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홈 > 최신뉴스 > 단신
단신
Hot
PC
AMD, 최대 16코어 기반 스레드리퍼 프로세서 8월 10일 출시?
1
2017.06.14
AMD와 인텔은 올해 열린 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 라인업을 위한 멀티코어 프로세서를 경쟁적으로 공개했으며 이중 AMD는 최대 16코어 기반의 스레드리퍼 (Threadripper) 실물을 공개했는데 스레드리퍼의 예상 출시일에 대한 소식이 등장했다.Kitguru는 AMD가 멀티코어 프로세서 스레드리퍼…
Hot
PC
인텔 하이엔드 코어 X 4-10코어 6월 19일 프리오더, 18코어 코어 i9 7980XE는 10월 출하 예상
1
2017.06.13
인텔이 E3 2017 PC 게이밍 쇼를 통해 하이엔드 데스크탑 (HDET) 코어 X (Core X) 프로세서의 예약판매 일정과 출하 일정을 공개한 것으로 알려졌다.인텔이 공개한 내용에 따르면 코어 X 시리즈 중 4코어 기반 코어 i7 시리즈부터 10코어 기반 코어 i9 프로세서 라인업의 프리오더 (Pre-Order), 예약판매를 6월 19일부터 시작하고 그…
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모바일
삼성전자 자체 개발 S-GPU, 내년 등장할 차세대 갤럭시 S9에 탑재되나?
1
2017.06.09
삼성전자가 자체 개발한 S-GPU가 엑시노트 (Exynos) 프로세서에 탑재될 것이라는 소식이다.androidheadlines은 삼성전자가 자체 개발한 S-GPU로 불리는 차세대 GPU를 내년 (2018) 등장할 자사의 엑시노스 프로세서에 탑재할 것으로 예상된다고 전했다.삼성전자는 수년 동안 자체 개발한 엑시노스 프로세서를 자사의 전략 스마트폰 갤럭시 (…
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PC
인텔 10nm 공정 캐논 레이크 순항, 2세대 10nm 아이스 레이크는 테이프 인 단계 들어가
1
2017.06.09
인텔이 10nm 공정과 이를 기반으로 생산할 것으로 알려진 캐논 레이크 (Cannon Lake)와 2세대 10nm CPU에 대한 내용을 언급했다는 소식이다.인텔 트위터는 10nm 공정으로 제조되는 캐논 레이크는 순조롭게 진행되고 있으며 2세대 10nm 아이스 레이크 (Ice Lake)가 테이프 인 (tape-in) 단계에 들어갔다고 전했다.또한 인텔은 10…
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PC
인텔 14-18코어 코어 i9 프로세서, TDP 스펙은 최대 200W이며 소켓은 LGA 2066과 달라진다?
0
2017.06.08
인텔은 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 하이엔드 데스크탑 (HEDT) 라인업에 최대 18코어 36스레드 기반 코어 X (Core X) 시리즈를 공개한 가운데 새로 출시할 프로세서에 대한 소식이 추가로 등장했다.expreview는 bitchips를 인용해인텔 12-18 코어 기반 코어 i9 라인업은 TDP 스펙과 소켓 방식에 차이가 있…
Hot
PC
AMD 라데온 RX 베가, 3584SP와 4096SP 탑재한 2가지 버전으로 등장하나?
0
2017.06.07
애플 (Apple)이 6월 5일 (현지시간) WWDC 2017 행사를 통해 아이맥 (iMac) 시리즈 업데이트를 진행한 가운데 AMD에서도 라데온 프로 500 (Radeon Pro 500) 시리즈를 공개했으며 신형 아이맥 프로 (iMac Pro) 라인업에는 라데온 베가 (Radeon Vega) 그래픽스가 탑재될 것으로 알려졌다.베가 (Vega) 기반 그래…
Hot
소프트웨어
퓨처마크, PC 시스템 성능 측정하는 윈도우 10 환경 지원 PCMark 10 발표
0
2017.06.07
퓨처마크 (Furemark)가 윈도우 10 (Windows 10) 환경에 맞춰 PC 시스템 성능을 측정하는 PCMark 10을 공식 발표했다.기존 PCMark 8이 윈도우 7 (Windows 7)과 윈도우 8 (Windows 8)을 위한 버전이었다면이번 PCMark 10은윈도우 10 환경을 고려한 벤치마크 소프트웨어로 PCMark 8이 등장한지 4년여 만…
Hot
모바일
구글 차세대 픽셀 2, 2종으로 나뉘고 풀 스크린과 스냅드래곤 836 탑재?
1
2017.06.05
구글 (Google)의 플래그십 안드로이드 (Android) 스마트폰 픽셀 (Pixel) 시리즈 후속 스마트폰인 픽셀 2 (Pixel 2)에 대한 소식이 등장했다.mydrivers는 구글이 플래그십 스마트폰으로 출시한 픽셀 (Pixel)과 픽셀 XL (Pixel XL)의 후속 픽셀 2의 하드웨어 구성에 대한 소식이 등장했다고 전했다.내용에 따르면 픽셀 2는…
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PC
AMD 스레드리퍼, 12코어와 16코어 CPU는 각각 500달러와 849달러부터 시작?
1
2017.06.02
AMD는 라이젠 (Ryzen) 시리즈에 이어 하이엔드 데스크탑 (HEDT)을 위한 멀티코어 프로세서 스레드리퍼 (Threadripper)를 출시할 것으로 알려진 가운데 스레드리퍼 12코어와 16코어의 예상 가격에 대한 소식이 등장했다.Bits and Chips 트위터와semiaccurate 포럼은AMD 스레드리퍼 12코어와 16코어 프로세서의 예상 가격에 …
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모바일
LG전자, 신형 스마트폰 G6 Plus와 G6 Pro 6월 말 출시?
1
2017.06.02
LG전자는 전략 스마트폰 LG G6를 올해 초 출시한 가운데 G6 시리즈 라인업에 2종의 새로운 스마트폰을 추가할 것이라는 소식이다.GSM아레나는 LG전자가 LG G6 Plus와 G6 Pro로 알려진 신형 스마트폰 2종을 출시할 것으로 예상된다고 전했다.LG전자는 G 시리즈 라인업에 LG G1에서 G6로 이어지는 기본 라인업 외에도 G Pro 2와 같은 파…
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PC
AMD, 인텔 카비레이크-X 출시에 앞서 라이젠 7 1700X와 라이젠 7 1700 가격인하
1
2017.06.02
AMD가 라이젠 7 (Ryzen 7) 1700X와 1700 프로세서 2종의 가격을 조정할 것이라는 소식이다.테크파워업 (techpowerup)은 AMD가 데스크탑용 라이젠 7 1800X의 가격인하에 이어 라이젠 7 1700X와 1700의 가격을 인하할 것이라고 전했다.AMD는 얼마 전 데스크탑용 라이젠 7 (Ryzen7) 1800X의 가격을 499달러 ($…
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PC
삼성전자, 컴퓨텍스 2017서 360도 회전 힌지 및 4000 필압의 S펜 탑재 신형 노트북 9 프로 공개
1
2017.06.01
삼성전자가 컴퓨텍스 2017 (Computex 2017)을 통해 신형 노트북 9 프로 (Notebook 9 Pro) 시리즈를 공개했다는 소식이다.mydrivers는 삼성전자가 올해 열리는 컴퓨텍스를 통해 신형 노트북 9 프로 시리즈를 공개했다고 전했다.새로 공개된 노트북 9 프로 모델은 360도 회전 힌지와 4000 필압의 S펜 (S Pen)을 탑재한 것이…
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서버
씨게이트, 10,000 RPM과 16GB eMLC 플래시 탑재한 9세대 2.5인치 기업용 HDD 라인업 공개
1
2017.06.01
씨게이트 (Seagate)가 기업용 시장을 고려한 2.5인치 고성능 하드디스크 (HDD) 라인업을 공개했다.expreview는 씨게이트가 9세대 10K RPM 2.5인치 하드디스크 라인업을 공개했다고 전했다.새로 공개한 9세대 2.5인치 하드디스크는 기업용 SSD와 비교는 어렵지만 10,000 RPM의 동작 속도와 16GB eMLC 플래시 메모리를 탑재한…
Hot
PC
엔비디아, 고클럭 메모리 탑재한 지포스 GTX 1060과 지포스 GTX 1080 단종하나?
1
2017.06.01
엔비디아 (NVIDIA)가메모리 클럭을 향상한 지포스 GTX 1060 (GeForce GTX 1060)과 지포스 GTX 1080 (GeForce GTX 1080)이 단종 수순을 밟을 것으로 예상된다는 소식이다.expreview는 엔비디아가플래그십 그래픽카드 지포스 GTX 1080 Ti (GeForce GTX 1080 Ti)와 함께 메모리 클럭을 향상한 …
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모바일
애플, WWDC 2017서 신형 맥북과 아이패드 등 공개 예상
1
2017.06.01
애플 (Apple)은 애플 세계개발자회의 (WWDC)를 앞두고 있는 가운데 올해 열릴 WWDC 2017에서 소개될 신형 하드웨어 리스트가 유출되었다는 소식이다.9to5mac은 애플이 WWDC 2017을 통해 공개할 것으로 예상되는 새로운 하드웨어 리스트가 유출되었다고 전했다.애플이 WWDC 2017에서 공개할 것으로 예상되는 소프트웨어는 iOS 11과 m…
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