단신 76 페이지 > 블루프레임(BLUEFRAME)

샤오미 (Xiaomi)가 미 시리즈 스마트폰의 신형 제품을 준비 중이라는 소식이다.소식에 따르면 샤오미가 2017년 2월 14일 발렌타인데이에 베이징 내셔널 컨벤션 센터에서 새로운 스마트폰으로 알려진 미6 (Mi 6)를 공개할 것으로 예상된다고 전했다.2017년 상반기에는 주요 스마트폰 제조사의 플래그십 신형 스마트폰이 대거 등장할 것으로 예상되는 가운데…

PC와 스마트폰, 태블릿PC, IT 기기 등을 분해해 수리 편의성과 내부 부품 구성을 소개하는 iFixit에서 2016년 출시된 스마트폰의 수리 난이도를 바탕으로 수리가 쉬운 스마트폰을 소개하는 내용이 공개됐다.iFixit의 수리 난이도는 10점이 가장 높고 낮아질수록 수리가 어려운 제품으로 분류되는데공개된 내용에 따르면 수리가 가장 용이한 스마트폰은 수리…

구글 (Google)이 2종의 새로운 플래그십 스마트워치 (Smart Watch)를 출시할 것이라는 소식이다.소식에 따르면 구글이 2017년 안드로이드 웨어 2.0 (Android Wear 2.0)을 기반으로 하는 새로운 스마트폰 2종을 출시할 계획이라고 전했다.새로 등장할 스마트워치는 특정 제조사와 협력을 통해 제조되고 제조사가 브랜드를 보유하는 형식을 …

3DMark를 비롯한 주요 벤치마크 소프트웨어를 소개한 퓨처마크 (Futuremark)가 DirectX 12 (DX12)와 벌칸 (Vulkan)을 지원하는 새로운 벤치마크 프로그램을 개발 중이라는 소식이다.퓨처마크는 3DMark를 통해 DirectX 12를 테스트하는 타임 스파이 (Time Spy)를 제공하고 있는데 새로 개발 중인 DX12 벤치마크는 노트…

엔비디아 (NVIDIA)가 게임 버그 등을 수정한 새로운 핫픽스 (Hot Fix) 드라이버를 공개했다.이번 드라이버는 지포스 376.48 핫픽스 버전으로Folding@Home 관련 오류,저스트 코즈 3 랜덤 크래시,배틀필드 1 크래시,배틀필드 1 SLI 텍스쳐 플리커링,워게임 : 레드드래곤 관련 손상오류 등을 수정한 것으로 알려졌다.지포스 376.48 핫픽…

AMD는 새로운 그래픽카드를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 국내전파연구원의 인증현황 검색 결과 새로운 2종의 그래픽카드가 전파인증을 받은 것으로 확인되었다는 소식이다.소식에 따르면 AMD가 폴라리스 12 (Polaris 12)와 베가 10 (Vega 10) 기반으로 보이는 비디오 카드의 전파인증을 받은 것으로 나타났다고 전했다.베가 10 기반으로 인증 …

노키아 (Nokia)가 애플 (Apple)을 상대로 특허소송을 제기했다는 소식이다.노키아는 애플이 디스플레이, 유저 인터페이스, 소프트웨어, 안테나, 비디오 코딩 등 자사의 32개 특허권을 침해했다고 주장하며 소송을 제기한 것으로 알려졌다.노키아는 지난 2009년 애플을 상대로 특허 침해 소송을 제기한 바 있고 공방 끝에 2011년 6월 라이센스 계약 체…

인텔은 데스크탑용 7세대 코어 프로세서 카비레이크 (Kaby Lake)를 출시할 것으로 알려진 가운데 이를 지원하는 새로운 메인보드 칩셋 Z270의 지원에 대한 조금 더 자세한 내용을 알 수 있는 칩셋 다이어그램이 유출되었다는 소식이다.카비레이크는 LGA1151 소켓을 유지해 새로 나오는 Z270 칩셋 포함 200 시리즈 뿐만 아니라 기존 Z170을 포함…

최근 낸드 플래시 (NAND Flash) 메모리 가격이 상승 중인 가운데 올해에 이어 적어도 내년 1분기까지는 이러한 상황이 지속될 것으로 알려졌으며 그에 따라 SSD 가격도 이를 반영해 가격이 상승 중이다.현재 중국 시장에서 판매 중인 2.5인치 SATA 3 SSD 240GB를 기준으로 보면 지난 3개월 동안 지속적으로 가격이 상승하고 있는 것으로 나타났…

샤오미 (Xiaomi)가 12월 23일 오후 2시 (현지시간) 열리는 신제품 컨퍼런스를 통해 신형 미 (Mi) 노트북을 공개할 것이라는 소식이다.이전 유출된 포스터를 통해 해당 일자가 확인된 바 있으며 신형 미 노트북은 더 얇아지고 성능은 향상, 중국 이동통신사와 협력, 4G LTE, SIM 카드 슬롯 등을 제공할 것으로 알려졌다.구체적인 시스템이나 부품 …

애플 (Apple)이 발표한 무선 이어폰 에어팟 (AirPods)을 iFixit에서 분해를 진행해 내부 부품을 공개했다.에어팟의 전체 크기는16.5x18x40.5mm이며 한개의 무게는4g,충전 케이스는 38g, 충전 케이스는 44.3x21.3x53.5mm다. 블루투스와 애플 W1 칩으로 애플 기기 사이의 연결을 지원하며 광 센서와 모션 가속도계로 귀의 연결…

애플 (Apple)은 차세대 아이폰 8 (iPhone 8) 시리즈를 출시할 것으로 알려진 가운데 아이폰 8 시리즈에 탑재할 신형 A11 프로세서 (SoC)의 양산 시기에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 애플은 아이폰 8 시리즈에 사용할 새로운 A11 프로세서를 TSMC의 10nm FinFET 공정을 이용해 2017년 4월부터 양산을 시작할 것으로 예상…

인텔이 출시를 앞두고 있는 데스크탑용 7세대 코어 프로세서 카비레이크 (Kaby Lake) 라인업의 박스 디자인 사진이 유출됐다.이번에 유출된 박스 디자인 사진은코어 i7 (Core i7)과코어 i5 (Core i5),코어 i3 (Core i3)의 3종 라인업이다.유출된 박스 디자인 전체는 7세대 표기를 제외하면 기존 6세대 코어 프로세서 스카이레이크 (S…

AMD는 연말을 맞아 새로운 기능과 성능 향상을 포함해 대대적인 업데이트가 이루어진 새로운 그래픽 드라이버인라데온 소프트웨어 (Radeon Software) 크림슨 (Crimsion) ReLive 에디션 (Edition)을 공개했는데 이전 버전에서 발생한 버그 수정 및 패치를 추가한 새로운 드라이버를공개했다.이번 버전은 라데온 소프트웨어 크림슨 ReLi…

AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 프로세서 브랜드로 RYZEN을 출시할 것으로 알려진 가운데 새로운 AM4 소켓의 호환성에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 AMD의 새로운 RYZEN 프로세서나 APU에 사용되는 AM4 소켓은 기존 AM3+ 소켓과 호환되지 않을 것이라고 전했다.기존까지 AMD 쿨링 솔루션은 마운팅 홀 규격 등에 차이가 거의 없어 AM…