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Hot
PC
인텔 코어 i7 7740K와 코어 i5 7640K, LGA 2066 소켓의 카비레이크-X
1
2017.02.09
최근 인텔에서 AMD 차세대 라이젠 (RYZEN)에 대응해 2종의 새로운 쿼드 코어 프로세서를 공개할 것이라는 소식이 전해졌으나 이들은 기존 카비레이크 (Kaby Lake) 플랫폼이 아닌 카비레이크-X (Kaby Lake-X) 플랫폼을 이용할 것이라는 소식이다.소식에 따르면 새로 공개가 예상된 2종의 프로세서는 코어 i7 7740K와 코어 i5 7640K로…
Hot
PC
AMD 차세대 라이젠, MS 윈도우 7 드라이버 지원하지 않는다
1
2017.02.09
AMD 차세대 Zen 아키텍처 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서 기반의 AM4 플랫폼은 MS 윈도우 7 (Windows 7) 드라이버를 제공할 것으로 알려졌으나 윈도우 7 드라이버를 제공하지 않을 것이라는 소식이 다시 전해졌다.소식을 전한 사이트는 AMD가 라이젠 프로세서를 윈도우 7 환경에서 테스트를 진행했고 인증 과정을 거쳤으나 공식적인 지원은 이…
Hot
소프트웨어
AMD, 라데온 소프트웨어 크림슨 리라이브 에디션 17.1.2 WHQL 드라이버 공개
1
2017.02.09
AMD는 얼마전 최신 베타 버전 게임 지원 및 일부 버그를 수정한라데온 소프트웨어 (Radeon Software) 크림슨 리라이브 에디션 (Crimson ReLive Edition) 17.1.2드라이버를 공개한 바 있는데 WHQL 인증을 받아 공개했다.이번 버전은 라데온 소프트웨어 크림슨 리라이브 에디션 17.1.2 WHQL 드라이버로 코난 엑자일 베타 …
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PC
그래픽용 GDDR6 메모리, 최대 16GB/s 대역폭으로 올해 말 등장 예상
1
2017.02.08
마이크론 (Micron)이 GDDR5X에 이어 GDDR6 메모리를 개발 중이고 빠르면 올해 말부터 GDDR6 메모리가 등장할 것으로 예상된다는 소식이다.현재 일부 고성능 하이엔드 그래픽카드 및 전문가용 그래픽카드 시장에서 HBM (High Bandwidth Memory)을 탑재하고 있으며 차세대 그래픽카드 제품군에서 HBM 대비 대역폭을 더 늘린 HBM2 …
Hot
모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8, 유광 글라스 알루미늄 디자인의 새로운 렌더링 이미지 유출
1
2017.02.08
삼성전자는 올해 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈를 출시할 것으로 알려진 가운데 새로운 렌더링 이미지가 유출되었다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 삼성전자의 갤럭시 S8 (Galaxy S8)과 갤럭시 S8 플러스 (Galaxy S8 Plus)로 보이는 새로운 렌더링 이미지가 OnLeaks와 GearIndia를 통해 유출되었다고 전했다.유출된…
Hot
모바일
퀄컴 스냅드래곤 835 프로세서 새로운 벤치마크 스코어 유출, 싱글 코어 2004와 멀티 코어 6233 기록
1
2017.02.08
올해 출시할 많은 차세대 플래그십 스마트폰이 퀄컴 (Qualcomm)의 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835) 프로세서를 탑재할 것으로 알려진 가운데 스냅드래곤 835 프로세서의 새로운 벤치마크 스코어가 유출됐다.스냅드래곤 835를 탑재한 스마트폰은 아직 출시되지 않았으나 2017년 상반기 이를 기반으로 하는 다양한 스마트폰의 등장이 예상되며 삼…
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PC
AMD 차세대 라이젠 프로세서, 2월 28일 판매 시작?
1
2017.02.08
AMD는 올해 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 중국 타오바오 (Taobao)에 라이젠 프로세서 프리오더가 등록되면서 예상 출하일 등이 공개되었다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 중국의 온라인 판매 사이트인 타오바오의 AMD 상하이 공식 채널에 라이젠 프로세서 프리오더 페이지가 등록되었고 이를 …
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PC
인텔, 하스웰-E 기반 코어 i7 5960X/ 5930K/ 5820K 3종 CPU 단종에 들어간다
1
2017.02.08
인텔 하이엔드 데스크탑 프로세서 (HEDT) 하스웰-E (Haswell-E) 시리즈가 단종에 들어갈 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 인텔이 이달 6일부터 하스웰-E 시리즈 3종 프로세서의 단종을 시작할 것이라고 전했다.이번 단종에 들어가는 하스웰-E 시리즈는 지난 2014년 8월 말 하스웰 아키텍처와 22nm 공정, LGA2011-v3 소켓, 처음…
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PC
AMD Zen 아키텍처 4코어, 인텔 스카이레이크 4코어보다 10% 더 작은 사이즈
1
2017.02.08
AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 ISSCC (International Solid State Circuits Conference)를 통해 Zen 기반 4코어 8스레드 프로세서의 코어 사이즈가 공개됐다.공개된 내용에 따르면 Zen 기반 4코어 8스레드는 인텔 14nm 기반 스카이레이크 (…
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PC
인텔 코어 i3 7350K 2월 11일 일본에 출시 예정, 가격은 22만원 선
1
2017.02.08
인텔은 카비레이크 (Kaby Lake) 기반 코어 i3 라인업에 배수락이 해제된 코어 i3 7350K를 출시할 것으로 알려진 가운데 이 제품이 이번 주말 일본에서 출시될 것이라는 소식이다.코어 i3 7350K는 코어 i7과 코어 i5 라인업에서만 출시해온 배수락 해제 K 시리즈를 코어 i3 라인업까지 확대한 제품으로 기존 K 시리즈 라인업 대비 합리적인 …
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모바일
구글 I/O 2017 5월 17일 시작, 안드로이드 O와 인공지능 및 가상현실 VR 기기 등장 예상
2
2017.02.07
구글 (Google)은 올해에도 지난해에 이어 개발자 컨퍼런스인 구글 I/O를 개최할 것으로 알려졌으며 16자 퍼즐 형태로 트위터 (Twitter)를 통해 일정이 소개된 가운데 구글 I/O 2017 홈페이지를 열고 일정을 먼저 공개했다.구글 I/O 2017 홈페이지를 통해 확인된 개발자 컨퍼런스 일정은 이전 퍼즐을 통해 소개된 것과 같은 5월 17일부터 …
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PC
인텔, AMD 라이젠에 대응해 코어 i7 7740K와 하이퍼스레딩 지원 코어 i5 7640K 출시하나?
2
2017.02.07
인텔은 카비레이크 (Kaby Lake)와 이를 지원하는 200 시리즈 메인보드를 출시한 가운데 AMD 라이젠 (RYZEN)에 대응하는 새로운 CPU가 등장할 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 인텔이 AMD의 차세대 Zen 기반 아키텍처 브랜드 라이젠의 등장에 대응해 새로운 2종의 CPU를 준비 중이라고 전했다.인텔이 공개할 것으로 알려진 CPU는 코…
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모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8용 보호 케이스 사진 유출, 5.7인치와 6.2인치 2종
1
2017.02.06
삼성전자는 올해 차세대 스마트폰 갤럭시 S8 (Galaxy S8)을 공개할 것으로 알려진 가운데 갤럭시 S8용 보호 케이스로 추정되는 사진이 유출되었다는 소식이다.삼성전자는 이달 말 열리는 MWC 2017에서는 갤럭시 S8을 공개하지 않을 것으로 알려졌으나 여전히 많은 루머 스펙과 스마트폰 렌더링 이미지, 추정 사진이 유출되고 있다.그런 가운데 최근 중국…
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모바일
고속 충전 규격 통일한 USB PD 3.0 업데이트, 퀄컴과 미디어텍 등 관계 없이 지원
1
2017.02.06
USB 관련 기술을 제정하는 USB-IF는 그동안 여러 제조사별로 사용하고 있는 고속 충전 (Fast Charge) 기술을 통일한 USB PD 3.0 업데이트 내용을 공개했다.USB PD 3.0 업데이트의 주요 내용은 그동안 퀄컴 (Qualcomm) 퀵 차지 (Quick Charge)와 미디어텍 (MediaTek) PE 3.0, 화웨이 (HuaWei), O…
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PC
AMD 차세대 라이젠 CPU 라인업 유출, 데스크탑과 OEM 버전 포함 17종 확인
1
2017.02.06
AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN)을 올해 출시할 것으로 알려진 가운데 라이젠 CPU 라인업이 유출되었다는 소식이다.소식을 전한 사이트에 따르면 이번에 유출된 라이젠 라인업에서는 17개의 프로세서가 확인되며 데스크탑과 OEM용 프로세서가 포함되었다고 전했다.라이젠 R7 시리즈가 5종이며 라이젠 R5 시리즈는 8종, 라이젠 R…
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