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Hot
PC
샤오미 미 노트북, TDP 15W 코어 i7 6500U CPU 탑재해 7월 27일 공개 예정
3
2016.07.18
샤오미 (Xiaomi)는 7월 27일 프레스 컨퍼런스를 통해 새로운 제품을 공개할 것으로 알려진 가운데 새로운 제품 중 하나로 예상되는 샤오미 미 (Mi) 노트북에 사용될 프로세서 등의 추가 정보가 등장했다는 소식이다.소식에 따르면 샤오미는 7월 27일 홍미 노트 4와 미 노트북의 신제품을 공개할 예정이며 이중 미 노트북은 인텔 저전력 아톰 (Atom) 프…
Hot
PC
AMD 6코어 12스레드 기반 라이젠 5 1600, 게임 성능은 라이젠 7 1700X급
1
2017.04.05
AMD는 6코어 12스레드 기반의 라이젠 5 (Ryzen) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 라이젠 5 1600 CPU의 성능 벤치마크 결과가 공개됐다.테스트는 라이젠 5 1600 CPU와 비교용으로 인텔 7700K/ 7600K/ 6700K CPU와 라이젠 7 1700X를 이용했으며 MSI X370 Xpower Gaming Titanium, G.Sk…
Hot
PC
AMD 폴라리스 라데온 RX 480, 라데온 R9 퓨리/ 지포스 GTX 980급 성능
0
2016.06.24
AMD는 차세대 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반의 라데온 RX 480 (Radeon RX 480)을 조만간 공개할 것으로 알려진 가운데 AMD로부터 샘플을 전해 받은 해외 사이트를 통해 보다 상세한 스펙 정보와 게임 테스트 영상이 공개됐다.게임 테스트 영상은 GTA 5, The Witcher 3, DOOM (2016), 오버워치 (Overwatc…
Hot
PC
인텔 스카이레이크 Z170/ H170 칩셋과 Kaby Lake Z270/ H270 칩셋 비교
1
2016.11.21
인텔 스카이레이크 (Skylake) 100 시리즈 메인보드 칩셋과 데스크탑용 카비레이크-S (Kaby Lake-S) 지원 200 시리즈 메인보드 칩셋의 스펙을 비교한 내용이 등장했다.카비레이크-S를 지원하는 200 시리즈 칩셋은 Z270과 H270이 먼저 등장할 것으로 알려졌으며 스카이레이크-S (Skylake-S) 100 시리즈 칩셋인 Z170과 H170…
Hot
PC
애플 신형 13인치 터치바 맥북 프로 분해, iFixit 수리 난이도 1로 펑션키 버전보다 어려움
1
2016.11.17
애플 (Apple)이 발표한 신형 13인치 맥북 프로 (MacBook Pro) 펑션키 버전을 분해한 iFixit은 터치바 (Touch Bar) 버전을 분해해 내부 부품을 공개했다.터치바 버전은 펑션키 버전보다 터치바에 필요한 부품이 추가되면서 펑션키 버전보다 분해 난이도가 높아졌다. 참고로 터치바 버전은 워치OS (watchOS) 수정 버전이 탑재 예상되…
Hot
게임
소니, 플레이스테이션 4 슬림과 4K 및 HDR 대응 플레이스테이션 4 프로 발표
2
2016.09.08
소니 (Sony)가 슬림하게 재디자인된 플레이스테이션 4 슬림 (Playstation 4 Slim, PS4 Slim)과 출시 전플레이스테이션4 네오로 불린 플레이스테이션 4 프로 (Playstation 4 Pro, PS4 Pro)를 발표했다는 소식이다.플레이스테이션 4 슬림은 기존 PS4를 대체하는 성격의 제품으로 볼 수 있으며 기존 플레이스테이션 4 대…
Hot
모바일
애플 아이폰 8-아이폰 7S-아이폰 7S+, 3가지 색상의 프로토타입 제품 비교 영상 공개
1
2017.08.23
애플 (Apple)은올해 10주년 기념판으로 알려진 차세대 아이폰 8 (iPhone 8)과 기존 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈 후속으로 알려진 아이폰 7S 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데아이폰 8 (iPhone 8)과 아이폰 7S (iPhone 7S), 아이폰 7S Plus (iPhone 7S Plus) 3종 스마트폰의 프로토타입을 비교한 영상…
Hot
PC
AMD 차세대 폴라리스와 라데온 RX 400 시리즈 마케팅 캠페인 업라이징
1
2016.06.13
AMD는 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 차세대 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반의 라데온 RX 480 (Radeon RX 480)을 공개한 가운데 폴라리스와 라데온 RX 400 (Radeon RX 400) 시리즈의 새로운 마케팅 캠페인에 대한 내용이 공개됐다.소식을 전한 사이트에 따르면 앞으로 나올 폴라리스 아키텍처와 라데온…
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모바일
삼성 10nm FinFET 제조 엑시노스 8895, 엑시노스 8895M과 엑시노스 8895V로 등장?
2
2016.12.29
삼성전자가 개발 중인 새로운 엑시노스 8895 (Exynos 8895) 프로세서에 대한 소식이다.엑시노스 8895 프로세서 (SoC)는 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)이나 갤럭시노트8 (Galaxy Note 8)과 같은 새로운 스마트폰에 적용될 것으로 알려진 새로운 프로세서다.TSMC의 10nm 공정을 적용해 만들 스냅드래곤 835 (Snapdr…
Hot
PC
AMD, Zen 아키텍처 후속으로 Zen 2와 Zen 3 개발, 라이젠 다음은 코드명 피나클 릿지
1
2017.03.09
AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 시작으로 차후젠 2 (Zen 2)와 젠 3 (Zen 3) 아키텍처를 기반으로 하는 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 라이젠 (Ryzen) 프로세서의 후속 제품에 대한 소식이 등장했다.wccftech에 따르면 AMD는 젠 아키텍처 기반 데스크탑 프로세서는 코드명 서밋 릿지 (Summit Ridge)로 브랜드는 라이젠으…
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PC
인텔 커피 레이크와 2017-2018 데스크탑 프로세서/ 칩셋 로드맵 유출
1
2017.08.04
인텔은 카비레이크 (Kaby Lake) 후속으로 8세대 코어 프로세서 커피 레이크 (Coffee Lake) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 커피 레이크의 스펙 정보 및 2017-2018 데스크탑 프로세서와 칩셋 로드맵 슬라이드가 유출됐다.Hardforum과 pceva는 인텔이 출시할 커피 레이크와 2017-2018 데스크탑 프로세서와 칩셋 로드맵을…
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PC
AMD 라이젠 3 1300X/ 1200 가격은 129달러와 109달러, 코어 i3 7100/ 7300과 경쟁
2
2017.07.17
AMD는 지난주 라이젠 스레드리퍼 프로세서의 정보를 업데이트하며 데스크탑용 메인스트림 프로세서 라이젠 3 프로세서 정보도 업데이이트했는데 예상 가격 정보가 등장했다.레딧 (Reddit)은 AMD가 업데이트한 라이젠 3 1300X와 라이젠 3 1200 2종의 예상 가격을 전했다.소비자용 데스크탑 제품군 라이젠 3는젠 (Zen) 아키텍처를 기반으로 4코어 4…
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PC
인텔 차세대 하이엔드 브로드웰-E, 최대 10코어 20스레드로 멀티스레드 최대 35% 향상
1
2016.06.02
인텔은 데스크탑용 하이엔드 프로세서인 하스웰-E (Haswell-E)를 전환하는 차세대 브로드웰-E (Broadwell-E)를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 공식 프리젠테이션 차트 자료가 유출되었다.자료를 보면 브로드웰-E는 6코어 12스레드부터 최대 10코어 20스레드 프로세서를 출시하며 14nm FinFET 공정, LGA2011-3 소켓으로 X99 메…
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PC
조텍, CES 2017서 지포스 GTX 1080 미니와 썬더볼트 3 미니 PC 및 외장 그래픽독 공개
1
2017.01.02
조텍 (ZOTAC)이 CES 2017을 통해 다양한 신제품을 출시할 것으로 예상된다는 소식이다.소식에 따르면 조텍은 최초의 지포스 GTX 1080 미니 (Mini) 버전 그래픽카드를 비롯하여 썬더볼트 3 (Thunderblot 3) 미니 PC (Min PC), 외장 VGA 박스 (External VGA Box)를 공개할 것이라고 전했다.새로 공개되는 신형 …
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PC
인텔 차세대 스카이레이크-E, 새로운 LGA 3647 소켓 적용?
0
2016.06.02
인텔은 컴퓨텍스 2016 (Computex 2016)을 통해 브로드웰-E (Broadwell-E)를 비롯한 하이엔드 데스크탑 CPU와 서버 CPU 등을 공개한 가운데 브로드웰-E 후속 CPU에 대한 정보가 등장했다.소식을 전한 사이트는 인텔이 브로드웰-E의 후속으로 준비 중인 스카이레이크-E (Skylake-E)에서는 기존의 LGA 2011-v3 소켓이 아…
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