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모바일
삼성 갤럭시 노트 7, 화소 대신 성능 개선한 OIS 지원 1200만 화소 카메라 탑재 예상
5
2016.07.25
삼성전자는 차세대 갤럭시 노트 7 (Galaxy Note 7)을 올해 하반기 공개할 것으로 알려진 가운데 제공 스펙에 대한 소식이 등장했다.갤럭시 노트 7은 8월 2일 갤럭시 언팩 2016 (Galaxy Unpacked 2016) 행사를 통해 공개가 예상되는 가운데 프로세서는 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래고 820 (Snapdragon 820) 또는 스…
Hot
게임
둠 벌칸 API 성능, 라데온 R9 퓨리 X는 OpenGL 대비 최대 66% 향상돼
0
2016.07.13
id 소프트웨어와 베데스다 (Bethesda)는 둠(Doom)의 벌칸 버전을 발표한 가운데 OpenGL과 벌칸 (Vulkan) API의 성능을 비교한 결과가 공개됐다.벌칸은 MS DirectX 12와 같은 로우 레벨 (Low Level) API로 API 오버헤드를 줄여 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 해주며 이번 둠의 벌칸 업데이트에서는 비동기식 컴퓨…
Hot
IT
삼성전자 최신 공정 기술 로드맵 공개, 4nm 공정은 2020년에 등장
1
2017.05.26
삼성전자 반도체 사업부가 미국 산타 클라라에서 개최된 삼성 파운드리 포럼을 통해 최신 공정 기술 로드맵을 공개했다는 소식이다.expreview는 삼성전자가 향후 몇 년 동안 사용할 최신 공정 기술 로드맵을 삼성 파운드리 포럼 (Samsung Foundry Forum)을 통해 공개했다고 전했다.공개된 내용에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 14nm/ 10nm…
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모바일
삼성 갤럭시 노트 7, 저장용량은 64GB부터 시작?
3
2016.07.21
최신 스마트폰은 앱 (Apple)의 활용과 컨텐츠 용량의 증가에 따라 RAM 용량과 함께 저자용량이 증가하는 추세이며 애플 (Apple)이 공개 예정인 차세대 아이폰 7 (iPhone 7)도 32GB 용량부터 시작할 것으로 알려져 메인스트림 이상의 스마트폰에서 16GB 용량은 이제 점차 사라질 것으로 예상된다.지난해 삼성이 출시한 갤럭시 S6 (Galaxy…
Hot
PC
AMD 차세대 Raven Ridge APU, 데스크탑과 모바일 2가지 플랫폼으로 등장?
1
2016.10.31
AMD의 차세대 Zen 아키텍처를 기반으로 하는 APU 레이븐 릿지 (Raven Ridge)가 2가지 버전으로 등장할 것이라는 소식이다.그에 따르면 AMD는 레이블 릿지 APU를 데스크탑용과 모바일용 2가지 플랫폼을 개발 중이라고 전했다.레이븐 릿지 2가지 버전은 각각 FP5와 AM4 소켓 기반으로 하는 플랫폼이며 14nm FinFET 공정 제조, Zen…
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모바일
애플 차세대 아이폰 7과 아이폰 7 플러스, 케이스 업체의 렌더링 사진 유출
3
2016.06.13
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 케이스 제조 업체를 통해 아이폰 7 시리즈의 렌더링 사진이 유출되었다는 소식이다.Olixar로 알려진 애플의 케이스 제조 업체를 통해 아이폰 7 시리즈로 보이는 스마트폰의 케이스 장착 렌더링 사진이 유출되었고 이를 통해 아이폰 7과 아이폰 7 플러스…
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PC
AMD, 차세대 베가 10과 베가 20 및 Navi 로드맵 정보 슬라이드 유출
1
2017.01.09
AMD의 차세대 베가 (Vega) 시리즈와 베가 후속으로 등장이 예상되는 나비 (Navi) GPU의 로드맵을 담은 슬라이드가 유출되었다는 소식이다.AMD 베가 10 (Vega 10)은 차세대 컴퓨트 유닛 (NCU, Next Generation Compute Unit)을 탑재하며 12 - 12.5 TFLOPs의 32bit 컴퓨팅 성능, 2스택 HBM2 탑재…
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모바일
애플 신형 맥북 프로와 맥북 에어 정보, 맥북 프로는 올해 7월 공개 ?
3
2016.06.10
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 비롯하여 신형 맥북 (MacBook) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 신형 맥북 프로 (MacBook Pro)와 맥북 에어 (MacBook Air)에 대한 소식이 전해졌다.우선 신형 맥북 프로는 최근까지 알려진 것처럼 디자인과 소폭의 변화가 적용될 것으로 알려졌다. 대만 …
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PC
AMD 차세대 7nm Zen+ Gray Hawk APU, 4코어 8스레드로 2019년 등장 예상
3
2016.09.26
AMD가 개발 중에 있는 새로운 차세대 APU 코드명 그레이 호크 (Gray Hawk)에 대한 소식이 등장했다.그에 따르면 Gray Hawk는 글로벌파운드리 (Globalfoundries, GF)가 최근 공개한 7nm FinFET 공정을 이용하는 APU가 될 것이라고 전했다.글로벌파운드리는 7nm 공정을 위해 수십억 달러를 뉴욕 Saratoga에 위치한 …
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PC
AMD 폴라리스 12와 베가 10 GPU 전파인증, 베가 10은 라데온 RX 490
3
2016.12.22
AMD는 새로운 그래픽카드를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 국내전파연구원의 인증현황 검색 결과 새로운 2종의 그래픽카드가 전파인증을 받은 것으로 확인되었다는 소식이다.소식에 따르면 AMD가 폴라리스 12 (Polaris 12)와 베가 10 (Vega 10) 기반으로 보이는 비디오 카드의 전파인증을 받은 것으로 나타났다고 전했다.베가 10 기반으로 인증 …
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PC
씨게이트, 2.5인치 2TB SSHD Firecuda와 2.5인치 5TB HDD Barracuda 발표
1
2016.10.12
씨게이트 (Seagate)가 2.5인치 SSHD 라인업에 2TB 파이어쿠다 (Firecuda)와 2.5인치 HDD 라인업에 5TB 바라쿠다 (Barracuda) 제품을 발표했다는 소식이다.이번에 발표된 2.5인치 파아어쿠다와 2.5인치 바라쿠다는 고용량 제품군으로 올해 1월 소개한 플래터 당 1TB 고용량 플래터를 기반으로 제작돼 고성능과 전력 효율면에서…
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PC
AMD RYZEN 8코어 16스레드 벤치마크 성능 유출, Kaby Lake 코어 i7 7700K보다 빠르다?
3
2016.12.20
AMD는 최근 차세대 아키텍처 Zen 기반 프로세서 브랜드로 RYZEN을 소개하고 그에 대한 내용과 데모를 시연했는데 이번에는 CPU 연산 및 렌더링 소프트웨어의 벤치마크 성능이 유출되었다는 소식이다.소식에 따르면 AMD RYZEN 3.4GHz ES 프로세서와 인텔 코어 i7 7700K, 코어 i7 6900K 프로세서의 연산 성능을 벤치마크한 성능이 유출…
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PC
ASUS/ 기가바이트 AORUS/ MSI, AMD 라이젠 CPU 지원 AM4 메인보드 정보 공개
1
2017.02.01
AMD는ASUS와 기가바이트 (GIGABYTE) AORUS, MSI 파트너 3사와 함께차세대 Zen 아키텍처 브랜드 라이젠 (RYZEN)을 지원하는 AM4 메인보드 정보를 공개했다.AM4 메인보드는 차세대 라이젠 프로세서를 지원하면서 브리스톨 릿지 (Bristol Ridge)와 레이븐 릿지 (Raven Ridge) APU를 모두 지원하는 통합 소켓 형식으…
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PC
MSI, 7cm 높이의 지포스 GTX 1050 Ti LP타입 그래픽카드 공개
1
2016.11.22
MSI가 엔비디아 (NVIDIA) 파스칼 (Pascal) 아키텍처 지포스 GTX 1050 Ti (GeForce GTX 1050 Ti) LP (Low-Profile) 그래픽카드를 공개했다.MSI 지포스 GTX 1050 Ti LP는 18cm 길이에 7cm의 높이의 그래픽카드이며 2개의 5cm 쿨링 팬과 블랙 도금된 알루미늄 핀으로 쿨링하며 2개의 슬롯을 차지…
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PC
엔비디아 파스칼 지포스 GTX 1050, 라데온 RX 460/ RX 470과 경쟁하고 발표는 10월 말?
2
2016.09.19
엔비디아 (NVIDIA)의 파스칼 (Pascal) 기반 메인스트림 제품인 지포스 GTX 1050 (GeForce GTX 1050)의 공개 시기에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 엔비디아가 메인스트림 라인업을 위해 준비 중인 지포스 GTX 1050은 10월 말 공개되어 AMD 라데온 RX 470 (Radeon RX 470)과 경쟁할 것이라고 전했다.지포…
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