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Hot
모바일
JEDEC, UFS 2.1 대비 최대 2배 대역폭 향상한 UFS 3.0 표준 공개
1
2018.01.31
스마트폰이나 태블릿 PC 등 다양한 모바일 저장장치 인터페이스로 사용되는UFS 3.0 표준 스펙이 JEDEC를 통해 공개됐다.공개된 내용에 따르면 UFS 3.0 표준은 기존 UFS 2.1 규격 대비 저전력으로 동작하면서 최대 2배의 대역폭을 향상한 것이 특징이다.UFS 3.0 규격은 싱글 레인 (Single Lane)을 통해 최대 11.6Gbps의 전송 …
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PC
기가바이트, ASUS ROG 대응해 AORUS 브랜드로 하이엔드 메인보드 출시하나?
1
2016.10.26
기가바이트 (GIGABYTE)가 새로운 브랜드를 이용한 하이엔드 메인보드를 내놓을 것이라는 소식이다.소식에 따르면 기가바이트가 ASUS의 고급형이면서 실험적인 시도가 이루어지는 ROG 브랜드에 대응해 어로스 (AORUS) 브랜드로 하이엔드 메인보드를 출시할 것으로 예상된다고 전했다.현재 기가바이트는 울트라 듀어러블 (Ultra Durable)과 오버클럭, …
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소프트웨어
엔비디아, 울펜슈타인2 : 더 뉴 콜로서스 최적화 지포스 388.10 핫픽스 드라이버 공개
1
2017.10.27
엔비디아 (NVIDIA)는 지포스 (GeForce) 그래픽카드를 위한 새로운 핫픽스 (Hotfix) 드라이버를 공개했다.이번 드라이버는 지포스 388.10 핫픽스 (GeForce 388.10) 드라이버로 울펜슈타인2 : 더 뉴 콜로서스(Wolfenstein II : The New Colossus) 게임 레디 (Game Ready)로 최적화, 특정 케플러 (…
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IT
삼성전자, 24년 동안 1위 지켜온 인텔 제치고 세계 반도체 1위 달성
1
2017.12.04
삼성전자가 전세계 반도체 시장에서 1위를 지켜온 인텔 (Intel)을 제치고 세계 반도체 기업 1위에 올라섰다는 소식이다.반도체 시장 조사기관인 IHS마킷 (IHS Markit)은 올해 3분기 삼성전자가 인텔을 제치고 세계 반도체 기업 1위가 되었다고 전했다.올해 3분기 전체 반도체 시장 매출은 1138억 6500만 달러로 이전 분기 대비 12%가 상승했다…
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LG V20 렌더링 사진 유출, 5.7인치 스크린과 4GB RAM 탑재
4
2016.08.10
LG전자가 개발 중인 새로운 스마트폰 V20으로 추정되는 스마트폰의 렌더링 사진이 유출되었다는 소식이다.유출된 사진의 제품은 메탈 바디 디자인과 메인과 서브 스크린, 4개의 모서리 라운딩 처리, 전면 상단 카메라 부분은 블랙, 후면에서는 듀얼 카메라와 듀얼 플래시, 지문인식 센서도 후면에 배치된 것으로 소개됐다.스펙에 대해서는 5.7인치 2K 디스플레이, …
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PC
엔비디아 차세대 지포스 RTX 3090, GA102 GPU 기반으로 4992 쿠다 코어
0
2020.03.28
코로나바이러스감염증-19(코로나19, COVID-19) 확산 우려로 GTC 2020이 취소된 가운데 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 플래그십 GPU에 대한 소식이 등장했다.mydrivers는 엔비디아의 차세대 플래그십 GPU는 지포스 RTX 3090(GeForce RTX 3090)이 될 것으로 예상했다.기존 엔비디아 지포스 RTX 20 시리즈에서는 지…
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모바일
구글 안드로이드 7.0 누가 정식 버전 배포 시작
0
2016.08.23
구글 (Google)이 안드로이드 7.0 (Android 7.0) 누가 (Nougat) 정식 버전 배포를 시작했다는 소식이다.구글이 공개한 안드로이드 7.0 버전은 구글 넥서스 5X, 넥서스 6과 넥서스 6P, 넥서스 9, 픽셀C에 우선 적용되고 OTA를 통해 배포를 시작했으며 넥서스 플레이어나 기타 기기에도 조만간 적용될 것으로 알려졌다.다른 제조사의 스…
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PC
셔틀, 인텔 아폴로 레이크 기반 팬리스 베어본 DX30 공개
2
2016.12.06
셔틀 (Shuttle)이 인텔 아폴로 레이크 (Apollo Lake) 플랫폼 기반의 베어본 신제품을 공개했다.모델명은 DX30이며 24/7 인증받은 팬리스 쿨링 디자인과 40W 어댑터로 동작하는 팬리스 (Fanless) 슬림 PC를 지향한다.인텔 셀러론 (Celeron) J3355 듀얼 코어 프로세서를 탑재해 HEVC/ H.265와 VP9 하드웨어 디코딩…
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PC
AMD AM5 소켓 번 확산 중?, 라이젠 7 7800X3D와 라이젠 9 7950X3D CPU 소켓 번 이슈 등장
0
2023.04.24
AMD는 3D-V캐시(3D V-cache) 기술을 통해 게임 성능을 향상한 라이젠 7000X3D(Ryzen 7000X3D) 시리즈를 출시한 가운데 X670 시리즈 칩셋 등 AM5 메인보드에서 소켓 번(Socket Burn)이 이슈화되어 확산되고 있다.reddit 커뮤니티와 탐스하드웨어 등의 해외 다수의 미디어는 AMD 라이젠 7(Ryzen 7) 7800X3…
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PC
인텔 3D XPoint 기반 옵테인 SSD DC P4800X 시리즈, 20nm 공정 제조
1
2017.02.21
인텔은 3D XPoint 메모리 기술 기반의 옵테인 (Optane) 제품군을 소개한 가운데 인텔 DC P4800X 시리즈이 제조 공정에 대한 정보가 공개되었다는 소식이다.옵테인의 기반이 되는 3D XPoint 메모리 기술은 인텔과 마이크론 (Micron)의 협력으로 개발되었으며 이 메모리는 낸드 플래시 (NAND Flash) 메모리 대비 1000배 빠른 속…
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모바일
LG전자가 9월 6일 공개 예정인 V20 스마트폰 전면 사진 유출
0
2016.08.25
LG전자가 9월 6일 공개할 것으로 알려진 새로운 스마트폰 V20의 제품 사진이 유출됐다.@evleaks 트위터를 통해 공개된 스마트폰은 V20의 전면 사진으로 추정되며 디스플레이 전면 상단에 보조스크린이 제공되는 것으로 보이며 후면에는 듀얼 카메라 탑재 등도 예상되고 있다.V20은 제품 사진 유출 전 공개된 티저 이미지에서는 듣다, 보다, 그 이상 이라…
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애플 신형 10.5인치 아이패드 프로 다음달 등장, A10X 프로세서 탑재 및 3가지 색상
1
2017.05.12
애플 (Apple)의 신형 아이패드 프로 (iPad Pro)가 조만간 등장할 것이라는 소식이다.mydrivers는 애플이 다음달 10.5인치 디스플레이를 탑재한 신형 아이패드 프로를 출시할 것으로 예상된다고 전했다.올해 3월 애플은 아이패드 라인업을 3개의 카테고리로로 나누었고 하나는 아이패드 프로 시리즈로 9.7인치와 12.9인치 제품군, 두 번째는 이…
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PC
AMD 라데온 RX 베가 리뷰용 샘플 언박싱 사진 유출, 리뷰는 8월 14일 공개
1
2017.08.11
AMD 차세대 베가 (Vega) 아키텍처 기반 데스크탑용 라데온 RX 베가 (Radeon RX Vega)의 리뷰용 샘플 언박싱 사진 유출과 NDA 일정이 공개됐다.해외 하드웨어 사이트Gamernexus는 라데온 RX 베가의 NDA 일정을 공개했으며 다른 사이트인techage는 AMD에서 보내온 리뷰용 라데온 RX 베가 64 (Radeon RX Vega 64…
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PC
AMD 라데온 RX 480, 와트당 성능비 50% 개선한 신버전 등장하나?
1
2016.10.14
AMD는 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반의 라데온 RX 480 (Radeon RX 480)을 출시했고 전력 관련 문제 등이 이슈화된 바 있는데 기존 보다 와트당 성능비를 개선한 신버전이 등장할 것으로 예상된다는 소식이다.그에 따르면 AMD가 라데온 RX 480의 와트당 성능비를50% 이상 개선한 새로운 버전 (새로운 리비전)을 공개할 것으로 예상…
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모바일
LG전자 V20 스마트폰 티저 이미지 공개, 오디오 기능 강조한 스탠드 마이크 형상화
1
2016.08.22
LG전자자 공개를 앞두고 있는 자사의 전략 스마트폰 V20의 티저 이미지를 공개했다는 소식이다.공개한 티저 이미지는 블랙 색상을 배경으로 듣다. 보다. 그 이상이라는 문구와 스탠드 마이크를 형상화한 이미지를 통해 오디오 기능을 강조하고 있는 것으로 소개됐다.LG전자의 V20은 카메라와 오디오 기술을 향상한 제품으로 사용자에게 향상된 비디오와 오디오 경험을…
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