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IT
애플, 10월 30일 열리는 공개 행사에서 신형 아이패드 미니 발표하나?
0
2018.10.24
애플 (Apple)은 오는 10월 30일(화) 열리는 이벤트를 통해 신제품을 발표할 것으로 알려진 가운데 조금 더 자세한 소식이 등장했다.애플 소식을 전한 투자분석가 밍치궈는 이달 말 열리는 공개 행사에서 신형 아이패드(iPad)와 맥(Mac) 등의 제품군을 공개할 것으로 예상했다.최근까지 10월 30일 열리는 행사에서 애플은 신형 아이패드 프로 (iPad…
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삼성전자 차세대 갤럭시 S9 시리즈, 가볍고 내구성 높은 메탈 12 마그네슘 알루미늄 합급 탑재?
1
2018.01.16
삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈 크기와 스펙 정보 등장 및 새로운 외장 금속 재질이 적용될 것으로 예상된다는 소식이다.폰아레나 (Phonearena)는 최근 갤럭시 S9 박스 패키지로 예상되는 패키지가 레딧 포럼을 통해 유출되어 프로세서와 스크린 사이즈, 크기 등의 스펙 정보가 확인되었으며 특허 받은 Metal …
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샤오미 차세대 스마트폰 미6, 내년 2월 14일 발렌타인데이에 공개?
3
2016.12.27
샤오미 (Xiaomi)가 미 시리즈 스마트폰의 신형 제품을 준비 중이라는 소식이다.소식에 따르면 샤오미가 2017년 2월 14일 발렌타인데이에 베이징 내셔널 컨벤션 센터에서 새로운 스마트폰으로 알려진 미6 (Mi 6)를 공개할 것으로 예상된다고 전했다.2017년 상반기에는 주요 스마트폰 제조사의 플래그십 신형 스마트폰이 대거 등장할 것으로 예상되는 가운데…
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LG G6의 새로운 티저 이미지 등장, 인공지능 음성인식 비서 서비스 탑재 유추
2
2017.02.10
LG전자가 차세대 스마트폰 G6의 공개를 앞둔 가운데 G6와 관련한 새로운 티저 이미지가 등장했다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 LG전자가 G6 스마트폰의 공개를 앞두고 G6와 관련된 새로운 티저 이미지가 등장했다고 전했다.공개된 새로운 티저 이미지에는 Less Artifical. More Intelligence.라는 문구가 포함되었는데 해당 문구가 인공…
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샤오미 차세대 스마트폰 미6, 내년 2월 6일 발표되나?
2
2016.12.29
2017년에는 주요 스마트폰 제조사들의 플래그십 스마트폰 경쟁이 예고된 가운데 샤오미 (Xiaomi)의 차세대 스마트폰 미6 (Mi 6)의 공개 시기에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 샤오미의 새로운 플래그십 스마트폰 미6는 삼성전자의 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 공개 이전인 2월 6일이 될 것으로 예상된다고 전했다.최근 샤오미 미6는 내…
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PC
AMD 2세대 라이젠 스레드리퍼 2990X, 유럽 온라인 상점에 196만원대 등록
0
2018.06.28
AMD의 2세대 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 프로세서 라이젠 스레드리퍼 2990X (Ryzen Threadripper 2990X)가 유럽의 온라인 상점에 등록되었다는 소식이다.videocardz는 유럽의 온라인 상점 Cyperport에 AMD의 2세대 라이젠 스레드리퍼 2990X가 등록되었다고 전했다.유럽 온라인 상점에 등록된 라이젠 스레드리퍼 2990X…
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PC
AMD 라데온 GPU 통합 인텔 고성능 모바일 CPU 실물 등장, ITX 추정 메인보드에 온보드
1
2017.11.10
인텔은 자사의 코어 H 시리즈 프로세서와 AMD 라데온 (Radeon) GPU를 통합한 고성능 모바일 프로세서를 출시할 것이라고 전한 가운데 실물이 등장했다.AMD GPU를 통합한 인텔 CPU 실물은 Bits and Chips를 통해 공개되었으며 프로세서는 ITX 규격으로 추정되는 메인보드에 탑재된 상태로 렌더링으로 공개한 인텔 코어 H 프로세서와 AMD …
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PC
인텔 코어 i7 7740K CPU와 X299 플랫폼, E3 2017이 열리는 6월 12일 공개?
0
2017.05.10
인텔은 AMD 라이젠 (Ryzen)에 대응하는 새로운 프로세서와 플랫폼을 준비 중인 것으로 알려진 가운데 새로운 프로세서와 플랫폼의 등장 시기에 대한 소식이 등장했다.techpowerup은 인텔이 AMD 라이젠에 대응하는 코어 i7 7740K와 코드명 Basin Falls로 알려진 X299 칩셋 기반 플랫폼을 조만간 출시할 것으로 예상된다고 전했다.PC G…
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PC
AMD 젠2 프로세서 CCX 당 8코어, IPC 10-15% 향상으로 카비레이크에 근접?
1
2018.07.26
AMD는 1세대 라이젠 (Ryzen)에서는 젠(Zen) 아키텍처, 2세대 라이젠 프로세서에서는 젠+ (Zen+) 아키텍처 기반의 프로세서를 출시한 가운데 7nm 공정을 기반으로 하는 차세대 젠2 (Zen 2) 아키텍처에 대한 소식이 등장했다.테크파워업(techpowerup)은 칩헬 (Chiphell)을 인용해 AMD가 차세대 프로세서에 적용할 젠2 마이크로…
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삼성 차세대 갤럭시 S8, 실물 스마트폰 사진 유출?
1
2017.03.02
삼성전자는 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈를 MWC 2017을 통해 공개하지 않은 가운데 갤럭시 S8 실물로 추정되는 스마트폰의 사진이 유출됐다.bgr은 최근 중국의 한 포럼을 통해 갤럭시 S8의 렌더링 사진이 유출되었지만 어디까지나 렌더링 사진이었으나 이번에는 실물로 보이는 갤럭시 S8을 촬영한 사진이 유출되었다고 전했다.유출된 스마트폰은…
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PC
인텔 8코어 기반 코어 i9 9900K와 코어 i7 9700K, 히트스프레더와 CPU 코어 사이 솔더링?
1
2018.07.26
인텔은 올해 하반기 8코어 기반의 메인스트림 9세대 코어 프로세서를 출시할 것으로 예상되는 가운데 이들 프로세서에 솔더링 방식이 다시 적용될 것으로 예상된다는 소식이다.인텔은 메인스트림 라인업의 2세대 코어 프로세서 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 이후부터 CPU 코어와 이를 보호하기 위해 사용한 히트스프레더 (IHS,Heat Spreader) 사이…
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PC
AMD, 컴퓨텍스 2017서 최대 16코어 32스레드 스레드리퍼 실물 공개
1
2017.05.31
AMD는 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 최대 16코어 32스레드 기반의 스레드리퍼 (Threadripper)의 실물을 공개했다.스레드리퍼는 먼저 출시된 라이젠 (Ryzen)을 이어 하이엔드 데스크탑 (HEDT)을 위한 프로세서로 인텔이 최근 공개한 최대 18코어 36스레드 라인업을 제공하는 코어 X (Core X) 시리즈 라인업과…
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PC
AMD 32코어 라이젠 스레드리퍼 2990X 시네벤치 성능 유출, 미공개 8코어 16스레드는 인텔 CPU
1
2018.06.21
AMD는 컴퓨텍스 2018 (Computex 2018) 기간 중 최대 32코어 64스레드 (32C/ 64T) 기반의 2세대 라이젠 스레드리퍼 (Ryzen Threadripper)의 존재를 공개한 가운데 32코어 기반 라이젠 스레드리퍼 2990X의 멀티코어 지원 벤치마크인 시네벤치 R15 (CineBench R15)의 스코어가 유출됐다.라이젠 스레드리퍼 2…
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삼성전자 차세대 갤럭시 S9과 갤럭시 S9 플러스, 스마트폰 케이스 제조사 렌더링 이미지 유출
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2018.02.01
삼성전자는 차세대 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 이번에는 스마트폰 케이스 제조사에서 유출된 렌더링 이미지가 공개됐다.슬래시리크스 (Slahleaks)는 스마트폰 케이스 제조사로부터 유출된 갤럭시 S9과 갤럭시S9 플러스 (Galaxy S9+, Galaxy S9 Plus)의 렌더링 이미지를 공개했다.삼성전자 …
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삼성 차세대 갤럭시 S8, 스냅드래곤 835와 8GB RAM 및 UFS 2.1 스토리지 탑재?
2
2016.12.27
삼성전자가 새로 출시할 것으로 알려진 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 지원에 대한 소식이다.소식에 따르면 갤럭시 S8 시리즈는 갤럭시 S8과 갤럭시 S8 플러스 (Galaxy S8 Plus)의 2종이 등장할 예정이며 10nm 공정의 새로운 프로세서, 2배로 늘어난 RAM, 빠른 스토리지를 제공할 것으로 예상된다고 전했다.갤럭시 S8의 지원 스펙 정보를 …
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