TSMC, 2017년 2분기 7nm 공정 시험 생산 들어가나?

TSMC가 내년 2분기 즈음하여 7nm 공정 시험 생산에 들어갈 것으로 예상된다는 소식이다.

그에 따르면 TSMC Mark Liu CEO는 최근 열린 컨퍼런스를 통해 7nm 공정 개발이 순조롭게 진행 중이며 2017년 2분기 제품 시험 생산에 들어갈 수 있을 것으로 예상된다고 전했다.

TSMC는 7nm 공정을 모바일과 고성능 컴퓨팅 어플리케이션을 포함해 20개 이상의 고객사가 이용할 것으로 예상했다.

또한 5nm 공정 기술에 대해서도 모바일과 고성능 분야에 2019년 도입 가능할 것으로 전망했다.

10nm 공정은 모바일 장치들에 이용되며 AMD와 엔비디아 (NVIDIA) GPU는 해당 공정을 건너뛸 것으로 알려진 바 있다. 10nm 공정은 2016년 말 생산에 들어갈 것으로 예상되며 삼성 신형 엑시노스 SoC와 미디어텍 (MediaTek) 10코어 Helio X30, 퀄컴 (Qaulcomm) 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)가 이를 이용할 것으로 알려졌다.

TSMC의 공정 로드맵은 자세히 알려져 있지 않으나 여기에 공개된 공정 적용 시기를 고려하면 인텔은 2017년 10nm 공정 도입 예정, 7nm 공정은 2022년, 5nm 공정은 그 이후가 될 것으로 알려진 만큼 공정 전환이 쉽지 않은 상황이다. 때문에 TSMC가 언급한 공정 전환이 가능할 것인지는 더 지켜볼 필요가 있어 보인다.