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게임
포켓몬 GO, 일본에서 서비스 시작
3
2016.07.22
전세계적으로 인기를 얻고 있는모바일 증강현실 (AR) 게임포켓몬 GO (Pokemon GO)는 일본 출시가 임박한 것으로 알려졌으나 연기될 것이라는 소식이 들렸는데 이제 일본에서 서비스를 시작했다는 소식이다.일본 앱스토어에 등록되면서 본격적인 서비스가 시작됐다. iOS와 안드로이드 모두 지원하며애플 (Apple) 앱스토어와 구글 (Google) 안드로이드…
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모바일
구글 픽셀과 픽셀 XL 스마트폰, 10월 4일 공개 예정
2
2016.09.20
구글 (Google)은 올해 하반기 새로운 스마트폰 픽셀 (Pixel) 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데 SNS 등을 통해 공개 예상 시기가 등장했다.소식에 따르면 구글이 10월 4일 새로운 스마트폰을 발표할 것을 암시하는 내용으로 보이는 스마트폰의 이미지와 일자가 등장했다고 전했다.이를 통해 10월 4일자로 구글이 그동안 개발해온 픽셀과 픽셀 XL (…
Hot
PC
AMD 레이븐 릿지 APU, 버그 수정 AGESA 1002a 기반 바이오스로 게임 성능 향상
1
2018.04.27
AMD가 라이젠 (Ryzen) CPU와 베가 (Vega) GPU를 기반으로 통합한 레이븐 릿지 (Raven Ridge) APU의 개선된 바이오스를 통해 게임 성능이 향상될 것이라는 소식이다.AMD는 트위터 (Tiwtter)를 통해 레이븐 릿지 APU로 출시한 라이젠 5 (Ryzen 5) 2400G와 라이젠 3 (Ryzen3) 2200G의 새로운 바이오스를…
Hot
IT
AMD와 글로벌파운드리 웨이퍼 5년 공급 계약 체결, 7nm 공정 개발도 협력
0
2016.09.02
AMD가 글로벌파운드리 (GF, Globalfoundries)와 2020년까지 웨이퍼 공급 계약을 체결했다는 소식이다.이번 웨이퍼 공급 계약은 3.35억 달러 계약으로 1억 달러는 현금을 나눠 지불, 2.35억 달러는 West Coast Hitech L.P 주식으로 지불, 해당 히사는 글로발파운드리의 대주주로 ATIC의 모회사다.이전 계약은 2011년 체결…
Hot
모바일
삼성, 웨어러블 디바이스를 위한 14nm FinFET 공정 기반 엑시노스 7270 발표
1
2016.10.12
삼성전자가 웨어러블 (Wearable) 디바이스를 위한 엑시노스 7270 (Exynos 7270)의 양산을 발표했다.이번에 발표한 엑시노스 듀얼 7270 SoC는 14nm FinFET 공정을 이용하는 것이 특징이며 이를 바탕으로 기존 28nm 기반 제품 대비 전력 효율이 20% 이상 향상,LTE 모뎀과 각종 네트워크 기능을 제공한다.CPU는 ARM Cor…
Hot
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애플 신형 아이패드 프로, A10X 프로세서 생산 문제로 일정 연기되나?
2
2016.12.28
애플 (Apple)은 현재의 아이패드 프로 (iPad Pro) 시리즈를 업데이트할 것으로 알려진 가운데 신형 아이패드 프로가 사용되는 새로운 프로세서로 인해 일정이 연기될 것으로 보인다는 소식이다.소식에 따르면 애플의 신형 아이패드 프로 (아이패드 프로 2, iPad Pro 2)에 탑재할 A10X 프로세서 (SoC)의 일부 생산 관련 문제로 인해 출시 예정…
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PC
인텔 8코어 기반 코어 i9 9900K CPU 히트스프레더 오픈, 프로세서 솔더링 확인
1
2018.08.30
인텔이 올해 하반기 출시할 8코어 기반 9세대 코어 프로세서 코어 i9 시리즈는 솔더링이 적용이 알려진 가운데 솔더링을 적용한 프로세서의 히트스프레더를 제거한 사진이 등장했다.9세대 코어 프로세서는 코드명커피레이크 리프레시 (Coffee Lake Refresh)로 8코어와 6코어 라인업이 등장할 것으로 알려졌으며 최근 인텔 발표 슬라이드를 통해 코어 i9…
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삼성전자 갤럭시 S10·S10 플러스 공식 렌더링 이미지 등장, 인피니티 O 디스플레이와 트리플 카메라 탑재
0
2019.02.01
삼성전자의 차세대 전략 스마트폰 갤럭시 S10(Galaxy S10) 시리즈의 공식 렌더링으로 추정되는 이미지가 등장했다.독일 윈퓨처(winfuture)는 갤럭시 S10과 갤럭시 S10 플러스(Galaxy S10 Plus)의 공식 이미지라고 전하며 렌더링된 이미지를 공개했다.갤럭시 S10은 6.1인치, 갤럭시 S10 플러스는 6.4인치, 갤럭시 S10 라이트…
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PC
AMD 차세대 Zen 기반 Summit Ridge, SR3/ SR5/ SR7 브랜드 및 가격은 200달러 이상부터
1
2016.11.17
AMD는 차세대 Zen 아키텍처 기반 프로세서를 공개할 것으로 알려진 가운데 2017년 상반기 출시할 것으로 예상되는 프로세서 로드맵이 유출됐다.유출된 로드맵에는 AMD Zen 프로세서의 네이밍과 가격에 대한 정보도 일부 확인된 것으로 알려졌다.그에 따르면 Zen 프로세서 기반 Summit Ridge 프로세서는 SR3와 SR5, SR7 브랜드로 출시되며 이…
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PC
인텔 스카이레이크-X와 카비레이크-X, 8월 22일부터 열리는 Gamescom 2017서 공개?
2
2017.01.23
인텔이 새로운 LGA 2066 소켓을 기반으로 하는 스카이레이크-X (Skylake-X)와 카비레이크-X (Kaby Lake-X)를 8월 공개할 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 인텔 하이엔드 데스크탑 프로세서인 스카이레이크-X와 카비레이크-X를 8월 22일에서 8월 26일 사이 독일에서 열리는 Gamescom 2017을 통해 공개될 것으로 예상된다고…
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PC
AMD, 폴라리스 기반 라데온 RX 500 시리즈 4월 출시?
1
2017.03.02
AMD가 폴라리스 (Polaris) 아키텍처 기반의 라데온 RX 500 (Radeon RX 500) 시리즈를 출시할 것이라는 소식이다.소식을 전한 사이트는 AMD가 폴라리스 기반 라데온 RX 400 (Radeon RX 400) 시리즈 리프레시 (Polaris Refresh) 버전인 라데온 RX 500 시리즈 제품군을 4월 출시할 것으로 예상된다고 전했다.가…
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소프트웨어
AMD, 타이탄폴 2 게임 충돌 문제 해결한 라데온 소프트웨어 크림슨 에디션 16.10.3 드라이버 공개
1
2016.10.28
AMD는 새로운 라데온 소프트웨어 크림슨 에디션 (Radeon Software Crimson Edition) 드라이버를 공개했다.이번 드라이버는 라데온 소프트웨어 크림슨 에디션 16.10.3으로 WHQL 인증은 받지 않은 것으로 알려졌으며 기존 발견한 버그 수정 외에 GCN (Graphics Core Next) 기반 그래픽카드에서 타이탄폴2 (Titanf…
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모바일
애플 아이폰 7, 실제 제품 후면 케이스 사진 유출?
3
2016.07.11
애플 (Apple)은 올해 하반기 차세대 아이폰 (iPhone 7)을 공개할 것으로 알려진 가운데 아이폰 7의 실제 제품에 사용될 것으로 추정되는 후면 케이스 사진이 유출되었다는 소식이다.@stagueve 트위터를 통해 공개된 아이폰 7 후면 케이스 이미지는 후면 전체 디자인과 특징을 볼 수 있다.애플 로고와 상단과 하단으로 이동한 절연띠를 볼 수 있으며…
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모바일
애플, 내년에 레드 색상 추가와 A11 프로세서 탑재한 아이폰 7S 시리즈 출시?
2
2016.12.08
애플 (Apple)이 2017년에 새로운 아이폰 7S (iPhone 7S) 시리즈를 출시할 것이라는 소식이다.소식에 따르면 애플이 내년에 기존 아이폰 7 (iPhone 7)과 아이폰 7 플러스 (iPhone 7 Plus)를 업그레이드한 아이폰 7S (iPhone 7S)와 아이폰 7S 플러스 (iPhone 7S Plus)를 출시할 것으로 예상된다고 전했다.새…
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모바일
삼성전자 차세대 갤럭시 S10 시리즈, 인 디스플레이 지문인식 및 최대 4000mAh 배터리
1
2019.01.14
삼성전자가 출시할 차세대 스마트폰 갤럭시 S10(Galaxy S10) 시리즈의 디스플레이와 배터리, 카메라 등 예상 스펙에 대한 소식이 전해졌다.소식을 전한 gsmarena에 따르면 갤럭시 S10과 함께 출시할 갤럭시 S10 플러스(Galaxy S10+, Galaxy S10 Plus)는 울트라소닉(Ultrasonic) 인 디스플레이(In-Display) 지…
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