그래픽 메모리 가격 인상으로 인해 그래픽카드 가격이 인상된 가운데 다시 한번 가격 인상이 이루어질 것이라는 소식이다.

mydrivers는 패스트 테크놀로지(Fast Technology)를 인용해 글로벌 그래픽카드 시장에서 또 한 차례 가격 인상이 이루어질 것으로 예상했다. 이는 일본 언론 및 공급망 소식통에 따른 내용으로 그래픽카드에 사용되는 GDDR 메모리 칩 공급 악화가 지속됨에 따라 가격 인상이 이루어지는 것이라고 전했다.

그래픽카드 제조사인 AMD는 이에 따라 7월부터 GPU와 VRAM 패키지 가격을 10-15% 가량 인상할 계획이라고 언급했다. 이는 메모리 가격 상승에 따라 6개월 만에 두 번째로 조정하는 사례가 된다. 이미 AMD는 올해 1월 중순 같은 이유로 가격을 인상한 바 있으며 그 결과 기업들은 매출이 급감했다.

엔비디아(NVIDIA)는 같은 기간 그래픽카드 공급 부족과 가격 상승의 영향을 받았으며 AMD 그래픽카드 가격 인상으로 엔비디아로 돌어서는 게이머들이 많았다고 언급했다. AMD 그래픽카드가 비싸니 차라리 엔비디아 그래픽카드를 사는 것이 낫겠다는 인식 때문으로 보았다. 일부 국가에서는 라데온 RX 9070과 RTX 9070 XT의 가격이 공식 권장 소비자 가격보다 낮아지는 현상도 나타났다.

이번 가격 인상은 전 세계 메모리 가격의 지속적인 급등에 따른 것으로 2026년 가을 데이터센터용 DRAM 수요가 급장하며 GDDR6 칩의 현물 가격은 GB당 2.5달러($2.5, 3,800원 선)에서 7.5달러($7.5, 11,500원 선)로 최대 3배가 높아졌다.

실리콘 모션의 임원인 윌리스 코우는 메모리 가격이 2026년 하반기에도 계속 상승할 것이며 메모리 부족 현상은 2028년까지 지속될 수 있다고 밝혔다.

엔비디아는 AMD와 대조적으로 아직 하반기 AIB(Add-in-Board) 협력 업체에 가격 인상 통지를 보내지 않았다고 전했다. 하지만 엔비디아 역시 5월 13일 지포스 RTX 5090 시리즈의 도매가를 약 5만 엔(47만 5천원 선) 인상한 바 있다. 지포스 RTX 5090의 최저 가격이 이미 70만 엔(665만 8천원 선)에 육박하는 상황에서 추가 가격 인상은 매출에 매우 큰 악영향을 미칠 것으로 예상되고 있다.

업계 분석가들은 엔비디아보다 AMD의 상황을 훨씬 더 어렵게 보고 있다. AMD 그래픽카드는 가격 경쟁력에 의존해 왔지만 AI 컴퓨팅 분야에서 수요가 거의 없었으며 DDR4/ DDR5 메모리 가격이 동시에 인상되며 전반적인 업그레이드가 억제되며 부진한 수요를 더욱 악화시켰다. 이번 가격 인상으로 AMD 그래픽카드의 가격 경쟁력은 완전히 사라지는 것으로 게이머들은 엔비디아로 더 돌아설 것으로 예상했다.

현재 가격 기준으로 라데온 RX 9070 XT와 같은 제품은 소매 가격 조정 후 수천 엔에서 1만 엔(9만 5천원 선) 정도 인상될 것으로 예상되며 비디오 메모리 용량이 더 큰 고급형 모델은 더욱 큰 영향을 받을 것으로 전망했다.

Videocardz는 PoTAToOOOO가 X를 통해 등록한 새로운 소켓 LGA1954를 적용 노바레이크-S(Nova Lake-S) 프로세서의 소켓 접점부가 보이는 CPU의 후면 사진을 소개했다.

해당 소식을 전한 팁스터는 CPU 패키지 전면은 기존 인텔 12세대 엘더레이크(Alder Lake) 프로세서와 거의 유사한 형태라고 전해 CPU 전면부 디자인은 12세대 CPU와 비슷한 형태가 될 것으로 예상된다.

인텔 노바레이크-S LGA1954 소켓 CPU 후면

인텔 12세대 코어 프로세서 코어 i9 12900K CPU 전면과 후면

최근까지 유출된 정보에 따르면 노바레이크 프로세서는 인텔의 Z990, Z970, B960, Q970, W980 등과 같은 새로운 900 시리즈 메인보드와 함께 출시할 예정이다.

노바레이크-S(Nova Lake-S) 프로세서는 새로운 LGA-1954 소켓 정보와 CPU 접점부 배치 사진 외에도 소켓 사진 및 메인보드 정보가 등장해 출시 시기가 가까워지고 있음을 짐작할 수 있다.

노바레이크는 최대 20% 향상된 싱글 코어 IPC 성능과 대용량 캐시(bLLC)를 탑재해 게이밍 성능에서도 향상이 이루어질 전망이다. 컴퓨트 타일에 최대 144MB에서 288MB의 대용량 캐시를 탑재해 AMD 3D V-Cache(X3D)와 유사한 구성을 통해 게임 내 병목 현상을 줄이고 프레임 방어면에서 향상이 이루어질 예정이다. 최대 52코어(P 코어 16개, E코어 32개)로 게임은 물론 고해상도 방송 송출, AI 백그라운드 작업 등 멀티태스킹 능력도 크게 향상될 것으로 예상된다.

현재 AMD 프로세서는 X3D 프로세서를 통해 게이밍 성능을 향상했고 CPU 성능 역시 전반적으로 향상하면서 시장에서 주도권을 잡고 있다. 그에 반해 인텔은 작업용으로는 좋은 평가를 받고 있으나 게이밍 경쟁에서 한발짝 물러나 있는데 인텔이 노바레이크를 통해 다시 게이밍 시장에서도 경쟁력을 갖추고 등장해 본격적인 게이밍 프로세서 경쟁을 다시 시작할지는 더 지켜봐야 한다.

한편 인텔의 차세대 노바레이크 프로세서는 2026년 출시를 목표로 하고 있으나 데스크탑 프로세서의 시장 출시는 2027년 초, CES 2027 즈음하여 출시될 것으로 예상되고 있다.

엔비디아(NVIDIA)에서 새로운 지포스 RTX 50 시리즈(GeForce RTX 50 Series)인 RTX 50 SUPER 시리즈(GeForce RTX 50 SUPER Series)가 출시될 것이라는 소식이다.

benchLife는 X 유저인 MEGAsizeGPU(@Zed_Wang)를 인용해 엔비디아가 지포스 RTX 5060 12GB를 시작으로 지포스 RTX 50 SUPER 시리즈가 2027년 초 CES 2027을 통해 선보일 것이라고 전했다.

지포스 RTX 50 SUPER 시리즈는 3GB GDDR7 메모리 칩을 탑재해 기존 RTX 50 시리즈 대비 메모리 용량이 늘어나는 방식으로 제품이 출시될 것으로 예상했다. 3GB GDDR7 메모리 칩을 이용하면 그래픽카드 메모리 버스를 늘리지 않아도 메모리 용량을 증가할 수 있어 보다 쉽게 대용량 메모리를 탑재한 그래픽카드를 제조할 수 있게 된다. 다만 3GB GDDR7 메모리 칩 적용은 기존 제품 대비 높아진 가격을 형성할 것으로 예상할 수 있다.

지포스 RTX 5060 8GB로 출시되었데 RTX 5060 12GB가 추가로 등장하며 이 제품이 RTX 5060 SUPER 네이밍을 이용할 것으로 예상했다. 다른 RTX 50 SUPER 시리즈는 RTX 5080 SUPER와 RTX 5070 Ti SUPER가 24GB GDDR7, RTX 5070 SUPER는 18GB GDDR7 메모리를 탑재할 것으로 예상했다.

RTX 50 SUPER 시리즈의 출시는 2026년으로 예상되었지만 인공지능(AI)에 메모리 및 SSD 등 저장장치의 폭발적인 수요 증가에 따라 라인업 출시가 보류되었고 이번 소식처럼 출시가 이루어진다면 출시 시기가 조금 늦춰진 셈이다.

다만 지포스 RTX 50 SUPER 시리즈는 여러 차례 루머가 등장한 바 있고 지난해 11월 이후 업데이트가 이루어지지 않았으며 이번 소식 역시 엔비디아에서 공식적으로 밝힌 것은 없는 만큼 실제 출시로 이어질 것인지는 더 지켜볼 필요는 있어 보인다.

AMD Radeon RX 9070 GRE는 AMD Radeon RX 9000 시리즈 GPU 제품군에 속하며 3세대 레이 트레이싱 및 2세대 AI 가속기를 탑재한 AMD RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 한다. 최대 48개의 AMD RDNA™ 4 컴퓨팅 유닛을 제공하고 AMD FSR™ Redstone, AMD Fluid Motion Frames(AFMF) 및 기타 AMD의 최신 독점 기술을 지원한다.

또한 DisplayPort™ 2.1a, PCI Express® 5.0, 대용량 12GB GDDR6 메모리와 같은 최신 사양을 갖추고 있어 사용자에게 향상된 AAA 게임 경험을 제공한다.

ASRock AMD Radeon RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC 그래픽 카드는 최대 2920MHz의 부스트 클럭, ASRock의 독자적인 스트라이프 링 팬, 공기 편향 핀, 울트라핏 히트파이프 기술이 적용된 트리플 팬 쿨링 설계를 통해 향상된 방열 성능을 제공한다.

강화된 금속 프레임과 금속 백플레이트는 구조를 견고하게 하고 VGA 처짐을 방지한다. 측면의 ARGB LED 패널은 폴리크롬 싱크(Polychrome SYNC) 조명 기술을 지원하여 사용자가 조명 효과를 자유롭게 커스터마이징하고 제어할 수 있도록 지원한. 이러한 실용적인 기능, 독특한 블랙/그레이 디자인, 그리고 공장 출고 시 사전 오버클럭킹까지 갖춘 이 그래픽 카드는 은은한 색상을 선호하는 SI 및 PC 조립 사용자에게 최적이다.

ASRock AMD Radeon™ RX 9070 GRE Steel Legend Dark 12GB OC 제품에 대한 보다 자세한 내용은 웹사이트에서 확인 가능하다.

미래지향적이고 디지털에서 영감을 받은 화이트 디자인을 특징으로 하는 X870E Taichi White는 Taichi 제품군에 대담하고 새로운 모습을 제공한다. 눈길을 사로잡는 외관뿐만 아니라, 플래그십 수준의 하드웨어를 탑재하여 세련된 미학과 뛰어난 성능을 모두 제공한다.

새롭게 출시된 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 듀얼 에디션 프로세서와 완벽한 조화를 이루도록 설계된 X870E Taichi White는 화이트 PC 빌드의 인기 상승세를 반영하는 동시에 순수한 화이트 색상으로 플래그십 스타일과 성능을 재정의한다.

X870E Taichi White는 디지털 SF에서 영감을 받은 미래지향적인 올 화이트 디자인을 제공한다. Taichi 시리즈의 균형 철학을 유지하면서도 더욱 현대적이고 세련된 시각적 언어를 통해 그 정체성을 새롭게 해석했다. 프리미엄급 장인정신과 우아한 새 디자인이 조화를 이루어 Taichi 플래그십에 새로운 차원을 더해준다.

하드웨어 측면에서 X870E Taichi White는 강력한 24+2+1 페이즈, 110A SPS 전원 설계를 특징으로 하며 고성능 확장 및 멀티 GPU 애플리케이션을 지원하는 듀얼 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공한다. 연결성 측면에서는 10GbE LAN, 802.11be Wi-Fi 7, 그리고 초고속 저지연 데이터 전송을 제공하는 듀얼 USB4 Type-C 40Gbps 포트를 탑재했다. 

또한 64MB BIOS ROM을 포함하여 향후 AM5 프로세서 업그레이드를 지원하고 장기적인 호환성과 플랫폼 유연성을 보장한다.

X870E Taichi White는 AMD의 최신 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 완벽하게 지원하여 사용자가 프로세서의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 지원한다. 순백색의 디자인과 최고급 하드웨어를 갖춘 X870E Taichi White는 Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 위한 이상적인 플래그십 마더보드다.

ASRock X870E Taichi White 메인보드에 대한 보다 자세한 정보는 여기에서 확인 가능하다.

이 제품은 400Hz의 초고주사율과 2K QHD IPS 패널을 결합하여 속도와 시각적 충실도 사이의 최적의 균형을 이루도록 설계되었으며, 기존 게이밍 디스플레이를 뛰어넘는 차별화된 경험을 제공한다.

고주사율 모니터 시장에서 여전히 많은 제품들이 TN 패널을 사용하고 있으나 ASRock은 이를 개선했다. Fast IPS 기술을 채택한 PG27QFW2A는 400Hz의 부드러운 주사율을 유지하면서 정확한 색 재현과 넓은 시야각을 제공하여, 빠른 속도의 게임 플레이 중에도 일관되고 선명한 화면을 보장한다.

PG27QFW2A의 핵심 강점은 뛰어난 색 재현력입니다. 99% DCI-P3 광색역과 VESA DisplayHDR™ 400 인증을 통해 더욱 풍부한 색상과 향상된 톤 디테일을 제공한다. 가격 대비 성능을 중시하는 이 제품은 OLED 디스플레이의 훌륭한 대안이 될 수 있으며, AMD FreeSync™ Premium 기술은 더욱 부드럽고 안정적인 화면을 구현한다.

디자인 측면에서 후면 커버는 독특한 외계인 모티브를 적용하여 팬텀 게이밍 시리즈의 대담한 정체성을 반영한다. 또한, 이 모니터는 팬텀 게이밍 전용 Wi-Fi 안테나가 내장된 스탠드를 탑재해 최대 7dBi의 신호 증폭을 통해 무선 안정성을 향상시키고 지연 시간 변동을 최소화하여 더욱 안정적인 연결을 제공한다.

기능적인 측면에서 팬텀 게이밍 모니터는 다크 부스트, 오버드라이브 튜닝, 다양한 프리셋 모드, 그리고 에임 포인트(십자선 오버레이) 및 주사율 표시와 같은 유용한 도구를 포함한 다양한 게임 향상 기능을 제공하여 사용자가 다양한 게임 환경에서 최적의 성능을 유지할 수 있도록 지원한다.

ASRock은 PG27QFW2A와 함께 180Hz 주사율을 지원하는 32인치 QHD IPS 게이밍 모니터인 PG32QFT를 새롭게 선보인다. 화면 크기와 활용성을 중시하는 사용자에게 더욱 넓고 몰입감 넘치는 시청 경험을 제공한다. PG32QFT는 Wi-Fi 안테나가 내장된 스탠드를 탑재하여 PHANTOM GAMING 라인업 특유의 뛰어난 시각적 성능과 연결성을 제공한다.

팬텀 게이밍® PG27QFW2A 게이밍 모니터와 팬텀 게이밍® PG32QFT 게이밍 모니터에 대한 보다 자세한 내용은 여기와 여기에서 확인 가능하다.

27인치 FHD 디스플레이는 240Hz의 주사율과 1ms의 응답 시간을 통해 부드럽고 반응성이 뛰어난 게임 경험을 제공합니다. PG27FFS2E-W는 세련된 화이트 디자인으로 데스크탑 환경에 신선하고 모던한 감각을 더하며, PG27FFS2E와 PG27FFS1A는 클래식한 블랙 마감으로 성능과 개성을 조화롭게 표현한다.

몰입도 높은 시청 경험을 위한 슬림 베젤 디자인

전 제품군은 깔끔하고 미니멀한 디자인의 슬림 베젤을 적용하여 더욱 매끄럽고 넓은 화면 경험을 제공한다. 멀티 모니터 구성이나 일상적인 사용 환경 모두에 자연스럽게 어우러지며, 뛰어난 게임 성능과 세련된 스타일을 동시에 지원한다.

240Hz IPS 패널로 부드럽고 생생한 영상 구현

240Hz FHD IPS 패널을 탑재하여 부드러운 움직임과 선명한 화질을 제공합니다. 눈부심 방지 코팅과 플리커 프리 기술은 화면 반사와 깜빡임을 최소화하여 장시간 사용 시에도 편안한 시야를 제공한다. AMD FreeSync™ Premium 인증을 통해 모니터는 GPU와 디스플레이의 주사율을 동기화하여 화면 찢김과 끊김 현상을 최소화하고, 빠른 속도의 게임 환경에서도 부드러운 게임 플레이를 지원한다. 또한, sRGB 색 공간의 99%를 지원하여 게임과 멀티미디어 콘텐츠 모두에서 생생하고 정확한 색상을 구현한다.

직관적인 제어 및 게임 최적화 기능

팬텀 게이밍 시리즈는 5방향 조이스틱 컨트롤을 통해 사용자가 OSD(온스크린 디스플레이)에 빠르게 접근하고 다양한 설정을 직관적으로 조정할 수 있도록 합니다. 여러 디스플레이 모드와 이미지 조정 옵션을 제공하여 사용 환경에 따라 최적의 설정을 간편하게 전환할 수 있다.

뿐만 아니라, 부드럽고 화면 찢김 없는 화면을 위한 AMD FreeSync™ 기술, 어두운 장면에서의 가시성을 향상시키는 Dark Boost, 모션 블러를 줄이고 응답 속도를 향상시키는 Overdrive 기술 등 다양한 게임 최적화 기능을 탑재하여, 빠른 속도의 게임 환경에서도 선명한 화면과 빠른 반응 속도를 유지할 수 있도록 지원한다.

유연한 시야각을 위한 인체공학적 디자인

PG27FFS2E와 PG27FFS2E-W는 향상된 편안함을 위해 높이 조절, 360° 회전, 틸트 및 피벗(-90°~+90°)을 지원하는 완벽한 인체공학적 스탠드를 탑재하여 사용자가 원하는 시야각을 설정할 수 있도록 했다. PG27FFS1A는 틸트 및 회전 조절만 지원하여 일상적인 사용에 필요한 유연성을 제공한다.

다양한 게이밍 요구를 위한 확장된 제품 라인업

ASRock은 Phantom Gaming 시리즈 외에도 FHD 해상도와 144Hz 주사율을 갖춘 보급형 모델인 Challenger 시리즈 CL25FFB와 CL27FFB를 새롭게 선보인다. 이 모니터들은 AMD FreeSync™ 기술을 지원하고 ENERGY STAR® 8.0 기준을 충족하여 일반 게이머에게 효율적이고 실용적인 솔루션을 제공한다.

ASRock(애즈락)은 AMD AM5 메인보드용 BIOS 업데이트를 발표했다.

ASRock은 AMD와 오랜 기간 긴밀한 협력 관계를 유지해 왔으며, 온라인 커뮤니티에서 논의되고 있는 CPU 관련 문제들을 면밀히 검토하는 동시에 BIOS 기능을 최적화하고 전반적인 시스템 안정성을 더욱 강화해 왔다.

여러 차례의 협력 끝에 AMD는 플랫폼 호환성을 향상시키는 AGESA 1.3.0.0a를 제공했다. ASRock은 해당 통합 작업을 완료하고 AGESA 1.3.0.0a가 포함된 베타 BIOS 버전 4.07.AS01을 공식 웹사이트에 배포했다. 이번 BIOS 업데이트의 주요 내용은 다음과 같다.

1. AGESA를 ComboAM5 PI 1.3.0.0a로 업데이트

2. 메모리 호환성 최적화

3. 특정 CPU에서 발생하는 부팅 실패 문제를 해결한다.

이 업데이트는 시스템 부팅 문제, 특히 일정 시간 사용 후 부팅이 되지 않는 문제를 해결하기 위해 특별히 설계되었다. 해당 문제를 겪는 사용자는 이 BIOS 버전으로 업데이트하여 시스템 부팅 기능을 정상적으로 복원하는 것이 좋다.

최신 베타 BIOS 버전 4.07.AS01은 여기에서 다운로드할 수 있으며 공식 BIOS 버전은 곧 업데이트되어 여기에서 다운로드할 수 있게 될 예정이다.

ASRock(애즈락)은 자사의 AM5 메인보드의 AMD 라이젠 9000 시리즈(Ryzen 9000 Series) CPU 손상에 대한 공식 성명 발표했다.

ASRock AM5 메인보드의 라이젠 9000 시리즈 CPU 손상은 AMD 800 시리즈 메인보드와 라이젠 9000 CPU 조합에서 주로 발생하는 것으로 알려졌지만 기존 AMD 600 시리즈 메인보드에서도 해당 사례가 보고되고 있다. 이들 외에도 일부 라이젠 7000 시리즈와의 조합에서도 CPU 손상 사례가 보고되고 있다.

AMD 라이젠 9000 CPU 손상은 드문 일이 아니며 ASRock 메인보드에만 국한된 문제는 아니다. 하지만 다른 제조사와 비교해 ASRock AM5 메인보드에서 그 사례가 가장 많이 보고되고 있는 것은 부인할 수 없는 사실이다. 특히 라이젠 9000 시리즈 CPU 손상에 대한 대부분의 사례는 CPU를 오버클럭 하지 않았음에도 발생했기 때문에 그 여파가 더 크다.

그동안 ASRock에서는 AM5 메인보드의 바이오스 업데이트 등을 진행해왔지만 여전히 CPU 손상은 발생하고 있으며 뚜렷한 해결책은 공개되지 않고 있는 상황이었다. 

ASRock은 이번 공식 성명에서 AMD AM5 메인보드에서 발생하는 라이젠 9000 CPU 오류를 줄이기 위한 조사에 착수했으며 라이젠 9000 시리즈에 대한 내부 검토 및 엄격한 검증을 시작했고 BIOS 최적화 작업도 진행 중이라고 밝혔다. CPU 고장을 명시적으로 인정하지는 않았지만 해당 보고들을 면밀히 모니터링해 왔다고 밝혔으며 공식 성명의 전문은 아래와 같다.

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TAIPEI, Taiwan, 5th February, 2026 - ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen™ 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability.

ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance.

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wccftech에 따르면 최근 레딧(Reddit) 등 해외 커뮤니티에서는 수 많은 CPU 손상 사례가 보고되고 있으며 ASRock AM5 메인보드에서 하루에 라이젠 9000 CPU 5개가 고장난 사례가 보고되기도 했다. 해당 문제는 라이젠 9000 시리즈 일반 버전 뿐만 아니라 3D V-Cache가 적용된 X3D 버전 모두에서 발생했다. 

Puget Systems에서는 CPU 고장 사례가 인텔 코어 울트라 시리즈 2(Core Ultra Series 2)와 AMD 라이젠 9000 시리즈에서 동일하다고 밝히고 있다. 하지만 인텔 CPU와 비교해 AM5 라이젠 9000 시리즈의 고장 사례가 여러 사용자들을 통해 두드러지게 확인되고 있다는 점에서 사용자들의 인식 및 불편함을 개선하기 위해 빠른 해결책을 제시해야 할 것으로 보인다.

한편 ASRock이 발표한 공식 성명에서는 자사의 AM5 메인보드가 AMD 라이젠 9000 시리즈 CPU 손상과 어떤 문제가 있는지, 앞으로 어떤 해결책을 내놓겠다는 등 구체적인 내용은 언급하지 않았다.

이번 신제품에는 ATX 규격의 B850 Rock WiFi 7 및 B860 Rock WiFi 7, 그리고 mATX 규격의 B850M Rock WiFi 및 B860M Rock WiFi 모델이 포함되며 안정적인 성능과 깔끔하고 만족스러운 디자인을 합리적인 가격에 제공한다.

에즈락 Rock 시리즈는 기능성과 실용성을 핵심 가치로 삼는다. 모든 Rock 시리즈 메인보드는 Wi-Fi, 2.5GbE 네트워킹, PCIe 5.0 지원, 조립 편의성을 고려한 사전 설치된 I/O 쉴드를 기본 사양으로 제공하여 일상적인 PC 조립에 최적의 균형 잡힌 솔루션을 제공한다. ATX 모델 중 B850 Rock WiFi 7과 B860 Rock WiFi 7은 Wi-Fi 7 지원을 통해 연결성을 더욱 강화했다.

ASRock B850 Rock 시리즈 메인보드는 64MB의 대용량 BIOS ROM을 탑재해 차세대 AM5 프로세서를 지원하는 확장된 펌웨어 용량과 장기적인 업데이트 기능을 제공해 미래를 대비했다. 또한, Rock 시리즈는 다양한 부품 및 조립 스타일에 자연스럽게 어울리는 깔끔하고 세련된 디자인을 제공한다.

기능 외에도 안정성은 메인보드의 진정한 기반이다. ASRock의 완전 자동화 생산 및 엄격한 품질 관리를 통해 제작된 Rock 시리즈는 하이엔드 메인보드에 버금가는 안정성을 제공한다. Rock 시리즈는 안정적인 성능과 뛰어난 가치를 제공하며 실용적이고 균형 잡힌 기능과 깔끔하고 현대적인 디자인으로 설계된 ATX 및 mATX 옵션을 통해 오늘날의 PC 구축에 필요한 ASRock의 실용적인 엔지니어링 철학을 반영한다.

ASRock Rock 시리즈 메인보드에 대한 보다 자세한 정보는 여기에서 확인 가능하다.

수십 년간 메인보드와 그래픽 카드 분야에서 축적해 온 검증된 엔지니어링 전문성을 바탕으로, 에즈락(ASRock)은 이제 극한의 성능을 추구하는 매니아 시스템, 전문가용 워크스테이션, 게이밍 PC, 그리고 일반 PC까지 모든 요구 사항을 충족하는 완벽한 일체형 수랭 쿨러 포트폴리오를 통해 자사의 설계 철학과 열 관리 노하우를 확장했다.

플래그십 Taichi 시리즈부터 전문가급 WS 시리즈, 하드코어 게이밍 전용 Phantom Gaming 시리즈, 내구성이 뛰어난 Steel Legend 시리즈, 그리고 일반 사용자를 위한 Challenger 및 Pro 시리즈까지 각 라인업은 ASRock의 핵심 DNA인 성능, 안정성, 그리고 장기적인 신뢰성을 바탕으로 각 대상 고객층에 맞춰 설계되었다.

플래그십 타이치(Taichi) 시리즈: AIO 쿨링의 정점

Taichi AQUA 시리즈는 ASRock의 액체 쿨링 기술의 정점을 보여주며, 첨단 열 설계와 차별화된 디자인을 결합했다. 혁신적인 듀얼 모드 상단 커버 디자인을 통해 사용자는 자석으로 고정되는 3.4인치 풀 컬러 LCD 디스플레이 또는 실시간 냉각수 흐름을 보여주는 투명 워터 채널 상단 커버 중에서 선택할 수 있다. 

극한의 열 요구 사항을 충족하도록 설계된 Taichi AQUA 360 LCD는 500W 이상의 TDP를 지원하는 듀얼 펌프 아키텍처와 38mm 두께의 대용량 라디에이터, 그리고 향상된 작동 안정성을 제공하는 통합 유량 표시기를 제공한다. 플래그십 디자인을 완성하는 항공우주 등급의 LCP 라디에이터 팬은 산업용 등급의 ​​듀얼 볼 베어링과 IP54 등급 보호 기능을 통해 탁월한 공기 흐름 제어 및 내구성을 제공한다. 이러한 성능은 Taichi 시리즈를 ASRock의 궁극적인 AIO 솔루션으로 정의한다.

전문가급 WS 시리즈: 전문가를 위한 설계

미션 크리티컬 워크로드를 위해 특별히 설계된 WS 시리즈는 AMD Ryzen을 포함한 HEDT 워크스테이션 플랫폼을 위해 설계되었다. Threadripper(sTR5) 및 Intel Xeon W(LGA4677) 프로세서를 지원한다. 

워크스테이션 CPU 전용으로 개발된 풀 커버리지 콜드 플레이트는 넓은 IHS 표면 전체에 균일한 열 접촉을 보장하며, 500W 이상의 TDP를 지원하는 듀얼 펌프 아키텍처, 38mm 두께의 대용량 라디에이터, 그리고 이음새 없는 용접 구조가 결합되어 지속적인 고부하 작동 환경에서도 안정적이고 지속적인 냉각 성능을 제공한다. WS 시리즈는 항공우주 등급의 LCP 라디에이터 팬과 산업용 등급의 ​​듀얼 볼 베어링, 그리고 IP54 등급의 방진/방수 기능을 통합하여 장시간 24시간 워크스테이션 작동 중에도 안정적이고 지속적인 열 성능을 보장한다.

하드코어 게이밍 팬텀 게이밍 시리즈: 성능과 시각적 효과의 만남

성능과 시각적 효과를 모두 중시하는 게이머를 위해 설계된 팬텀 게이밍 360 LCD는 강렬한 디자인과 뛰어난 냉각 성능을 결합했다. 몰입감 넘치는 3.4인치 풀 컬러 LCD 디스플레이는 생생하고 깊이 있는 화면을 제공한다. 

시스템 모니터링 및 광범위한 시각적 맞춤 설정 기능을 제공하며, 32mm 두께의 라디에이터와 3상 6슬롯 고성능 펌프는 고강도 게임에 필요한 열 기반을 제공한다. 전용 VRM 냉각 모듈은 CPU 주변의 주요 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하여 고강도 게임 및 오버클럭킹 환경에서도 시스템 안정성을 보장한다. 고출력 팬과 통합 Halo ARGB 프레임은 경쟁적인 게임에 필요한 공기 흐름을 제공하는 동시에 팬텀 게이밍 빌드만의 시각적으로 몰입감 넘치는 전각 조명 효과를 연출한다.

스틸 레전드 시리즈: 일상적인 내구성을 위한 설계

ASRock의 신뢰할 수 있는 엔지니어링 명성을 바탕으로 설계된 스틸 레전드 시리즈 AIO 수랭 쿨러는 장기간의 일상적인 사용을 위해 안정성, 내구성 및 깔끔한 디자인에 중점을 두었다. 

또한 몰입감 넘치는 3.4인치 풀컬러 LCD 디스플레이, 견고한 3상 6슬롯 고성능 펌프, 그리고 CPU 주변의 주요 부품 냉각을 지원하여 장시간 안정적인 시스템 작동을 유지하도록 설계된 전용 VRM 냉각 모듈을 통합했다. 이러한 기반 위에 항공우주 등급의 LCP 라디에이터 팬과 산업용 등급의 ​​듀얼 볼 베어링을 결합하여 일관된 공기 흐름과 기계적 안정성을 제공함으로써, Steel Legend가 추구하는 안정적인 일상 작동을 완벽하게 구현한다.

챌린저 시리즈: 일상적인 시스템 구축을 위한 스마트한 디자인

효율성을 고려하여 설계된 챌린저 시리즈는 강력하면서도 실용적인 냉각 성능을 제공합니다. 사용 편의성과 간편한 설치를 핵심 철학으로 삼아, 개봉 즉시 번거로움 없이 시스템을 구축할 수 있도록 했다. 

3인치 스마트 디지털 디스플레이는 CPU 온도, 주파수, 펌프 속도를 한눈에 명확하게 모니터링할 수 있도록 해주며, 3상 6슬롯 고성능 펌프는 안정적이고 일관된 냉각 성능을 보장한다. 팬 구성 및 공기 흐름 튜닝은 균형 잡힌 열 성능과 손쉬운 통합을 위해 최적화되었으며, 사전 설치된 팬, 숨겨진 케이블 정리, 퀵 릴리스 마운팅 브래킷, 다기능 튜브 클립 등의 기능은 조립을 간소화하고 깔끔하고 효율적인 시스템 구축을 지원한다.

Pro 시리즈: 메인스트림을 위한 균형 잡힌 성능

메인스트림 시스템을 위해 설계된 Pro 시리즈는 성능, 미학, 접근성의 균형을 세심하게 고려했다. 

3상 6슬롯 고성능 펌프, 다이내믹 ARGB 워터 블록 및 팬, 그리고 사전 설치된 팬, 숨겨진 케이블 정리, 퀵 릴리스 마운팅 브래킷, 다기능 튜브 클립 등 라인업 전체에 걸쳐 공유되는 조립 친화적인 디자인 요소를 특징으로 한다. 효율적인 팬 구성이 적용되어 냉각 성능, 소음 수준, 그리고 디자인의 균형을 완벽하게 조화시킨 Pro 시리즈는 다양한 일반 PC 구성에 자연스럽게 어울린다.

완벽한 PC 시스템 경험의 한 차원

ASRock은 차세대 AIO 수랭 쿨러 전체 라인업을 통해 플랫폼 전반에 걸쳐 핵심 구성 요소를 완벽하게 통합하는 포괄적인 PC 시스템 생태계에 대한 비전을 더욱 발전시켰다. 

최고급 매니아 시스템부터 전문가용 워크스테이션, 그리고 일반 PC에 이르기까지, ASRock AIO 수랭 쿨러는 사용자가 신뢰할 수 있는 성능, 뛰어난 안정성, 그리고 시스템 경험을 향상시키는 세련된 디자인을 제공하도록 설계되었다. 6년 보증을 통해 ASRock은 품질, 내구성, 그리고 사용자가 오랫동안 믿고 사용할 수 있다.

에즈락은 올해 최첨단 메인보드, 그래픽 카드, 게이밍 모니터, 소형 시스템, 파워서플라이 시리즈를 비롯한 확장된 라인업과 함께 최초로 일체형(AIO) 수랭 쿨러 솔루션을 공개한다.

이번 종합적인 제품 전시는 고성능과 정밀 엔지니어링에 대한 ASRock의 지속적인 노력을 보여준다. 혁신적인 기술, 믿을 수 있는 품질, 그리고 업계를 선도하는 디자인을 결합하여 ASRock은 PC 하드웨어의 미래를 만들어가며, 업계를 선도하는 혁신으로 그 흐름을 이끌어갈 예정이다.

ASRock 차세대 일체형 수랭 쿨러, Taichi와 Phantom Gaming 및 워크스테이션(WS) 시리즈 등 전 제품군으로 쿨링 기술 선도

ASRock은 Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger, Pro 및 워크스테이션(WS) 시리즈를 아우르는 차세대 일체형 수랭 쿨러 전 제품군을 CES 2026을 통해 공개한다. 메인보드와 그래픽 카드에서 검증된 엔지니어링 기술력을 고성능 CPU 쿨링 분야에까지 확장한 이번 신제품 라인업은 업계 최고 수준의 펌프 아키텍처와 정교하게 설계된 유로를 통해 열 교환 효율을 극대화하고 차세대 고성능 프로세서에 탁월한 쿨링 성능을 제공한다.

플래그십 모델은 대형 풀컬러 LCD 디스플레이를 통해 실시간 시스템 현황과 맞춤형 비주얼을 제공하여 사용자 경험을 한층 높였다. 또한, 일부 시리즈는 항공우주 등급의 LCP 팬 블레이드와 산업용 등급의 ​​듀얼 볼 베어링을 탑재하여 안정적인 공기 흐름을 보장한다. 고품질 부품으로 제작되고 6년 무상 보증이 제공되는 이번 제품군은 ASRock의 엔지니어링 우수성, 장기적인 안정성, 그리고 신뢰할 수 있는 쿨링 성능에 대한 확고한 의지를 보여준다.

ASRock 새로운 Rock 시리즈 라인업 출시, Challenger 메인보드 옵션 확장

ASRock은 ATX 규격의 B850 Rock WiFi 7과 B860 Rock WiFi 7, 그리고 mATX 규격의 B850M Rock WiFi와 B860M Rock WiFi를 포함한 새로운 Rock 시리즈 메인보드 라인업을 공개했다. Rock 시리즈는 PC DIY 조립 사용자에게 안정적인 성능과 깔끔하고 만족스러운 디자인을 제공하는 동시에 합리적인 가격을 유지하도록 정교하게 설계되었다.

또한 ASRock은 많은 사랑을 받는 세련된 디자인의 Challenger 시리즈에 AMD X870E, X870, B850 칩셋부터 Intel B860 플랫폼까지 다양한 칩셋 옵션을 추가했다. 기존의 ATX 모델 외에도 B850M Challenger WiFi와 B850M Challenger WiFi White를 포함한 컴팩트한 mATX 폼팩터의 Challenger 시리즈도 새롭게 선보인다. 업그레이드된 사양, 풍부한 기능의 디자인, 그리고 상징적인 블랙 또는 화이트 아트워크를 갖춘 챌린저 시리즈는 젊은 게이머들에게 이상적인 선택지를 제공하고자 한다.

QD-OLED 패널 탑재와 최대 540Hz 주사율, 타이치 OLED 게이밍 모니터 시리즈 출시

ASRock은 차세대 27인치 OLED 게이밍 모니터인 팬텀 게이밍 라인업과 새롭게 선보이는 타이치 시리즈를 공개하며 고주사율 디스플레이와 OLED 기술의 최신 발전을 선보인다. 전시되는 타이치 시리즈 모델(TCO27QX, TCO27QXA, TCO27USA, TCO27USA-W)은 27인치 WOLED 및 QD-OLED 패널을 탑재하고 2K 및 4K 해상도, 최대 540Hz 주사율, 듀얼 모드 전환, VESA DisplayHDR™ True Black 인증, Delta E < 2 색 정확도, 그리고 플래그십 수준의 성능을 위한 타이치 특유의 조명 효과를 제공한다.

또한, Phantom Gaming 시리즈 모델인 PGO27QSA와 PGO27QSA-W는 2K 240Hz QD-OLED 디스플레이를 탑재하여 뛰어난 성능을 제공한다. 일부 모델은 DP Alt Mode 및 PD 65W를 지원하는 USB Type-C 포트, ±90° 회전이 가능한 인체공학적 스탠드, 그리고 AMD FreeSync™ 기술을 통해 다채로운 게임 및 멀티태스킹 경험을 제공한다.

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LCD 화면 탑재, AMD Radeon™ RX 9070 XT Taichi White 16GB OC 그래픽 카드 출시

ASRock은 LCD 화면을 탑재한 최초의 화이트 그래픽 카드인 ASRock AMD Radeon™ RX 9070 XT Taichi White 16GB OC를 출시했다. 이 그래픽 카드는 AMD Radeon™ RX 9070 XT GPU, 16GB GDDR6 메모리, LCD 화면, 확장된 ARGB 조명, 그리고 산뜻한 화이트 PCB 디자인을 특징으로 한다. 

폴리크롬 유틸리티를 설정하면 LCD 정보 센터에서 그래픽 카드 시스템 정보, 시계 및 날짜, 날씨 예보, 애니메이션 등 다양한 정보를 표시할 수 있다. 뛰어난 성능과 세련된 화이트 디자인을 제공하는 ASRock AMD Radeon™ RX 9070 XT Taichi White 16GB OC는 열정적인 게이머에게 최고의 즐거움을 제시한다.

컴팩트한 파워 전설적인 플래티넘!, 새로운 Phantom Gaming SFX 및 Steel Legend Platinum 시리즈

새로운 Phantom Gaming SFX 및 Steel Legend Platinum 시리즈는 게이머와 크리에이터를 위한 고성능 파워 서플라이다. 컴팩트한 SFX 모델은 850W와 1000W 버전으로 제공되며 Steel Legend Platinum은 내구성이 뛰어난 스틸 그레이 디자인으로 850W, 1000W, 1200W 옵션을 제공한다. 

80 PLUS® Platinum 효율 인증과 Cybenetics PLATINUM 효율 인증, 그리고 LAMBDA A 저소음 인증을 획득한 이 파워 서플라이는 듀얼 컬러 커넥터가 적용된 12V-2x6 케이블과 GPU 커넥터 온도 정밀 모니터링을 위한 NTC 센서를 내장하고 있다. 100% 일본산 캐패시터, FDB 팬, iCOOL 지능형 열 제어 시스템, 그리고 완벽한 보호 메커니즘과 10년 보증을 통해 장시간 고강도 사용 환경에서도 조용하고 안정적이며 신뢰할 수 있는 전력을 제공한다.

4.9리터 워크스테이션 DeskSlim B760/ X600 제품군, 초소형 디자인에 강력한 외장 그래픽 카드 지원

ASRock은 DeskSlim 시리즈를 새롭게 선보이며 AI 컴퓨팅에 최적화된 초소형 4.9리터 워크스테이션 두 모델, DeskSlim B760과 DeskSlim X600을 소개한다. DeskSlim 시리즈는 최대 120W CPU를 지원하는 미니 워크스테이션급 미니 PC로 PCIe 5.0 x16 로우 프로파일 듀얼 슬롯 외장 그래픽 카드, 4개의 DDR5 메모리 슬롯, 그리고 Energy Star 9.0 인증을 획득했다. 

또한, 캘리포니아 에너지 위원회(CEC)의 에너지 효율 기준, 일본의 Top Runner 프로그램, EU ErP Lot 3 기준, 중국 국가 에너지 효율 기준(CNIS) 등 주요 글로벌 에너지 효율 기준을 충족한다. 이러한 설계 덕분에 DeskSlim은 AI 추론, 콘텐츠 제작, 스마트 리테일, CAD 및 시각화, 멀티 디스플레이 환경 구축에 매우 적합하다.

또한, DeskMini B860 시리즈와 H810™-ITX를 집중 조명하여 기업, 교육 및 소매 시장에서 ASRock의 입지를 더욱 강화한다. DeskMini B860은 작고 강력한 1.92리터 미니 PC에 차세대 Intel 성능을 제공하여 일상적인 작업에 효율적인 컴퓨팅 환경을 제공하며, H810™-ITX는 미니 PC 및 올인원(AIO) 시스템 통합에 필요한 안정성과 유연성을 제공한다. 이 두 솔루션은 AI 시대에 필요한 소형 컴퓨팅 분야에서 ASRock의 리더십을 보여준다.

인텔의 최대 288MB 캐시(bLLC)를 탑재할 것으로 예상되는 노바 레이크(Nova Lake) 프로세서에 대응하는 AMD 차세대 젠6(Zen 6) 프로세서 역시 기존 대비 증가한 대용량 캐시를 탑재할 것이라는 소식이다.

ithome과 techpowerup은 HXL을 인용해 AMD 젠6 프로세서 라인업에 144MB와 288MB의 대용량 캐시 메모리를 탑재한 프로세서가 등장할 것이라고 전했다.

AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 메모리를 탑재한 X3D 프로세서는 게이밍에 특화된 대용량 메모리를 탑재해 게임 성능을 향상한 프로세서로 5800X3D 출시 이후 7800X3D와 7900X3D, 7950X3D를 이어 9800X3D와 9900X3D, 9950X3D 라인업을 통해 X3D 프로세서를 이어가고 있다.

차기 젠6 프로세서 라인업은 기존 96MB 캐시 대신 CCD 당 144MB 대용량 캐시를 탑재하고 듀얼 CCD 탑재 프로세서는 288MB의 대용량 캐시를 적용하게 되는 것이다.

이는 9800X3D의 64MB 캐시 대비 50% 가량 향상된 것이며 젠6는 클럭 당 명령어 처리(IPC)가 10% 추가 향상을 예상해 기존 세대 대비 향상된 일반 및 게이밍 성능이 예상된다. 3D V캐시는 이미 게이밍 환경에서 성능을 입증한 만큼 새로운 라인업에 더 많은 대용량 캐시는 게임 성능의 향상을 제공할 것으로 예상할 수 있다.

다만 이와 같은 대용량 캐시 탑재는 비용의 증가가 예상되며 기존 대비 최대 288MB 캐시 탑재는 젠6 기반 X3D 프로세서의 추가 가격 인상 가능성을 예측할 수 있다.

인텔 데스크탑용 노바 레이크-S(Nova Lake-S) 역시 코어 울트라 9(Core Ultra 9) 시리즈에서 최대 52코어와 288MB bLLC(Last Level Cache) 대용량 캐시 메모리 탑재가 알려져 AMD X3D 시리즈 프로세서에 대응할 것으로 알려진 만큼 양사의 게이밍 성능 경쟁이 예상된다. 

기존 인텔 코어 울트라 시리즈는 일반 및 영상 처리 성능 등에서는 개선이 이루어졌으나 게이밍 성능에서 AMD X3D 시리즈 프로세서의 등장으로 상대적으로 게이밍 성능 경쟁에서는 한발 물러난 상태인데 노바 레이크를 통해 AMD X3D 시리즈와의 본격 경쟁을 예고하고 있다. AMD 젠6 X3D 시리즈 프로세서와 마찬가지로 대용량 캐시 탑재에 따른 가격 상승 가능성이 있는 만큼 기존 세대 대비 증가한 가격으로 구입 가능할 것으로 예상된다.

AMD 차세대 젠6 CPU는 CCD는 TSMC N2P 2nm 공정, cIOD는 N3P 3nm 공정으로 제조, 증가된 캐시 용량에 AVX512_BMM, AVX512_FP16, AVX_NE_CONVERT, AVX_IFMA, AVX_VNNI_INT8 등 x86-64 명령어 확장 지원, 16비트(16bit) AVX-512 연산으로 빠른 메모리 풀을 통해 성능 향상을 제공할 것으로 알려졌다.

한편 AMD 젠6 기반으로 대용량 캐시를 탑재하는 X3D 프로세서와 인텔 노바 레이크 프로세서는 2026년 출시가 예상된다. 

AMD가 3D V-Cache 기술을 탑재한 새로운 라이젠(Ryzen) X3D CPU가 AMD 홈페이지에 모습을 드러냈다는 소식이다.

wccftech는 새로운 X3D CPU인 Ryzen 7 9850X3D 프로세서가 AMD 홈페이지의 웹사이트 지원 페이지에 모습을 드러냈다고 전했다.

지난 11월 AMD는 라이젠 9(Ryzen 9) 9950X3D2와 라이젠 7 9850X3D의 2종의 새로운 3D V-Cache 기반의 제품이 등장할 것이라는 소식이 등장한 바 있으며 이들은 라이젠 9000X3D 리프레시 제품이 될 것으로 알려졌다.

그런 와중 AMD 홈페이지의 웹사이트 지원 페이지에서 AMD Ryzen 7 9850X3D 드라이버 및 다운로드 - 최신 버전이라는 문구가 포함되어 등장했다. 이전 공개된 CPU 중 AMD Ryzen 7 9850X3D가 리스트 된 것이다. 구체적인 스펙 정보 등에 대한 내용은 아직 확인되지 않았으며 지원 페이에서도 네이밍 외에 자세한 정보는 출시 전이므로 아무런 내용이 포함되지 않았다.

최근까지 알려진 AMD Ryzen 7 9850X3D 3D V-Cache CPU는 젠 5(Zen 5), 8코어 16스레드(8C/ 16T), L3 캐시 96MB(단일 X3D CCD), TDP 120W 스펙을 제공한다. 기존 라이젠 7 9800X3D 대비 400MHz 클럭이 향상된 최대 5.6GHz 클럭을 적용해 향상된 성능을 제공할 것으로 예상된다.

또한 새로운 젠 5 기반 리프레시 라이젠 9000X3D 시리즈는 2세대 AMD V-Cache 기술을 적용한 것이 특징이다. 새로운 3D V-Cache는 더 낮은 발열량과 빠른 속도를 제공하며 오버클럭을 지원하는 것으로 알려졌다.

인텔 역시 AMD 3D V-Cache 기반 X3D CPU 대응으로 노바 레이트(Nova Lake) 프로세서를 통해 3D V-Cache에 대응하는 bLLC(Big LLC) 대용량 캐시를 탑재한 프로세서를 통해 게이밍 CPU 경쟁이 이루어질 예정이다. 다만 노바 레이크 bLLC 탑재 CPU는 2026년 하반기 출시 예정이며 이에 대응하는 AMD 젠 6(Zen 6) 기반 프로세서도 비슷한 시기의 등장이 예상되고 있어 본격적인 데스크탑 게이밍 프로세서 경쟁은 조금 더 기다려야 한다.

이에 따라 AMD는 젠 5 기반 X3D CPU로 데스크탑 게이밍 프로세서 시장을 당분간 이끌어갈 것으로 보이며 리프레시된 2종의 CPU를 통해 더 향상된 성능으로 시장에서 경쟁할 것으로 예상된다. 새로운 라이젠 9000X3D 프로세서는 조만간 시장에 공개될 것으로 알려졌다.

인텔이 차세대 코드명 노바 레이크(Nova Lake) 프로세서에서 AMD의 3D V-캐시(3D V-Cache) 기반의 X3D CPU에 대응하는 대용량 캐시 메모리를 탑재할 것이라는 소식이다.

wccftech는 인텔이 차세대 프로세서로 출시할 코드명 노바 레이크에서 AMD X3D CPU에 대응하는 제품군을 출시할 것으로 예상된다고 전했다.

그에 따르면 AMD X3D CPU에 대응하는 인텔 차기 노바 레이크-S(Nova Lake-S) 기반 코어 울트라 시리즈(Core Ultra Series) 중 배수락이 해제된 K 시리즈 CPU 제품군에 대용량 캐시 메모리로 알려진 bLLC 캐시를 탑재한다. CPU 라인업으로 보면 노바 레이크 기반 인텔 코어 울트라 400K 시리즈(Core Ultra 400K Series) CPU 라인업에 적용이 예상된다.

인텔은 3차 캐시 메모리로 LLC(Last Level Cache)를 탑재하고 있는데 여기에 새롭게 bLLC로 불리는 대용량 캐시 메모리에 144MB를 적용한다. bLLC 캐시는 인텔 노바 레이크 컴퓨트 타일(Compute Tile)의 일부로 사용되며 이 캐시 메모리에는 데이터를 저장해 CPU가 DRAM을 사용하기 전 더 많은 정보에 접근이 가능하다. 이를 통해 온칩 데이터 액세스 속도 향상과 지연 시간 단축으로 더 많은 작업을 더 빠르게 처리가 가능해진다. 이는 AMD가 3D V-Cache로 불리는 대용량 캐시 메모리를 통해 게임 성능을 향상한 것과 같은 방식으로 이의 적용을 통해 인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈에서 부족한 게임 성능을 향상할 것으로 알려졌다.

인텔 데스크탑 노바 레이크-S CPU는 기존 애로우 레이크(Arrow Lake) 대비 NPU 업그레이드를 통해 게이밍 및 인공지능(AI) 처리 성능이 향상된다. 노바 레이크는 2026년 시장에 등장이 예상되며 코어 울트라 400 시리즈 K 시리즈 CPU는 AMD의 차세대 젠6(Zen 6) X3D CPU와 경쟁이 예상된다.

또한 Jaykihn 트위터는 인텔 노바 레이크 시리즈 중 144MB bLLC 캐시 메모리는 8P+16E와 8P+12E 코어 CPU, 그리고 싱글 다이 K 시리즈인 20코어(8P+12E)와 24코어(8P+16E)에만 적용될 것으로 알려졌으며 듀얼 다이 버전에서는 등장이 어려울 것으로 예상했다.

hardwaretimes는 노바 레이크의 컴퓨팅 다이는 TSMC의 2nm급 공정 기술 또는 인텔 18A 노드를 기반으로 제조될 것으로 예상했다. 또 인텔 노바 레이크-S는 최대 2개의 24코어 컴퓨팅 다이(8P+16E)로 최대 48코어(16P+32E) 구성을 지원한다. 데스크탑 PC용에 중복으로 사용되는 LPE 코어는 제외된다. bLLC 캐시 메모리는 별도의 다이가 아닌 컴퓨트 다이의 일부에 포함되어 추가적인 발열이나 동작 클럭 등에 영향을 주지는 않을 것으로 예상했다. 클럭은 1-2개의 코어 부스트 시에 6GHz 이상으로 동작할 것으로 예상되고 있다.

노바 레이트-S CPU의 내장 GPU는 셀리스티얼(Celestial) 그래픽 아키텍처 기반으로 두 개의 Xe3-LPG 코어의 탑재가 에상된다. 16EUs 또는 256개의 쉐이더 코어로 구성되며 TDP는 PL1이 약 125W와 PL2가 약 256W, 데스크탑 라인업의 NPU는 74 TOPs 성능을 제공할 것으로 알려졌다.