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AMD는 글로벌파운드리 (GF, Globalfoundries)와 웨이퍼 공급계약 외에도 7nm 공정 개발을 협력할 것으로 알려져 14nm 공정 이후 10nm 공정은 건너뛸 것으로 예상되는 가운데 7nm 공정 프로세서 스펙 정보가 등장했다.올해 하반기 차세대 Zen 프로세서의 등장을 통해 AMD는 기존 세대 프로세서 전환과 인텔 스카이레이크 (Skylake)…

델 (Dell)은 새로운 모바일용 그래픽카드 등장에 맞춰 신형 에일리언웨어 (Alienware) 제품군을 공개했다는 소식이다.신형 에일리언웨어는 에일리언웨어 15 (Alienware 15)와 에일리언웨어 17 (Alienware 17) 시리즈로 출시되며 가상현실VR 레디 (VR Ready), 인텔 6세대 코어 프로세서 스카이레이크 (Skylake) 코어 i…

에이서(Acer)는 IFA 2016을 통해 다양한 제품군을 공개한 가운데 1cm보다 얇은 두께의 슬림형 노트북을 공개했다는 소식이다.모델명은 스위프트 7 (Swift 7)으로 가장 큰 특징은 9.98mm (0.39 inches)로 가장 얇은 두께를 제공하는 것이다.인텔이 최근 공개한 7세대 코어 프로세서 카비레이크 (Kaby Lake) 코어 i5 프로세서…

에이서 (Acer)는 게이밍 브랜드 프레데터 (Predator)시리즈를 통해 게이밍 PC와 게이밍 노트북, 게이밍 모니터 등을 공개하고 있는 가운데 독일 베를린에서 열린 IFA 2016 행사를 통해 프레데터 21 X 고성능 게이밍 노트북을 공개했다.프로데터 21 X는 게이밍 노트북 라인업 중 플래그십 제품으로 21인치 2560x1080 해상도를 제공하는 커…

AMD는 차세대 Zen 프로세서를 올해 하반기 공개할 것으로 알려졌으나 본격적으로 구입 가능한 시기로는 2017년 상반기로 예상되고 있는 가운데 Zen을 지원하는 AM4 소켓 메인보드의 출시 시기에 대한 소식이 등장했다.그에 따르면 AMD Zen을 지원하는 AM4 소켓 메인보드는 올해 10월 등장할 것으로 예상했다.Zen 아키텍처를 이용하는 프로세서는 AM…

AMD는 최근 열린 투자자 대상 프리젠테이션을 통해 차세대 GPU 베가 (Vega)의 등장 시기가 2017년 상반기 (1H)가 될 것으로 알려졌는데 이번에는 같은 자료에서 올해 하반기 공개가 예상된 차세대 Zen 프로세서 등장 시기에 대한 소식이 전해졌다.공개된 자료에 따르면 데스크탑 Zen 프로세서인 Summit Ridge가 2016년 하반기 출시로 알…

인텔은 올해 하반기에서 2017년 상반기에 모바일, 데스크탑, 서버용 차세대 프로세서 Kaby Lake를 공개할 것으로 알려진 가운데 서버 및 워크스테이션으로 사용될 제온 (Xeon) E3-1200 v6 시리즈 라인업 정보가 공개됐다.공개된E3-1200 v6 시리즈 라인업은 8개 모델이 등장할 것으로 예상되며 기존 제온E3-1200 v5 시리즈 라인업…

AMD는 투자자를 대상으로 하는 8월 프리젠테이션에서 차세대 Zen 프로세서의 내용 공개에 이어 차세대 GPU 코드명 베가 (Vega)의 등장 시기에 대한 소식이 전해졌다.공개된 프리젠테이션 자료에 따르면 AMD 베가는 2017년 상반기 (1H) 등장할 것이라는 내용이 포함된 것으로 알려졌다.AMD 베가는 Vega 10과 Vega 11 2종이 등장할 것으…

소니 (Sony)가 동급 SSD 대비 3배의 재기록 수명을 제공하는 FX-AxxxGSZ10C 시리즈 SSD 라인업을 공개했다.용량은 4가지로 120/ 240/ 480/ 960GB이며 모델명은FX-A120GSZ10C,FX-A240GSZ10C,FX-A480GSZ10C,FX-A960GSZ10C,각각 15000엔, 23000엔, 38000엔, 57000엔의 가격을…

인텔이 M.2 2280 인터페이스 기반의 SSD 600p를 자사의 SSD 라인업에 추가했다는 소식이다.SSD 600p는 SMI SM2260 컨트롤러, 마이크론 (Micron) 3D TLC 낸드 플래시와 PCIe 3.0 x4 레인을 활용해 최대 1775MB/s의 순차 읽기 속도를 제공한다.용량은 128, 256, 360, 512, 1024GB의 제품군을 갖…

인텔은 올해 하반기 14nm 공정을 적용한 차세대 Kaby Lake를 공개할 것으로 알려진 가운데 7세대 코어 프로세서 Kaby Lake의 정보를 담은 슬라이드가 공개됐다.Kaby Lake는 4.5W Kaby Lake-Y와 최대 15W Kaby Lake-U 시리즈가 우선 등장한 이후 데스크탑용 Kaby Lake-S 시리즈는 2017년 초 시장에 공개될 것으…

XFX에서 히트파이프와 방열판만으로 쿨링하는 팬리스 라데온 RX 460 4GB를 공개했다는 소식이다.그래픽카드는 쿨링팬이 사용되지 않고 듀얼 히트파이프와 2개 슬롯을 차지하는 PCB보다 더 큰 방열핀을 이용해 쿨링해 무소음을 구현한다.동작 클럭과 자세한 스펙은 공개되지 않았다. 라데온 RX 460은 최대 전력 소비는 75W를 넘어서지 않을 것으로 알려져 이…

AMD는 올해 하반기 차세대 Zen 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 Hot Chips를 통해 Zen 프로세서의 보다 자세한 정보가 공개됐다.공개된 내용에 따르면 Zen 프로세서는 전세대 대비 IPC가 40% 증가될 것으로 알려졌으며 코어 당 성능 증가도 예상된다.주요한 변화는 3가지로 소개되었는데 그것은 코어 엔진 향상과 캐쉬 시스템 개선, 저전력…

올해 7월 노트북 제조사의 출하량이 전반적으로 하락했다는 소식이다.최근 샤오미 (Xiaomi)와 화웨이 (Huawei)는 본격적인 노트북 시장의 경쟁에 뛰어들었지만 전세계 노트북 시장은 그렇게 좋은 상황은 아닌 것으로 알려졌다. 샤오미는 미 (Mi) 노트북을 12.5인치와 13.3인치 2가지 버전으로 3499위안과 4999위안, 화웨이는 메이트북 (Mate…

PCI-SIG를 통해 제정되고 있는 PCI-Express (PCI-E) 규격은 현재 데스크탑에도 널리 사용되는 PCIe 3.0에서 이제 PCIe 4.0으로의 전환이 이루어질 예정이다.새로 등장할 PCIe 4.0 규격의 가장 큰 특징은 이전 세대가 그렇듯이 전송속도가 2배로 증가한다. 3.0 규격에서 8GT/s이던 전송은 4.0 규격에서는 16GT/s로 2…