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단신
Hot
PC
AMD 라이젠, 이번에는 라이젠 3 1200이 8코어 8스레드로 4개 코어 부활
1
2017.11.27
AMD는 라이젠 (Ryzen)을 데스크탑 시장에 출시해 프로세서 시장 점유율을 회복해온 가운데 라이젠 5 (Ryzen 5) 1600/ 1600X에 이어 또다시 코어 부활 사례가 등장했다.러시아의 Boxserg는 유튜브 영상을 통해 라이젠 3 (Ryzen 3) 1200 프로세서의 코어 부활이 확인되었다며 코어 부활된 프로세서의 간단한 성능도 공개했다.최근 A…
Hot
소프트웨어
MS 윈도우 10 2018년 4월 업데이트, 확인된 10가지 주요 이슈와 해결 방법은?
1
2018.05.08
마이크로소프트 (Microsoft, MS)가 5월 1일 (한국 시간)윈도우 10 2018년 4월 업데이트 (Windows 10 April 2018 Update) 배포를 시작한 가운데 다수의 문제가 확인됐다.mydrivers는윈도우 10 2018년 4월 업데이트 이후 설치와 사용 과정에서 확인되고 있는 10가지 주요 버그와 문제점, 임시 해결 방법을 공개했다…
Hot
모바일
LG G6 스마트폰 디자인 엿볼 수 있는 방수 케이스 렌더링 이미지 유출
1
2017.01.20
LG전자는 올해 차세대 플래그십 스마트폰 G6를 공개할 것으로 알려진 가운데 케이스 제조사를 통해 G6 케이스 렌더링 이미지가 유출됐다.소식을 전한 사이트는 스마트폰 케이스 제조사인 Ghostek의 LG G6 방수 케이스 렌더링 이미지가 유출되었다고 전했다.Ghostek에서는 얼마 전에도 삼성전자의 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 케이스 렌더링 …
Hot
PC
AMD 7nm 공정 프로세서 코드명은 Starship, 최대 48코어와 180W 스펙 예상
1
2016.09.05
AMD는 글로벌파운드리 (GF, Globalfoundries)와 웨이퍼 공급계약 외에도 7nm 공정 개발을 협력할 것으로 알려져 14nm 공정 이후 10nm 공정은 건너뛸 것으로 예상되는 가운데 7nm 공정 프로세서 스펙 정보가 등장했다.올해 하반기 차세대 Zen 프로세서의 등장을 통해 AMD는 기존 세대 프로세서 전환과 인텔 스카이레이크 (Skylake)…
Hot
PC
AMD 라데온 RX 470, 169달러로 인하해 지포스 GTX 1050 Ti와 경쟁 예상
0
2016.10.13
엔비디아 (NVIDIA)는 10월 중으로 파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 지포스 GTX 1050 Ti (GeForce GTX 1050 Ti)와 지포스 GTX 1050 (GeForce GTX 1050)을 발표할 것으로 알려진 가운데 AMD는 폴라리스 (Polaris) 기반 라데온 RX 470 (Radeon RX 470)의 가격을 인하해 경쟁할 것이라…
Hot
PC
AMD 라데온 RX 베가, 데스크탑용은 4GB와 8GB HBM2 탑재 버전 예상
1
2017.03.27
AMD가 중국에서 열린 AMD Tech Summit 2017을 통해 공개한 라데온 RX 베가 (Radeon RX Vega)에 대한 정보가 공개됐다.AMD Tech Summit 2017에서 AMD는 3월 초 출시한 8코어 16스레드 기반 라이젠 7 (Ryzen 7) 시리즈를 이어 6코어 12스레드 기반의 라이젠 5 (Ryzen 5) 시리즈를 4월 출시할 것으…
Hot
모바일
애플 차세대 아이폰 7과 아이폰 7 플러스, 컨셉 렌더링 이미지 공개돼
1
2016.06.08
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 아이폰 7과 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)의 컨셉 렌더링 이미지가 공개됐다.이번에 공개된 아이폰 7 시리즈의 컨셉 렌더링 이미지는 지난 아이폰 5 (iPhone 5)을 공개한 바 있는 디자이너 Martinhajek가 디자인한 것으로 …
Hot
모바일
삼성 차세대 갤럭시 노트 7, 스냅드래곤 820 vs 엑시노스 8893 승자는?
1
2016.07.11
삼성전자는 차세대 갤럭시 노트 7 (Galaxy Note 7)을 공개할 것으로 알려진 가운데 갤럭시 노트 7에 사용될 SoC 2종의 성능이 GeekBench를 통해 공개됐다.소식에 따르면 삼성은 지역에 따라 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래곤 (Snapdragon)과 엑시노스 (Exynos)의 서로 다른 2종의 프로세서 (SoC)를 이용하고 있으며 새로 …
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PC
AMD 차세대 VEGA 그래픽카드, 라데온 500 시리즈로 5월 공개되나?
2
2017.02.16
AMD의 차세대 베가 (Vega) 아키텍처 기반의 그래픽카드 등장 시기에 대한 소식이다.최근 Arkane Studio와 베데스다 (Bethesda) 소프트웨어가 진행한 1인칭 슈팅 게임 프레이 (Prey) 시연 이벤트에서 AMD는 지난 라이젠 (RYZEN) 이벤트에 이어 베가를 공개한 것으로 알려졌다. 프레이는 AMD 베가에 최적화된 게임으로 베가가 지원하…
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PC
AMD 차세대 Zen 아키텍처 공개, 이전 대비 IPC 40% 향상과 전력 효율 개선
0
2016.08.25
AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 Hot Chips를 통해 Zen 프로세서의 보다 자세한 정보가 공개됐다.공개된 내용에 따르면 Zen 프로세서는 전세대 대비 IPC가 40% 증가될 것으로 알려졌으며 코어 당 성능 증가도 예상된다.주요한 변화는 3가지로 소개되었는데 그것은 코어 엔진 향상과 캐쉬 시스템 개선, 저전력…
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PC
인텔 M.2 SSD 600p 라인업에 추가, 3D TLC 낸드 플래시와 PCIe 3.0 x4 기반으로 최대 1775MB/s 성능
0
2016.08.26
인텔이 M.2 2280 인터페이스 기반의 SSD 600p를 자사의 SSD 라인업에 추가했다는 소식이다.SSD 600p는 SMI SM2260 컨트롤러, 마이크론 (Micron) 3D TLC 낸드 플래시와 PCIe 3.0 x4 레인을 활용해 최대 1775MB/s의 순차 읽기 속도를 제공한다.용량은 128, 256, 360, 512, 1024GB의 제품군을 갖…
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모바일
LG전자 차세대 LG G7과 LG G7+, 5월 출시 예상되며 노치 디자인과 6GB RAM 탑재
1
2018.03.14
LG전자의 차세대 프리미엄 스마트폰 LG G7 대한 소식이 등장했다.폰아레나 (Phonearena)는 LG전자의 새로운 스마트폰 LG G7의 주요 사양과 가격, 예상 출시 시기 등의 정보가 등장했다고 전했다.그에 따르면 LG G7은 디스플레이 전면 상단 부분에서 애플 (Apple)의 아이폰 X (iPhone X)에서 보여준 노치 (Notch) 디자인을 적용…
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PC
엔비디아 차세대 지포스 GTX20 시리즈, GDC 또는 GTC 2018 아닌 7월 이후 시장 등장?
1
2018.03.02
엔비디아 (NVIDIA)는 올해 차세대 지포스 그래픽카드를 출시할 것으로 알려진 가운데 최근까지 알려진 소식과 달리 여름 이후에나 제품의 등장을 지켜볼 수 있을 것으로 예상된다는 소식이다.탐스하드웨어(tomshardware)는 엔비디아의 차세대 지포스 그래픽카드는 3월 열리는 GTC 2018이나 GDC 2018의 공개될 것으로 예상된다는 소식에 대해 해당…
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PC
인텔 코어 i7 7700 중국 온라인 상점 타오바오에 등장, 성능 벤치마크도 공개
1
2016.12.02
인텔은 데스크탑용 카비레이크 (Kaby Lake) 프로세서를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 중국 온라인 상점 타오바오 (Taobao)에 카비레이크 프로세서가 등장했다는 소식이다.소식에 따르면 중국 타오바오에 카비레이크 기반 코어 i7 7700이 엔지니어링 샘플 (ES)이나 QS 버전이 아닌 리테일 버전으로 등록되었다고 전했다.코어 i7 7700은 4코어…
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모바일
삼성 Notebook 7 Spin, 디스플레이 회전과 20분 충전으로 2시간 사용
4
2016.06.26
삼성이 디스플레이 회전과 빠른 충전을 지원하는 노트북 7 스핀 (Notebook 7 Spin)을 발표했다.노트북의 크기는 13.3인치와 15.6인치의 2종류, 해상도는 1080p, 터치 스크린을 제공한다.프로세서는 13.3인치에는 코어 i5 CPU와 내장 그래픽, 15.6인치에는 코어 i7 CPU와 엔비디아 (NVIDIA) 지포스 940MX를 탑재한다.메…
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