AMD는 2020년 3월 5일(현지시간)으로 개최한 투자자 회의(AMD Financial Analyst Day 2020)을 통해 3세대 라이젠(Ryzen) 프로세서에 도입한 젠2(Zen 2) 후속으로 7nm 젠3(Zen 3) 및 5nm 공정의 젠4(Zen 4) 프로세서 등에 대한 내용과 로드맵을 공개했다. 

그동안 AMD는 14nm/ 12nm 기반의 젠(Zen) 아키텍처 기반 1세대 라이젠 프로세서를 시작으로 젠+(Zen+), 3세대 라이젠 프로세서에 도입한 젠2(Zen 2)를 이어 7nm 공정으로 4세대 라이젠에는 젠3(Zen 3) 아키텍처, 이후에는 보다 미세공정인 5nm를 적용한 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 프로세서를 출시할 것으로 알려졌다.

젠3 기반 프로세서는 서버용 에픽 프로세서 밀라노(MILAN)가 2020년 말 등장할 것으로 알려졌는데 기존 데스크탑 프로세서 출시 시기로 미루어 보면 데스크탑용 4세대 라이젠 프로세서도 에픽 프로세서를 이어 등장할 것으로 예상된다.

AMD는 프로세서 제조 공정에서 경쟁사를 앞서고 있고 이를 바탕으로 IPC와 전력 효율을 크게 개선하면서 전반적인 CPU 성능을 개선했고 더 많은 코어를 제공해 데스크탑 프로세서 시장의 경쟁력을 높여왔다.

현재는 칩렛(Chiplets)으로 라이젠 프로세서를 구성하고 있으나 차후에는 2.5D와 3D를 하이브리드(Hybrid)로 구성하는 X3D 패키징(Packaging)을 적용할 예정이다. 해당 기술은 대역폭과 집적도를 10배 이상 개선할 것으로 예상된다.

새로 등장할 프로세서는 CPU 내부와 칩셋 사이를 이어주는 고속의 인터페이스인 인피니티 패브릭(Infinity Fabric)도 개선 예정이다. 1세대 인피니티 패브릭 기술은 CPU와 CPU를 이어줬다면 2세대에서는 CPU를 비롯하여 4/8-Way GPU를 연결했으며 3세대 기술에서는 초대 8-Way GPU 연결이 가능해져 향상된 대역폭과 효율, 유연성 맟 확장성을 통해 성능을 향상한다.

또한 AMD는 기존 젠 시리즈 프로세서와 같이 보안 부분에서도 향상이 이루어진다. 그동안 문제가 되었던 보안 문제들을 비롯하여 암호화, 하드웨어 기반 보안 기능 강화가 이루어질 예정이다.