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CES
인텔 18A 공정 기반 첫 프로세서, CES 2026서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 공개
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2026.01.07
인텔은 2026년 1월 6일(현지시간) 열린 CES 2026을 통해 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술 기반의 인텔 코어 Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서 코드명 팬서 레이크(Panther Lake)를 공개했다.인텔 코어 울트라 시리즈 3는 모바일 프로세서 제품군이 우선 공개되었으며 데스크탑용…
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CES
엔비디아 지포스 게이밍 AI, 6배 프레임 향상 DLSS 4.5 및 지싱크 펄사(G-Sync Pulsar) 게이밍 모니터 발표
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2026.01.07
엔비디아(NVIDIA)는 2026년 1월 6일(현지시간) 열리는 CES 2026에 앞서 새로 업데이트된 지포스 게이밍(GeForce Gaming) AI 기술을 소개했다.이번에 소개한 지포스 게이밍 AI 기술은 인공지능(AI) 기반으로 성능을 향상하는 업스케일링(Upscaling) 기술 DLSS 4(DeepLearning Super Sampling 4)의 …
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CES
더 빨라진 플래그십 게이밍 CPU, AMD Ryzen 7 9850X3D 공식 발표
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2026.01.07
AMD는 CES 2026에서 새로운 플래그십 게이밍 CPU인 라이젠 7(Ryzen 7) 9850X3D를 공식 발표했다.데스크탑용 CPU이자 게이밍에 최적화된 3D-V캐시(3D-Vcache) 기반 라이젠 X3D 프로세서가 등장한 이후 AMD 라이젠 프로세서는 게이밍용 CPU로 자리잡았다. 라이젠 9000X3D 프로세서는 기술을 발전시켜 더 향상된 게이밍 …
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CES
베라(Vera) CPU와 루빈(Rubin) GPU 등 신규 칩 6종으로 AI 슈퍼컴퓨터 구현, 엔비디아 차세대 AI 루빈 플랫폼 공개
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2026.01.06
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026 기조 연설에서 차세대 AI를 위한 엔비디아 루빈(NVIDIA Rubin) 플랫폼을 공개했다.루빈 플랫폼은 첨단 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계된 신규 칩 6종으로 구성된다. 엔비디아 루…
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CES
데이터센터부터 엣지까지 폭넓은 AI 제품군 공개, AMD CES 2026에서 다양한 파트너와 AI Everywhere for Everyone 비전 공유
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2026.01.06
AMD는 CES 2026에서 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO의 기조연설을 통해 AMD의 폭넓은 AI 제품 포트폴리오와 산업 전반에 걸친 긴밀한 협업이 AI의 가능성을 실제 산업과 사회 전반의 성과로 나타나고 있다고 밝혔다.이번 기조연설에서는 데이터센터부터 엣지까지 전 영역에 걸친 주요 기술적 진전을 소개했으며, 오픈AI(OpenAI), 루마 AI(L…
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CES
세계 최초 240Hz OLED 게이밍 글래스, 에이수스 CES 2026에서 ‘ROG XREAL R1’ 발표
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2026.01.06
에이수스 코리아(오픈플랫폼 비즈니스그룹 지사장, David Fu, 이하 에이수스)는 세계적인 AR 글래스 선도 기업 엑스리얼(XREAL)과의 파트너십을 통해 CES 2026에서 세계 최초의 240Hz 마이크로 OLED 게이밍 글래스인 ‘ROG XREAL R1’을 발표했다.ROG XREAL R1은 대형 게이밍 디스플레이의 개념을 새롭게 재정의하는 웨어러블 디…
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CES
샌디스크 WD_BLACK·WD Blue NVMe SSD 라인업, SANDISK Optimus로 재편
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2026.01.06
샌디스크(Sandisk)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 전시회 ‘CES® 2026’에서 게이머, 크리에이터, 전문가를 위한 자사의 대표 내장형 SSD 라인업을 SANDISK Optimus™ 브랜드로 새롭게 재편한다고 발표했다.이번 브랜드 재편을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 라인업은 샌디스크의 업계를 선도하…
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