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단신
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모바일
삼성전자 차세대 갤럭시 S9 시리즈, 전작 대비 베젤 두께 증가하나?
1
2018.01.31
삼성전자는 오는 2월 25일 MWC 2018에 앞서 갤럭시 언팩 (Galaxy Unpacked) 행사를 통해 차세대 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 캐드 (CAD) 렌더링 이미지가 공개되며 갤럭시 S9 시리즈와 기존 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈의 디자인 등의 차이를 다룬 소식이 등장했다.폰아레나 (Phon…
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모바일
구글 11억 달러에 HTC 픽셀 스마트폰 사업부 인수 완료, 하반기 픽셀 3 출시 예정
1
2018.01.31
구글 (Google)은 1월 30일(현지시간) HTC의 픽셀 스마트폰 사업부 인수 작업을 마친 것으로 알려진 가운데 차세대 스마트폰 픽셀 3 (Pixel 3)에 대한 소식도 전해졌다.mydrivers는 구글이 HTC의 픽셀 스마트폰 사업부를11억 달러 ($1.1billion)에 인수하는 작업을 마쳤으며 차세대 픽셀 3 스마트폰도 올해 하반기 출시될 것으로 …
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JEDEC, UFS 2.1 대비 최대 2배 대역폭 향상한 UFS 3.0 표준 공개
1
2018.01.31
스마트폰이나 태블릿 PC 등 다양한 모바일 저장장치 인터페이스로 사용되는UFS 3.0 표준 스펙이 JEDEC를 통해 공개됐다.공개된 내용에 따르면 UFS 3.0 표준은 기존 UFS 2.1 규격 대비 저전력으로 동작하면서 최대 2배의 대역폭을 향상한 것이 특징이다.UFS 3.0 규격은 싱글 레인 (Single Lane)을 통해 최대 11.6Gbps의 전송 …
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애플 아이폰 SE 후속 아이폰 SE2, 상반기 출시 가능성 낮으며 출시해도 소폭의 변화 예상
1
2018.01.30
애플 (Apple)은 올해 하반기 신형 아이폰 (iPhone)과 아이폰 X (iPhone X) 시리즈를 출시할 계획인 것으로 알려진 가운데 아이폰 SE (iPhone SE) 후속 아이폰 SE2 (iPhone SE2)에 대한 소식이다.맥루머스 (Macrumors)는 KGI 증권 분석가 밍치궈 보고서를 인용해 아이폰 SE의 후속 제품인 아이폰 SE2는 상반기 …
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삼성 차세대 갤럭시 S9 시리즈 3월 2일 예약 판매, 갤럭시 S8보다 높은 가격 예상
1
2018.01.30
삼성전자는 차세대 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈를 MWC 2018 행사에 하루 앞선 2월 25일 갤럭시 언팩 (Galaxy Unpaced)을 통해 공개할 것으로 알려진 가운데 예약 판매 일정 및 예상 가격에 대한 소식이 등장했다.GSM아레나는 최근 갤럭시 S9과 갤럭시 S9 플러스 (Galaxy S9+, Galaxy S9 Plus)의 예상 렌더…
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소프트웨어
MS, 인텔 CPU 보안 이슈 스펙터 대응 업데이트 재부팅 이슈 롤백 패치 KB4078130 공개
1
2018.01.30
인텔은 올해 초 발견된 프로세서 보안 이슈에 대응하는 마이크로 코드와 업데이트를 제공하고 있는 가운데 스펙터(Spectre,CVE-2017-5715)업데이트가 일부 PC에서 재부팅 및 시스템 불안정을 일으키는 문제가 발견되었고 해당 업데이트의 사용을 중단할 것을 요청했는데 마이크로소프트 (Microsoft, MS)는 스펙터업데이트를 롤백 (Rollback…
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소프트웨어
엔비디아, 검은사막 온라인 등 게임 최적화 지포스 390.77 WHQL 드라이버 공개
1
2018.01.30
엔비디아 (NVIDIA)가 게임 최적화를 포함하는 새로운 게임 레디 (Game Ready) 드라이버를 공개했다.이번 드라이버는 지포스 390.77 WHQL 버전으로 Kingdom Come: Deliverance, War Thunder, 검은사막 온라인 (Black Desert Online), Metal Gear Survive 게임의 최적화가 이루어졌다.또…
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삼성전자 차세대 스마트폰 갤럭시 S9과 갤럭시 S9 플러스 렌더링 이미지 공개
1
2018.01.29
삼성전자는 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈 후속인 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈를 출시할 것으로 알려진 가운데 갤럭시 S9과 갤럭시 S9 플러스 (Galaxy S9+, Galaxy S9 Plus)의 렌더링 이미지가 공개됐다.에반 블라스 (@evleaks)는 트위터 (Twitter)를 통해 삼성전자의 신형 스마트폰 갤럭시 S9 시리즈이 …
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PC
인텔, 멜트다운과 스펙터 대응 보호 장치 내장한 CPU 올해 하반기 출시
1
2018.01.26
올해 1월 초 멜트다운 (Meltdown)과 스펙터 (Spectre)로 알려진 보안 이슈가 등장하면서 프로세서의 보안 위협에 대한 심각성이 높아진 가운데 이들로부터 자유롭지 못한 인텔은 이들에 대한 대응 능력을 갖춘 보호 장치를 내장한 CPU를 출시할 것이라는 소식이다.브라이언 크르자니크(Brian Krzanich) 인텔 CEO는 1월 25일(현지시각) …
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애플 아이폰 X 판매량 예상보다 저조, 올해 가을 2세대 아이폰 X로 교체 예상
1
2018.01.23
애플 (Apple)은 아이폰 (iPhone) 출시 10주년을 기념해 새로운 아이폰 X (iPhone)를 출시했으나 판매 성적은 그리 좋지 않으며 하반기 2세대 라인업으로 교체가 예상된다는 소식이다.mydrivers는 애플은 지난해 하반기 출시한 아이폰 X가 올해 1분기 1800만대, 2분기에는 1300만대의 판매가 예상되며 이는 원래의 예측치인 3000만대…
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PC
인텔, 20nm급 3D XPoint 기반의 신형 옵테인 메모리 M10 시리즈 출시?
1
2018.01.23
인텔은 마이크론 (Micron)과 협력해 만든 3D XPoint 기반의 옵테인 (Optane)과 옵테인 메모리 (Optane Memroy)를 출시하고 있는 가운데 새로운 옵테인 메모리 시리즈가 등장했다는 소식이다.mydrivers는 해외 사이트를 통해 인텔의 새로운 옵테인 메모리 M10 시리즈 제품군이 등장했다고 전했다.인텔이 출시한 3D XPoint 기…
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PC
AMD 차세대 APU 레이븐 릿지 스펙 유출, 라이젠 3 2200G와 라이젠 5 2400G 2종 확인
1
2018.01.23
AMD는 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 새로운 APU를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 차세대 APU 제품군의 스펙 정보가 유출됐다.테크파워업 (techpowerup)은 AMD 젠 아키텍처 기반의 코드명 레이븐 릿지 (Raven Ridge) APU 기반 라이젠 2000G 시리즈 2종의 스펙이 유출되었다고 전했다.이번에 유출된 라이젠 (Ryzen) 2000…
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디스플레이
LG전자, 4K UHD와 HDR10 지원 27인치 신형 27UK650-W IPS 디스플레이 공개
1
2018.01.22
LG전자가 4K UHD 해상도를 지원하는 신형 27인치 모니터를 공개하고 예약판매에 들어갔다.새로 출시하는 LG전자의 4K UHD 모니터의 모델명은 27UK650-W이며 IPS 디스플레이와 3840x2160 해상도와 16:9 화면비, 27인치 크기를 제공한다.또한 1000:1 명암비,5,000,000:1 동적 명암비, 350cd/m2의 밝기,HDR10 (…
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PC
지난해 4분기 DRAM 메모리 칩 가격 5% 하락, DRAM 및 플래시 메모리 가격 인하로 이어지나?
1
2018.01.17
올해에는 지난해를 이어 DRAM 메모리 칩 및 플래시 메모리 (Flash Memory)의 가격 하락세가 이어질 것이라는 소식이다.mydrivers는 지난해 DRAM 칩 제조사들의 생산량 증가 계획이 알려지면서 상승세에 있던 메모리 가격이 소강 상태에 접어들었으며 이로 인해 올해에는 DRAM과 플래시 메모리의 추가적인 가격 인하가 이루어질 것으로 예상된다고…
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모바일
삼성전자 차세대 갤럭시 S9 시리즈, 가볍고 내구성 높은 메탈 12 마그네슘 알루미늄 합급 탑재?
1
2018.01.16
삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈 크기와 스펙 정보 등장 및 새로운 외장 금속 재질이 적용될 것으로 예상된다는 소식이다.폰아레나 (Phonearena)는 최근 갤럭시 S9 박스 패키지로 예상되는 패키지가 레딧 포럼을 통해 유출되어 프로세서와 스크린 사이즈, 크기 등의 스펙 정보가 확인되었으며 특허 받은 Metal …
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