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Hot
PC
씨게이트, 2.5인치 2TB SSHD Firecuda와 2.5인치 5TB HDD Barracuda 발표
1
2016.10.12
씨게이트 (Seagate)가 2.5인치 SSHD 라인업에 2TB 파이어쿠다 (Firecuda)와 2.5인치 HDD 라인업에 5TB 바라쿠다 (Barracuda) 제품을 발표했다는 소식이다.이번에 발표된 2.5인치 파아어쿠다와 2.5인치 바라쿠다는 고용량 제품군으로 올해 1월 소개한 플래터 당 1TB 고용량 플래터를 기반으로 제작돼 고성능과 전력 효율면에서…
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PC
AMD 차세대 7nm Zen+ Gray Hawk APU, 4코어 8스레드로 2019년 등장 예상
3
2016.09.26
AMD가 개발 중에 있는 새로운 차세대 APU 코드명 그레이 호크 (Gray Hawk)에 대한 소식이 등장했다.그에 따르면 Gray Hawk는 글로벌파운드리 (Globalfoundries, GF)가 최근 공개한 7nm FinFET 공정을 이용하는 APU가 될 것이라고 전했다.글로벌파운드리는 7nm 공정을 위해 수십억 달러를 뉴욕 Saratoga에 위치한 …
Hot
PC
AMD, 차세대 베가 10과 베가 20 및 Navi 로드맵 정보 슬라이드 유출
1
2017.01.09
AMD의 차세대 베가 (Vega) 시리즈와 베가 후속으로 등장이 예상되는 나비 (Navi) GPU의 로드맵을 담은 슬라이드가 유출되었다는 소식이다.AMD 베가 10 (Vega 10)은 차세대 컴퓨트 유닛 (NCU, Next Generation Compute Unit)을 탑재하며 12 - 12.5 TFLOPs의 32bit 컴퓨팅 성능, 2스택 HBM2 탑재…
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모바일
애플 신형 맥북 프로와 맥북 에어 정보, 맥북 프로는 올해 7월 공개 ?
3
2016.06.10
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 비롯하여 신형 맥북 (MacBook) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 신형 맥북 프로 (MacBook Pro)와 맥북 에어 (MacBook Air)에 대한 소식이 전해졌다.우선 신형 맥북 프로는 최근까지 알려진 것처럼 디자인과 소폭의 변화가 적용될 것으로 알려졌다. 대만 …
Hot
PC
AMD 차세대 Raven Ridge APU, 데스크탑과 모바일 2가지 플랫폼으로 등장?
1
2016.10.31
AMD의 차세대 Zen 아키텍처를 기반으로 하는 APU 레이븐 릿지 (Raven Ridge)가 2가지 버전으로 등장할 것이라는 소식이다.그에 따르면 AMD는 레이블 릿지 APU를 데스크탑용과 모바일용 2가지 플랫폼을 개발 중이라고 전했다.레이븐 릿지 2가지 버전은 각각 FP5와 AM4 소켓 기반으로 하는 플랫폼이며 14nm FinFET 공정 제조, Zen…
Hot
모바일
삼성 갤럭시 노트 7, 저장용량은 64GB부터 시작?
3
2016.07.21
최신 스마트폰은 앱 (Apple)의 활용과 컨텐츠 용량의 증가에 따라 RAM 용량과 함께 저자용량이 증가하는 추세이며 애플 (Apple)이 공개 예정인 차세대 아이폰 7 (iPhone 7)도 32GB 용량부터 시작할 것으로 알려져 메인스트림 이상의 스마트폰에서 16GB 용량은 이제 점차 사라질 것으로 예상된다.지난해 삼성이 출시한 갤럭시 S6 (Galaxy…
Hot
모바일
애플 차세대 아이폰 7과 아이폰 7 플러스, 케이스 업체의 렌더링 사진 유출
3
2016.06.13
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 케이스 제조 업체를 통해 아이폰 7 시리즈의 렌더링 사진이 유출되었다는 소식이다.Olixar로 알려진 애플의 케이스 제조 업체를 통해 아이폰 7 시리즈로 보이는 스마트폰의 케이스 장착 렌더링 사진이 유출되었고 이를 통해 아이폰 7과 아이폰 7 플러스…
Hot
게임
둠 벌칸 API 성능, 라데온 R9 퓨리 X는 OpenGL 대비 최대 66% 향상돼
0
2016.07.13
id 소프트웨어와 베데스다 (Bethesda)는 둠(Doom)의 벌칸 버전을 발표한 가운데 OpenGL과 벌칸 (Vulkan) API의 성능을 비교한 결과가 공개됐다.벌칸은 MS DirectX 12와 같은 로우 레벨 (Low Level) API로 API 오버헤드를 줄여 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 해주며 이번 둠의 벌칸 업데이트에서는 비동기식 컴퓨…
Hot
IT
삼성전자 최신 공정 기술 로드맵 공개, 4nm 공정은 2020년에 등장
1
2017.05.26
삼성전자 반도체 사업부가 미국 산타 클라라에서 개최된 삼성 파운드리 포럼을 통해 최신 공정 기술 로드맵을 공개했다는 소식이다.expreview는 삼성전자가 향후 몇 년 동안 사용할 최신 공정 기술 로드맵을 삼성 파운드리 포럼 (Samsung Foundry Forum)을 통해 공개했다고 전했다.공개된 내용에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 14nm/ 10nm…
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모바일
삼성 갤럭시 노트 7, 화소 대신 성능 개선한 OIS 지원 1200만 화소 카메라 탑재 예상
5
2016.07.25
삼성전자는 차세대 갤럭시 노트 7 (Galaxy Note 7)을 올해 하반기 공개할 것으로 알려진 가운데 제공 스펙에 대한 소식이 등장했다.갤럭시 노트 7은 8월 2일 갤럭시 언팩 2016 (Galaxy Unpacked 2016) 행사를 통해 공개가 예상되는 가운데 프로세서는 퀄컴 (Qualcomm) 스냅드래고 820 (Snapdragon 820) 또는 스…
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모바일
삼성 차세대 갤럭시 노트 7 방수 기능 테스트? 비누칠한 갤럭시 노트 7 사진 등장
3
2016.07.20
삼성전자는 차세대 갤럭시 노트 7 (Galaxy Note 7)을 공개할 것으로 알려진 가운데 최근 비누칠한 사진의 갤럭시 노트 7이 공개됐다.지금까지는 일반적인 실물 추정 사진만 주로 등장했는데 비누칠한 갤럭시 노트 7은 방수 기능을 테스트하는 과정을 사진으로 공개한 것으로 보인다.갤럭시 노트 7은 IP68 방수 (Waterproof)와 방진 (Dustp…
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PC
엔비디아 지포스 GTX 1060 3GB 버전, 중국 온라인 사이트 판매 가격은 32만원 선
3
2016.07.19
엔비디아 (NVIDIA)는 지포스 GTX 1060 (GeForce GTX 1060)을 공개할 것으로 알려진 가운데 중국 온라인 사이트 징동 (JingDong)을 통해 3GB와 6GB 버전의 가격이 등록되었다는 소식이다.소식에 따르면 중국 온라인 사이트 징동을 통해 기가바이트 (GIGABYTE) 지포스 GTX 1060 G1 Gaming 3GB와 6GB 버전이…
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PC
AMD 폴라리스 라데온 RX 400 시리즈 데스크탑 네이밍 명명 법칙
3
2016.07.01
AMD는 차세대 폴라리스 (Polaris) 기반 라데온 RX 460/ RX 470/ RX 480 (Radeon RX 460/ RX 470/ RX 480)의 3종을 공개한 가운데 데스크탑 그래픽카드의 등급별 네이밍 명명 법칙이 소개됐다.기본적으로 RX는 1.5TFLOPS 이하의 연산 성능과 100GB/s 이하의 그래픽카드에는 사용되지 않으며 그 이상의 제품…
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PC
인텔 10nm 이번 분기 시험 생산, 2017년 하반기 10nm Cannonlake 프로세서 생산
1
2016.08.01
인텔은 지난해 스카이레이크 (Skylake)를 출시했고 올해 하반기에는 Kaby Lake를 공개할 것으로 알려진 가운데 새로운 미세공정 적용 시기에 대한 소식이 등장했다.소식에 따르면 인텔은 10nm 공정 제조 시설의 가동을 시작하고 프로토타입 단계가 조만간 시작될 예정이며 이를 통해 이번 분기부터 10nm 공정 시험 생산에 들어갈 것으로 보인다고 전했다…
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PC
엔비디아 파스칼 리프레시는 2017년, 2GHz 클럭과 메인스트림 이상은 GDDR5X 지원 예상
2
2016.09.29
엔비디아 (NVIDIA)는 파스칼 (Pascal) 아키텍처 기반의 GPU를 공개했고 이를 기반으로 하는 지포스 GTX 1060과 지포스 GTX 1070, 지포스 GTX 1080을 출시했는데 2017년 파스칼 리프레시 (Pascal Refresh) GPU가 등장할 것이라는 소식이다.그에 따르면 파스칼 후속으로 알려진 볼타 (Volta) 아키텍처는 2018에…
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