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단신
Hot
PC
AMD 990FX/ A88X 후속 메인보드 칩셋은 X370 또는 X390?
1
2016.09.08
AMD는 최근 새로운 AM4 소켓을 적용한 7세대 APU인 Bristol Ridge를 공개했고 올해 하반기에는 차세대 Zen 아키텍처 기반의 프로세서를 공개할 예정이다.그런 가운데 AM4 소켓 기반의 플랫폼을 이용하는 메인보드 칩셋에 대한 정보가 등장했다.AM4 소켓은 기존 AMD의 AM3+, FM2+, AM1 소켓을 모두 통합할 예정이며 그에 따라 AM4…
Hot
PC
올해 하반기 DDR3/ DDR4 메모리 가격인상? 4GB DDR3/ DDR4 모듈은 15% 인상 예상
3
2016.09.08
올해 하반기 DDR3/ DDR4 메모리 모듈 가격이 인상될 것으로 예상된다는 소식이다.현재 대부분의 PC용 하드웨어 가격은 안정화 추세지만 지난 2년 동안 메모리 가격에는 많은 변화가 있어왔으며 DDR4 메모리 생산량이 증가하면서 메모리 가격도 빠르게 안정화되어 DDR3 메모리와의 격차도 줄었다.전체적인 PC 시장의 수요 감소 역시 메모리 가격을 안정화하…
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IT
인텔의 사업 다각화, 비주얼 프로세싱 칩 개발사 Movidius 합병
1
2016.09.07
인텔이 비주얼 프로세싱 칩 개발사로 알려진 모디비우스 (Movidius) 합병을 공식 발표했다.이번 합병은 인텔의 사업 다각화 일환에서 진행된 것으로 알려졌으며 리얼센스 (RealSense)를 인수한 인텔은 모비디우스 합병을 통해 자사의 리얼센스 3D 카메라 기술을 발전시키고 가상화 VR 장비와 인공지능,사물인터넷 (IoT)등 다양한 분야에서의 시너지가 기…
Hot
PC
스팀 플랫폼 이용자, 거의 절반이 윈도우 10 및 엔비디아 그래픽카드 사용
3
2016.09.07
밸브 (Valve)의 게임 플랫폼 스팀 (Steam)은 매달 하드웨어 설문조사를 통해 스팀을 이용하는 게이머의 하드웨어 및 운영체제 사용에 대한 보고서를 제공하는 가운데 8월 설문 조사 결과가 공개됐다.공개된 결과에 따르면 스팀을 이용하는 게이머는 절반에 가까운 47.44%가 윈도우 10 64bit 운영체제를 사용하고 있으며 이는 지난달 대비 2.77%가…
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PC
인텔-마이크론의 3D XPoint에 대응하는 삼성전자 Z-NAND
1
2016.09.07
인텔 (Intel)과 마이크론 (Micron) 진영이 개발한 차세대 고속 대용량 비휘발성 메모리인 3D XPoint에 대응해 삼성전자는 Z-NAND를 개발 중이라는 소식이다.Z-NAND는 기술적인 부분이 아직 구체적으로 알려지지 않았으나 일부 공개된 내용에 따르면 MLC 낸드 제품 전체 용량을 SLC와 같이 사용하도록 만들어 성능과 내구성을 향상하는 기술로…
Hot
모바일
구글, 올해 하반기 화웨이 OEM 7인치 신형 태블릿 공개 예정
1
2016.09.07
구글 (Google)이 올해 하반기 신형 7인치 태블릿 PC를 공개할 것이라는 소식이다.소식에 따르면 구글은 올해 하반기 새로운 7인치 태블릿을 공개할 예정이며 픽셀 (Pixel)시리즈로 4GB RAM을 장착해 화웨이 (Huawei) OEM으로 생산될 것으로 예상된다고 전했다.구글은 지난해 픽셀 C (Pixel C) 태블릿을 공개한 바 있으나 존재감을 드러…
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모바일
애플 아이폰 7 플러스의 A10 프로세서 성능, 싱글 코어 최상 및 멀티 코어는 엑시노트 8890에 근접
0
2016.09.06
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 이들에 탑재하는 A10 프로세서 (SoC)의 성능이 유출됐다.소식에 따르면 스마트폰 벤치마크인 GeekBench 테스트 결과에서 아이폰 9,3의 장치 네이밍, A10 프로세서의 스코어가 싱글 코어 테스트는 3379, 멀티 코어 테스트는 5495 스코…
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모바일
샤오미 노트 2 9월 14일 또는 9월 24일 공개, 스냅드래곤 821과 듀얼 1300만 화소 카메라 탑재?
0
2016.09.06
샤오미 (Xiaomi) 노트 2 (Note 2) 스마트폰의 공개 시기 및 예상 스펙이 유출되었다는 소식이다.소식에 따르면 샤오미 노트 2는 공개 시기로 9월 14일 또는 9월 24일로 보고 있으며 프로세서는 퀄컴 스냅드래곤 820과 4GB RAM 조합 또는 스냅드래곤 821과 6GB RAM 조합을 이용할 것으로 예상된다고 전했다.공개 시기는 9월 14일은…
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모바일
LG전자 V20 공개 앞둔 가운데 예상 스펙 유출, 스냅드래곤 820과 4GB RAM 탑재 예상
1
2016.09.06
LG전자는 V10 후속 스마트폰인 V20을 조만간 공개할 것으로 알려진 가운데 이에 앞서 예상 스펙이 유출됐다.소식에 따르면 LG V20은 퀄컴의 스냅드래곤 820과 4GB RAM, 듀얼 1600만 화소 카메라, 4000mAh 용량의 배터리가 사용될 것으로 보인다고 전했다.LG V20은 지난해 10월 출시한 V10의 후속 제품으로 LG G5와 같은 G 시리…
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PC
인텔 10nm 공정 첫 제품은 2017년 하반기 생산, 7nm 공정은 2022년까지 연기 예상
0
2016.09.06
인텔은 올해 하반기 Kaby Lake를 공개할 예정이며 이후에는 10nm 공정과 7nm 공정을 도입할 것으로 알려진 가운데 7nm 공정 도입 시기가 연기될 것이라는 소식이다.소식에 따르면 인텔의 프로세서에 적용할 새로운 7nm 공정은 시기상 적어도 2022년이 되어야 도입 가능할 것으로 예상된다고 전했다.인도 및 인텔 제품 아키텍처 팀의 협력을 통해 진행하…
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모바일
애플 차세대 아이폰 7, 피아노 블랙과 다크의 2개 색상 추가 예상
2
2016.09.05
애플 (apple)은 올해 하반기 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 새로 추가될 색상에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 아이폰7에 다크 (Dark)와 피아노 블랙 (Piano Black, 밝은 블랙으로 맥프로 바디 컬러와 유사한 색상)의 2가지 색상이 추가될 것으로 예상된다고 전했다.이들 2가지 색상이 추가되며 기존의 …
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PC
엔비디아 지포스 GTX 1050, 파스칼 GP107-400 기반에 768 쿠다 코어 탑재 예상
1
2016.09.05
엔비디아 (NVIDIA)는 파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 지포스 GTX 1060/ 1070/ 1080을 공개한 가운데 지포스 GTX 950 라인업을 전환할 것으로 예상되는 지포스 GTX 1050의 스펙 일부가 공개되었다는 소식이다.소식에 따르면 엔비디아 지포스 GTX 1050은 미드레인지 시장을 위한 제품으로 GPU-Z를 통해 스펙 일부분이 공개되…
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PC
AMD 7nm 공정 프로세서 코드명은 Starship, 최대 48코어와 180W 스펙 예상
1
2016.09.05
AMD는 글로벌파운드리 (GF, Globalfoundries)와 웨이퍼 공급계약 외에도 7nm 공정 개발을 협력할 것으로 알려져 14nm 공정 이후 10nm 공정은 건너뛸 것으로 예상되는 가운데 7nm 공정 프로세서 스펙 정보가 등장했다.올해 하반기 차세대 Zen 프로세서의 등장을 통해 AMD는 기존 세대 프로세서 전환과 인텔 스카이레이크 (Skylake)…
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PC
델, 지포스 GTX 1060/ 1070/ 1080/ AMD 라데온 RX 470 탑재 신형 에일리언웨어 15/ 17 게이밍 노트북 공개
0
2016.09.05
델 (Dell)은 새로운 모바일용 그래픽카드 등장에 맞춰 신형 에일리언웨어 (Alienware) 제품군을 공개했다는 소식이다.신형 에일리언웨어는 에일리언웨어 15 (Alienware 15)와 에일리언웨어 17 (Alienware 17) 시리즈로 출시되며 가상현실VR 레디 (VR Ready), 인텔 6세대 코어 프로세서 스카이레이크 (Skylake) 코어 i…
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모바일
레노버, IFA 2016을 통해 가장 얇고 가벼운 2in1 Yoga Book 공개
2
2016.09.02
레노버가 IFA 2016을 통해 세계에서 가장 얇고 가벼운 2 in 1 요가북 (Yoga Book)을 공개했다.요가북은 두 개의 패널을 닫았을 때 두께는 9.6mm, 모서리 두께는 4.05mm로 1센트 동전 세개를 겹친 것보다 얇아 이동성과 생산성을 모두 고려한 제품으로 알려졌다. 마그네슘과 알루미늄 합급 소재로 견고하며 특유의 와치 밴드 힌지 (5개의 서…
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