석자가 모인 가운데 엔비디아 하이퍼스케일 및 고성능 컴퓨팅 부문 부사장 이안 벅(Ian Buck)은 개방형 인프라가 전 세계 AI 팩토리 확장을 위한 핵심 요소로 자리 잡고 있다고 설명했다. 

이번 OCP 발표는 엔비디아의 극한의 공동 설계와 개방형 표준의 결합이 AI 인프라 구축을 가속하고 전력 효율성을 높이며, 와트당 토큰 처리 성능을 향상시키는 방식을 보여준다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 DSX AI 팩토리의 네트워크 구성, 클러스터 검증, 랙 관리, 베어메탈 프로비저닝을 지원하는 새로운 오픈소스 소프트웨어 구성 요소를 공개했다. 

엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼(NVIDIA DSX AI factory platform)은 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어를 통합하는 고도의 공동 설계 방식을 적용한다. 이를 통해 AI 팩토리가 하나의 최적화된 시스템으로 운영되도록 지원하며, 가용 인프라 제약 내에서 AI 처리량을 극대화한다. 이 통합 시스템의 중심에는 DSX 아키텍처를 대규모로 조율되고 반복 가능한 운영 체계로 구현하는 개방형 운영 계층인 DSX OS가 있다. 

엔비디아는 OCP 글로벌 서밋(OPC Global Summit)에서 네트워크 구성, 클러스터 검증, 랙 관리, 베어메탈 프로비저닝을 위한 오픈소스 구성 요소를 추가해 DSX OS를 확장했다. 

   엔비디아 구성 관리자(NVIDIA Config Manager): 대규모 스위치 구성을 자동화해 고객이 수동 개입을 최소화하거나 전혀 하지 않고도 AI 팩토리의 네트워크 패브릭을 배포, 검증하고 일관되게 유지할 수 있도록 지원한다.

   엔비디아 클러스터 준비 엔진(NVIDIA Cluster Readiness Engine): 실제 워크로드 시뮬레이션을 통해 GPU 클러스터에 스트레스 테스트를 수행하고 학습 시작 전 하드웨어 상태를 검증해, 비용이 많이 드는 작업 실패를 방지할 수 있도록 지원한다.

   엔비디아 랙 관리 서비스(NVIDIA Rack Management Service): 랙을 핵심 관리 단위로 취급하는 랙 하드웨어 추상화 및 운영 솔루션을 제공해 AI 팩토리 규모에서의 펌웨어 관리를 개선한다.

   엔비디아 인프라 컨트롤러용 클러스터 API 프로바이더(Cluster API Provider for NVIDIA Infrastructure Controller): 베어메탈 배포와 테넌트 온보딩을 가속화해 초기 상태의 AI 하드웨어를 며칠이 아닌 몇 시간 만에 운영 환경에 즉시 투입 가능한 클러스터로 전환한다. 

엔비디아 DGX 클라우드(NVIDIA DGX Cloud) 운영 경험을 바탕으로 개발된 이 오픈 소스 구성 요소들은 클라우드 제공업체와 소프트웨어 파트너가 AI 팩토리 기능을 자사의 멀티테넌트 플랫폼에 직접 통합할 수 있도록 지원한다. 

개발자는 DSX AI 팩토리 깃허브(GitHub) 페이지에서 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼의 신규 및 기존 오픈소스 소프트웨어 구성 요소를 살펴보고 개발에 기여할 수 있다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 구글(Google)과 향후 출시될 엔비디아 커넥트X-10 슈퍼NIC(ConnectX-10 SuperNIC)와 블루필드(BlueField) DPU에서 팔콘 트랜스포트(Falcon Transport)를 지원할 계획이라고 발표했다. 이를 통해 대규모 AI 인프라의 네트워크 효율성을 개선할 예정이다. 

팔콘(Falcon)은 혼잡 상황에서 패킷 손실이 발생할 수 있는 이더넷(Ethernet) 네트워크에서 데이터를 안정적으로 전송하도록 설계된 전송 프로토콜이다. 멀티패스 로드 밸런싱, 프로그래밍 가능한 혼잡 제어, 하드웨어 기반 손실 복구, 연결별 보안 기능을 통해 AI와 스토리지 워크로드를 지원한다. 

이번 협력은 엔비디아의 하드웨어 가속 기술과 DOCA 소프트웨어를 결합해 팔콘을 구현하고, 엔비디아 네트워킹을 구글의 데이터센터 전송 환경으로 확장한다. 엔비디아와 구글의 NIC는 공통 전송 프로토콜을 통해 통신할 수 있으며, 애플리케이션은 표준 RDMA 프로그래밍 인터페이스를 유지할 수 있다. 

팔콘은 여러 경로에 트래픽을 분산하고, 혼잡 상황에 적응하며, 손실된 패킷을 복구하고 연결을 보호한다. 이를 통해 이더넷 패브릭이 확장되는 환경에서도 워크로드가 가용 대역폭을 보다 효율적으로 활용하고 예측 가능한 성능을 유지할 수 있도록 지원한다. 

보다 자세한 내용은 엔비디아 OCP 페이지에서 확인할 수 있다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 메타(Meta)가 엔비디아 스펙트럼-6(NVIDIA Spectrum-6) 102.4Tb/s 이더넷 스위치를 도입해 개방형 네트워킹을 기반의 더 큰 규모와 높은 성능을 갖춘 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) AI 팩토리를 구축한다고 발표했다. 

스펙트럼-6은 스펙트럼-4(Spectrum-4) 대비 2배 높은 스위칭 용량과 레인당 대역폭을 제공한다. 또한 레인당 200Gb/s의 무손실 이더넷 AI 패브릭을 구현하며, 높은 유효 대역폭과 성능 격리 기능을 통해 한 작업의 트래픽이 다른 작업의 속도를 저하시키지 않도록 지원한다. 

메타의 스펙트럼-6 기반 스위치인 N-아이스큐브(N-IceCube)는 메타의 100T급 액체 냉각 랙인 아이스팩(IcePack)에 탑재된다. N-아이스큐브는 하이퍼스케일 환경에서 효율적인 네트워킹을 지원하기 위해 OCP에 기여한 메타의 오픈소스 네트워크 운영체제인 페이스북 오픈 스위칭 시스템(Facebook Open Switching System, FBOSS)을 실행한다. 

FBOSS는 엔비디아가 개발에 참여한 OCP 표준인 스위치 추상화 인터페이스(Switch Abstraction Interface)를 기반으로 구축됐으며, 이를 통해 특정 공급업체에 종속되지 않고 스위치 하드웨어를 제어할 수 있다. 이러한 기술을 결합하면 10만 개 이상의 GPU를 활용해 대규모 전문가 혼합(mixture-of-experts, MoE) 모델을 학습하고 서비스하는 에이전틱 AI 팩토리를 지원할 수 있다. 

이번 발표는 메타의 하이퍼스케일 AI 인프라 운영 경험과 엔비디아의 네트워킹 기술을 결합한 협력이 한 단계 더 발전했음을 보여준다. 

이번 협력의 핵심은 스펙트럼-6 스위치와 커넥트X-9(ConnectX-9) 슈퍼NIC(SuperNIC)를 통해 구현되는 스펙트럼-X 멀티플레인(Spectrum-X Multiplane) 기술이다. 멀티플레인은 GPU 트래픽을 하드웨어 수준에서 최대 8개의 독립적인 네트워크 플레인으로 분산시켜, AI 팩토리가 더 적은 수의 스위치 계층과 더 낮은 인프라 비용으로 10만 개 이상의 GPU 규모로 확장할 수 있도록 지원한다. GPU 간 다중 경로는 네트워크 활용도와 복원력을 향상시킨다. 구성 요소에 장애가 발생하면 트래픽이 나머지 플레인으로 전환돼, 대역폭이 감소한 상황에서도 GPU를 지속적으로 활용하고 AI 애플리케이션을 계속 실행할 수 있도록 지원한다. 

메타와 엔비디아는 구축 경험과 신속한 엔지니어링 반복 과정을 통해 이러한 복원력을 강화하기 위해 협력했다. 양사는 온프레미스와 클라우드 환경 전반에서 개선 사항을 검증했다. 

메타의 데이터센터 및 AI 네트워킹 부문 수석 이사 오마르 발도나도(Omar Baldonado)는 “멀티플레인 패브릭을 운영 측면에서 확장 가능하고 높은 성능을 확보할 수 있도록 엔비디아와 긴밀히 협력하게 돼 기쁘다. 이는 메타 자체 인프라 구축뿐 아니라 공동 클라우드 파트너들에게도 필수적인 요건”이라며, “FBOSS를 스펙트럼 ASIC으로 확장함으로써 다양한 패브릭에서 동일한 소프트웨어 스택을 운영할 수 있게 됐다. 또한 메타의 새로운 스펙트럼 기반 스위치인 N-아이스큐브는 차세대 가속기들을 연결하는 스케일아웃용 액체 냉각 102.4T 네트워크 랙인 아이스팩에 이러한 기술을 적용한다”고 말했다. 

메타와 엔비디아는 다른 AI 인프라 운영 기업들이 도입할 수 있는 아키텍처와 운영 지침을 공동으로 개발하고 있다. 이를 통해 까다로운 실제 운영 워크로드에서 얻은 경험을 바탕으로 더욱 확장 가능하고 복원력과 효율성이 높은 AI 팩토리를 구현할 수 있도록 지원한다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 시스코(Cisco)와 함께 새로운 플러그형 광 트랜시버 모듈 폼팩터인 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable)의 개발 계획을 발표했다. USFP는 대역폭 밀도와 전력 효율성을 개선하는 동시에 AI 팩토리 구축 기업이 차세대 AI 패브릭을 확장할 수 있도록 설계됐다. 

AI 팩토리가 더 큰 모델과 급증하는 추론 수요를 지원하기 위해 확장됨에 따라, 네트워크 연결 자체를 포함한 인프라 스택의 모든 구성 요소에서 더 높은 성능, 효율성, 단순성이 요구된다. 

USFP는 널리 채택된 레인당 200Gb/s OSFP 폼팩터와 거의 동일한 크기를 유지하면서 레인당 400Gb/s 네트워킹으로 전환할 수 있는 기반을 제공하며, 여러 세대의 데이터센터 네트워크에서 이미 검증된 트랜시버 기반 구축 모델을 확장할 예정이다. 또한 16개의 전이중(full-duplex) 레인을 탑재하고 향후 32개 레인으로 확장할 계획이며, 기존 레인당 200Gb/s 플러그형 광통신 모듈 대비 4배 높은 대역폭 밀도를 제공할 예정이다. 

이를 통해 레이턴시, 전력 소비, 복잡성을 증가시킬 수 있는 네트워크 계층을 추가하지 않고도 더 많은 컴퓨팅 리소스를 연결할 수 있다. 

USFP는 차세대 AI 팩토리의 확장성과 효율성 요구사항을 충족하도록 설계됐다. 플러그형 광통신 기술을 현대 데이터센터의 핵심 기술로 자리 잡게 한 유연성과 유지보수 편의성을 유지하면서 더 높은 대역폭의 패브릭을 지원한다. 또한 약 1.3배 높은 전력 효율성을 제공해 운영자가 더 적은 에너지로 더 많은 데이터를 전송할 수 있도록 지원할 예정이다. 

개방형 생태계를 촉진하기 위해 엔비디아와 시스코는 TE 커넥티비티(TE Connectivity), 암페놀(Amphenol)과 협력해 케이지, 커넥터, 모듈을 개발하고 있으며, 커뮤니티 주도의 멀티소스 방식으로 USFP를 발전시킬 계획이다. 이들 기업은 협력을 통해 확장성, 효율성, 상호운용성이 더욱 뛰어난 AI 팩토리 네트워킹의 기반을 마련하고 있다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 엔비디아(NVIDIA)의 800 VDC 아키텍처를 기반으로 설계된 비전베이(Visionbay.ai)의 차세대 AI 팩토리 플랫폼 K-1을 소개했다. 

AI 팩토리의 규모와 성능이 점점 확대됨에 따라, 차세대 AI를 구동하는 가속 컴퓨팅 시스템에 충분한 전력을 공급하는 것이 업계의 핵심 과제로 떠오르고 있다. 

비전베이(Visionbay)는 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 800 VDC 아키텍처를 기반으로 설계되고 향후 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 도입을 고려한 차세대 AI 팩토리 플랫폼 K-1의 개발 계획을 공개했다. 이 프로젝트는 엔비디아의 800 VDC 레퍼런스 아키텍처와 버티브(Vertiv)의 전력 및 열 관리 기술을 결합해 고밀도 AI 인프라를 위한 확장 가능한 기반을 구축한다. 

이번 설계는 업계에서 중요성이 커지고 있는 과제를 해결하기 위한 것이다. AI 학습, 인퍼런스(inference), 추론 워크로드가 확대됨에 따라 랙당 전력 밀도는 지속적으로 증가하고 있다. 기존의 저전압 배전 방식은 규모가 커질수록 확장이 어려워지며, 더 많은 구리 배선, 케이블, 전력 변환 장비를 필요로 한다. 

엔비디아의 800 VDC 아키텍처를 도입한 K-1은 기존 구축 환경의 유연성을 유지하면서도 고밀도 AI 인프라로 확장할 수 있는 경로를 제공한다. 이 플랫폼은 초기부터 완전한 전환을 요구하기보다는, 효과가 큰 영역부터 800 VDC 배전 방식을 단계적으로 도입하도록 설계됐다. 이를 통해 운영자는 시설을 대대적으로 재설계하지 않고도 차세대 가속 컴퓨팅 환경에 대비할 수 있다. 

이 아키텍처는 AC-DC 변환을 중앙 집중화하고, 800 VDC 전원을 컴퓨팅 자원에 더 가깝게 분배하는 클러스터 단위 전원 센터를 중심으로 설계됐다. 이러한 접근 방식은 후단 전력 공급을 간소화하고, 모듈식 확장을 지원하며, 향후 AI 팩토리 확장에 반복적으로 활용할 수 있는 구성 요소를 제공한다. 

또한 K-1은 전력, 냉각, 컴퓨팅을 통합적으로 설계하는 엔비디아 AI 팩토리의 시스템 수준 설계 철학을 반영한다. 액체 냉각 인프라, 확장 가능한 배전 시스템, 향후 베라 루빈급 시스템 도입을 지원하는 이 프로젝트는 생태계 파트너들이 엔비디아의 AI 팩토리 아키텍처를 차세대 가속 컴퓨팅 시대에 맞춰 실제 구축 가능한 인프라로 구현하는 방식을 보여준다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 하이퍼스케일러와 함께 차세대 AI 팩토리의 시설 설계와 전력망 복원력을 위한 새로운 개방형 표준을 공개했다. 

AI 인프라가 전 세계적으로 확장되기 위해서는 첨단 하드웨어뿐 아니라 산업 전반이 모두 활용할 수 있는 공통 기반이 필요하다. 

엔비디아(NVIDIA)는 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit)에서 AMD, 구글(Google), 메타(Meta)와 협력해 이러한 기반을 마련하는 새로운 개방형 사양을 발표했다. 개방형 데이터센터 사양v0.7(Open Data Center Specification v0.7)은 전력 아키텍처부터 냉각 인프라, 물리적 배치까지 차세대 AI 팩토리 시설 설계를 위한 통합 청사진을 정의한다. 

구글, 메타, 마이크로소프트(Microsoft), 엔비디아가 공동 발표한 OCP 전력망 복원력 사양(OCP Grid Resilience Specification)은 대규모 AI 인프라가 전력망 장애 발생 시 어떻게 작동해야 하는지를 규정한다. 여기에는 전력망과의 연결을 유지하고, 자동으로 대응하며, 2초 이내에 거의 전체 부하 수준으로 복구하는 것이 포함된다. 

위와 같은 표준이 공개됨에 따라 전 세계 제조업체들은 인프라 구축을 위한 공통 목표를 갖게 됐다. 장비 제조업체, 코로케이션(colocation) 제공업체, 데이터센터 운영업체는 개별 고객의 전용 사양을 기다릴 필요 없이 전 세계에서 건설 중인 AI 팩토리를 구동할 인프라 계층을 설계, 제작, 공급할 수 있다. 

이러한 사양은 엔비디아 DSX 레퍼런스 설계(DSX Reference Design)와 호환되며, 시설 배치와 전력 아키텍처부터 전력망 신호를 실시간으로 모니터링하고 이에 대응하는 소프트웨어에 이르기까지, 검증되고 즉시 도입 가능한 구현 방안을 제공한다. 베라 루빈(Vera Rubin) AI 팩토리를 구축하는 운영업체는 이제 개방형 커뮤니티 표준에서 실제 운영 시스템까지 이어지는 명확한 경로를 확보하게 됐다.

미디어 아웃리치 뉴스와이어(Media OutReach Newswire) 창립자 겸 최고경영자(CEO) 제니퍼 콕(Jennifer Kok)이 ‘EY 올해의 기업가상™ 2026 말레이시아(EY Entrepreneur Of The Year™ 2026 Malaysia)’ 여성 기업가 부문에서 12명의 최종 후보 중 한 명으로 이름을 올렸다. 올해 말레이시아에서 25회째 열린 이 프로그램에는 역대 가장 많은 후보가 추천됐다.

EY 올해의 기업가상 말레이시아는 2002년 출범 이후 350명 이상의 기업가를 조명해 왔으며, 60개 이상의 국가 및 관할권에서 운영되는 글로벌 프로그램의 하나로 운영된다. 독립 심사위원단은 기업가 정신, 목적, 성장, 영향력 등 네 가지 기준으로 후보를 평가한다. 수상자는 2026년 12월 1일 갈라 디너에서 발표될 예정이다.

17년간 이어진 기업가 여정… 아시아 최초의 글로벌 뉴스와이어를 구축한 기업가 정신

제니퍼 콕은 당시 업계에서 찾아볼 수 없던 ‘아시아 기반 글로벌 뉴스와이어’를 구축하기 위해 2009년 미디어 아웃리치 뉴스와이어를 설립했다. 그는 글로벌 뉴스와이어를 창립한 최초의 여성으로서, 디지털 시대부터 AI 시대에 이르기까지 업계 최초의 혁신을 이어가며 PR 산업의 변화를 이끌어 왔다.

사업 성과를 모두를 위한 기회로 전환하는 목적의식

제니퍼 콕은 설립 초기부터 아시아 브랜드가 글로벌 시장에서 진정성 있는 평판을 쌓도록 지원하는 것을 목표로 삼고 고객, PR 커뮤니티 및 팀을 위한 기회를 창출하는 사회적 기업가 정신을 바탕으로 회사를 이끌어 왔다. 사회 환원 역시 제니퍼 콕이 항상 중요하게 여겨 온 가치다. 그는 NGO와 지역사회 활동이 더 큰 영향력을 발휘할 수 있도록 무료 보도자료 배포 서비스를 제공하는 한편 아동, 소외계층 및 동물 복지에도 힘을 보태고 있다.

성장을 통해 아시아의 우수성을 전 세계에 홍보

현재 미디어 아웃리치 뉴스와이어는 190개 이상의 국가와 지역에서 20만 명 이상의 기자·편집자, 7만 개 이상의 언론 매체와 브랜드를 연결하며, 500개 이상의 산업 분야를 대상으로 타깃 배포 서비스를 제공한다. 또한 1500개 이상의 미디어 파트너십을 보유하고 말레이시아를 포함한 아시아 8개 시장에서 사무소를 운영하고 있다.

AI 시대의 PR을 새롭게 정의하는 영향력

수천 곳의 대행사, 기업, 정부 기관, 중소기업의 신뢰를 받는 미디어 아웃리치 뉴스와이어는 지속적으로 업계 표준을 제시해 왔으며, 2026년에는 전면적인 AI 기반 뉴스와이어로 거듭났다. 미디어 아웃리치 뉴스와이어는 고객사의 뉴스를 기자들에게 전달하고, AI가 해당 뉴스를 인용할 수 있는 기반을 마련해 브랜드 신뢰도를 높이고 AI 검색 가시성을 강화하며 PR 효과를 극대화한다.

미디어 아웃리치 뉴스와이어의 다음 성장 단계는 AI 혁신, 구성원, 사회적 영향이라는 세 가지 축을 기반으로 한다. 고객과 직원 모두를 위해 AI를 활용해 서비스와 워크플로를 혁신하고, 팀에 투자하며, 아동과 동물을 위한 지역사회 프로젝트를 후원하고 있다.

제니퍼 콕 미디어 아웃리치 뉴스와이어 창립자 겸 CEO는 “17년 전 아시아·태평양 지역 최초의 글로벌 뉴스와이어를 만들기 시작한 이유는 아시아 브랜드가 자신들의 이야기를 세계에 전할 수 있도록 하기 위해서였다”고 회고했다.

그는 이어 “말레이시아에서 25회를 맞은 이번 시상에서 최종 후보로 선정된 영광을 우리 팀, 미디어 파트너, 고객들과 함께 나누고 싶다”며 “나에게 기업가 정신은 단순히 사업을 운영하는 것에 그치지 않는다. 기업가 정신의 핵심은 기회를 만들고, PR 산업에 힘을 실어 주며, 사람에 투자하고, 자신이 일군 기반을 활용해 다른 이들의 성공을 돕는 일이다. 우리의 비전은 아시아 브랜드가 글로벌 커뮤니케이션에서 성공을 거둘 수 있도록 지원하는 것”이라고 덧붙였다.

선도적인 글로벌 자동화 인프라 플랫폼인 메가포트(Megaport Limited, ASX: MP1)가 포르투갈에서 서비스를 출시하여 유럽 내 입지를 확장하고, 해당 지역의 기업 및 서비스 제공업체가 세계 주요 클라우드, 네트워크 및 데이터 센터 제공업체에 즉시 연결할 수 있도록 한다고 발표했다.

리스본에 새로운 온램프를 구축함으로써 포르투갈 고객들은 이제 메가포트의 자동화 인프라 플랫폼은 물론 전 세계 1200개 이상의 연결 가능한 데이터 센터에 접근할 수 있다. 이번 출시를 통해 기업, MSP 및 통신사업자는 프라이빗 고성능 컴퓨팅, 네트워크 및 스토리지는 물론 확장 가능한 대역폭을 갖춘 주문형 지역 상호접속을 이용할 수 있다.

포르투갈의 데이터 센터 시장이 2030년까지 30억9000만달러에 달할 것으로 전망되고, 리스본이 주요 해저 케이블 상륙지와 가까움을 고려할 때 이 강화된 글로벌 연결 허브는 메가포트에겐 자연스러운 다음 단계다.

메가포트의 유럽·중동·아프리카(EMEA) 지역 부사장 에마뉘엘 세브레(Emmanuel Sevray)는 “포르투갈의 디지털 경제는 빠르게 성장하고 있으며, 인프라는 그 전환의 핵심에 있다”라며 “메가포트의 세계적 수준의 플랫폼을 이 활기찬 시장에 제공함으로써 우리는 기업들이 자신의 비즈니스 발전을 가속화하고 네트워크 성능을 개선하며 글로벌 파트너 및 제공업체와 원활하게 연결할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

남유럽의 디지털 허브로서 포르투갈의 역할 증가는 스페인, 프랑스, 독일 및 영국과 같은 주요 시장을 이미 포함하고 있는 확장 중인 메가포트의 유럽에서의 입지에 자연스럽게 추가된다.

세브레 부사장은 “이번 출시는 고객이 어디에서 운영하든 고객을 지원하겠다는 우리의 약속을 강화한다”라며 “포르투갈은 세계적 수준의 자동화 인프라를 활기찬 기술 생태계에 제공할 수 있는 흥미로운 기회이다”라고 말했다.

현재 지커는 2026년 유럽 지역 인도량이 전년 대비 200% 증가하며 유럽에서 가장 빠르게 성장하는 럭셔리 자동차 브랜드 중 하나로 자리매김했다. 지커는 유럽 22개 시장에 진출해 있으며, 2026년 말까지 딜러 네트워크를 200개로 확대하여 유럽 전체의 95%를 아우른다는 목표를 향해 순항하고 있다.

유럽 확장의 배경이 되는 지커의 성장 규모 또한 주목할 만하다. 지커는 현재 전 세계 누적 인도량 93만 대를 돌파했으며, 유럽 진출 3년 만에 2개 모델로 시작한 신규 브랜드에서 콤팩트 SUV ‘지커 X’, 슈팅브레이크 ‘지커 001’, 중형 SUV ‘지커 7X’, 그랜드 투어러 ‘지커 7GT’, 플래그십 럭셔리 SUV ‘지커 9X’ 등 5개 모델 라인업을 갖춘 브랜드로 성장했다.

파리 모터쇼의 무대인 프랑스 역시 지커에게 있어 매우 전략적인 시장이다. 유럽에서 가장 중요한 전기차 시장 중 하나인 프랑스는 2026년 첫 8개월 동안 순수 전기차(BEV) 신규 등록 건수가 74% 증가했으며, 지커와 같은 신흥 자동차 브랜드들의 성장이 두드러졌다. 2026년 4월 프랑스 시장에 공식 진출한 지커는 유럽 내 지속적인 성공을 위한 핵심 요충지로 프랑스 시장에 집중할 예정이다.

2026 파리 모터쇼 부스의 메인 무대를 장식한 지커의 핵심 모델은 ‘새로운 차원의 럭셔리(A New Class of Luxury)’ 비전을 반영한 지커 9X다. 뜨거운 관심 속에서 9X는 9월 공식 가격이 발표되기도 전에 200대의 사전 예약이 완료됐다. 9X의 유럽 내 판매 가격은 11만 9,500유로(약 1억 8,000만 원)부터 시작되며, 첫 고객 인도는 2027년 1월 시작될 예정이다.

지커 9X의 핵심은 독창적인 ‘슈퍼 하이브리드(Super Hybrid)’ 기술에 있다. 900V 아키텍처를 기반으로 한 9X는 전기 모터 구동을 우선으로 하며, 지능형 발전 시스템을 더해 주행거리의 제약을 완전히 해소했다. 유럽 기준으로 최대 897마력의 최고출력을 발휘하며, 정지 상태에서 시속 100km까지 4.1초 만에 도달하는 것은 물론 최고속도는 시속 240km에 달한다. 또한, 동급 최고 수준인 최대 179km의 순수 전기 주행거리와 복합 주행 모드 기준 737km의 주행거리를 선사한다.

최근 전 세계 누적 생산 20만 대를 돌파한 지커의 유럽 최다 판매 모델 7X의 최신 버전인 ‘올 뉴 지커 7X’도 공개됐다. 신형 지커 7X는 중국 내수 시장을 제외하면 한국 시장에서 최초로 공개 및 판매를 시작했으며, 파리 모터쇼 공개를 시작으로 유럽에서도 판매될 예정이다. 새로운 7X의 핵심은 7개의 카메라와 3개의 레이더로 구성된 새로운 운전자 보조 시스템으로, 원격 주차 보조, 어댑티브 크루즈 컨트롤 기능을 새롭게 도입했다. 실내는 재설계된 센터 콘솔을 중심으로 새로워졌으며, 외관에는 새로운 전/후면 범퍼가 적용됐다.

로타르 슈페트(Lothar Schupet) 지커 유럽 CEO는 “2026 파리 모터쇼 데뷔는 지커가 유럽에서 추진해 온 시장 확대를 대표하는 결과 중 하나다”라며 “9X와 신형 7X의 출시는 유럽 고객들에게 새로운 차원의 럭셔리를 선사하며 유럽 내 지커의 다음 단계를 알리는 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.

이번에 출시되는 MEG 프레스티지 에디션은 MSI의 최상위 라인업인 MEG 시리즈를 중심으로 구성되어 압도적인 퍼포먼스와 완벽한 호환성을 제공하는 완전체 모델이다. 블랙 메탈 아머와 골드 포인트가 어우러진 통일감 있는 디자인을 통해 게이밍 하드웨어 분야에서 한계를 뛰어넘는 새로운 기준을 제시한다.

시스템의 기반이 되는 메인보드는 MSI의 플래그십 모델인 MEG X870E 갓라이크 맥스가 탑재되었다. 최신 AMD X870E 칩셋을 기반으로 24+2+1 듀엣 레일 전원 시스템과 110A 스마트 파워 스테이지를 갖춰 궁극의 오버클럭 환경을 지원한다. 또한, PCIe 5.0 풀 대역폭 지원, 초고속 멀티 기가비트 LAN 및 Wi-Fi 7을 비롯해 DDR5 9200+ MT/s(OC)의 극한의 메모리 퍼포먼스를 발휘하여 하이엔드 시스템의 정점을 보여준다.

특히, MEG X870E 갓라이크 맥스에는 다이나믹 대시보드 III(DYNAMIC DASHBOARD III)가 적용되어 3.99인치 풀컬러 LCD를 통해 실시간 하드웨어 모니터링, 문제 해결, BIOS 업데이트 상태, 시계 표시 및 커스텀 옵션을 제공하여 전반적인 사용자 경험을 크게 향상시킨다.

그래픽 처리를 담당하는 핵심 부품으로는 차세대 아키텍처가 적용된 MSI 지포스 RTX™ 5090 슈프림 SOC D7 32GB 하이퍼프로져가 장착되었다. 차세대 Blackwell 아키텍처와 넉넉한 32GB GDDR7 메모리를 탑재해 4K 풀옵션 게이밍은 물론, 대규모 AI 딥러닝 모델 구동 및 3D 렌더링 등 극한의 작업 환경에서 절대적인 그래픽 성능을 제공한다.

프로세서의 발열을 완벽하게 제어하기 위해 MEG 코어리퀴드 E15 360 수랭 쿨러가 사용되었다. 2K AMOLED 디스플레이를 탑재하여 실시간 시스템 정보와 커스텀 그래픽을 뛰어난 화질로 표시하며, 고성능 펌프 모터와 360mm 고밀도 라디에이터를 통해 고발열 플래그십 CPU의 온도를 신속하게 제어한다. 특히 자석식 포고핀 탈착 구조와 EZ 커넥트를 지원해 조립 편의성도 극대화했다.

시스템 전체에 안정적인 전력을 공급하는 파워서플라이는 MEG Ai1600T PCIE5 모델이 채택되었다. 80 PLUS TITANIUM 인증의 극대화된 전력 효율을 제공하며, 차세대 ATX 3.1 규격과 네이티브 PCIe 5.1 전원을 완벽하게 지원한다. 1600W의 여유로운 출력으로 플래그십 GPU와 CPU가 요구하는 피크 전력을 흔들림 없이 공급한다.

이 모든 최고급 부품을 품는 케이스는 프리미엄 빅타워 라인업인 MEG 마에스트로 900R이다. 3면 곡면 파노라마 글래스와 일체형 디스플레이를 통해 내부 셋업을 화려한 쇼케이스처럼 보여준다. 4방향 회전식 탈착식 메인보드 트레이 디자인을 적용하여 자유로운 시스템 구성이 가능하며, 최적화된 기류 설계로 내부 발열을 신속하게 배출한다.

마지막으로, PC의 두뇌 역할로는 강력한 성능의 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 프로세서가 탑재되었다. 2세대 3D V-Cache 기술과 최신 Zen 5 아키텍처 기반의 16코어 32스레드 구성을 갖춰 최신 게임에서 압도적인 프레임 방어력을 보여주며, 고부하 렌더링 작업까지 완벽하게 소화한다. 여기에 DDR5 6000MT/s CL34 32GB x2 메모리가 더해져 최상의 퍼포먼스를 완성했다.

MSI 코리아 관계자는 "이번 MEG 프레스티지 에디션은 자사의 기술력이 총동원된 플래그십 라인업을 집대성하여 최상의 호환성과 성능을 끌어낸 꿈의 시스템"이라며, "업계 최고 수준의 프리미엄 하드웨어 경험을 누리고자 하는 소비자들에게 최고의 만족감을 선사할 것"이라고 전했다.

본 제품은 오는 10월 14일부터 컴퓨존을 통해 판매된다.

글로벌 게이밍 기어 브랜드 레이저(RAZER)가 차세대 프리미엄 무선 게이밍 마우스 ‘RAZER 레이저 “바실리스크 V4 PRO”를 국내 시장에 공식 출시했다.

이번 신제품은 정밀한 트래킹 성능과 빠른 응답성, 폭넓은 사용자 설정 기능을 하나의 제품에 집약한 프리미엄 게이밍 마우스다. 기존 바실리스크 시리즈의 인체공학적 디자인을 계승하는 동시에 차세대 광학 센서, 향상된 무선 연결 기술, 진화한 스크롤 휠과 다수의 커스터마이징 컨트롤을 적용해 게임 플레이부터 일상적인 PC 작업까지 폭넓은 활용성을 제공하는 것이 특징이다.

■  최대 50,000 DPI 지원하는 3세대 Focus Pro 광학 센서

최대 50,000 DPI 감도와 초당 최대 930 IPS의 트래킹 속도, 최대 90G 가속도를 지원해 빠르고 복잡한 마우스 움직임도 정밀하게 추적할 수 있도록 설계됐다. 고속으로 움직이는 화면 속 대상을 추적하거나 미세한 조준 조작이 필요한 게임 환경에서 안정적인 커서 제어를 지원한다. DPI는 마우스의 이동에 따른 커서 이동 감도를 조절하는 지표로, 사용자는 자신의 감도 설정과 게임 장르, 플레이 스타일에 맞춰 원하는 수준으로 조정할 수 있다. 특히 1 DPI 단위의 세밀한 감도 조절을 지원해 기존에 사용하던 감도에 맞춰 더욱 정교하게 설정할 수 있다.

■ 최대 8,000Hz 무선 폴링레이트로 완성하는 빠른 응답성

무선 게이밍 환경에서 중요한 요소 중 하나는 입력 정보를 전달하는 속도와 안정성이다. 바실리스크 V4 PRO는 RAZER HyperSpeed Wireless 2세대 기술과 최대 8,000Hz 무선 폴링레이트를 지원해 고성능 게이밍 환경에 대응한다. 폴링레이트는 마우스가 PC에 입력 정보를 전달하는 빈도를 의미한다. 8,000Hz 설정에서는 초당 최대 8,000회의 보고가 가능하며, 이는 1,000Hz 대비 더 짧은 보고 간격을 제공한다. 빠른 반응이 중요한 경쟁형 게임에서 세밀한 움직임을 전달하는 데 유리한 환경을 마련한다.

■ 1억 회 클릭 내구성을 갖춘 4세대 RAZER 옵티컬 마우스 스위치

바실리스크 V4 PRO에는 4세대 RAZER 옵티컬 마우스 스위치가 탑재됐다. 해당 스위치는 최대 1억 회 클릭 내구성을 갖추도록 설계됐으며, 광학 방식의 입력 인식을 통해 기계적 접점 방식에서 발생할 수 있는 더블 클릭 문제와 디바운스 지연을 최소화하는 데 초점을 맞췄다. 빠른 연속 클릭이 필요한 FPS 게임부터 다양한 스킬과 명령을 반복적으로 입력하는 게임까지 안정적인 클릭 인식은 플레이 경험에 직접적인 영향을 미친다. 바실리스크 V4 PRO는 이러한 기본 조작의 신뢰성을 강화해 장기간 사용하는 게이밍 주변기기로서의 완성도를 높였다.

레이저(Razer) 공식 유통 채널 ㈜아이티블루(대표이사:전병권)는 “Razer 바실리스크 V4 PRO”는 정밀한 센서 성능과 빠른 응답성, 폭넓은 커스터마이징 기능을 바탕으로 게이밍 마우스의 활용 범위를 한층 확장한 제품으로, 경쟁형 게임에서 요구되는 정교한 컨트롤은 물론, 다양한 버튼 설정과 편의 기능을 활용한 개인화된 사용 환경까지 제공해 성능과 활용성을 모두 중시하는 게이머들에게 새로운 선택지가 될 것”이라고 전했다.

“Razer 바실리스크 V4 PRO”는 2026년 10월 12일 국내 정식 출시됐으며, 제품에 대한 자세한 정보와 구매 관련 사항은 RAZER 공식 판매처(아이티블루)를 통해 확인할 수 있다.