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인텔 Xe-HPG 마이크로 아키텍처, 인텔 아크(Intel Arc)
0
1,705
2021.08.21 00:04
현재 PC 그래픽 시장은 PC 게이밍 유저가 꾸준하게 증가하는 추세이며 15억(1.5B) 이상의 PC 게이…
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인텔 Xe-HPG 마이크로 아키텍처, 인텔 아크(Intel Arc)
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2021.08.20 16:29
현재 PC 그래픽 시장은 PC 게이밍 유저가 꾸준하게 증가하는 추세이며 15억(1.5B) 이상의 PC 게이머…
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인텔 Xe-HPG 마이크로 아키텍처, 인텔 아크(Intel Arc)
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2021.08.20 16:29
현재 PC 그래픽 시장은 PC 게이밍 유저가 꾸준하게 증가하는 추세이며 15억(1.5B) 이상의 PC 게이머…
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무어의 법칙 실현에 중요한 공정과 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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1,922
2021.07.27 11:55
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Int…
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무어의 법칙 실현에 중요한 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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2
2021.07.27 11:36
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Inte…
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무어의 법칙 실현에 중요한 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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2021.07.27 11:36
인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Inte…
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IBM 세계 최초 2나노미터 칩 기술 공개, 45% 더 높은 성능과 75% 더 낮은 에너지 사용 달성 예상
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1,335
2021.05.06 20:37
IBM은 5월 6일(현지시간) 세계 최초로 2 나노미터(nm) 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩…
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삼성전자 업계 최초 HKMG 공정, 8단 TSV 고용량 DDR5 512GB 메모리 개발
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450
2021.03.25 15:47
삼성전자가 업계 최초로 하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG) 공정을 적용…
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삼성전자 세계 최대 규모 평택 2라인 가동 시작, EUV 공정 3세대 10나노급(1z) 16Gb LPDDR5 모바일 D램 생산
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411
2020.08.31 11:32
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다.이 라인에서는 업계 최초로 EUV(E…
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IBM 차세대 7nm IBM 파워10 프로세서 공개, 2021년 하반기 정식 출시
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619
2020.08.18 16:27
IBM은 IBM 파워 CPU(중앙처리장치) 제품군의 차세대 모델인 IBM 파워(POWER) 10 프로세서를 …
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3배 이상의 성능 향상, 인텔 10nm 슈퍼핀(SuperFin)
0
3,757
2020.08.14 20:46
인텔 프로세서는 최근까지 14nm 공정 최적화를 통해 제품을 출시하고 있으나 더 늘어나는 코어와 높아지는 …
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3배 이상의 성능 향상, 인텔 10nm 슈퍼핀(SuperFin)
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2020.08.14 19:47
인텔 프로세서는 최근까지 14nm 공정 최적화를 통해 제품을 출시하고 있으나 더 늘어나는 코어와 높아지는 동…
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3배 이상의 성능 향상, 인텔 10nm 슈퍼핀(SuperFin)
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2020.08.14 19:47
인텔 프로세서는 최근까지 14nm 공정 최적화를 통해 제품을 출시하고 있으나 더 늘어나는 코어와 높아지는 동…
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엔비디아 차세대 암페어 기반 지포스 RTX 30 시리즈, 삼성전자 8nm 공정 적용?
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4,667
2020.07.03 12:45
엔비디아(NVIDIA)가 출시할 차세대 지포스 RTX 30 시리즈에는 삼성전자의 8nm 공정이 적용될 것이라…
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AMD 2020 데스크탑 CPU 전략, 젠3 기반 차세대 프로세서는 2020년 말
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2,037
2020.03.06 15:07
AMD는 2020년 3월 5일(현지시간)으로 개최한 투자자 회의(AMD Financial Analyst Da…
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