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Hot
모바일
샤오미 홍미 프로 2는 4GB/ 6GB RAM 2개 모델, MWC 2017에서 공개 예상
2
2017.02.02
샤오미 (Xiaomi)는 지난해 7월 홍미 프로 (Redmi Pro)에 듀얼 카메라를 탑재해 출시한데 이어 후속으로 홍미 프로 2 (Redmi Pro 2)를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 포스터를 통해 일부 구성과 가격 정보가 등장했다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 홍미 프로 2의 포스터를 통해 사용되는 RAM과 저장장치 구성, 그리고 그에 따른 가격 …
Hot
PC
에이서 프레데터 21X 게이밍 노트북 분해, 부품 업그레이드 지원
2
2017.02.02
에이서 (Acer)는 프레데터 X (Predator X) 게이밍 노트북 라인업에 프레데터 17X와 프레데터 21X를 공개했는데 해외 노트북 관련 사이트를 통해 프레데터 21X 게이밍 노트북을 분해해 내부가 공개됐다.에이서 프레데터 21X 게이밍 노트북은 여타 게이밍 노트북과 같이 하판을 분리하면 저장장치나 무선랜, 메모리를 교체 가능한 것으로 나타났다.사…
Hot
PC
AMD 차세대 라이젠 라인업, 6코어 CPU 구성도 가능?
2
2017.02.02
AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 6코어 (6C) 프로세서가 존재한다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 최근 등장한 소식에서 6코어 (6 Core) 버전이 등장하지 않을 것으로 알려졌으나 라이젠 라인업에는 6코어 버전이 존재하고 있다고 전했다.AMD는 CCX (CPU Comples)로 불…
Hot
IT
AMD, GPU 관련 특허 침해로 ITC에 LG와 미디어텍, 비지오,시그마 제소
2
2017.02.02
AMD가 GPU 관련 특허를 침해했다는 이유로ITC (International Trade Commisson)에 4개 회사를 제소했다는 소식이다.이번 제소에 포함되는 업체는LG전자, 비지오 (Vizio), 미디어텍 (Mediatek), 시그마 (Sigma)로 ITC는 해당 내용을 조사할 것으로 알려졌다.GPU 관련 특허 침해는 3개의 특허로 알려졌으며 그 내…
Hot
소프트웨어
엔비디아, 일부 게임 충돌 해결한 지포스 378.57 핫픽스 드라이버 공개
1
2017.02.02
엔비디아 (NVIDIA)가 새로운 지포스 (GeForce) 핫픽스 (HotFix) 드라이버를 공개했다.이번 드라이버는 지포스 378.57 핫픽스 버전으로 마인크래프트 (Minecraft)와 일부 자바 기반 타이틀 충돌 수정, 파스칼 (Pascal) 기반 GPU의 디버그 모드 (Debug Mode) 기본 옵션 해결, 기존 버그 수정 등을 포함하고 있다.지포스…
Hot
PC
ASUS/ 기가바이트 AORUS/ MSI, AMD 라이젠 CPU 지원 AM4 메인보드 정보 공개
1
2017.02.01
AMD는ASUS와 기가바이트 (GIGABYTE) AORUS, MSI 파트너 3사와 함께차세대 Zen 아키텍처 브랜드 라이젠 (RYZEN)을 지원하는 AM4 메인보드 정보를 공개했다.AM4 메인보드는 차세대 라이젠 프로세서를 지원하면서 브리스톨 릿지 (Bristol Ridge)와 레이븐 릿지 (Raven Ridge) APU를 모두 지원하는 통합 소켓 형식으…
Hot
모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8, 4GB RAM/ 64GB 모델과 6GB/ 128GB 모델로 등장
1
2017.02.01
삼성전자는 올해 차세대 스마트폰 갤럭시 S8 (Galaxy S8)의 출시를 준비 중인 것으로 알려진 가운데 이에 탑재할 RAM과 배터리 용량에 대한 소식이 등장했다.소식을 전한 사이트에 따르면 갤럭시 S8은 기존 갤럭시 S7 (Galaxy S7) 시리즈보다 늘어난 배터리 용량을 제공하며 4GB RAM과 64GB 버전, 6GB RAM 128GB 버전이 등장…
Hot
모바일
LG G6 스마트폰 프로토타입 추정 제품 사진 유출, 2017년 2월 26일 공개 예정
1
2017.02.01
LG전자가 공개를 앞두고 있는 플래그십 스마트폰 LG G6의 프로토타입 제품으로 추정되는 사진이 유출되었다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 LG G6의 프로토타입 (Prototype)으로 추정되는 스마트폰의 사진이 유출되었으며 이를 통해 G6의 대략적인 모습을 추정할 수 있을 것으로 보인다고 전했다.유출된 G6 프로토타입 추정 스마트폰은 이전 CAD 렌더링…
Hot
PC
AMD, 차세대 라이젠은 3월 초, 베가 기반 GPU는 2분기 출시 예상
1
2017.02.01
AMD는 최근 열린 2016년 4분기 실적 발표 자리에서 차세대 데스크탑용 프로세서 라이젠 (RYZEN)과 하이엔드 베가 (VEGA) GPU, 서버와 APU 라인업 공개 시기에 대해서 언급했다는 소식이다.AMD가 실적 발표 자리에서 언급한 내용에 따르면 AMD는 Zen 아키텍처 기반 브랜드 라이젠 프로세서를 올해 3월 초 선적, 서버용 Naples 프로세서…
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모바일
삼성 차세대 갤럭시 S8 추정 새로운 렌더링 이미지 유출, 3월 29일 공개 예상
2
2017.01.31
삼성전자는 올해 차세대 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 스마트폰을 공개할 것으로 알려진 가운데 갤력시 S8로 추정되는 스마트폰의 새로운 렌더링 이미지가 유출됐다.소식을 전한 사이트는 삼성 갤럭시 S8로 보이는 스마트폰의 새로운 렌더링 이미지가 유출되었다고 전했다.갤럭시 S8의 새로 유출된 렌더링 이미지에 보이는 제품은 블랙 패널 모델이며 전면과 후면, 측…
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PC
SK하이닉스, 최신 그래픽카드에 탑재할 HBM2 메모리는 2017년 1분기부터 공급
2
2017.01.31
이달 초 SK하이닉스 (SK Hynix)는 2017년 1분기 자사의 제품 데이터북을 업데이트했고 그에 따라 최신 HBM2 (High Bandwidth Memory 2)의 등장 시기가 확인되었다는 소식이다.소식을 전한 사이트는 SK하이닉스가 제품 데이터북을 업데이트하면서 4-Stack 4GB HBM2 1.6GHz 메모리를 2017년 1분기부터 공급할 것으로 …
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PC
DRAM 가격 2017년에도 상승, 올해 하반기 안정화 예상
2
2017.01.31
지난해에 이어 올해에도 DRAM 가격이 지속적으로 인상될 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 지난해에 이어 올해에도 DRAM 가격의 지속적인 인상을 예상했으며 올해 하반기에는 안정화될 것으로 예상했다고 전했다.DRAM 칩 가격 인상으로 DDR3와 DDR4 메모리 모듈 가격에 영향을 주고 있는데 2017년 2분기까지는 DRAM 가격이 계속 인상이 이어질…
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PC
AMD 차세대 라이젠, 6코어 12스레드 아닌 8코어 8스레드 프로세서로 나온다?
2
2017.01.31
AMD는 Zen 아키텍처 기반 차세대 라이젠 (RYZEN) 프로세서를 출시할 것으로 알려진 가운데 라이젠 CPU 구성에 대한 소식이 등장했다.소식을 전한 사이트는 AMD 라이젠은 4코어와 8코어 버전이 등장하며 6코어 (Hexa Core, 헥사코어) 프로세서의 등장에 대한 루머가 있었으나 6코어 12스레드가 아니라 8코어 8스레드 버전이 등장할 것으로 예…
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소프트웨어
구글, 2월 13일부터 G메일에 자바스크립트(.JS) 파일 첨부 차단한다
1
2017.01.31
구글 (Google)은 지난 1월 25일 G Suite 공식 블로그를 통해 G메일 (지메일, Gmail)에서 자바스크립트 (.js) 파일 첨부를 차단할 것이라고 밝혔다.이번 결정은 보안상의 이유이며 G메일에서는 현재 .exe, .msc, .bat 등과 같은 실행 파일을 같은 이유로 첨부를 차단하고 있다.현재 차단되고 있는 파일은.ADE, .ADP, .BA…
Hot
소프트웨어
AMD, 최신 베타 게임 지원 라데온 소프트웨어 크림슨 리라이브 에디션 17.1.2 공개
1
2017.01.31
AMD가 라데온 소프트웨어 (Radeon Software) 크림슨 리라이브 에디션 (Crimson ReLive Edition) 최신 드라이버를 공개했다.이번 드라이버는 라데온 소프트웨어 크림슨 리라이브 에디션 17.1.2 Jan25 베타 (Beta) 버전이다.베타 테스트를 앞두고 있는 톰 클랜시 (Tom Clancy's) 고스트 리콘 : 와일드 랜드 (…
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