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단신
Hot
모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8, 10nm 공정 기반 신형 Exynos 9810 프로세서 탑재?
2
2017.02.20
삼성전자가 새로운 플래그십 스마트폰을 위한 신형 엑시노스 (Exynos) 프로세서를 출시할 것이라는 소식이다.신형 엑시노스 프로세너는 엑시노스 9 (Exynos 9) 시리즈가 될 것으로 알려졌으며 보다 구체적인 모델명은 엑시노스 9810 (Exynos 9810)으로 알려졌다.삼성은 플래그십 스마트폰 갤럭시 (Galaxy) 시리즈에퀄컴 (Qualcomm) 스…
Hot
PC
MS 차세대 서피스 프로 5 유출, 올해 3월 또는 4월 발표하나?
3
2017.02.20
마이크로소프트 (Microsoft, MS)의 새로운 서피스 (Surface) 제품인 서피스 프로 5 (Surface Pro 5)로 추정되는 제품 이미지가 등장했다는 소식이다.MS 프랑스 페이지를 통해 공개된 이미지에는 윈도우 10을 탑재한 서피스 프로 5Z (win10-feature-surface-pro-5-z)로 표기된 MS 태블릿의 모습이 보이는데 진…
Hot
PC
엔비디아 지포스 GTX 1080 Ti 출시는 3월 말, 5월에는 지포스 GTX 2080 등장?
4
2017.02.20
엔비디아 (NVIDIA)는 오는 2월 28일 이벤트를 통해 파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 새로운 플래그십 그래픽카드 지포스 GTX 1080 Ti (GeForce GTX 1080 Ti)를 공개할 것이라는 소식이 등장한 가운데 차기 지포스 GTX 20 (GeForce GTX 20) 시리즈가 조만간 등장할 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 Nor…
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PC
AMD 차세대 라이젠, 박스 패키지와 레이스 쿨러 및 ES 샘플 CPU 사진 유출
1
2017.02.21
AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 리테일 박스 및 쿨러, 엔지니어링 샘플 (ES) CPU 사진이 유출됐다.최근 예약 판매 등록 리스트를 통해 리테일 박스로 추정되는 디자인이 유출된 바 있는데 이번 박스는 초기 공개된 블랙이 아닌 라이젠 로고와 CPU 배치, 하단에는 박스 패키지에 포함…
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모바일
샤오미, 자체 개발한 Pinecone 프로세서 2월 28일 공개 예상
1
2017.02.21
스마트폰 제조사로 알려진 샤오미 (Xiaomi)는 자신들이 개발한 프로세서 (SoC)를 조만간 공개할 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 샤오미의 2017년 2월 28일중국 베이징 (Beijing)에서 열리는이벤트를 알리는 티저 이미지를 공개하며 이때 자체 개발한 신형 프로세서로 알려진 Pinecone을 공개할 것으로 예상되다고 전했다.2월 28일은 샤…
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PC
인텔 3D XPoint 기반 옵테인 SSD DC P4800X 시리즈, 20nm 공정 제조
1
2017.02.21
인텔은 3D XPoint 메모리 기술 기반의 옵테인 (Optane) 제품군을 소개한 가운데 인텔 DC P4800X 시리즈이 제조 공정에 대한 정보가 공개되었다는 소식이다.옵테인의 기반이 되는 3D XPoint 메모리 기술은 인텔과 마이크론 (Micron)의 협력으로 개발되었으며 이 메모리는 낸드 플래시 (NAND Flash) 메모리 대비 1000배 빠른 속…
Hot
PC
엔비디아 차세대 볼타 GPU 테스트 단계? AIDA64 데이터베이스서 볼타 GV100 GPU 포착
1
2017.02.21
엔비디아 (NVIDIA) 파스칼 (Pascal) 아키텍처 후속으로 알려진 차세대 볼타 (Volta) 아키텍처 GPU 개발이 진행 중임을 예상할 수 있는 정황이 포착되었다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 AIDA64 데이터베이스에서 엔비디아 차세대 플래그십 GPU 코드명 볼타로 추정되는 제품의 하드웨어 ID 1D81, GV100이 포착되었다고 전했다.이는 엔…
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PC
AMD 라이젠 7 1700X 성능 유출, 코어 i7 6900K에 일부 앞서고 코어 i7 5960X보다 빠르다?
1
2017.02.22
AMD는 3월 2일 시장에 라이젠 (Ryzen) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 라이젠 프로세서 사진 및 벤치마크 성능이 유출되었다는 소식이다.소식에 따르면 AMD 라이젠 7 (Ryzen 7) 1700X CPU의 외형 사진, 시네벤치 R15 (CineBench R15)와 3DMark Fire Strike Physics 스코어가 유출되었다고 전했다.라…
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PC
AMD 라이젠 테크데이 성능 차트, 라이젠 1800X는 코어 i7 6900K/ 1700X는 코어 i7 6800K 앞서
1
2017.02.22
AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (Ryzen) 프로세서의 출시를 앞두고 있는 가운데 라이젠 테크데이 (Ryzen Tech Day)를 통해 공개한 성능 차트가 등장했다는 소식이다.라이젠 테크데이트를 통해 소개한 성능 차트에는 라이젠 7 1800X와 1700X 2종을 인텔 코어 i7 6800K와 코어 i7 6900K와 시네벤치 R15 (C…
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모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8 테스트 기기 사진 유출, 얇은 베젤 제공 및 전면 홈 버튼 사라져
1
2017.02.22
삼성전자 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 실제 기기로 추정되는 스마트폰의 사진이 유출되었다는 소식이다.소식에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S8 (Galaxy S8)과 갤럭시 S8 플러스 (Galaxy S8 Plus)를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 테스트 기기로 보이는 갤럭시 S8 사진이 유출되었다고 전했다.유출된 사진의 스마트폰은 전면의 얇은…
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소프트웨어
MS 윈도우 10, 세 번째 주요 업데이트는 올해 하반기 공개 예상
1
2017.02.22
마이크로소프트 (Microsoft, MS)는 윈도우 10 크리에이터스 업데이트 (Windows 10 Creators Update) 공개를 앞둔 가운데 3번째 주요 업데이트 시기에 대한 소식이 등장했다.MS는 올해 4월 두 번째 주요 업데이트인 윈도우 10 크리에이터스 업데이트를 진행할 예정이며 이때 OS의 주요 기능과 지원이 업데이트될 예정이다. 현재는 업…
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모바일
애플 차세대 아이폰 8, 3GB RAM 탑재 및 64GB/ 256GB 모델 출시?
1
2017.02.22
애플 (Apple)은 차세대 아이폰 8 (iPhone 8)을 출시할 것으로 알려진 가운데 RAM과 저장용량에 대한 소식이 등장했다.소식을 전한 사이트는 아이폰 8이 기존 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)와 같은 3GB RAM과 서로 다른 용량의 스토리지 탑재 버전을 출시할 것으로 예상된다고 전했다.애플은 신형 아이폰 8에 3GB RAM을 탑재해…
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PC
엔비디아, 플래그십 그래픽카드 지포스 GTX 1080 Ti 공개 카운트 다운 시작?
1
2017.02.23
엔비디아 (NVIDIA)는 지포스 닷컴 (GeForce.com) 페이지에서 무언가를 발표할 것을 암시하는 카운트 다운을 시작했다.카운트 다운은 5일 22시간 정도 남았는데 공개 제품으로는파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 새로운 지포스 (GeForce) 그래픽카드인 지포스 GTX 1080 Ti (GeForce GTX 1080 Ti)에 무게가 실리고 있…
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PC
AMD 라이젠과 라데온 베가 조합, 스타워즈 배틀프론트 4K Ultra 데모 시연
1
2017.02.23
AMD는 2월 22일 (현지시간) 열린 라이젠 테크 데이 2017 (Ryzen Tech Day 2017)에서 라이젠 (Ryzen) 프로세서와 차세대 라데온 (Radeon) 베가 (Vega) 그래픽카드 조합의 시스템을 시연한 것으로 알려졌다.테스트 시스템은 테크 데이를 통해 공개한 라이젠 7 (Ryzen 7) 1700X 프로세서와 라데온 베가 그래픽카드를 …
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모바일
LG전자 차세대 G6 렌더링 이미지 유출, 5.7인치 풀 비전 탑재해 3월 10일 출시 예정
1
2017.02.23
LG전자의 차세대 플래그십 스마트폰 G6의 렌더링 이미지가 유출되었다는 소식이다.LG G6 추정 스마트폰의 렌더링 사진은 전면 LG 로고와 거의 튀어나오지 않은 후면 듀얼 카메라와 LED 플래시, 지문인식 센서를 담은 후면 버튼, 후면 하단의 G6 로고도 보인다. 전면은 2월 26일 일요일, 12시 30분의 시각이 나온 화면을 보여주는데 이는 MWC 20…
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