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PC
도시바, 64레이어 3D 플래시 메모리 기반의 XG5 M.2 NVMe SSD 출시
1
2017.05.30
도시바가 64레이어 (Layer) 3D 플래시 메모리 기반의 를 이용한XG5 시리즈 M.2NVMe SSD 제품군을 출시했다.XG5 시리즈는 얇은 단면 폼 팩터에 최대 용량이 1024GB, 3중셀 TLC(Triple-Level Cell) BiCS FLASH를 기반으로 PCI-Express (PCIe) Gen3 x4 레인과 SLC 캐시를 제공한다.순차 읽기속…
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PC
인텔 14/ 16/ 18코어 CPU 하이엔드 데스크탑에 출시? 18코어 36스레드 CPU는 코어 i9 7980XE
1
2017.05.29
인텔은 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 라인업을 공개할 것으로 알려진 가운데 12코어 이상의 CPU가 등장할 것이라는 소식이다.videocardz는 인텔이 하이엔드 데스크탑으로 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kayb Lake-X), X299 플랫폼을 공개할 것으로 알려졌고 최대 …
Hot
PC
인텔 하이엔드 스카이레이크-X와 카비레이크-X 및 커피 레이크-S 프로세서 정보
1
2017.05.29
인텔은 올해 하반기 하이엔드 프로세서와 메인스트림 라인업을 전환하는 새로운 프로세서와 플랫폼을 공개할 것으로 알려진 가운데 이들 프로세서에 대한 정보가 공개되었다는 소식이다.wccftech는 인텔이 출시할 하이엔드 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X), 메인스트림의 커피 레이크 -S (Coffee Lake-S) 라인…
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모바일
LG전자 V시리즈 신제품 LG V30, 슬라이드 폰 디자인으로 등장하나?
1
2017.05.29
LG전자는 올해 하반기 V 시리즈 신제품 LG V30을 공개할 것으로 알려진 가운데 LG V30의 컨셉 디자인이미지가 유출되었다는 소식이다.폰아레나 (Phonearena)는 IT 블로거 에반 블래스 (Evan Blass)를 인용해 LG전자가 2015년 LG V10, 2016년 LG V20, 올해 하반기에는 LG V30을 공개할 것으로 예상되며 LG V10/…
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모바일
애플 차세대 아이폰 8, 홈버튼 사라지고 터치 ID는 디스플레이 내부에 통합
1
2017.05.29
애플 (Apple)의 차세대 아이폰 8 (iPhone 8)의 터치 ID (Touch ID) 탑재에 대한 소식이 전해졌다.맥루머스 (Macrumors)는 애플의 아이폰 8은 지문인식을 위한 터치 ID가 디스플레이 내부에 탑재될 것으로 예상된다고 전했다.중국판 EDN (Economic Daily News)는 애플에 칩을 공급하는 TSMC (Taiwan Semi…
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PC
인텔, 카비레이크 기반 코어 i3 7350K 149달러로 가격인하
1
2017.05.29
인텔은 듀얼 코어 기반의 K 시리즈 프로세서 코어 i3 7350K를 카비레이크 (Kaby Lake) 라인업에 출시한 가운데 해당 프로세서의 가격이 출시가보다 인하되었다는 소식이다.테크파워업 (techpowerup)은 인텔이 오버클럭을 지원하는 K 시리즈 듀얼 코어 프로세서 코어 i3 7350K의 가격을 런칭 가격에서 인하했다고 전했다.이번 가격인하는 런칭 …
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PC
AMD 라이젠, AGESA 1.0.0.6 버전 업데이트로 DDR4 4000MHz 지원
1
2017.05.29
AMD는 최근 AGESA 업데이트를 통해 고클럭의 DDR4 메모리를 지원할 수 있게 되었다는 소식이다.AMD 커뮤니티를 통해 공개된 내용에 따르면 최신 AGESA 펌웨어 업데이트가 이루어지면서 최대 DDR4 4000MHz 지원이 가능해졌다.AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture)는 AM4 메인보드를 위한…
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PC
인텔 하이엔드 X299 메인보드, 컴퓨텍스 2017서 주요 메인보드 제조사를 통해 공개 예상
1
2017.05.29
인텔은 올해 하반기 하이엔드 데스크탑 (HEDT)을 위한 새로운 프로세서와 메인보드를 공개할 것으로 알려진 가운데 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)에서 X299 칩셋 기반 메인보드가 대거 공개될 것으로 예상된다.최근 에이수스 (ASUS)와 기가바이트 (GIGABYTE), MSI, ASRock은 X299 메인보드 티저 영상이나 메인보드 일부 라…
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PC
컴퓨텍스 2017서 AMD는 베가/ 스레드리퍼, 엔비디아는 볼타 등 공개 예상
1
2017.05.29
AMD와 엔비디아 (NVIDIA)는 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017) 프레스 컨퍼런스 일정을 공개했다.엔비디아는 젠슨 황 (Jensen Huang) CEO가 AMD보다 하루 앞선 5월 29일 키노트를 발표할 예정이며 AMD는 리사 수 (Lisa Su) CEO가 5월 30일 프레스 컨퍼런스를 진행할 예정이다.AMD와 엔비디아 양사는 각 발표에서…
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PC
엔비디아, 지포스 GTX 1060 6GB 기반 비트코인 채굴 전용 카드 출시?
1
2017.05.26
엔비디아 (NVIDIA)가 비트코인 (Bitcoin) 등 가상화폐 채굴용 그래픽카드를 출시할 것이라는 소식이다.mydrivers는 엔비디아가 지포스 GTX 1060 6GB (GeForce GTX 1060 6GB) 기반으로 가상화폐 비트코인 등에 최적화된 채굴용 그래픽카드를 출시할 것으로 예상된다고 전했다.현재 비트코인이나 기타 가상화폐 채굴용 장치는 AM…
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PC
AMD 데스크탑용 라데온 RX 베가, 컴퓨텍스 2017 공개 후 7월 출시?
1
2017.05.26
AMD는 최근 열린 파이낸셜 애널리스트 데이 2017 (Financial Analyst Day 2017)를 통해 베가 (Vega) 아키텍처 기반의 라데온 베가 프론티어 에디션 (Radeon Vega Frontier Edition)을 공개한 가운데 데스크탑용 라데온 RX 베가 (Radeon RX Vega)는 라데온 베가 프론티어 에디션 등장 이후 출시될 것이…
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IT
삼성전자 최신 공정 기술 로드맵 공개, 4nm 공정은 2020년에 등장
1
2017.05.26
삼성전자 반도체 사업부가 미국 산타 클라라에서 개최된 삼성 파운드리 포럼을 통해 최신 공정 기술 로드맵을 공개했다는 소식이다.expreview는 삼성전자가 향후 몇 년 동안 사용할 최신 공정 기술 로드맵을 삼성 파운드리 포럼 (Samsung Foundry Forum)을 통해 공개했다고 전했다.공개된 내용에 따르면 삼성전자 반도체 사업부는 14nm/ 10nm…
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PC
올해 1분기 그래픽카드 전체 출하량 감소, 점유율은 AMD와 엔비디아 하락하고 인텔은 소폭 증가
1
2017.05.26
JPR (Jon Peddie Research)은 2017년 1분기 GPU 시장조사 결과 보고서를 공개했다.공개된 자료에 따르면 전체 GPU 출하량은 지난 분기 대비 17.5%가 감소했으며 제조사별 출하량은 AMD가 25%, 엔비디아 (NVIDIA)는 26%, 인텔은 14%가 각각 감소했다.지난해와 GPU 출하량을 비교하면 4.5%가 감소했으며 데스크탑 시…
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모바일
샤오미, 6.44인치 대화면과 5300mAh 대용량 배터리 탑재 스마트폰 미맥스2 공개
1
2017.05.26
샤오미 (Xiaomi)가 미맥스 (Mi Max) 후속 스마트폰인 미맥스2 (Mi Max 2) 스마트폰을 공개했다는 소식이다.샤오미 Miui 공식 포럼은 샤오미가 5월 25일(현지시간) 6.44인치 대화면을 탑재한 신형 미 맥스 2 스마트폰을 공개했다고 전했다.미맥스2 스마트폰은 6.4인치 미맥스보다 0.44인치 더 커진 6인치대의 대화면 디스플레이를 탑재했…
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모바일
갤럭시노트8, 6.3인치 디스플레이 추정 전면 패널 유출
1
2017.05.26
삼성전자가 올해 하반기 출시할 것으로 알려진 차세대 갤럭시노트8 (Galaxy Note 8)의 전면 패널이 영상을 통해 유출되었다는 소식이다.폰아레나 (Phonearena)는 최근 갤럭시 노트 8의 디자인 전체를 유추할 수 있는 더미가 유출된데 이어 전면 패널이 공개되었다고 전했다.이번 유출된 갤럭시 노트8 전면 패널은 6.3인치 크기로 보이며 베젤이 거…
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