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단신
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PC
AMD 차세대 라데온 VEGA, 클럭당 2배의 처리량과 전성비 4배 개선?
2
2017.01.03
AMD는 지난해 12월 차세대 베가 (VEGA) GPU를 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서와 함께 시연한 가운데 베가 GPU에 대한 정보를 담은 슬라이드가 유출됐다.소식을 전한 사이트는 AMD의 공식 사이트 Ve.ga 웹사이트를 통해 차세대 베가 GPU가 지원할 것으로 알려진 기능과 향상 등을 담은 슬라이드가 유출되었다고 전했다.유…
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모바일
퀄컴 CES 2017서 스냅드래곤 835 발표, 10nm 공정으로 작아지고 효율 향상
2
2017.01.03
퀄컴 (Qualcomm)은 새로운 모바일 프로세서 (SoC) 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)를 공개할 것으로 알려진 가운데 이에 대한 정보를 담은 슬라이가 유출됐다.소식에 따르면 퀄컴은 CES 2017을 통해 신형 스냅드래곤 835를 발표할 것으로 알려졌으며 스냅드래곤 835는 진보된 공정 도입으로 더 작아지면서 효율적인 칩이 될 것이라고 …
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PC
인텔, 10nm 공정 전환 문제로 Cannonlake는 2018로 다시 연기?
2
2017.01.03
인텔은 올해 상반기 데스크탑용 카비레이크 (Kaby Lake)를 출시할 것으로 알려진 가운데 10nm 공정 개발도 지속하고 있으나 공정 전환 문제로 10nm 기반 프로세서가 다시 연기될 것이라는 소식이다.소식에 따르면 인텔은 10nm 공정 기반의 캐논레이크 (Cannonlake)를 2017년 하반기로 연기했으나 공정 전환 문제로 캐논레이크는 이보다 연기되어…
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모바일
ASUS, CES 2017서 증강현실(AR) 탱고 지원 스마트폰 공개 예정
2
2017.01.04
ASUS가 구글 (Google)의 증강현실(AR) 탱고 (Tango) 기술을 지원하는 스마트폰을 CES 2017을 통해 공개할 것이라는 소식이다.탱고 지원 스마트폰은 레노버 (Lenovo)가 팹2 프로 (Phab 2 Pro)를 처음으로 공개했고 국내에도 지난해 12월 초 출시된 바 있다.ASUS의 탱고 지원 스마트폰은 팹2 프로와 같이 전면과 후면 카메라를…
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PC
Acer 지포스 GTX 1080 게이밍 노트북 프레데터 21X, 2월부터 출시하고 가격은 8999달러
2
2017.01.04
에이서 (Acer)는 지난해 여름 게이밍 노트북 프레데터 X (Predator X) 시리즈를 발표했고 올해 열리는 CES 2017을 통해 이들을 전시할 것으로 알려진 가운데 이들 게이밍 노트북 시리즈의 가격이 공개됐다.소식에 따르면 에이서의 프레데터 X 시리즈 21인치 게이밍 노트북 프레데터 21X와 17인치 프레데터 17X의 가격 정보가 공개되었다고 전했…
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PC
인텔, 7세대 코어 프로세서 카비레이크 데스크탑 및 제온 프로세서 발표
3
2017.01.04
인텔이 7세대 코어 프로세서로 알려진 카비레이크 (Kaby Lake) 라인업에 데스크탑 및 제온 (Xeon) 프로세서를 발표했다.인텔은 지난해 8월 저전력 카비레이크를 우선 발표했고 그당시 TDP 4.5W의 Y 시리즈와 15W의 U 시리즈를 출시하고 저전력 노트북 및 2-in-1 제품군에 사용됐다.여기에 인텔은 게이밍 노트북 및 데스크탑에 사용할 TDP 4…
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디지털카메라
캐논, 손떨림 방지 기술 향상한 파워샷 G9 X Mark II 발표
1
2017.01.05
캐논 (Canon)이 파워샷 G9 X (PowerShot G9 X) 후속으로 파워샷 G9 X Mark II (PowerShot G9 X Mark II)를 공개했다.컴팩트 카메라 시장을 타겟으로 하는 이 제품은 1인치 2020만 화서 센서와 28-82mm, F2-4.9 렌즈를 탑재하고 있다.Digic VII 프로세서로 업데이트되었으며 초당 8.2장 (Raw…
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모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8, 3월 양산을 시작하고 4월 출시?
4
2017.01.05
삼성전자는 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)을 공개할 것으로 알려진 가운데 양산 및 출시 시기에 대한 소식이 등장했다.소식을 전한 사이트는 삼성 갤럭시 S8 시리즈의 양산은 2017년 3월부터 시작되고 출시는 4월로 보았으며 1천만대를 공급할 계획이라고 전했다.지난해 삼성 갤럭시 S (Galaxy S) 시리즈 차세대 제품인 갤럭시 S8은 2월 열리…
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PC
MSI, CES 2017서 AMD RYZEN CPU 지원 X370과 B350 AM4 메인보드 공개
1
2017.01.05
MSI가 CES 2017을 통해 AMD의 차세대 Zen 아키텍처 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 지원하는 AM4 메인보드를 공개했다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 MSI가 AMD 라이젠 CPU를 지원하는 X370과 B350 칩셋 기반 메인보드를 공개했다고 전했다.공개된 메인보드는 X370 XPower Gaming Titanium과 B350 Tomh…
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PC
AMD 라이젠 모든 CPU, 배수 언락되어 오버클럭 가능
2
2017.01.09
AMD는 CES 2017을 통해 차세대 Zen 아키텍처 브랜드 라이젠 (RYZEN)과 이를 지원하는 300 시리즈 칩셋 기반 AM4 플랫폼에 대해 공개한 가운데 라이젠의 오버클럭과 지원 칩셋의 스펙에 대한 정보가 공개됐다.소식을 전한 사이트는 AMD의 모든 라이젠 CPU는 배수 언락을 통해 오버클럭이 가능할 것이라고 전했다.AMD는 라이젠 CPU 출시전 …
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PC
인텔 카비레이크 펜티엄 시리즈, 하이퍼스레딩 지원한다
2
2017.01.10
인텔이 출시한 카비레이크 (Kaby Lake) 프로세서.라인업의 펜티엄 (Pentium) 시리즈가 하이퍼스레딩 (Hyper-Threading)을 지원한다.스카이레이크 (Skylake)의 후속으로 등장한 카비레이크는 아키텍처는 전환되지 않았으나 14nm+ 공정으로 최적화를 통해 기본 동작 클럭 향상을 통해 성능 개선, 전력 효율도 개선한 것으로 알려졌다.카…
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모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8, 2월 열리는 MWC 2017을 통해 조기 공개하나?
2
2017.01.10
삼성전자는 올해 갤럭시 S7 (Galaxy S7) 후속으로 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8)을 준비 중인 것으로 알려진 가운데 4월 공개설에 무게가 실리고 있는 가운데 조기 공개 가능성에 대한 소식이 등장했다.소식을 전한 사이트는 삼성전자가 다음달 열리는 모바일월드콩그레스 2017 (MWC 2017)을 통해 갤럭시 S8을 조기 공개할 가능성에 대한…
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PC
AMD AM4 소켓 플랫폼은 2020년까지, 이후 DDR5와 PCI-E 4.0 기반 새로운 플랫폼 예상
2
2017.01.11
AMD는 올해 Zen 아키텍처 기반의 브랜드 라이젠 (RYZEN)을 출시할 예정이며 AM4로 알려진 새로운 소켓 방식을 도입하는데 AM4 소켓 플랫폼이 적어도 3년 이상 사용될 것이라는 소식이다.소식에 따르면 AMD는 AM4 소켓을 앞으로 최소 3년, 2020년까지 사용할 것으로 예상된다고 전했다.AMD는 2020년까지는 AM4 소켓과 DDR4 기반 플랫폼…
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PC
AMD 차세대 라이젠 CPU, GDC 2017을 통해 런칭?
3
2017.01.11
AMD는 올해 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 2월 말 런칭할 것으로 예상된다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 AMD가 2월 말 열리는 GDC 2017 (Game Developers Conference 2017)를 통해 라이젠 CPU 런칭할 것으로 예상된다고 전했다.AMD는 지난해 하반기 캡…
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모바일
삼성, 14nm FinFET 공정 기반 메인스트림 AP 엑시노스 7880 공개
1
2017.01.12
삼성전자가 새로운 스마트폰에 적용할 것으로 알려진 메인스트림 AP 엑시노스 7880 (Exynos 7880)을 공개했다.엑시노스 7880은 14nm FinFET 공정을 기반으로 하는 모바일 AP (Mobile AP)로 1.9GHz로 동작하는 ARMv8 64bit 옥타코어 프로세서와 950MHz로 동작하는 Mali-T830MP3 GPU를 통합한 SoC다.향상…
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