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애플 신형 아이패드 프로, A10X 프로세서 생산 문제로 일정 연기되나?
2
2016.12.28
애플 (Apple)은 현재의 아이패드 프로 (iPad Pro) 시리즈를 업데이트할 것으로 알려진 가운데 신형 아이패드 프로가 사용되는 새로운 프로세서로 인해 일정이 연기될 것으로 보인다는 소식이다.소식에 따르면 애플의 신형 아이패드 프로 (아이패드 프로 2, iPad Pro 2)에 탑재할 A10X 프로세서 (SoC)의 일부 생산 관련 문제로 인해 출시 예정…
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삼성 차세대 갤럭시 S8, 스냅드래곤 835와 8GB RAM 및 UFS 2.1 스토리지 탑재?
2
2016.12.27
삼성전자가 새로 출시할 것으로 알려진 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 지원에 대한 소식이다.소식에 따르면 갤럭시 S8 시리즈는 갤럭시 S8과 갤럭시 S8 플러스 (Galaxy S8 Plus)의 2종이 등장할 예정이며 10nm 공정의 새로운 프로세서, 2배로 늘어난 RAM, 빠른 스토리지를 제공할 것으로 예상된다고 전했다.갤럭시 S8의 지원 스펙 정보를 …
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LG 차세대 스마트폰 G6, 예상보다 빠른 2월 말 또는 3월 초 공개?
2
2016.12.27
LG전자의 차세대 스마트폰으로 예상되는 G6의 공개 시기에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 LG전자가 시장 경쟁을 위해 예상보다 빠르게 G6 스마트폰을 공개할 것으로 예상된다고 전했다.LG전자의 새로운 플래그십 스마트폰 등장 시기로 2017년 2월 말 또는 3월 초를 예상했다.해당 시기는 MWC 2017 (Mobile World Congress 2017…
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샤오미 차세대 스마트폰 미6, 내년 2월 14일 발렌타인데이에 공개?
3
2016.12.27
샤오미 (Xiaomi)가 미 시리즈 스마트폰의 신형 제품을 준비 중이라는 소식이다.소식에 따르면 샤오미가 2017년 2월 14일 발렌타인데이에 베이징 내셔널 컨벤션 센터에서 새로운 스마트폰으로 알려진 미6 (Mi 6)를 공개할 것으로 예상된다고 전했다.2017년 상반기에는 주요 스마트폰 제조사의 플래그십 신형 스마트폰이 대거 등장할 것으로 예상되는 가운데…
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2016년형 스마트폰, iFixit이 소개한 수리하기 가장 쉬운 스마트폰은?
5
2016.12.23
PC와 스마트폰, 태블릿PC, IT 기기 등을 분해해 수리 편의성과 내부 부품 구성을 소개하는 iFixit에서 2016년 출시된 스마트폰의 수리 난이도를 바탕으로 수리가 쉬운 스마트폰을 소개하는 내용이 공개됐다.iFixit의 수리 난이도는 10점이 가장 높고 낮아질수록 수리가 어려운 제품으로 분류되는데공개된 내용에 따르면 수리가 가장 용이한 스마트폰은 수리…
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구글, 2017년 상반기 안드로이드 웨어 2.0 기반 신형 플래그십 스마트워치 2종 출시?
2
2016.12.23
구글 (Google)이 2종의 새로운 플래그십 스마트워치 (Smart Watch)를 출시할 것이라는 소식이다.소식에 따르면 구글이 2017년 안드로이드 웨어 2.0 (Android Wear 2.0)을 기반으로 하는 새로운 스마트폰 2종을 출시할 계획이라고 전했다.새로 등장할 스마트워치는 특정 제조사와 협력을 통해 제조되고 제조사가 브랜드를 보유하는 형식을 …
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애플 무선 이어폰 에어팟 분해, iFixit 분해 난이도는 0으로 분해 후 사용 불가
2
2016.12.21
애플 (Apple)이 발표한 무선 이어폰 에어팟 (AirPods)을 iFixit에서 분해를 진행해 내부 부품을 공개했다.에어팟의 전체 크기는16.5x18x40.5mm이며 한개의 무게는4g,충전 케이스는 38g, 충전 케이스는 44.3x21.3x53.5mm다. 블루투스와 애플 W1 칩으로 애플 기기 사이의 연결을 지원하며 광 센서와 모션 가속도계로 귀의 연결…
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애플 차세대 아이폰 8용 A11 프로세서, TSMC 10nm 공정으로 내년 4월부터 양산 예상
2
2016.12.21
애플 (Apple)은 차세대 아이폰 8 (iPhone 8) 시리즈를 출시할 것으로 알려진 가운데 아이폰 8 시리즈에 탑재할 신형 A11 프로세서 (SoC)의 양산 시기에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 애플은 아이폰 8 시리즈에 사용할 새로운 A11 프로세서를 TSMC의 10nm FinFET 공정을 이용해 2017년 4월부터 양산을 시작할 것으로 예상…
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엔비디아 신형 Shield TV 사진 유출, 6코어 CPU와 파스칼 256 쿠다 GPU 탑재 Tegra Parker 이용?
2
2016.12.20
엔비디아 (NVIDIA)가 새로운 쉴드 TV (Shield TV)를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 신형 쉴드 TV의 스파이 샷이 유출되었다는 소식이다.소식에 따르면 신형 쉴드 TV는 셋탑 박스 바디에 리모트 컨트롤을 제공하는 것은 이전 세대와 같으나 쉴드 게임 컨트롤러는 새로운 디자인을 이용하는 것으로 예상된다고 전했다.유출된 사진의 신형 쉴드 TV 추정…
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삼성 차세대 갤럭시 S8, MWC 2017 이후인 4월 발표되나?
2
2016.12.19
삼성전자는 갤럭시노트7 (Galaxy Note 7) 배터리 발화 이후 리콜과 단종, 제품 교체 등을 통해 상황을 마무리를 하고 있고 갤럭시 S7 (Galaxy S7) 시리즈에 새로운 블루 코랄 (Blue Coral)과 유광 블랙 블랙펄 색상을 추가하는 전략으로 갤럭시노트7의 부재를 만회하고 있다.이와 함께 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 등장을…
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소니, CES 2017을 통해 4GB RAM 탑재한 스마트폰 공개 예상
2
2016.12.16
소니 (Sony)가 2017년 1월 초 열리는 CES 2017을 통해 새로운 스마트폰을 공개할 것이라는 소식이다.소식에 따르면 소니는 2017년 1월 4일 오후 5시경 (Pacific Time) 소니의 스마트폰에서는 처음으로 4GB RAM을 탑재한 신형 스마트폰을 공개할 것으로 예상된다고 전했다.소니는 그동안 하이엔드 라인업에 3GB RAM을 탑재한 스마트…
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삼성 갤럭시 A3/ A5/ A7 2017, 방수 지원과 고릴라 글래스 4 탑재
4
2016.12.16
삼성전자는 2017년형 갤럭시 A (Galaxy A) 시리즈를 개발 중인 것으로 알려진 가운데 시리즈 3종의 스펙 정보가 공개되었다는 소식이다.소식에 따르면 2017년 출시할 갤럭시 A3/ A5/ A7 (Galaxy A3/ A5/ A7)는 방수와 코닝 고릴라 글래스 4 (Gorilla Glass 4)를 이용할 것으로 예상된다고 전했다.갤럭시 A 시리즈 3…
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샤오미 미패드 3, 인텔 7세대 코어 M과 8,290mAh 배터리 및 퀵차지 3.0 지원
3
2016.12.16
샤오미 (Xiaomi) 미패드 (Mi Pad) 시리즈의 최신 제품으로 알려진 미패드 3 (Mi Pad 3)의 프리젠테이션 자료가 유출되면서 스펙 정보가 확인되었다는 소식이다.소식에 따르면 샤오미 미패드 3는 인텔 7세대 코어 M (Core M) 프로세서와 대용량 배터리, 빠른 충전 기술을 지원할 것이라고 전했다.스펙은 9.7인치 2048x1536 해상도 …
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시냅틱스 신형 FS9100 광학 지문인식 센서, 아이폰 8과 갤럭시 S8에 탑재하나?
2
2016.12.15
시냅틱스 (Synaptics)가 디스플레이 커버 글라스 (Cover Glass) 하단에서 지문인식이 가능한 언더 글라스 (Under Galss) 지문인식 솔루션을 발표했다는 소식이다.새로운 지문인식 솔루션은 FS9100 센서로 풀 커버 글라스 1mm를 통과해 지문인식이 가능한 것으로 알려졌고 전면에 주로 사용하는 홈 버튼이 없이도 지문인식 기능을 이용할 …
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삼성 차세대 갤럭시 S8, 블루투스 5.0 지원 스마트폰되나?
3
2016.12.15
삼성전자는 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 스마트폰을 개발 중인 것으로 알려진 가운데 새로운 지원에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 삼성 갤럭시 S8이 최근 스펙이 공개된 블루투스 5.0 (Bluetooth 5.0)을 지원하는 첫 스마트폰이 될 것으로 예상된다고 전했다.블루투스 5.0은 더 빨라진 속도와 수신 범위 등이 특징으로 기존 세대 대비…
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