인텔은 2026년 1월 6일(현지시간) 열린 CES 2026을 통해 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술 기반의 인텔 코어 Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서 코드명 팬서 레이크(Panther Lake)를 공개했다. 

​인텔 코어 울트라 시리즈 3는 모바일 프로세서 제품군이 우선 공개되었으며 데스크탑용 프로세서 제품군은 차후 공개 예정이다. 새로운 프로세서는 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공하며 x86 아키텍처 기반에서 애플리케이션 호환성 역시 강화했다.

​최대 16 CPU 코어, 향상된 인텔 스레드디렉터(Intel TreadDractor)와 전력 관리, 차세대 NPU 5와 IPU 7.5, 새로운 Xe3 아키텍처 기반 아크(Arc) GPU를 통합했으며 최대 12 레인의 PCIe Gen5, 최대 96GB LPDDR5 메모리, 썬더볼트 4(Thunderbot 4), Wi-Fi 7(R2)와 블루투스 6(Bluetooth Core 6), LPCAMM 등을 지원한다. Xe3 기반 Arc 내장 그래픽은 XeSS 3와 MFG(Multi Frame Generation)을 지원한다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3는 인텔 18A 공정을 바탕으로 전력 효율과 칩 면적의 효율이 증가했다. 인텔은 리본FET 트랜지스터(RibbonFET Transistor)와 PowerVia 기술로 집적해 Intel 3 공정 대비 최대 15%의 와트 당 성능비(Perf/ W), 칩 면적은 최대 30%가 증가했다고 밝혔다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서는 CPU 코어를 내장한 컴퓨트 타일(Compute Tile)과 내장 그래픽을 포함한 GPU 타일(GPU Tile), I/O 및 PCIe 레인(PCIe Lane)을 내장한 플랫폼 컨트롤러 타일(Platform Controller Tile)로 구성된다. CPU 타일은 최대 8코어(P-Core)와 16코어(E-Core), 저전력 E-코어는 4LPE 코어(4LP-E Cores), GPU 타일은 Xe3 4코어(4 Cores)와 12코어(12 Cores), 플랫폼 컨트롤러 타일은 12 PCIe 레인과 20 PCIe 레인을 조합해 프로세서를 구성할 수 있다.

CPU 타일은 인텔 18A 제조 공정, GPU 타일은 Intel 3 제조 공정, 플랫폼 컨트롤러 타일은 외부, CPU 타일은 인텔 18A, GPU와 플랫폼 컨트롤러 타일은 외부, CPU와 GPU 타일은 인텔 18A, 플랫폼 컨트롤러 타일은 외부 등 조합이 가능하다. 

팬서 레이크는 새로 설계한 쿠거 코브(Cougar Cove) 기반의 P-코어(P-Core)와 다크몬트(Darkmont) 기반 E-코어(E-Core)를 탑재한다. 코어 구성은 4가지로 2P+4LPE+Xe3-2C/ 4P+4LP+Xe3-4C/ 4P+8E+4LPE+Xe3-4C/ 4P+8E+4LPE+12Xe 등이 조합 가능하며 2P+4LPE+Xe3-2C 조합은 CPU와 GPU 타일과 플랫폼 컨트롤러 타일을 MCM(Multi Chip Module)과 같이 분리해 구성하고 나머지는 CPU 타일과 GPU 타일에 플랫폼 컨틀로러 타일을 인접하게 배치해 하나의 코어와 같은 구성이다.

새로운 등급의 인텔 코어 Ultra X9 및 Ultra X7 프로세서 추가

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 제품군에는 메인스트림 급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서를 포함한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3과 동일한 기본 아키텍처를 활용하는 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계가 가능하다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일(노트북) 라인업은 최고 성능의 통합형 인텔 아크(Intel Arc™) 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 Ultra X9 및 X7 프로세서가 새로 추가됐다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일 프로세서 제품군은 코어 Ultra X9 388H, Ultra 9 386H, Ultra X7 368H/ 358H, Ultra 7 366H/ 365/ 356H/ 355, Ultra 5 338H/ 336H/ 335/ 325/ 332/ 322 등이다. 388H/ 386H/ 368H/ 366H/ 358H/ 366H는 16코어 CPU, 인텔 Smart Cache LLC 18MB, NPU 50TOPs, 나머지는 Smart Cache LLC 12MB/ NPU 46/ 47/ 49 TOPs, LP5/X 9600/ 8533/ 6800MHz는 96GB, DDR5 7200/ 6400MHz는 128GB 용량을 지원한다. PBP(Processor Base Power)는 25W, MTP(Maxinum Turbo Power)는 제품에 따라 55/ 65/ 80W를 지원한다.

코어 Ultra X9 388H와 Core Ultra X7 368H는 Xe3 12코어 기반 Intel Arc B390 또는 Arc Pro B390, Core Ultra X7 358H는 Xe3 12코어 기반 Intel Arc B390, Core Ultra 5 338H는 Xe3 10코어 기반 Intel Arc B370/ Arc Pro B370 내장 GPU(iGPU)가 탑재된다. 나머지 프로세서는 Xe3 아키텍처 기반 인텔 그래픽스(Intel Graphics)를 통합하며 Ultra 332/ 322 Xe3 2코어를 제외한 나머지 CPU는 Xe3 4코어를 제공한다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 모바일(노트북) 라인업은 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 지원하며 새로운 Xe 3 그래픽 아키텍처를 적용했다. 

DX12 얼티밋(DX12 Ultimate), 최대 12개 Xe 코어가 적용된 플래그십 모델 인텔 아크 B390(Intel Arc B390)가 추가되었으며 최상위 프로세서는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe3 코어, 50 NPU TOPS 연산 성능을 제공한다. 프로세서의 멀티스레드 성능은 최대 60%, 게이밍 성능은 최대 77% 이상 향상되었으며 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다.

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인텔은 코어 Ultra 시리즈 3 모바일 프로세서인 코어 Ultra 9 388H(Intel Arc B390, 45W)는 1080p High와 2x 업스케일링 기준 엔비디아(NVIDIA) 지포스 RTX 4050 Laptop(~60W)와 유사한 성능을 제공하는 테스트 결과를 소개했다. 1080p High와 2x 업스케일링 기준 인텔 코어 Ultra 9 288V(Intel Arc 140V, 25W) 대비 코어 Ultra 9 388H(Intel Arc B390, 45W)는 77% 더 빠르며 AMD HX 370(53W) 대비 73%, 1080p High와 네이티브 렌더링(Native Rendering)에서는 82% 더 높은 성능을 제공하는 것으로 나타났다.

인텔 코어 울트라 X9 388H는 인텔 코어 울트라 9 288V와 인텔 코어 울트라 9 285H 대비 같은 성능을 최대 40% 낮은 젼력으로 구현할 수 있으며 AMD HX 370 대비 향상된 전력 효율을 제공한다.

인텔 코어 울트라 시리즈 3는 인텔 18A 공정을 바탕으로 이전 세대 대비 향상된 전력 효율을 제공해 싱글과 멀티 코어 성능 모두 코어 울트라 시리즈 2 대비 크게 개선됐다. 멀티 코어에서 루나 레이크(Luna Lake) 대비 같은 전력에서 60% 성능이 향상되었으며 블렌더 GPU 테스트에서 759% 더 높은 성능을 제공한다.

시네벤치 2024 멀티 코어(CineBench 2024 Multi Core) 성능 테스트는 인텔 코어 울트라 시리즈 3의 코어 울트라 X9 388H가 인텔 코어 울트라 9 288V와 유사한 전력을 소모하면서 60% 더 높은 성능을 구현할 수 있다. 인텔 코어 울트라 9 288H 대비 유사한 전력에 10% 더 높은 성능을 구현할 수 있다.

또한 코어 울트라 시리즈 1(Core Ultra Series 1)과 비교해 SoC 전력을 2.8배 줄였고 코어 울트라 시리즈 2와 비교해 57% 소비 전력을 낮췄다. 이를 통해 x86 아키텍처 중에서 최고의 배터리 수명을 제공한다.

또한 인공지능(AI) 처리 기반 업스케일링(Upscaling) 기술인 XeSS 3도 공개했다. AI에 기반 하드웨어로 처리하는 엔비디아 DLSS 4와 AMD FSR 4에 대응하며 프레임 생성(FG, Frame Generation) 기술도 멀티 프레임 생성을 통해  프레임 속도를 최대 4배 높일 수 있다. XeSS 3 MFG(멀티 프레임 생성)를 이용하면 게임 성능을 크게 향상할 수 있다.

AMD HX 370 대비 XeSS부터 XeSS 2, Xess 3 업스케일링과 프레임 제너레이션(FG, Frame Generation)과 MFG(MFG, Multi Frame Generation)을 적용한 테스트에서 인텔 코어 Ultra X9 388H(Intel Arc B390)은 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077)과 배틀필드 6(Battlefield 6) 게임에서 앞서는 성능을 제공했으며 AMD HX 370은 XeSS 3에 대응하는 업스케일링을 지원하지 않아 테스트에서 제외됐다.

코어 울트라 시리즈 3는 새로운 CPU와 GPU, 그리고 이전 세대와 같이 AI 처리를 위한 전용 프로세서 NPU도 탑재됐다. AI 처리 성능은 플랫폼 전체 180 TOPS 연산 성능을 제공한다. 경쟁사 대비 AI 엔진 벤치마크는 물론 LLM(대규모 언어 모델) 처리 성능도 향상했다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3 엣지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다.

인텔 코어 Ultra 시리즈 3는 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상, 엔드투엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선, 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다. 

또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다.

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인텔 18A 공정 기술 기반 최초의 AI PC 플랫폼을 구성하는 새로 공개한 인텔 최신 프로세서는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되며 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 전망이다.

한편 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북은 2026년 1월 6일(화)부터 사전 예약할 수 있다. 해당 제품은 2026년 1월 27일(화)부터 전 세계 시장에서 판매될 예정이며 추가 제품들은 2026년 상반기 동안 순차적으로 공개될 예정이다. 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 기반의 엣지 시스템은 2026년 1분기부터 출시될 예정이다.