새로운 AMD Ryzen™ AI Halo는 최대 2천억 개의 매개변수를 가진 모델을 능숙하게 실행할 수 있어 개발자가 에이전트 기반 AI 애플리케이션을 로컬에서 구축, 테스트 및 운영할 수 있도록 지원한다.

최대 128GB의 통합 시스템 메모리, AMD ROCm™ 소프트웨어 최적화, 그리고 Windows® 및 Linux 지원을 통해 AMD Ryzen AI Halo를 사용하는 개발자는 디바이스에서 AI 모델을 실행할 수 있는 충분한 여유 공간을 확보할 수 있다.

AMD Ryzen™ AI Max PRO 400 시리즈 프로세서는 차세대 에이전트 컴퓨터 및 워크스테이션급 시스템에서 전문가 수준의 작업 부하를 처리하기 위해 AI, 그래픽 및 컴퓨팅 기능을 단일 아키텍처에 결합한다. 

AMD 라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 프로세서는 고급 AI 및 시각 컴퓨팅을 단일 시스템에서 처리하는 상용 AI PC에 동력을 공급하여 별도의 GPU나 클라우드 기반 컴퓨팅의 필요성을 줄여준다. 인공지능(AI)은 클라우드 기반 시스템에서 벗어나 업무 현장으로 빠르게 이동하고 있으며, PC는 AI와의 상호작용을 위한 인터페이스이자 실시간 작업을 위한 로컬 실행 계층으로 진화하고 있다. 단순한 챗봇에서 자율적인 실시간 에이전트로 나아가기 위해서는 개발자와 기업은 에이전트형 AI에 필요한 막대한 메모리와 낮은 지연 시간을 충족할 수 있는 로컬 실행 계층이 필요하다.

AMD는 개발자, 기업 및 OEM(주문자 생산 방식) 업체가 고급 AI 워크로드와 지능형 에이전트를 로컬 PC에 손쉽게 배포할 수 있도록 지원함으로써 이러한 요구 사항을 충족한다. 오늘 AMD는 이러한 지원을 지속하며 2026년 6월부터 AMD Ryzen AI Halo의 사전 주문을 시작한다고 발표하고, 차세대 에이전트 컴퓨터 (사용자의 개입을 최소화하면서 프롬프트를 이해하고, 행동을 계획하고, 작업을 실행할 수 있는 AI 지원 컴퓨터) 에 탑재될 새로운 AMD Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 프로세서를 공개한다.

에이전트형 AI가 클라우드를 넘어 상용화되려면 PC가 실시간 작업을 로컬에서 처리하고, 신속하게 응답하며, 민감한 데이터를 보호하고, 복잡한 에이전트 워크플로의 메모리 요구 사항을 충족해야 한다. AMD의 Ryzen AI Halo 개발자 플랫폼은 AMD 인증 시스템에서 이러한 기능을 제공하며, AMD Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 프로세서는 동일한 아키텍처를 상용 AI PC 및 기업 배포용 OEM 시스템에 적용한다. Ryzen AI Max PRO 400 시리즈는 3천억 개의 파라미터 모델을 로컬에서 실행할 수 있는 세계 최초의 x86 클라이언트 프로세서 ¹로 , 로컬 AI 컴퓨팅의 새로운 표준을 제시하며, 복잡하고 동시적인 에이전트형 AI 워크플로를 성능 저하 없이 실행할 수 있는 강력한 기능을 제공한다.

더욱 반응성이 뛰어나고 상황을 인지하는 경험과 토큰 집약적인 AI 워크로드에 대한 수요가 증가함에 따라 기업 리더들은 장기적인 인프라 비용의 균형을 유지하면서 로컬 환경과 클라우드 환경 간에 AI 워크로드를 지능적으로 분산할 수 있는 시스템이 필요하다. 

컴퓨팅 및 그래픽 그룹의 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 잭 후인(Jack Huynh) "AI는 더 이상 클라우드에만 국한되지 않습니다. 이제 개발자는 AI를 로컬에서 구축, 학습 및 실행할 수 있습니다."라며 "라이젠 AI 헤일로(Ryzen AI Halo)와 라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈(Ryzen AI Max PRO 400 시리즈)를 통해 개발자와 기업이 차세대 에이전트형 AI 시스템을 책상 위에서 바로 구현하는 데 필요한 성능, 메모리 및 개방형 AI 소프트웨어 스택을 제공합니다." 라고 밝혔다.

Ryzen AI Halo: 로컬 AI 개발을 위해 특별히 설계되었다. 

Ryzen AI Halo는 AMD가 개발한 최초의 소형 AI 개발자 플랫폼으로, AI 개발자가 클라우드에 의존하지 않고 에이전트 기반 및 생성형 AI 애플리케이션을 구축, 테스트 및 실행할 수 있는 로컬 환경을 제공하도록 설계되었다. 

최고 수준의 CPU, 그래픽 및 AI 기능을 갖춘 이 개발자 플랫폼은 최대 128GB의 통합 시스템 메모리를 탑재한 Ryzen™ AI Max+ 395 프로세서로 구동된다. 이를 통해 최대 2천억 개의 매개변수를 가진 모델을 로컬에서 실행할 수 있는 충분한 여유 공간을 확보하여 개발자가 일반적으로 클라우드 인프라가 필요한 대규모 고성능 모델을 활용할 수 있도록 지원한다.  

실질적인 이점 중 하나는 단일 시스템을 통해 개발자가 Linux 프로토타이핑 및 미세 조정부터 Windows 배포에 이르기까지 모든 단계를 지원할 수 있다는 점이다. Ryzen AI Halo 개발자 플랫폼은 개발자가 이미 사용하고 있는 프레임워크 및 도구(PyTorch, vLLM, llama.cpp, Ollama, ComfyUI, LM Studio)와 호환되며, AMD ROCm™ 소프트웨어에 최적화되어 있어 대규모 언어 모델, 확산 모델 및 에이전트 워크플로우를 단일 시스템에서 로컬로 실행할 수 있다. 

AMD 라이젠 AI Halo 개발자 플랫폼 출시 여부

AI 개발자들의 접근성을 확대하기 위해, Ryzen AI Max+ 395 기반의 Ryzen AI Halo는 2026년 6월부터 사전 주문을 시작으로 Micro Center에서만 독점 판매될 예정이다.

차세대 라이젠 AI 헬로 개발자 플랫폼, 향상된 로컬 AI 성능 제공 

2026년 3분기에 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼을 한 단계 업그레이드할 예정이다. 차세대 플랫폼은 클럭 속도가 향상되고 최대 192GB의 통합 메모리와 160GB의 VRAM을 탑재한 새로운 라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 프로세서로 구동된다. 

올해부터 OEM 파트너사들이 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 프로세서 기반의 새로운 Ryzen AI Halo 개발자 플랫폼을 출시할 예정이다.  

Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 프로세서: 차세대 AI 시스템을 위한 강력한 솔루션

또한, 새로운 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 프로세서를 통해 상용 PC, 모바일 워크스테이션 및 소형 데스크톱 시스템에서 AI, 그래픽 및 전문 워크로드를 단일 시스템에서 함께 실행할 수 있도록 지원한다. 

AMD "Zen 5" 아키텍처를 기반으로 구축된 이 프로세서는 AMD RDNA™ 3.5 그래픽과 AMD XDNA™ 2 NPU, 192GB 시스템 메모리 및 160GB VRAM을 결합하여 워크스테이션급 환경에서 복잡한 데이터 세트, 실시간 렌더링 및 고급 AI 애플리케이션을 지원한다. 

Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 프로세서는 시뮬레이션, 콘텐츠 제작 및 데이터 집약적인 워크플로우 전반에 걸쳐 작업하는 AI 개발자, 엔지니어 및 크리에이터를 위해 설계되었다. OEM 업체는 이 플랫폼을 활용하여 AI, 시각화 및 컴퓨팅을 단일 아키텍처로 통합하는 모바일 및 소형 워크스테이션급 시스템을 제공함으로써 배포를 간소화하고 전문 워크플로우를 효율화할 수 있다. 

라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 사양

라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈는 라이젠™ AI 맥스+ 프로 495와 라이젠™ AI 맥스 프로 490, 라이젠™ AI 맥스 프로 485의 3종이 발표됐다. 

라이젠™ AI 맥스+ 프로 495는 최대 16코어 32스레드(16C/ 32T)와 최대 5.2GHz와 3.1GHz 클럭, 80MB 캐시, 최대 55 TOPS의 40개의 그래픽 CU를 탑재한 AMD 라데온™ 8065S iGPU, 라이젠™ AI 맥스 프로 490은 최대 12코어 24스레드(12C/ 24T), 최대 5.0GHz / 3.2GHz, 76MB 캐시, 최대 50 TOPS의 32개의 그래픽 CU를 탑재한 AMD 라데온™ 8050S iGPU, 라이젠™ AI 맥스 프로 485는 최대 8코어 16스레드(8C/ 16T), 최대 5.0GHz / 3.6GHz, 40MB 캐시, 최대 50 TOPS의 32개의 그래픽 CU를 탑재한 AMD 라데온™ 8050S iGPU를 제공한다. 3종의 cTDP 스펙은 45-120W, 공유 메모리는 192GB로 모두 동일하다.

라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 출시 정보

라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 프로세서는 2026년 3분기부터 HP와 레노버를 포함한 주요 OEM 파트너사를 통해 출시될 예정이다.

AMD, 라이젠 AI 헤일로 플랫폼 출시 및 라이젠 AI 맥스 프로 400 시리즈 프로세서 발표에 대한 더욱 자세한 내용은 AMD 공식 블로그를 통해 확인할 수 있다.

AMD EPYC™ 8005 서버 CPU는 이러한 환경에서 높은 성능과 낮은 전력 소비, 그리고 컴팩트한 서버 설계를 동시에 제공하도록 설계됐으며, 엣지, 통신(telco), 클라우드 스토리지 환경 전반에서 새로운 가능성을 지원한다.

단일 소켓 기반의 고성능·저전력·컴팩트 설계

AMD EPYC 8005 서버 CPU는 8코어부터 최대 84코어까지 AMD ‘Zen 5’ 아키텍처 기반 코어를 제공하며, 70W~225W TDP 범위의 단일 소켓 플랫폼으로 구성된다. 이전 세대인 AMD EPYC 8004 서버 CPU 대비 성능과 효율성이 크게 향상됐다. 

64코어 기반 이전 세대 제품과 비교해, 새로운 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최대 40% 높은 정수 연산 성능과 9.5% 향상된 와트당 성능을 제공한다. 

경쟁 x86 CPU와 비교했을 때 차이는 더욱 두드러진다. 동일한 TDP 등급에서 84코어 AMD EPYC 8635P는 40코어 Intel® Xeon® 6716P-B 대비 10W 낮은 TDP로 두 배 이상의 코어 수를 제공한다. 

84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU와 40코어 Intel Xeon 6716P-B CPU 비교

   2.1배 더 많은 코어 수(84코어 vs 40코어)

   10W 낮은 TDP(225W vs 235W)

   최대 91% 높은 정수 연산 성능 

이와 같은 성능 향상과 저전력·컴팩트 소켓 설계를 통해, 엣지 환경에서 높은 성능을 제공하는 단일 소켓 시스템 구축이 가능하다. 운영자는 보다 적은 수의 고효율 노드로 워크로드를 통합해 와트당 성능을 높이고, 인프라 설치 공간을 최소화하며, 구축 및 운영 비용 절감 효과를 기대할 수 있다. 

최고 수준의 성능과 효율성 제공

AMD EPYC 8635P 서버 CPU는 최상위 엣지 CPU 경쟁 제품 대비 더 높은 와트당 성능을 제공하며, DDR5 메모리 및 PCIe® Gen 5 대역폭과 함께 완전한 x86 및 AVX-512 호환성을 지원한다. 이를 통해 컴퓨팅 성능, 메모리, 대역폭, 연결성을 균형 있게 제공하며, 고밀도 엣지 구축 환경에 최적화된 플랫폼을 구현한다.

* AMD EPYC 8635P 및 Intel Xeon 6776P-B CPU는 단일 소켓 CPU 기준이다. NVIDIA Grace GPU Superchip은 72코어 Grace CPU 2개와 LPDDR5x 메모리로 구성된 단일 소켓 모듈이다. 

84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 소켓 서버는 72코어 Intel Xeon 6776P-B 기반 단일 소켓 서버 대비 CPU 와트당·달러당 정수 연산 성능이 최대 48% 향상됐다. 

제약이 큰 엣지 환경에 최적화

AMD EPYC 8005 서버 CPU는 공간과 전력 제약이 큰 통신, 엣지 및 고밀도 스토리지 노드 환경에 최적화됐다. 다양한 전력, 공간 및 환경 제약 조건에서 구축 요구사항을 충족할 수 있도록 다음과 같은 특징을 제공한다. 

   고밀도 엣지 구축 환경을 위한 단일 소켓 설계로, 낮은 전력 소비에서도 높은 성능을 제공하며 까다로운 워크로드 지원 가능

   넓은 열 동작 범위를 지원해 저소음 공랭 시스템 구축 가능

   NEBS 규격 인증 설계를 지원하는 기능 제공으로, OEM이 혹독한 실외 및 통신 환경에서도 안정적으로 동작하는 서버 제공 가능

   x86 및 엔터프라이즈급 RAS 기반의 빠르고 안정적인 현대화 지원 

엣지 인프라 현대화 과정에서는 아키텍처 변경에 따른 위험 요소가 발생할 수 있으며, 특히 전력 효율 요구로 인해 비 x86 플랫폼이 검토되는 경우가 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 AMD의 플래그십 AMD EPYC 9005 서버 CPU와 동일한 엔터프라이즈급 x86 기반 위에 구축됐다. 

AVX-512 지원을 포함한 통합 x86 ISA를 기반으로, 클라우드에서 엣지까지 코드 수정이나 재컴파일, 애플리케이션 재설계 없이 워크로드를 원활하게 이동할 수 있다. 이를 통해 통신, 클라우드 스토리지 및 엣지 애플리케이션 환경에서 빠른 구축과 간소화된 운영을 지원한다. 

또한 엔터프라이즈급 RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 기능을 통해 제한된 전력 및 공간 환경에서도 데이터센터 수준의 안정성과 유지보수성을 제공한다. 

통신·엣지·클라우드 스토리지 환경을 위한 새로운 수준의 성능 제공

AMD EPYC 8005 서버 CPU는 통신, 리테일 엣지 및 클라우드 스토리지 환경에서 새로운 수준의 성능과 지능형 서비스를 지원하도록 설계됐다. 초기 도입 사례에서도 긍정적인 결과가 나타나고 있다.

엣지 환경에서 vRAN 및 통신 성능 강화

AMD는 최근 블로그를 통해 84코어 AMD EPYC 8005 CPU가 차세대 오픈 및 독자형 vRAN 구축을 지원할 것이라고 밝힌 바 있다. 높은 CPU 집적도와 전력 효율성뿐 아니라, vRAN 워크로드의 성능 요구사항, 특히 연산 집약적인 Layer 1(L1) 처리를 지원하기 위한 통신 특화 최적화 기능도 추가됐다. 

LDPC(Low-Density Parity Check) 최적화는 L1 성능 향상에 초점을 맞추고 있으며, 지연시간 감소와 5G 워크로드를 위한 전방 오류 수정(forward-error-correction) 처리 가속화를 통해 추가적인 Layer 2(L2) 처리 리소스를 확보할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 일관된 vRAN 동작 특성을 유지하고, 업링크 처리량 향상 및 Massive MIMO 구축을 위한 추가 여유 자원을 제공한다. 

최근 테스트에서 삼성전자는 84코어 AMD EPYC 8635P 서버 CPU 기반 단일 서버에서 멀티셀 vRAN을 구축했다. 테스트 결과는 다음과 같다. 

삼성전자 멀티셀 vRAN 테스트 결과

   54개 셀 네트워크

   다운링크 9.5Gb/s

   업링크 2.0Gb/s 

마이클 김(Michael Kim) 삼성전자 네트워크사업부 vRAN 소프트웨어 R&D 그룹 부사장은 다음과 같이 밝혔다. 

“AMD의 프로세싱 기술과 삼성전자의 상용 vRAN 소프트웨어를 결합함으로써 AI-ready 클라우드 네이티브 네트워크로의 전환을 가속화하고 있습니다. 이 강력한 조합은 운영자들이 완전한 소프트웨어 기반 인프라로 진화하는 데 필요한 성능, 유연성 및 확장성을 제공합니다.” 

대형 리테일 매장을 위한 매장 내 AI 지원

AI 모델 크기 축소 및 추론 비용 절감에 따라 AI 기반 기술이 개별 매장 단위에서도 활용 가능해지고 있다. AMD EPYC 8005 서버 CPU를 활용하면 리테일 기업은 컴팩트한 공랭 서버 기반으로 매장 내 AI 서비스를 운영할 수 있다. 

예를 들어 WobotAI는 AMD EPYC 8005 서버 CPU 기반 매장 내 서버에서 동작하는 지능형 비디오 AI 에이전트를 제공하고 있다. 이를 통해 기존 카메라 인프라를 지속적인 매장 내 인텔리전스로 전환해 매장 레이아웃 최적화, 운영 효율 향상 및 지점 간 일관된 운영을 지원한다. AI 에이전트는 매장 상태를 분석하고 작업을 생성하며 직원 대상 인사이트 제공도 가능하다. 

윌 켈소(Will Kelso) WobotAI 사장은 다음과 같이 말했다. 

“AMD EPYC 8005 서버 CPU를 통해 WobotAI 플랫폼은 완전히 엣지 환경에서 동작하며, 컴팩트한 설계에서도 높은 성능을 제공합니다. 이를 통해 GPU 및 클라우드 의존도를 줄이고 효율적이고 경제적인 총소유비용(TCO) 기반의 확장 가능한 AI 구현이 가능합니다.” 

클라우드 스토리지 환경을 위한 최적화

스토리지 노드용 CPU는 전력과 비용 제약뿐 아니라 대규모 I/O, 메모리 용량 및 지연시간에 민감한 스토리지 서비스를 위한 연산 성능을 동시에 충족해야 한다. AMD EPYC 8005 서버 CPU는 이러한 균형을 제공하면서 SSD 및 네트워크 구성에 더 많은 시스템 자원을 할당할 수 있도록 설계됐다. 

최대 84코어를 기반으로 메타데이터 중심 제어 경로, 캐시 민감형 워크로드 및 현대적 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 플랫폼의 백그라운드 처리 작업을 지원한다. 높은 와트당 성능은 높은 사용률 환경에서 처리량 향상 및 에너지 소비 관리 측면에서도 중요하다. 

AMD EPYC 8005 CPU 주요 특징

   최대 84개의 AMD ‘Zen 5’ 코어

   PCIe® Gen 5 96레인 지원

   최대 3TB 용량의 6400MT/s DDR5 ECC 메모리 지원

   엣지·코어·클라우드 전반에 걸친 x86 연속성 제공 

AMD에 따르면 AMD EPYC 8635P 기반 단일 소켓 서버는 이전 세대 AMD EPYC 8534P 서버 CPU 대비 약 1.23배 높은 CephFS RADOS 처리량을 제공한다. 

저전력·컴팩트 설계를 기반으로 새로운 기회 제공 

AMD는 이번 제품이 컴팩트하면서도 에너지 효율적인 설계 안에서 높은 수준의 x86 컴퓨팅 성능을 제공하는 첫 사례라고 설명했다. AMD EPYC 8005 CPU는 vRAN, 지능형 엣지 서비스 및 스마트 제조와 같은 연산 집약적 엣지 워크로드 혁신에 기여할 것으로 기대된다. 

AMD는 AMD EPYC 9005 서버 CPU가 여전히 범용 데이터센터 워크로드를 위한 최고 수준의 성능 및 효율성을 제공하는 제품군인 동시에, AMD EPYC 8005 서버 CPU는 고밀도 스토리지 어레이, 전용 호스팅 및 공간·열·전력 제약 환경에 적합한 새로운 선택지를 제공한다고 설명했다. 

또한 시스템 빌더, 전용 호스팅 사업자 및 AI 확장과 데이터센터 성장을 효율적이고 경제적으로 추진하려는 기업 환경에서 AMD EPYC 8005 서버 CPU의 활용 가능성이 클 것으로 전망했다.

2016년에 출시된 지포스 GTX 10 시리즈는 엔비디아 파스칼(NVIDIA Pascal) 아키텍처 기반의 첫 게이밍 GPU인 지포스 GTX 1080을 앞세운 제품군이다. 뛰어난 성능과 효율성을 바탕으로 PC 게이밍의 새로운 시대를 열었다.

시리즈 대표 모델인 지포스 GTX 1080은 미국 텍사스(Texas) 주 오스틴(Austin)에서 열린 출시 행사에서 첫선을 보였다. 16nm 핀펫(fin field-effect transistor, FinFET) 공정과 8GB GDDR5X 메모리를 탑재한 GTX 1080은 게이머와 크리에이터, 가상현실 사용자들에게 한 세대 진화한 성능 경험을 제공했다. 

당시 출시 행사에서 엔비디아는 이드 소프트웨어(id Software)와 함께 지포스 GTX 1080에서 벌칸(Vulkan) 그래픽 API로 실행되는 ‘둠(DOOM)’ 데모를 선보였다. 해당 데모는 최대 200 FPS 성능을 구현했으며, 빠른 움직임과 박진감 넘치는 전투 장면으로 전 세계 PC 게이머들의 관심을 끌었다. 

새로운 게이밍 시대를 열다

지포스 GTX 10 시리즈는 ‘둠’의 강렬한 액션부터 ‘철권 7(TEKKEN 7)’의 시네마틱 격투, ‘더 위쳐 3: 와일드 헌트(The Witcher 3: Wild Hunt)’의 오픈 월드 판타지에 이르기까지 다양한 PC 대작을 지원하며 PC 게이밍의 새 시대를 열었다. 

그중 ‘둠’의 출시 데모는 파스칼 시대를 상징하는 대표 사례로 자리잡았다. 해당 데모는 지포스 GTX 1080에서 벌칸 기술로 구현된 빠르고 부드러운 게임플레이와 역동적인 전투 장면을 선보이며 큰 주목을 받았다. 

또한 엔비디아는 ‘철권 7’의 PC 버전 출시에 앞서 지포스 게임 레디 드라이버(Game Ready Driver)를 공개하며, 장수 격투 게임 시리즈를 출시 첫날부터 최적화된 환경으로 지원했다. 이와 함께 엔비디아의 게임 레디 드라이버 프로그램은 ‘와치 독스 2(Watch Dogs 2)’, ‘기어스 오브 워 4(Gears of War 4)’, ‘마피아 3(Mafia III)’ 등 주요 타이틀을 출시 시점에 맞춰 지원했다. 

한편 ‘배틀필드 1(Battlefield 1)’, ‘기어스 오브 워 4’, ‘타이탄폴 2(Titanfall 2)’, ‘와치 독스 2’, ‘마피아 3’, ‘미러스 엣지 카탈리스트(Mirror’s Edge Catalyst)’, ‘톰 클랜시의 더 디비전(Tom Clancy’s The Division)’ 등 다양한 PC 게임들이 출시되며 파스칼 시대를 대표하는 작품으로 자리잡았다. 

지포스 개러지와 PC 빌드 문화를 이끌다

지포스 GTX 10 시리즈는 PC 빌드와 모드, 커스텀 PC를 소개하는 ‘지포스 개러지(GeForce Garage)’ 프로젝트의 초기 성장에도 기여했다.

대표 사례로는 ‘BS Mods’와 협업으로 제작된 지포스 GTX 1080 H-타워(H-Tower) 빌드가 있다. 해당 시스템은 지포스 GTX 1080 GPU를 스케일러블 링크 인터페이스(Scalable Link Interface, SLI)로 구성하고, 기계식 인윈(InWin) H-타워 섀시와 결합해 내부 하드웨어가 드러나는 형태로 설계됐다. 이는 파스칼 시대를 상징하는 대표적인 PC 빌드로 평가받았다.

이 외에도 닛산 스카이라인 GT-R(NISSAN Skyline GT-R) 빌드와 탱크 빌드, PUBG 빌드 등 다양한 지포스 개러지 프로젝트가 공개됐다.

출시 10주년 기념 캠페인

엔비디아는 이번 출시 10주년을 맞아 소셜 채널과 커뮤니티를 통해 다양한 기념 콘텐츠를 공개하며, GTX 10 시리즈의 역사와 PC 게이밍에 미친 영향을 되짚어볼 예정이다. 

2016년 주요 게임과 라이브 이벤트, 지포스 개러지 빌드를 되돌아보는 회고 영상

지포스 홍보대사 제이콥 프리먼(Jacob Freeman)이 지포스 GTX 1080을 심층적으로 소개하는 ‘알고 계셨나요?(Did You Know?)’ 영상

게이머들이 지포스 GTX 10 시리즈 시대의 추억과 게임, 빌드 경험을 공유할 수 있는 레딧(Reddit) 커뮤니티 페이지

Arm Performix는 개발자가 AI 시스템을 엔드투엔드로 최적화할 수 있도록 지원하는 솔루션으로, 현대적인 워크플로우에 통합된 지속적이고 전문적인 성능 분석과 인사이트를 제공해 보다 신속한 대응을 가능하게 한다. Arm Performix는 실리콘을 넘어 전체 소프트웨어 스택까지 확장되며, Arm이 구축해온 성능 경쟁력을 한층 강화한다.

알렉스 스피넬리 (Alex Spinelli) Arm AI 및 개발자 플랫폼 부문 수석부사장(SVP)은 “에이전틱 AI로 전환에 따라 새로운 성능 분석 과제가 대두되고 있다. 워크로드는 점점 더 복잡해지며 여러 구성 요소와 레이어에 걸쳐 확장되는 반면, 기존 툴은 여전히 단일 구조의 수동 분석 방식에 머물러 있다”며, “Arm Performix는 성능 분석 툴이 자동화된 워크플로우에 통합되고, AI 에이전트가 직접 활용할 수 있도록 하는 한편, 출력 결과 역시 구조화되고 반복 가능하며 실행 가능한 형태를 갖추도록 설계됐다”고 말했다. 

현대 에이전틱 AI 개발을 위해 설계된 툴킷

Arm Performix는 기존의 수동적이고 파편화된 방식에서 한 단계 발전한 새로운 유형의 성능 분석 툴을 제시한다. 소프트웨어 및 최신 AI 개발을 위한 무료 성능 분석 툴킷인 Arm Performix는 개발자와 AI 에이전트에게 시스템 전반에 걸친 가시성을 제공하여Arm 기반 인프라에서 실행되는 워크로드의 비효율을 파악하고 최적화하는 동시에 자동화된 에이전트 중심의 워크플로우에 직접 적용할 수 있다. 

Arm Performix는 런타임 환경에서 Arm 기반 실리콘으로부터 퍼포먼스 데이터를 직접 수집해, 저수준 하드웨어 동작을 실제 환경에서 활용 가능한 가이드 기반 인사이트로 전환한다. 이를 통해 개발자는 수동 분석에서 벗어나 클라우드 배포부터 Arm AGI CPU와 같은 차세대 실리콘 플랫폼에 이르기까지 Arm 기반 인프라 전반에서 워크로드를 보다 안정적으로 검증하고, 최적화하며, 확장할 수 있다.

하드웨어 데이터를 신속하고 실행 가능한 인사이트로

Arm Performix는 메모리 대역폭, 지연 시간, 캐시 효율성, CPU 활용률 등 핵심 지표에 걸쳐 시스템 수준의 분석을 제공하는 확장 가능한 플랫폼이다. 과거에는 심층적인 아키텍처 지식이 요구되던 작업이 이제 개발자와 AI 에이전트 모두에게 명확하고 접근하기 쉬운 프로세스로 전환됐다. 가이드가 제공하는 레시피 기반 접근 방법을 통해 개발자는 기존의 수동적 튜닝 방식에서 벗어나 가장 중요한 영역에 집중할 수 있도록 하며, 저수준 하드웨어 신호를 명확하게 최적화할 수 있다. 

이 중심에는 Arm MCP 서버가 있다. Arm MCP 서버를 통해 개발자와 AI 어시스턴트는 깃허브 코파일럿(GitHub Copilot), 키로(Kiro), 제미나이(Gemini), 코덱스(Codex) 등의 툴에서 직접 Arm Performix를 실행할 수 있다. 분석은 개발 환경 내에서 실행되며, 결과는 코드와 함께 표시된다. Arm MCP 서버는 Arm 기반 시스템을 대상으로 하는 에이전트 개발 워크플로우를 강화하는 전문 지식과 툴을 탑재하고 있으며, 마이그레이션부터 최적화까지 폭넓게 지원한다. 이를 통해 성능 평가는 개발 과정 전반에 걸쳐 지속적이고 자동화된 형태로 이루어지는 긴밀한 피드백 루프를 형성한다. 

2025년 기준, 주요 하이퍼스케일러에 출하된 CPU 컴퓨팅의 50%가 Arm 기반이었다.* Arm과 클라우드 파트너들은 이러한 역량을 바탕으로 실제 워크로드에서 성능 병목 지점을 파악하고 최대 성능을 이끌어냈다. 이는 Arm의 광범위한 에코시스템 모멘텀을 반영한 것으로, Arm 기반 최적화는 점점 더 중요한 경쟁 우위로 자리잡고 있다. 

Arm Performix는 마이크로소프트, SAP, 몽고 DB, 레디스 등 파트너 및 고객들의 피드백을 바탕으로 개발됐다. 

AI 에이전트를 위한 지속적인 퍼포먼스 인사이트

성능은 하드웨어에만 의존되는 것이 아니라 개발자가 복잡한 시스템 전반에 걸쳐 소프트웨어를 얼마나 효과적으로 최적화하고 확장할 수 있는지에 따라 달라진다. Arm Performix는 접근성이 높고 심층적인 성능 분석 인사이트를 통해 Arm 플랫폼의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하며, 개발자가 데이터 해석에 소요하는 시간을 줄이고 실질적인 최적화에 더 많은 시간을 집중할 수 있게 한다. 하이퍼스케일러 배포부터 Arm AGI CPU에 이르는 Arm 기반 플랫폼과 Arm Performix의 결합은 효율적이고 고성능의 AI 시스템을 위한 Arm의 기반을 한층 강화한다. 이는 Arm이 에코시스템에 대해 지속적으로 이어온 노력의 또 하나의 중요한 진전으로, Arm Performix는 개발자가 Arm 기반 차세대 클라우드 및 AI 인프라를 구축하고 최적화하며 확장할 수 있도록 지원한다. 

Arm Performix 활용 방법에 대한 보다 자세한 사항은 Arm 커뮤니티 블로그와 Arm 디벨로퍼 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

9950X3D2는 AMD의 듀얼 3D V-캐시(V-Cache) 기술이 적용된 세계 최초의 데스크톱 프로세서로 복잡하고 지연 시간에 민감한 작업을 수행하는 개발자와 크리에이터를 위해 설계되었다. 또한 새로운 메인보드나 메모리 교체 없이 AM5 플랫폼에서 강력한 성능과 향상된 처리량을 제공한다.

라이젠 9 9950X3D2 주요 사양은 다음과 같다.

코어/스레드: 16코어 / 32스레드

부스트 클럭: 최대 5.6GHz

TDP: 200W

캐시: 208MB

라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션 프로세서의 가격은 미화 899달러($899, 132만 9천원 선)이며 국내 주요 온라인 상점 출시 가격은 156만 7천원이다.

라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션 프로세서는 16코어 32스레드(16C/ 32T) 구성은 차이가 없으며 기존 라이젠 9 9950X3D에서 2개의 다이에 각각 3D V-캐시(3D V-Cache)를 적용한 것이 가장 큰 차이다. 최대 부스트 클럭도 5.6GHz로 100MHz가 낮아졌으며 TDP 스펙은 200W로 170W의 9950X3D에서 증가했다.

라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션 프로세서에 대한 자세한 내용은 AMD 공식 웹사이트를 통해 확인할 수 있으며 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서 스펙 정보는 여기에서 확인 가능하다.

이번 행사는 엔비디아 최신 오픈 모델인 ‘네모트론’을 중심으로 한국 AI 산업 성장을 지원하고 글로벌 소버린 AI 생태계 구축을 가속화하기 위해 마련됐다. 현장에는 국내 AI 개발자, 연구자, 산업 리더 약 500명이 참석해 엔비디아 네모트론 팀과 직접 소통하며 모델·데이터·AI 에이전트 개발에 대한 최신 기술 트렌드와 인사이트를 공유했다. 

브라이언 카탄자로 부사장, 한국 AI 성장 잠재력 주목

기조연설에 나선 브라이언 카탄자로 엔비디아 응용 딥러닝 연구 부문 부사장 

행사 첫날 기조연설자로 나선 브라이언 카탄자로(Bryan Catanzaro) 엔비디아 응용 딥러닝 연구 부문 부사장은 AI가 단순한 대화형 시스템을 넘어 스스로 사고하고 행동하는 자율형 에이전트로 진화하고 있다고 설명했다. 그는 이러한 변화 속에서 개인이 AI 에이전트를 활용해 복잡한 문제를 해결하는 시대가 도래하고 있다고 강조했다. 

이어 카탄자로 부사장은 한국을 높은 AI 성장 잠재력을 가진 국가로 평가하며 엔비디아 최신 오픈 모델인 ‘네모트론 3’를 중심으로 한 생태계 협력 의지를 밝혔다. 그는 네모트론이 개별 모델을 넘어 데이터와 개발 전반을 아우르는 전략임을 설명하며, 한국의 다양한 산업과 연구 조직들이 AI를 보다 주도적으로 구축하고 활용할 수 있도록 생태계 확장을 지원하겠다고 강조했다. 

또한 이날 한국 개발자들을 위한 ‘네모트론-페르소나-코리아(Nemotron-Personas-Korea)’를 공개했다. 이는 국가통계포털(KOSIS), 대법원, 국민건강보험공단, 한국농촌경제연구원, 네이버 클라우드 등 다양한 출처의 공식 인구조사와 노동 데이터를 기반으로 한 600만 건 규모의 합성 데이터셋이다. 이를 통해 한국의 인구통계학적, 지리적, 문화적 다양성을 반영해 개발자들이 지역적 맥락을 더 잘 이해하는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다. 

이후 진행된 토크 세션에서는 AI 훈련 데이터 합성 전략, 네모트론 파운데이션 모델 사전 훈련 기법, 사후 훈련, 추론 효율화 등 실무적인 기술 논의가 심도 있게 다뤄졌다. 특히 과학기술정보통신부(MSIT)와 정보통신산업진흥원(NIPA) 지원으로 마련된 ‘테크니컬 패널: K-AI 빌더 연결’ 세션에서는 한국형 AI 생태계 방향에 대한 논의가 이어졌다. 

‘빌드 어 클로’ 국내 상륙… AI 에이전트 체험 열기

참가자들이 ‘빌드 어 클로’ 데모 세션에서 AI 에이전트를 직접 구현하고 있다. 

1층 라운지에서 운영된 ‘빌드 어 클로(Build-a-Claw)’ 팝업 세션은 GTC 2026에서 화제를 모은 AI 에이전트 체험 프로그램을 세계 최초로 한국에서 공개한 자리였다. 참가자들은 빠르게 확산되고 있는 오픈소스 프로젝트인 ‘오픈클로(OpenClaw)’를 활용해 장시간 실행 가능한 AI 에이전트를 직접 구축해보는 실습 기회를 가졌다. 

현장에서는 엔비디아 전문가 가이드에 따라 나만의 AI 에이전트를 직접 구축하는 실시간 데모가 활발히 진행됐다. 한국 개발자 커뮤니티의 높은 기술 수용성을 반영하듯 참가자들은 실제 활용 가능한 에이전트 설계 방식에 높은 관심을 보였다. 또한 현장에서는 차세대 AI 인프라인 엔비디아 DGX 스파크(DGX Spark) 구매 상담도 함께 진행돼 기술 구현부터 인프라 구축까지 아우르는 통합적인 경험을 제공했다. 

서울대학교 특별 강연, 미래 AI 인재들과의 만남

서울대에서 특별 강연을 하고 있는 브라이언 카탄자로 엔비디아 응용 딥러닝 연구 부문 부사장 

행사 둘째 날 카탄자로 부사장은 서울대학교를 방문해 400여 명 이상의 공학도와 엔지니어를 대상으로 특별 강연을 진행했다. 현장에는 사전 등록 규모를 크게 상회하는 인원이 몰리며 글로벌 AI 기술 트렌드와 산업 변화를 향한 학계의 높은 관심을 증명했다. 

카탄자로 부사장은 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 AI 산업 전 계층을 설명하는 ‘AI 5단 케이크’ 개념을 화두로 던지며 강연을 시작했다. 이어 최신 네모트론 3 모델의 기술적 구조를 심도 있게 분석했다. 특히 오픈 모델과 고성능 인프라의 결합이 AI 연구의 진화 속도를 가속화하고 있다고 강조하며, 연구자들이 이러한 기술적 자산을 전략적으로 활용할 수 있는 환경 조성의 중요성을 언급했다. 

강연 종료 후 진행된 Q&A 세션에서는 자율형 에이전트의 기술적 구현과 향후 연구 방향에 대한 질문이 이어졌다. 카탄자로 부사장은 학생들의 질문에 전문적인 식견을 바탕으로 상세히 답변하며 실무적인 인사이트를 공유했다. 이어 진행된 럭키드로우를 끝으로 행사는 활기 속에 마무리됐다.

네모트론 해커톤, 개발자들이 직접 만든 AI 솔루션 현장

엔비디아는 이번 행사의 일환으로 ‘네모트론 해커톤(Nemotron Hackathon)’도 함께 진행했다. 해커톤 참가자들은 차세대 파운데이션 모델과 AI 에이전트를 직접 구축하는 고도화된 기술 과제를 수행하며 치열한 경쟁을 펼쳤다. 

참가자들은 네모트론 설계 아키텍트들과 협업하며 실제 문제 해결을 위한 지능형 에이전트 구축, 산업 특화 모델 파인튜닝과 강화학습, 합성 데이터 파이프라인 설계 등 다양한 트랙에서 실전형 솔루션을 선보였다.

네모트론 해커톤 우승을 차지한 ‘노타 AI’ 

22일 오후 진행된 최종 쇼케이스 발표 결과, 독창적인 솔루션을 제시한 노타 AI(Nota AI)팀이 최종 우승을 차지했다. 심사위원단은 우승팀 결과물이 실무 현장에서 즉시 배포 가능한 수준의 높은 완성도를 갖췄다고 평가했다. 

엔비디아는 이번 ‘네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026’을 통해 한국이 칩부터 애플리케이션까지 AI 전 계층을 자국 내에서 구현할 수 있는 독보적인 역량을 갖췄음을 재확인했다. 엔비디아는 앞으로도 국내 파트너들과 개발자들이 각 산업군에 최적화된 독자적인 AI 생태계를 구축할 수 있도록 기술 지원과 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

2025년 1월 첫 공개 이후, DLSS 4는 트랜스포머 기반 슈퍼 레졸루션(Super Resolution)과 4배 멀티 프레임 생성을 통해 AI 렌더링의 기준을 확립했다.

올해 1월 CES 2026에서 엔비디아는 2세대 트랜스포머 AI 모델을 기반으로 모든 지포스(GeForce) RTX GPU에서 이미지 품질을 한층 향상시키는 엔비디아 DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션을 선보였다. 또한 지포스 RTX 50 시리즈 GPU에서 최대 6배 멀티 프레임 생성을 지원하는 DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성을 발표했다.

이제 새로운 엔비디아 앱(NVIDIA App) 베타 업데이트로 DLSS 4.5의 모든 기능을 활용해 게임과 앱을 향상시킬 수 있다. 업데이트에는 자동 셰이더 컴파일(Auto Shader Compilation, ASC)의 베타 프리뷰도 포함됐다. 이 기능은 드라이버 업데이트 이후 시스템 유휴 상태 또는 사용자가 요청할 경우 다이렉트X 12(DirectX 12) 게임의 셰이더를 다시 구축해 게임 로딩 시간을 단축한다.

한편 엔비디아 앱은 PC와 노트북에서 엔비디아 GPU를 사용하는 사용자에게 필수품으로 자리 잡았다. 게이머와 크리에이터는 최신 지포스 게임 레디 드라이버(Game Ready Driver)와 엔비디아 스튜디오 드라이버(Studio Driver)로 PC를 손쉽게 최신 상태로 유지할 수 있다. 동시에 엔비디아 애플리케이션을 빠르게 탐색하고 설치할 수 있으며, DLSS 오버라이드를 통해 수백 개의 게임과 앱의 성능을 가속하고 이미지 품질을 향상시킬 수 있다.

엔비디아 앱에서 설정(Settings) > 정보(About)로 이동해 ‘베타, 실험적 기능(beta and experimental features)’을 체크하면 업데이트를 설치할 수 있다. 단, 모든 기능을 사용하려면 지포스 게임 레디 드라이버 595.97 WHQL 이상이 필요하다.

이와 함께 이번 주에는 ‘아크 레이더스(ARC Raiders)’와 ‘마블 라이벌즈(Marvel Rivals)’의 신규 업데이트가 공개되며, DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션을 통해 성능을 향상시킬 수 있다. 

엔비디아 DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성, 모니터 주사율에 맞춰 FPS 극대화... 최적 성능 제공

DLSS 4.5는 GPU에서 자동 변속기처럼 작동하는 지능형 시스템인 다이내믹 멀티 프레임 생성을 도입했다. 이는 고정된 배율을 사용하는 대신, 프레임 속도, 이미지 품질, 반응성 간의 완벽한 균형을 맞추기 위해 프레임 배율을 자동으로 전환한다. 

즉, 목표 프레임 속도 또는 120Hz, 144Hz, 240Hz 이상 디스플레이 주사율을 극대화하는 데 필요한 프레임만 생성한다.

시스템은 GPU 성능과 디스플레이 최대 주사율 간의 격차를 지속적으로 모니터링하며 실시간으로 적응한다. 그래픽 부하가 높은 상황에서는 프레임 생성 수준을 상향 조정해 성능 저하를 보완하고, 고주사율 디스플레이에서도 부드러운 화면을 유지한다. 반대로 부하가 줄어들면, 필요한 만큼만 연산하도록 프레임 생성 배율을 자연스럽게 낮춘다. 

DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성은 엔비디아 앱의 ‘그래픽(Graphics)’ 탭에서 전체 또는 게임별로 활성화하고 설정할 수 있다. 

‘DLSS 오버라이드 – 프레임 생성 모드(DLSS Override – Frame Generation Mode)’를 열고 ‘다이내믹(Dynamic)’을 선택한 뒤, ‘최대 주사율(Max refresh rate)’를 선택하면 엔비디아 앱이 디스플레이의 최대 주사율에 맞춰 최대 프레임 속도를 동기화해 최적의 모션 선명도를 제공한다. 또는 ’커스텀(Custom)’을 선택해 DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성이 목표로 할 최대 프레임 속도를 직접 입력할 수 있다.

사용자는 DLSS 다이내믹 멀티 프레임 생성을 지원하는 모든 타이틀에서 6배 멀티 프레임 생성을 활성화할 수 있다. 여기에서 6배 멀티 프레임 생성을 지원하는 전체 타이틀을 확인할 수 있다.

게임 개발자들은 DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성과 기타 DLSS 4.5 기능을 게임에 기본적으로 추가하고 있으며, 그중 20개 타이틀이 GDC에서 발표됐다. 여기에서 관련 소식과 DLSS 4.5 게임 트레일러를 확인할 수 있다.

엔비디아 DLSS 4.5 멀티 프레임 생성, 신규 6배 모드로 부드러움 극대화

DLSS 프레임 생성은 기존 렌더링 프레임당 1개의 추가 프레임을 생성하는 2배 배율을 도입했다. 이후 DLSS 4 멀티 프레임 생성은 지포스 RTX 50 시리즈 GPU의 성능을 활용해 최대 배율을 4배로 확장했다. 

이제 2세대 트랜스포머 모델과 프레임 페이싱(pacing), 이미지 품질 개선을 통해 최대 배율을 6배까지 높일 수 있게 됐다. 이는 지포스 RTX 50 시리즈 GPU에서 기존 렌더링 프레임당 5개의 추가 프레임을 생성한다.

엔비디아 DLSS 4.5 멀티 프레임 생성 6배 모드는 DLSS 슈퍼 레졸루션과 DLSS 프레임 생성 개선을 통해 구현된다. 

지포스 RTX 50 시리즈 GPU에서 4배 멀티 프레임 생성을 6배로 전환하면, 패스 트레이싱 지원 게임에서 4K 프레임 속도가 최대 35% 증가한다. 또한 새로운 고효율 프레임 생성 모델과 엔비디아 리플렉스(Reflex)의 저지연 기술을 결합해 추가 프레임 생성 시 반응성에 미치는 영향을 최소화한다. 

이러한 향상된 신규 기능의 조합은 가장 부드러운 패스 트레이싱 게이밍 경험을 제공하며, 4K 240Hz OLED 게이밍 디스플레이의 잠재력을 극대화한다. 또한 초고주사율 1080p, 1440p 디스플레이 사용자와 지싱크 펄사(G-SYNC Pulsar) 사용자도 다이내믹 멀티 프레임 생성 6배 모드를 통해 디스플레이 성능을 최대한 활용할 수 있어 더욱 향상된 경험을 할 수 있다. 

DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성 도입으로 엔비디아 앱 사용자는 이제 ‘다이내믹’ 멀티 프레임 생성과 ‘고정(Fixed)’ 멀티 프레임 생성 중 하나를 선택해야 한다. 

고정 모드는 기존 엔비디아 앱에서 제공되던 멀티 프레임 생성 옵션과 동일하게, 사용자가 선택한 프레임 생성 배율로 작동한다.

전체 또는 게임별로 ‘DLSS 오버라이드 – 프레임 생성 모드’를 열고 ‘고정’을 선택한 뒤 원하는 프레임 생성 배율을 선택하면 된다.

2배 배율만을 사용하려면 ‘3D 앱 설정 사용’을 선택한 뒤 게임 내에서 DLSS 프레임 생성을 활성화하면 된다. 

DLSS 멀티 프레임 생성을 지원하는 모든 타이틀에서는 4배 멀티 프레임 생성을 활성화할 수 있으며, 최신 프레임 생성 .dll을 사용하는 일부 타이틀에서는 최대 6배까지 선택할 수 있다. 여기에서 전체 6배 지원 타이틀 목록을 확인할 수 있다.

향상된 엔비디아 DLSS 4.5 프레임 생성 모델

DLSS 4.5는 일부 타이틀에서 게임 엔진 데이터를 추가로 활용해 게임 내 사용자 인터페이스를 향상시키는 새로운 DLSS 프레임 생성 모델을 도입했다. 

이는 지포스 RTX 40·50 시리즈에서 사용 가능하며, 미니맵과 화면 내 사용자 인터페이스, 기타 게임 인터페이스의 품질과 선명도를 개선한다. 

신규 모델은 일부 게임 엔진에서 제공되는 추가 UI 버퍼를 활용해, DLSS 다이내믹 멀티 프레임 생성, DLSS 멀티 프레임 생성, DLSS 프레임 생성이 활성화된 상태에서 사용자 인터페이스 렌더링을 보다 지능적으로 처리한다.

2026년 3월 31일(현지시간) 기준 지원 게임에는 ‘배틀필드 6(Battlefield 6)’, ‘보더랜드 4(Borderlands 4)’, ‘드래곤 에이지: 더 베일가드(Dragon Age: The Veilguard)’, ‘EA 스포츠 F1® 25(EA SPORTS F1® 25)’, ‘갓 오브 워 라그나로크(God of War Ragnarök)’, ‘호그와트 레거시(Hogwarts Legacy)’, ‘인디아나 존스: 그레이트 서클™(Indiana Jones and the Great Circle™)’, ‘마블 스파이더맨 2(Marvel’s Spider-Man 2)’, ‘몬스터 헌터 와일즈(Monster Hunter Wilds)’, ‘스타워즈: 아웃로™(Star Wars Outlaws™)’, ‘엘더스크롤 4: 오블리비언 리마스터(The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered)’, ‘아우터 월드 2(The Outer Worlds 2)’가 포함된다. 

신규 모델을 지원 게임에서 활성화하려면 전체 또는 게임별로 ‘DLSS 오버라이드 – 모델 프리셋(DLSS Override - Model Presets)’을 열고 ‘프레임 생성(Frame Generation)’ 메뉴에서 ‘프리셋 B(Preset B)’를 선택하면 된다.

엔비디아 DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션, 모든 지포스 RTX 게이머에게 뛰어난 이미지 품질 제공

DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션은 2세대 트랜스포머 AI 모델로, 합성곱 신경망(Convolutional Neural Networks, CNN)을 개선해온 6년을 포함한 8년에 걸친 연구를 바탕으로 개발됐다. 기존 트랜스포머 모델 대비 5배의 컴퓨팅 성능을 활용하며, 대폭 확장된 고충실도 데이터셋으로 훈련됐다. 이를 통해 모든 장면에 대한 이해도를 한층 높이고, 게임 엔진의 픽셀 샘플링과 모션 데이터를 보다 지능적으로 활용해 더 뛰어난 조명, 더욱 정교한 가장자리, 향상된 모션 선명도를 구현한다.

DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션은 지난 8년에 걸친 지속적인 혁신을 바탕으로 개발됐다. 

DLSS 4.5는 TAA(Temporal Anti-Aliasing)와 기존의 슈퍼 레졸루션 모델이 겪던 고질적인 문제를 해결함으로써 조명 표현의 획기적인 진전을 이뤘다. 기존 기법은 깜빡임을 줄이기 위해 로그 공간에서 작동해 고대비 장면에서 조명 효과가 탁해지고, 그림자 품질이 떨어지는 등 디테일이 손실되는 문제가 있었다. 반면 DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션은 게임 엔진의 실제 기준값인 선형 공간에서 직접 학습하고 추론한다. 새로운 AI 모델은 데이터를 압축하지 않고도 불안정성을 제어할 수 있으며, 물리적으로 정확한 방식으로 조명을 누적해 네온사인과 같은 밝은 반사 표현에서도 색상 범위와 디테일을 유지한다. 

DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션은 최신 아키텍처의 더 빠르고 발전된 텐서 코어(Tensor Core)를 갖춘 지포스 RTX 40·50 시리즈 GPU의 성능을 최대한 활용한다. FP8 정밀도 기능을 통해 하드웨어 추론 처리량을 두 배로 높이며, 2세대 트랜스포머 모델이 1세대 대비 최소한의 성능 손실만으로 동작할 수 있도록 설계됐다. 

DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션은 품질(Quality)와 균형(Balanced) 모드를 포함한 모든 설정에서 이미지 품질을 개선한다. 이는 특히 렌더링 되는 픽셀 수가 적은 퍼포먼스(Performance)와 울트라 퍼포먼스(Ultra Performance) 모드에서 가장 큰 성능 향상을 제공한다. 

퍼포먼스 모드는 2세대 트랜스포머를 기반으로 기본 이미지 이상의 품질을 제공하며, 울트라 퍼포먼스 모드는 4K 게이밍을 위한 실질적인 선택지로 진화했다. DLSS 4.5는 더욱 선명한 안티앨리어싱(anti-aliasing), 고스팅(ghosting) 감소, 향상된 시간적 안정성을 제공한다. 

기존 DLSS 4 슈퍼 레졸루션 트랜스포머 모델이 적용된 ‘엘더스크롤 4: 오블리비언 리마스터’는 빠른 움직임이 요구되는 일부 장면에서 고스팅 현상이 발생했다. DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션을 적용하면 빠르게 움직이는 물체도 훨씬 선명하게 표현되며, 잔상 아티팩트(artifact)가 대폭 감소한다. 

‘인디아나 존스: 그레이트 서클’에서는 DLSS 4 슈퍼 레졸루션의 기존 트랜스포머 모델 사용 시 캐릭터 이동 과정에서 나타나던 가장자리 계단 현상이 DLSS 4.5 적용 후 더욱 선명하고 정밀하게 표현된다. 

‘킹덤 컴: 딜리버런스 2(Kingdom Come Deliverance 2)’에서는 기존 DLSS 4 슈퍼 레졸루션 트랜스포머 모델 사용 시 나타나던 테이블 표면의 깜빡임 현상이 제거돼, 더욱 선명하고 안정적인 품질을 제공한다. 

그래픽 탭에서 ‘DLSS 오버라이드 – 모델 프리셋’을 선택한 뒤 ‘권장(Recommended)’을 선택하면 프리셋 M은 DLSS 퍼포먼스 모드, 프리셋 L은 DLSS 울트라 퍼포먼스 모드, 프리셋 K는 나머지 모드에 적용된다. 해당 설정을 변경하려면 메뉴에서 프리셋 L 또는 M을 선택해 모든 DLSS 모드에 동일한 프리셋을 적용하면 된다.

올바른 모델이 활성화됐는지 확인하려면 Alt+Z > 통계(Statistics) > 통계 보기(Statistics View) > DLSS 경로를 통해 엔비디아 앱 오버레이 통계를 활성화하면 된다. 

모델 M은 DLSS 슈퍼 레졸루션 퍼포먼스 모드에 최적화돼 있으며, 모델 L은 4K DLSS 슈퍼 레졸루션 울트라 퍼포먼스 모드에 최적화돼 있다. 두 모델 모두 DLSS 슈퍼 레졸루션 품질·균형 모드와 DLAA에서 지원된다. 특히 퍼포먼스, 울트라 퍼포먼스 모드에서 가장 뛰어난 품질 대비 성능 효과를 확인할 수 있다. 

한편 지포스 RTX 20·30 시리즈 GPU는 FP8을 기본적으로 지원하지 않기 때문에 모델 M·L은 해당 GPU에서 더 큰 성능 부담을 유발한다. 이에 따라 사용자는 성능과 이미지 품질 간 최적의 균형을 위해 DLSS 4.0 모델 K를 유지하는 것을 선택할 수 있다. 엔비디아 앱의 DLSS 오버라이드 기능을 통해 사용자는 PC 환경에 맞게 모델과 이미지 품질, 성능 간의 균형을 직접 조정할 수 있다. 

엔비디아 자동 셰이더 컴파일 베타

PC를 켜고 게임을 시작하려는 순간, ‘셰이더 컴파일 진행중(Compiling Shaders)’ 진행 바가 나타나는 상황을 흔히 겪게 된다. 바로 게임에 진입하더라도 백그라운드에서 셰이더가 컴파일되면서 끊김 현상이 발생하기도 한다. 

이러한 문제를 해결하기 위해 엔비디아는 자동 셰이더 컴파일의 베타 버전을 공개했다. 이는 시스템이 유휴 상태일 때 다이렉트X 12 셰이더를 재구축해, 드라이버 업데이트 이후 게임 실행 중에 발생하는 셰이더 컴파일 빈도를 줄인다. 

셰이더는 화면에 표시되는 모든 픽셀을 정의한다. 이 코드는 개발자가 사용하기 쉬운 언어로 작성되기 때문에, 실행을 위해서는 호환되는 기계어로 변환해야 한다. ‘컴파일’이라고 불리는 이 과정은 게임 설치 시점부터 시작된다. 이때 CPU는 일반적인 셰이더 코드를 GPU가 실행할 수 있도록 최적화된 형태로 변환한다. 최신 게임은 수만 개에 달하는 셰이더 변환이 필요하며, 게임 패치나 GPU 드라이버 업데이트 이후에는 이 과정이 다시 반복된다. 이번 베타는 지포스 게이머를 위한 셰이더 컴파일 최적화의 첫 단계다. 

기본적으로 자동 셰이더 컴파일은 비활성화돼 있으며, 엔비디아 앱의 ‘그래픽’ 탭에서 전체 설정(Global Settings) > 셰이더 캐시(Shader Cache)로 이동해 활성화할 수 있다. 시스템이 유휴 상태일 때 자동으로 컴파일되기를 기다리지 않고 즉시 셰이더를 재컴파일하려면 셰이더 캐시 화면의 ‘…’ 메뉴에서 ‘지금 컴파일하기(Compile Now)’를 선택하면 된다.

처음 게임을 다운로드한 경우에는 반드시 게임 내 셰이더 생성 과정을 거쳐야 한다. 이후 드라이버 업데이트가 이뤄지면 엔비디아 자동 셰이더 컴파일이 해당 셰이더를 업데이트한다. 

엔비디아 자동 셰이더 컴파일은 지포스 게임 레디 드라이버 595.97 WHQL 이상이 필요하다. 관련 피드백은 엔비디아 앱 우측 상단에 있는 양식을 통해 전달할 수 있다.

새로운 커스텀 해상도 설정 간소화

고급 사용자는 커스텀 디스플레이 해상도를 생성하고 사용해 디스플레이 오버클럭을 할 수 있다. 마찬가지로 고전 게이머는 클래식 시스템과 타이틀을 보다 정확하게 표현할 수 있다. 

이번 엔비디아 앱 베타 업데이트에서는 해당 기능을 간소화하고 현대화해 시스템(System) > 그래픽 메뉴로 통합했다.

추가 기능 개발 진행 중

향후 업데이트에서는 새로운 기능과 기존 기술의 개선이 계속해서 추가될 예정이다. 엔비디아 앱에 대한 의견은 앱 우측 상단의 피드백 기능을 통해 공유할 수 있으며, 새로운 기능을 제안할 수 있다. 문제 발생 시에는 ‘문제 신고(Report an issue)’ 양식을 이용하면 된다.

신규 앱 기능에 대한 피드백을 보내려면, 엔비디아 오버레이(Overlay) 버튼 오른쪽의 느낌표(!)를 클릭하면 된다.

향후 엔비디아 앱 개발 소식은 GeForce.com에서 확인할 수 있으며, 여기에서 다운로드 가능하다.

‘아크 레이더스’ 플래시포인트 업데이트 공개, DLSS 4.5로 향상

‘플래시포인트(Flashpoint)’ 업데이트는 ‘아크 레이더스’ 출시 이후 다섯 번째로 공개된 무료 콘텐츠 업데이트이자 ‘에스컬레이션(Escalation)’ 로드맵의 세 번째 업데이트다. 이번 업데이트는 새로운 게임플레이 요소, 추가 콘텐츠, 편의성 개선, 인게임 스토어 업데이트를 포함한다. 

새로운 맵 조건 유형인 ‘클로즈 스크루티니 아크 오퍼레이션(Close Scrutiny ARC Operation)’은 아크 작전의 격화를 중심으로 전개되며, 신규 아크 적 유닛인 ‘베이퍼라이저(Vaporizer)’를 도입한다. 이 새로운 공중형 아크 적 유닛은 치명적인 레이저를 무기로 사용한다. 

이번 업데이트에서는 레이더(Raider)의 무기고에 에너지 샷건(Energy Shotgun)과 서브머신건(Sub-machine gun) 두 가지 신규 무기가 추가됐다. 또한 플레이어는 새로운 ‘고이득 안테나(High-Gain Antenna)’ 프로젝트를 완료해 가치 있는 보상을 얻을 수 있으며, 아크 슈레더(Shredders)는 스텔라 몬티스(Stella Montis)를 벗어나 다른 모든 맵에서도 등장한다. 이와 함께 이번 업데이트에서는 제작 시스템 개선, 스크래피(Scrappy) 먹이 부스트, 신규 퀘스트, 신규 꾸미기 아이템이 스토어에 추가됐다. 

다양한 엔비디아 기술을 활용하면 ‘아크 레이더스’의 신규 콘텐츠를 경험할 때 몰입감을 높이고 반응성을 향상시키며 프레임 속도를 가속할 수 있다. DLSS 4 멀티 프레임 생성은 DLSS 슈퍼 레졸루션과 함께 작동해 성능을 크게 향상시킨다. 엔비디아 리플렉스는 PC 레이턴시를 줄여 입력이 게임 내에서 더 빠르게 반영되도록 하며, 반응성을 한층 높인다. 또한 엔비디아 RTXGI는 레이 트레이싱 기술을 활용해 보다 사실적이고 반응적인 조명을 구현한다. 

엔비디아 앱 사용자는 앞서 안내된 방법에 따라 DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션으로 업그레이드해 플레이 경험을 한층 더 향상시킬 수 있다. 

한편 ‘PhenomDesign(본명 그레고리 루소(Gregory Rousseau))’은 상징적인 ‘익스트랙션 콘솔(Extraction Console)’을 기반으로 기가바이트(GIGABYTE) 지포스 RTX 5070 Ti 쇼케이스 PC를 제작했다. 이 콘솔은 수많은 전투와 치열한 패배, 긴박한 탈출이 펼쳐진 상징적 장면을 묘사했다. 

‘아크 레이더스’의 디지털 에셋으로 시작된 이 프로젝트는 그레고리의 가장 야심 찬 제작물로 발전했다. 익스트랙션 콘솔 PC는 단순한 복제품이 아니라, 게임과 현실의 경계를 허무는 완전한 기능을 갖춘 풀스케일 하드웨어다. 

프로젝트 초기부터 그레고리의 목표는 명확했다. 콘솔을 완벽하게 재현하는 동시에 내부에 고성능 PC를 통합하는 것이었다. 규모 자체만으로도 설계와 엔지니어링의 한계를 시험했으며, 모든 치수는 재설계돼야 했고 내부 공간 역시 최적화가 필요했다. 정밀함은 선택이 아니라 필수였다.

프로젝트는 솔리드웍스(SolidWorks)를 기반으로 초기부터 설계됐으며, 약 300개에 달하는 맞춤형 부품으로 구성됐다. 각 부품은 레이저 커팅과 뱀부랩(Bambu Lab) 시스템을 활용한 고품질 3D 프린팅을 결합해 제작됐다. 외관 마감 역시 중요한 요소였다. 게임 내 색상을 정확히 구현하기 위해 여러 색상을 혼합해 완벽한 산업적 질감을 완성했다.

빌드의 중심에는 15인치 디스플레이가 자리하며, 콘솔에 자연스럽게 내장됐다. 이를 구현하기 위해 디스플레이는 완전히 분해된 후 구조에 맞게 재설계됐다. 캔바(Canva)와 어도비 프리미어 프로(Adobe Premiere Pro)로 제작된 익스트랙션 타이머 애니메이션은 콘솔에 생동감을 더해, 마치 게임 속에서 그대로 가져온 듯한 느낌을 선사한다.

원작 디자인을 충실히 재현한 시그니처 ARGB LED 라이트 바는 이 빌드를 완성한다. 특유의 SF 감성 조명을 구현해 깊이감과 분위기, 몰입감을 더한다. 이 프로젝트는 단순한 케이스 개조를 넘어 디자인과 엔지니어링, 열정이 결합된 결과물로, 가상 경험을 현실 세계로 구현한 사례다.

그레고리의 프로젝트는 인스타그램(Instagram), 틱톡(Tiktok), 페이스북(Facebook), X에서 만나볼 수 있다.

‘마블 라이벌즈’ 시즌 7, DLSS 4.5로 향상

수상 경력과 평단의 호평을 받은 슈퍼 히어로(Super Hero) 팀 기반 PVP 슈팅 게임 ‘마블 라이벌즈 시즌 7: 사냥이 시작됐다(The Hunt Is On)’가 출시됐다. 플레이어는 슈퍼 히어로와 슈퍼 빌런(Super Villain)으로 구성된 올스타 팀을 꾸리고, 마블 멀티버스(Marvel Multiverse) 전반에 걸친 다양한 파괴 가능한 맵에서 각기 다른 능력을 활용해 전투를 펼칠 수 있다. 

시즌 7에서는 전략가 역할의 화이트 폭스(White Fox)가 새롭게 합류한다. 또한 4월 2일(현지시간) 업데이트를 통해 새로운 컨버전스(convergence) 맵 ‘로워 맨해튼(Lower Manhattan)’이 추가된다. 이 밖에도 다양한 신규 기능, 액세서리, 편의성 개선, 보상이 추가되며, 여기에서 자세히 알아볼 수 있다.

플레이 시 DLSS 4 멀티 프레임 생성을 활용하면 프레임 속도를 최대 5배까지 향상시킬 수 있다. 엔비디아 리플렉스를 활성화하면 PC 레이턴시를 최대 55%까지 줄여 보다 쾌적한 플레이 환경을 구현한다.

또한 앞서 안내한 방법에 따라 엔비디아 앱을 통해 DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션을 활성화하면 이미지 품질을 개선해 게이밍 경험을 향상시킬 수 있다.

더 많은 RTX 게임 만나보기

앞으로도 더욱 다양한 게임에 DLSS 통합이 이뤄질 예정이다. 향후 출시될 DLSS, RTX 타이틀 소식은 여기에서 확인할 수 있다. 또한 RTX로 향상된 게임과 앱의 전체 목록, 의 DLSS 오버라이드를 공식 지원하는 게임과 앱의 전체 목록은 여기에서 확인할 수 있다.

영상 발표를 통해 공개한 새로운 프로세서는 AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹의 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 잭 후인(Jack Huynh)를 통해 소개됐다.

라이젠 9 9950X3D2 듀얼에디션은 듀얼 AMD 3D V-캐시(3D V-Cache) 기술이 적용된 최초의 데스크톱 프로세서로 차세대 애플리케이션을 위한 AMD의 지속적인 혁신을 보여주는 결과물이며 2세대 AMD 3D V-캐시 기술의 연장선에 있다.

16개의 “젠(Zen) 5” 코어와 총 208MB 캐시 탑재로 라이젠 프로세서 중 최대 용량이다. 두 개의 칩렛 모두에 AMD 3D V-캐시 기술이 적용되며 낮은 지연 시간과 향상된 처리량 제공을 목표로 설계됐다.

AMD가 공개한 성능에 따르면 다빈치 리졸브(DaVinci Resolve), 블렌더(Blender), 언리얼 엔진(Unreal Engine), 크로미움(Chromium)과 같은 대규모 소스 코드 빌드 및 크리에이티브 워크로드에서 기존 라이젠 9 9950X3D 대비 약 5~10% 성능 향상을 제공한다.

한편 AMD 라이젠 9 9950X3D2는 4월 22일(수)부터 전 세계에 출시될 예정이며 가격은 아직 공개하지 않았다.

인텔 v프로(Intel vPro)가 탑재된 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel Core Ultra Series 3)는 전력 효율이 뛰어난 성능과 업계 최고 수준의 보안, IT팀을 위한 간편한 디바이스 관리 기능을 갖춰 최종 사용자에게 최적의 PC 경험을 제공한다.

또한 인텔은 뛰어난 연산 능력과 확장성을 제공하도록 설계된 인텔 아크 프로(B70 및 B65(Intel Arc Pro B70 & B65) 외장 그래픽카드와 워크스테이션용 인텔 제온 600 프로세서(Intel Xeon 600 Processor)의 리테일 출시도 함께 발표했다.

이번 발표의 핵심은 인텔 18A 공정으로 제작된 최초의 기업용 PC 플랫폼인 코어 Ultra 시리즈 3로, 전 세계 기업에 차세대 성능 효율성과 통합 AI 가속 기능을 제공한다. 인텔은 최신 v프로® 플랫폼의 향상된 기능과 결합해, 원활한 배포부터 사전 예방적 보안, 지능형 장치 관리에 이르기까지 기업이 관리형 PC에 기대하는 기준을 새롭게 정립했다. 

인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) PC 부문 총괄인 데이비드 펑(David Feng)은 “기업용 노트북부터 고성능 워크스테이션까지 아우르는 이번 포트폴리오는 인텔 역사상 가장 광범위하고 강력한 기업용 제품군”이라며 “IT 및 비즈니스 리더들이 차세대 업무 환경을 구현하는 데 필요한 성능, 전력 효율성, 보안, 관리 기능, AI 역량을 제공할 것”이라고 밝혔다.

비즈니스 환경에 최적화된 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서

인텔 코어 Ultra 시리즈 3는 탁월한 성능과 배터리 수명 연장을 통한 전력 효율성을 비롯해, 뛰어난 내장 그래픽 성능과 AI 가속 기능을 기업용 PC에 제공한다.

기업용 PC의 평균 교체 주기인 4년 전 시스템과 비교하면 다음과 같은 개선사항을 기대할수 있으며 30% 이상 향상된 싱글 및 멀티 스레드 성능, 최대 30% 향상된 생산성, 최대 80% 개선된 그래픽 성능, 최대 4배 빨라진 AI 성능을 제공한다. 

이를 통해 일상적인 업무 생산성을 높이고, 더욱 풍부한 협업 경험과 새로운 AI 기반 워크플로우를 기업 전반에 도입할 수 있다.

최신 관리형 PC의 핵심 기반 ‘인텔 v프로’

인텔 v프로는 통합된 보안, 기기 관리 기능 및 신뢰성을 바탕으로 기업 보안과 디바이스 관리의 표준을 지속적으로 확립하고 있다. 새롭게 추가된 주요 기능은 다음과 같다.

인텔 vPro 인증 프로그램(Intel vPro Certification Program): 독립 소프트웨어 벤더(ISV) 및 생태계 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 애플리케이션과 액세서리 성능을 향상시킨다. 이를 통해 CPU 사용률을 낮추고 전력 효율을 높이며 불필요한 백그라운드 작업을 최소화한다. 초기 테스트 결과 CPU 사용률 최대 59% 감소, 전력 효율성 56% 향상, 시스템에 부담을 주는 백그라운드 활동이 74% 감소하는 효과를 보였다.

디바이스 IQ 기반 인텔 vPro 인텔리전스(Intel vPro Intelligence with Device IQ): AI 기반 분석 기술을 도입해 기기 문제를 사전에 감지, 진단, 해결함으로써 시스템 가동 중단 시간과 IT 부서의 지원 부담을 줄여준다. 디지털경험(DEX) 플랫폼과의 통합 지원은 2026년 하반기에 이뤄질 예정이다.

인텔 vPro 기기 관리 서비스(Intel vPro Fleet Services): 최초이자 유일한 완전관리형 턴키 방식의 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기반 활성화 서비스이다. 실리콘 벤더 최초로 마이크로소프트 인튠(Microsoft Intune)과 통합되어 추가 인프라 구축 없이도 대역 외(out-of-band) 관리 및 재해복구를 간소화한다. IT 팀은 인튠 관리센터에서 인텔 vPro 관리 기능을 직관적이고 빠르게 활성화할 수 있어 배포 속도를 높이고 관리 복잡성을 덜 수 있다. 지난 분기에만 전 세계 1,300개 이상의 기업이 해당 서비스를 도입했다5.

인텔 vPro 보안 강화(Intel vPro Security Enhancements): 마이크로소프트 비트로커(Microsoft BitLocker)를 위한 '인텔 토탈 스토리지 암호화(Intel Total Storage Encryption)'와 고도화된 멀웨어를 실시간으로 탐지하는 유일한 실리콘인 '인텔 위협 탐지 기술(Intel Threat Detection Technology)'로 AI 기반 위협 탐지 기능이 추가되었다.

크리에이터와 AI 개발자를 위한 설계된 새로운 인텔 아크 프로 그래픽

인텔 아크 프로 B70 및 B65 외장 GPU는 인텔의 전문가용 그래픽 포트폴리오를 확장하는 제품으로, 콘텐츠 제작과 엔지니어링 작업, AI 추론 분야에서 강력한 성능과 가치를 제공한다.

Xe2 아키텍처를 기반으로 구축된 신규 외장 GPU의 주요 특징은 다음과 같다.

최대 32개의 Xe 코어 및 32GB VRAM

다중 사용자 및 다중 에이전트 AI 워크로드에 최적화된 성능

워크스테이션 및 엣지 환경 전반에서 뛰어난 추론 가성비(가격 대비 성능) 

주요 성능 이점은 다음과 같다.

경쟁 제품 대비 인텔 아크 프로 B70 사용 시 최대 2.2배 더 큰 컨텍스트 윈도우 처리

경쟁 제품 대비 인텔 아크 프로 B70 사용 시 다중 에이전트 및 다중 사용자 워크로드에서 최대 6.2배 빠른 응답 속도 구현

경쟁 제품 대비 인텔 아크 프로 B70 사용 시 비용(달러)당 최대 2배 높은 토큰 성능 달성 

아닐 난두리(Anil Nanduri) 인텔 데이터 센터 그룹 AI 제품 및 GTM 총괄은 "인텔 아크 프로는 크리에이터들의 작업을 돕는 역할을 넘어 대규모 AI 개발자들을 지원하는 수준으로 진화했다"며, " 인텔 아크 프로 B70 및 B65는 합리적인 가격으로 고성능 워크스테이션 그래픽과 AI 추론을 동시에 제공한다"고 설명했다.

인텔 vPro 기업용 PC 3월 31일부터, 아크 프로 및 제온 600 시리즈는 3월 25일부터

인텔 코어 Ultra 시리즈 3와 인텔 vPro가 탑재된 기업용 PC는 2026년 3월 31일부터 구매 가능하다.

인텔 아크 프로 B70 외장 GPU는 2026년 3월 25일 출시된다. 인텔 자체 브랜드 모델뿐만 아니라 ARKN, 애즈락(ASRock), 군니르(Gunnir), 맥선(Maxsun), 스파클(Sparkle) 등 AIB 파트너사를 통해서도 판매된다. 인텔 브랜드의 아크 프로 B70외장 그래픽카드의 권장 시작가는 949달러이며, 파트너사 제품의 가격은 세부 모델 구성에 따라 다르다.

인텔 아크 프로 B65 외장 GPU는 2026년 4월 중순부터 인텔 AIB 파트너 네트워크를 통해 다양한 폼팩터로 출시될 예정이며, 가격은 최종 구성에 따라 책정된다.

클라이언트 워크스테이션용 인텔® 제온® 600 프로세서 역시 2026년 3월 25일부터 판매된다. 권장 부품 가격은 499달러에서 7,699달러 선이며, 전체 시스템 가격은 최종 부품 구성에 따라 달라질 수 있다.

지난 30여 년간 업계는 Arm 컴퓨팅 플랫폼을 기반으로 혁신을 거듭하며, 수천억 대에 이르는 다양한 디바이스에서 확장 가능하고 전력 효율적인 컴퓨팅을 구현해 왔다. AI가 글로벌 컴퓨팅 인프라를 재편하는 가운데, 에코시스템 전반의 파트너는 Arm 기술을 보다 대규모로 배포할 수 있는 방법을 요구하고 있다. 이에 Arm은 기존 IP 및 컴퓨팅 서브시스템(CSS)을 넘어 자체 설계한 실리콘 제품까지 플랫폼 전략을 확장하고 있다. 이를 통해 파트너들에게 Arm 기반 구축을 위한 가장 폭 넓은 옵션을 제공하고 AI 에코시스템 전반에서 보다 빠른 혁신을 가능케한다.

르네 하스(Rene Haas) Arm CEO

르네 하스(Rene Haas) Arm CEO는 “AI는 컴퓨팅의 구축과 배포 방식을 근본적으로 재정의했다. 에이전틱 컴퓨팅은 이러한 변화를 더욱 가속화하고 있다”면서 “이번 발표는 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 다음 단계이자, Arm에 있어 중요한 전환점이 될 것이다. Arm AGI CPU를 통한 양산형 실리콘 제공으로 확장함에 따라, Arm은 파트너에게 Arm의 고성능, 고효율 컴퓨팅 기반 위에서 더 많은 선택지를 제공하며, 전 세계적으로 에이전틱 AI 인프라를 구축할 수 있게 됐다”고 말했다. 

에이전틱 AI, 인프라 재편… CPU 수요 확대 견인

AI 에이전트의 등장은 글로벌 컴퓨팅 환경에 중대한 전환점을 만들고 있다. AI가 모델 학습에서 추론, 계획, 실행을 지속적으로 수행하는 에이전트 배포 단계로 전환됨에 따라, AI 시스템 전반에서 생성되는 토큰의 양이 급격히 증가하고 있다. 이 과정에서 추론 처리, 작업 간 조율, 데이터 이동을 처리하기 위해 훨씬 더 많은 CPU가 필요하게 됐다.

기업이 에이전트 기반 애플리케이션으로 확장하면서, 데이터센터는 기존 기가와트(GW)당 CPU 용량의 4배 이상을 필요로 할 것으로 예상된다*. 이는 동일한 전력 범위 내에서 더 많은 컴퓨팅 성능을 요구하게 된다. 이러한 추세는 높은 토큰 처리량을 유지할 수 있는 성능, 실제 전력 제약 내에서 운용할 수 있는 효율성, 그리고 x86 프로세서의 복잡성과 오버헤드 없이 구축된 간소화된 아키텍처를 제공하는, AI 규모 인프라에 최적화된 새로운 CPU에 대한 수요를 촉발하고 있다. 

Arm 플랫폼, 양산형 실리콘으로 확장

Arm은 파트너들이 새로운 환경에서 더 빠르게 대응할 수 있도록 에이전틱 데이터센터의 기반이 될 것으로 기대되는 Arm AGI CPU를 선보인다. 실리콘 제품으로의 확장은 Arm IP 라이선스, Arm CSS 도입 또는 Arm 설계 실리콘 배포 등 Arm 기반 인프라를 구축하고 배포하는 방식에 있어 에코시스템에 더 큰 유연성을 제공한다.

Arm AGI CPU 특징

성능: CPU당 최대 136개의 Arm Neoverse V3 코어를 탑재해 코어, SoC, 블레이드, 랙당 업계 최고 수준의 성능을 제공하며 코어당 6GB/s 메모리 대역폭과 100ns 미만의 지연 시간을 지원한다. 확장성: 프로그램 스레드당 전용 코어를 갖춘 300 와트 TDP는 지속적인 부하에서도 예측 가능한 성능을 보장하며, 스로틀링 및 유휴 스레드 발생을 방지한다. 효율성: 공랭식 배치를 지원하는 고밀도 1U 서버 섀시에서 랙당 최대 8,160개 코어를 지원하며, 수랭식 시스템에서는 랙당 4만 5천코어 이상을 제공한다. 

이러한 기능은 워크로드 밀도 향상, 가속기 활용도 개선, 기존 전력 범위 내 더 효율적인 컴퓨팅 성능 구현으로 이어진다. 이는 AI 인프라가 확장에 있어 매우 중요한 이점으로 작용한다. Arm AGI CPU는 x86 CPU 대비 랙당 2배 이상의 성능을 제공하며, AI 데이터센터 용량 1GW 기준 최대 100억 달러 규모의 CAPEX 절감을 가능케한다.

Arm AGI CPU 위한 폭넓은 에코시스템 지원

선도 파트너이자 공동 개발사인 메타는 Arm AGI CPU를 활용해 자사 애플리케이션군의 인프라를 최적화하고 있다. 또한 메타의 자체 실리콘 MTIA(Meta Training and Inference Accelerator)와 함께 협력해 대규모 AI 시스템에서 보다 효율적인 오케스트레이션을 지원한다. Arm과 메타는 향후 Arm AGI CPU 로드맵의 여러 세대에 걸쳐 협력을 이어갈 계획이다. 

산토시 야나르단(Santosh Janardhan) 메타 인프라 책임자는 “전 세계적으로 AI 경험을 제공하기 위해서는 AI 워크로드를 가속화하고 메타 플랫폼 전반에서 성능을 최적화하도록 설계된 맞춤형 실리콘 솔루션의 강력하고 유연한 포트폴리오가 필요하다”며 “Arm AGI CPU를 개발하기 위해 메타는 Arm과 긴밀히 협력했으며, 이를 통해 데이터센터의 성능 밀도를 크게 향상시키고 변화하는 AI 시스템을 위한 다세대 로드맵을 지원하는 효율적인 컴퓨팅 플랫폼을 배포한다”고 말했다. 

Arm은 메타와 더불어 세레브라스, 클라우드플레어, F5, 오픈AI, 포지트론(Positron), 리벨리온, SAP, SK텔레콤 등 주요 파트너와의 협력을 통한 추가적인 사업적 모멘텀도 확정했다. 이들 기업은 Arm AGI CPU를 도입해 가속기 관리, 컨트롤 플레인 처리, 클라우드 및 엔터프라이즈 환경에서의 API, 작업 및 애플리케이션 호스팅 등 주요 에이전틱 AI 워크로드에 활용할 예정이다. 

이러한 확장을 가속화하기 위해 Arm은 애즈락랙, 레노버, 콴타 컴퓨터, 슈퍼마이크로 등 주요 OEM 및 ODM과 협력하고 있다. 초기 시스템은 이미 제공되고 있으며, 올해 하반기에 보다 광범위하게 출시될 예정이다. 

또한 AWS, 브로드컴, 구글, 마벨, 마이크론, 마이크로소프트, 엔비디아, 삼성, SK하이닉스, TSMC 등 업계 리더를 포함한 하이퍼스케일, 클라우드, 실리콘, 메모리, 네트워킹, 소프트웨어, 시스템 설계 및 제조 분야에 속한 50개 이상의 선도 기업이 Arm 컴퓨팅 플랫폼의 실리콘 확장을 지원하고 있다. 

Arm 컴퓨팅 플랫폼의 새로운 시대

수십 년간 업계는 Arm의 업계 최고 수준의 IP와 최근 도입된 Arm CSS를 통해, 고성능 및 전력 효율적 컴퓨팅 기반 위에서 Arm 컴퓨팅 플랫폼을 구축해왔다. Arm AGI CPU를 통한 양산 실리콘으로의 확장은 이러한 진화의 다음 단계로, Arm을 데이터센터 실리콘으로 확장하고 전력 효율적인 아키텍처를 대규모 AI 인프라에 활용하는 것을 의미한다.

고성능 게이밍, 스트리밍, 콘텐츠 제작 및 워크스테이션 환경에 최적화된 인텔 코어 Ultra 200HX 플러스 시리즈는 ‘인텔 코어 Ultra 9 290HX 플러스’ 및 ‘인텔 코어 Ultra 7 270HX 플러스’ 등 두 가지 신규 프로세서를 포함한다.

조시 뉴먼(Josh Newman) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 제품 마케팅 총괄은 "인텔 코어 Ultra 200HX 플러스 시리즈 출시로 최고의 성능을 지향하는 게이머와 크리에이터, 전문가들을 위해 노트북 컴퓨팅 성능을 한층 더 끌어올렸다"며, "향상된 다이-투-다이(die-to-die) 클럭 속도와 새로운 인텔 바이너리 최적화 툴을 통해, 인텔 코어 Ultra 9 290HX 플러스 및 Ultra 7 270HX 플러스는 실질적인 성능 향상을 통해 더욱 매끄러운 게임 플레이와 신속한 콘텐츠 제작 워크플로우, 그리고 최적의 워크스테이션 반응성을 지원한다”고 밝혔다.

신규 프로세서들은 아키텍처 개선과 더불어, 일부 게임에서 네이티브 성능을 향상시킬 수 있는 업계 최초의 바이너리 변환 계층 최적화 기능인 '인텔 바이너리 최적화 툴(Intel Binary Optimization Tool)’을 지원한다.

인텔 코어 Ultra 200HX 플러스 시리즈의 주요 사양 및 기능은 다음과 같다.

· 인텔 코어 Ultra 7 285HX 및 인텔 코어 Ultra 7 265HX 대비 최대 900MHz 향상된 다이 투 다이 클럭 속도 지원: 이를 통해 CPU와 메모리 컨트롤러 간 연결 속도가 약 1GHz 가까이 증가하며, 시스템 지연을 낮추고 게이밍 성능을 향상시킨다.

· 새로운 인텔 바이너리 최적화 툴 지원: 워크로드 최적화 분야에서 인텔이 40년간 쌓아온 기술을 기반으로, 사이클당 명령어 수(IPC)와 사용자 체감 성능을 향상시키는 업계 최초의 최적화 기술이다. 해당 기술은 다른 x86 프로세서, 게임 콘솔 또는 이전 아키텍처에 맞춰 최적화된 워크로드에서도 성능 개선을 가능하게 하며, 향후 하드웨어 혁신과 함께 인텔의 장기적인 성능 로드맵의 핵심 요소로 자리매김할 전망이다.

· 최신 연결기술 지원: 인텔 와이파이 7(Intel Wi-Fi 7, 5G), 인텔 무선 블루투스® 5.4(Intel Wireless Bluetooth® 5.4) 및 인텔 썬더볼트™ 5(Intel Thunderbolt™ 5) 지원을 포함해 게이밍 및 콘텐츠 제작을 위한 최첨단 연결기술을 지원한다. 이를 통해 최대 80Gbps의 양방향 대역폭을 기반으로 대용량 파일 전송, 8K 미디어 스트리밍, 디바이스 충전, 다수의 액세서리를 하나의 PC에 연결하는 데이지 체인(daisy-chain) 구성이 가능하다.

인텔 코어 Ultra 9 290HX 플러스는 이전 세대인 인텔 코어 Ultra 9 285HX 대비 최대 8% 향상된 게이밍 성능과 최대 7% 향상된 싱글 스레드 성능을 제공한다.

또한 구형 시스템에서 업그레이드할 경우 인텔 코어 i9-12900HX 대비 최대 62% 향상된 게이밍 성능과 최대 30% 향상된 싱글 스레드 성능을 구현한다.

인텔 코어 Ultra 200HX 플러스 기반 시스템은 2026년 3월 17일(미국 서부 시각 기준)부터 순차적으로 OEM 파트너사를 통해 연중 출시될 예정이다. 

구체적인 시스템별 출시 일정은 각 OEM 공급업체를 통해 확인할 수 있다. 금일 출시되거나 연내 출시 예정인 파트너 시스템은 에이서(Acer)의 Predator Helios Neo 16S AI, Predator Helios Neo 16 AI, Predator Helios Neo 18 AI 3종, 에이수스(ASUS)의 ROG Strix SCAR 18, 컬러풀(Colorful)의 iGame M16 Origo, 델 테크놀로지스(Dell Technologies)의 Alienware 16 Area-51 Gaming Laptop, Alienware 18 Area-51 Gaming Laptop, Alienware 16X Aurora Gaming Laptop의 3종, HP Inc.의 HyperX OMEN 15, HyperX OMEN 16, HyperX OMEN MAX 16의 3종, 레노버(Lenovo)의 Lenovo Legion 7i (16”, 10), Lenovo Legion 5i (15”, 11), Lenovo Legion Pro 7i (16”, 10), Lenovo Legion Pro 5i (16”, 10)의 4종, 메인기어(MAINGEAR)의 MAINGEAR Ultima 18, 메크레보(Mechrevo)의 Mechrevo Yaoshi 18 Pro, Mechrevo Yaoshi 16 Ultra의 2종, MSI의 Raider 16 Max HX, 오리진(Origin)의 Origin PC Gaming Notebook EON18X, Origin PC Gaming Notebook EON16X의 2종, 퓨젯(Puget)의 Puget Mobile C162-G, 레이저(Razer)의 Razer Blade 18 등이다.

관중으로 가득 찬 올해 GTC 기조연설은 토큰을 현대 AI의 기본 단위로 설명하는 영상으로 시작됐다. 해당 영상에서는 토큰이 과학적 발견, 가상 세계, 물리적 세계에서 작동하는 기계에 사용되는 시스템의 구성 요소로 소개됐다.

이어 젠슨 황 CEO가 관중들의 열렬한 박수 속에 무대에 올랐다. 그는 행사 전 진행된 프리게임 쇼 진행자들에게 감사를 표하고, 이번 행사에 참여한 파트너사들과 450여 곳의 후원사, 1,000여 개의 세션, 2,000여 명의 연사들을 소개했다. 이후 “이번 콘퍼런스는 AI라는 5단 케이크의 모든 층을 아우를 것”이라고 말하며 기조연설을 시작했다. 

젠슨 황 CEO는 쿠다(CUDA) 출시의 20주년을 기념하고, 이를 가속 컴퓨팅을 이끄는 ‘플라이휠(flywheel)’이자 AI 라이프사이클의 모든 단계를 지원하는 플랫폼이라고 설명했다.

이어 지포스(GeForce)에 대한 논의로 화제를 전환했다. 그는 엔비디아를 ‘지포스가 만든 기업’이라고 표현하고, 지포스가 쿠다를 세상에 알린 플랫폼이라고 설명했다. 그는 지포스의 역사를 짚어보며 이를 모두 AI와 연결 지었고, DLSS 5를 소개하며 3D 기반 신경망 렌더링이 어떻게 로컬 하드웨어에서 실시간의 사실적인 4K 성능을 구현하는지 보여주는 영상을 공개했다. 

이어 젠슨 황 CEO는 데이터 처리 분야의 현황과 AI 시대에 맞춰 이 분야가 어떻게 가속화되고 있는지 설명했다. 그는 IBM, 델(Dell), 구글 클라우드(Google Cloud), AWS, 마이크로소프트 애저(Microsoft Azure), 오라클(Oracle), 코어위브(CoreWeave)와의 협력을 통해 고객들에게 서비스를 제공하는 과정을 상세히 소개했다. 

또한, 그는 가속 컴퓨팅 생태계 전반을 살펴보며 자동차, 금융 서비스, 헬스케어, 산업, 미디어, 양자, 유통, 로보틱스, 통신 분야를 언급했다. 

젠슨 황 CEO는 “이러한 다양한 AI 분야 모두에 엔비디아가 제공하는 플랫폼이 있다”며, 광범위한 쿠다-X 라이브러리를 강조했다. 그는 이를 엔비디아의 ‘보물’이라고 표현했다. 

또한 젠슨 황 CEO는 ‘AI 네이티브’ 기업들의 부상을 강조했다. 이들은 완전히 새로운 기업들로, 오픈AI(OpenAI)나 앤트로픽(Anthropic)처럼 이미 잘 알려진 곳도 있고, 아직 성장 중인 곳도 있다. 그는 “지난 1년 동안 그 규모가 폭발적으로 증가했다”고 말하며, 벤처 스타트업에 1,500억 달러가 투자된 사실을 언급하고 최근 붐을 일으킨 기술들의 역사를 짚어보았다. 

그는 이러한 호황의 여파로 엔비디아 GPU에 대한 컴퓨팅 수요가 상상을 초월할 정도이며, 지난 몇 년간 컴퓨팅 수요가 100만 배나 증가했다고 말했다. 

이에 젠슨 황 CEO는 2025년부터 2027년까지 최소 1조 달러의 매출을 예상한다고 밝혔다.

베라 루빈과 그 너머 — 컴퓨팅의 세대적 도약 

젠슨 황 CEO는 긴밀한 공동 설계 덕분에 엔비디아의 토큰 비용이 세계 최고 수준이라고 언급하며, 한 애널리스트가 엔비디아를 ‘추론의 제왕(the inference king)’으로 묘사했다고 언급했다. 그는 소프트웨어와 실리콘을 동시에 설계하는 과정을 언급하며 “이것이 바로 긴밀한 공동 설계가 지닌 놀라운 힘”이라고 말했다. 

다음 단계는 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin)이다. 베라 루빈은 에이전틱 AI를 위한 새로운 풀스택 컴퓨팅 플랫폼으로, 7개의 획기적인 칩, 5개의 랙 스케일 시스템, 그리고 1개의 슈퍼컴퓨터로 구성된다. 이 플랫폼에는 새로운 엔비디아 베라 CPU와 블루필드-4 STX(BlueField-4 STX) 스토리지 아키텍처가 포함된다. 

젠슨 황 CEO는 “베라 루빈을 생각할 때, 우리는 소프트웨어까지 포함해 수직적으로 통합되고, 엔드투엔드로 확장되며, 하나의 거대한 시스템으로 최적화된 전체 시스템을 떠올린다”고 말하며, 이러한 기술을 기반으로 구축된 새로운 시스템의 내부 구조를 관중에게 상세히 설명했다. 

베라 루빈을 넘어, 엔비디아의 다음 주요 아키텍처는 '파인만(Feynman)'이다. 

젠슨 황 CEO는 이 플랫폼에 로잘린드 프랭클린(Rosalind Franklin)의 이름을 딴 새로운 CPU인 ‘엔비디아 로사(Rosa)’가 포함될 것이라고 밝혔다. 프랭클린은 X선 결정학 연구를 통해 DNA의 구조를 밝혀내고 현대 생물학을 재편한 인물이다. 프랭클린이 생명의 숨겨진 구조를 밝혀냈듯이, 로사는 에이전틱 AI 인프라의 전체 스택 전반에서 데이터, 도구, 토큰을 효율적으로 이동시키도록 설계됐다.

그는 로사가 엔비디아 차세대 LPU인 LP40을 엔비디아 블루필드-5, CX10과 결합한 새로운 플랫폼의 핵심이라고 설명했다. 이 플랫폼은 엔비디아 카이버(Kyber)를 통해 연결돼 구리와 코패키지 광학 장치를 통한 스케일업과 엔비디아 스펙트럼(Spectrum)급 광학 장치를 통한 스케일아웃을 모두 지원한다. 이 모든 요소가 결합된 파인만 세대는 컴퓨팅, 메모리, 스토리지, 네트워킹, 보안 등 AI 팩토리의 모든 핵심 요소를 발전시킨다. 

또한 새로운 AI 용량의 확장을 가속화하기 위해 젠슨 황 CEO는 엔비디아 베라 루빈 DSX AI 팩토리(Vera Rubin DSX AI Factory) 레퍼런스 디자인과 엔비디아 옴니버스 DSX 블루프린트(Omniverse DSX Blueprint)를 발표했다. 더 넓은 DSX 플랫폼의 일부인 DSX 에어(DSX Air)는 기업들이 실제 세계에 구축하기 전에 소프트웨어에서 AI 팩토리를 시뮬레이션할 수 있도록 한다. 

마지막으로 젠슨 황 CEO는 엔비디아가 우주로 진출할 것이라고 발표했다. 새로운 베라 루빈 아키텍처는 암흑 물질을 연구로 유명한 천문학자 베라 루빈의 업적을 기리기 위해 명명됐으며, 엔비디아 스페이스-1 베라 루빈(Space-1 Vera Rubin)과 같은 미래 시스템은 AI 데이터 센터를 궤도에 올려 지구에서 우주로 가속 컴퓨팅의 영역을 확장하도록 설계되고 있다.

오픈클로용 엔비디아 네모클로, 네모트론 연합 

젠슨 황 CEO는 개발자 피터 슈타인베르거(Peter Steinberger)가 주도한 오픈소스 프로젝트인 오픈클로(OpenClaw)를 주목하며, 이를 ‘인류 역사상 가장 인기 있는 오픈소스 프로젝트’라고 칭했다. 

그는 “오픈클로는 에이전틱 컴퓨터의 운영체제를 오픈소스로 공개했다. 이제 오픈클로 덕분에 우리는 개인용 에이전트를 만들 수 있게 됐다”고 말했다. 

개발자는 단일 명령어로 오픈클로를 다운로드하고, AI 에이전트를 구축한 뒤 도구와 컨텍스트를 활용해 기능을 확장할 수 있다. 엔비디아는 자사 플랫폼 전반에 걸쳐 오픈클로 지원을 발표함으로써, 개발자가 엔비디아 기반 인프라에서 AI 에이전트를 안전하게 구축, 배포, 가속화할 수 있도록 지원한다. 

젠슨 황 CEO는 “오늘날 전 세계 모든 기업은 오픈클로 전략을 갖춰야 한다”고 강조했다.

이 기술이 기업 내부에서 안전하게 배포될 수 있도록 보장하기 위해, 정책 적용, 네트워크 안전 장치, 프라이버시 라우팅을 결합한 엔비디아 오픈쉘(OpenShell) 런타임과 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 스택을 소개했다. 그는 이러한 기술들이 ‘전 세계 모든 SaaS 기업의 정책 엔진’ 역할을 할 수 있다고 말했다. 

또한 엔비디아는 새로운 ‘네모트론 연합(Nemotron Coalition)’을 통해 오픈 모델 생태계를 확장하고 있다. 엔비디아는 언어와 추론용 엔비디아 네모트론, 월드와 비전용 엔비디아 코스모스(Cosmos), 범용 로보틱스용 엔비디아 아이작 GR00T(Isaac GR00T), 자율주행용 엔비디아 알파마요(Alpamayo), 생물학과 화학을 위한 엔비디아 바이오네모(BioNeMo), 기상, 기후용 엔비디아 어스-2(Earth-2) 등 6가지 최첨단 모델 제품군을 중심으로 파트너사를 결집하고 있다.

피지컬 AI 

엔비디아는 AI의 적용 범위를 디지털 에이전트에서 현실 세계를 탐색할 수 있는 피지컬 AI로 확장하고 있다. 

젠슨 황 CEO는 엔비디아의 로보택시 대응 플랫폼이 BYD, 현대자동차, 닛산(Nissan), 지리(Geely) 등 새로운 자동차 제조사 파트너들을 유치하고 있다고 말했다. 

그는 또한 우버(Uber)와 협력해 이러한 차량을 차량 호출 서비스 네트워크에 도입할 계획임을 강조했다. 

자동차 제조사 외에도 엔비디아는 ABB, 유니버셜 로봇(Universal Robots), 쿠카(KUKA)와 같은 산업용 소프트웨어 거대 기업과 로보틱스 선도 기업들과도 협력한다고 밝혔다. 엔비디아는 자사의 피지컬 AI 모델과 시뮬레이션 도구를 통합함으로써 제조 라인에 더 지능적인 로봇을 배치할 수 있도록 지원하고 있다. 또한 T-모바일(T-Mobile)과 같은 통신 사업자들과도 협력해 기지국이 엣지 AI 플랫폼으로 발전하는 과정을 지원하고 있다.

성황리에 마무리된 기조연설

기조연설은 디즈니(Disney) 애니메이션 <겨울왕국>의 눈사람 올라프(Olaf)가 디지털 화면에서 걸어 나와 무대에 등장하는 깜짝 이벤트를 선보이며 마무리됐다. 

“신사 숙녀 여러분, 올라프입니다.” 젠슨 황 CEO는 엔비디아의 피지컬 AI 스택과 뉴턴 물리 엔진(Newton physics engine), 그리고 엔비디아 옴니버스 기반 시뮬레이션으로 구동되며 걸어 나오는 올라프를 소개했다. 

그는 “올라프, 잘 지냈니? 내가 너에게 컴퓨터인 젯슨(Jetson)을 선물해 줬으니까 잘 알고 있지”라며 농담을 던졌다. 

올라프가 그게 무엇이냐고 묻자, 젠슨 황 CEO는 “글쎄, 네 배 속에 있잖아. 그리고 너는 옴니버스 안에서 걷는 법을 배웠지”라고 답했다.

이 시연은 휴머노이드 로봇부터 애니메이션 캐릭터에 이르기까지, 관중이 지켜본 모든 장면이 사전 렌더링된 것이 아니라 시뮬레이션을 통해 구현된 결과물이라는 황 CEO의 설명을 뒷받침했다. 

황 CEO는 추론, AI 팩토리, 오픈클로, 그리고 피지컬 AI와 로보틱스 등 이번 발표의 주요 주제를 다시 정리하며 기조연설을 마무리했다. 이어 노래하는 로봇, 디지털 젠슨 아바타, 애니메이션 바닷가재가 함께 캠프파이어 노래를 공연하는 음악 앙상블에 무대를 넘겼다. 

젠슨 황은 관중들을 향해 남은 GTC를 즐기길 바란다는 인사를 전하며 무대 왼쪽으로 퇴장했다. 그리고 올라프는 무대 아래의 트랩 도어를 통해 사라지며 유쾌한 분위기 속에서 기조연설이 마무리됐다.

여기에서 GTC 2026에서 발표한 엔비디아의 모든 소식을 확인할 수 있다.

엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘엔비디아(NVIDIA) GTC 2026’에서 엔비디아 RTX PRO 4500 블랙웰 서버 에디션(RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition)이 전 세계에서 기업용 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 플랫폼에 강력한 GPU 가속 기능을 제공한다고 밝혔다. 이 제품은 기존 CPU 전용 서버 대비 비전 AI 애플리케이션에서는 최대 100배, 벡터 데이터베이스 처리에서는 최대 50배의 성능 향상을 지원한다. 

저전력 고성능으로 기업용 데이터센터의 운영 최적화 구현

성능과 효율성, 그리고 비용 최적화를 추구하는 기업들에게 RTX PRO 4500 블랙웰은 소형화된 165와트 싱글 슬롯 폼팩터로 혁신적인 역량을 제공한다. 5세대 텐서 코어(Tensor Cores)와 4세대 RTX 기술, 그리고 완전 통합형 미디어 파이프라인을 갖춘 이 제품은 데이터 처리, 비전 AI, 소형 언어 모델(small language model, SLM) 추론, 영상 프로세싱과 비주얼 컴퓨팅을 위한 최적의 플랫폼이다. 

또한 RTX PRO 4500 블랙웰은 향후 업데이트될 vGPU 20.0 릴리스를 통해 가상 워크스테이션 환경을 지원할 예정이며, 하드웨어 기반 파티셔닝 기술인 엔비디아 멀티 인스턴스 GPU(Multi-Instance GPU)를 지원할 계획이다. 

추가적인 주요 특징은 다음과 같다. 

   SLM AI 추론은 엔비디아 네모트론 나노 9B(Nemotron Nano 9B) 모델 구동 시, 엔비디아 L4 GPU 대비 최대 10배의 성능 향상을 실현한다.

   엔비디아 cuDF로 가속화된 아파치 스파크(Apache Spark)는 10테라바이트(TB) 데이터 처리 기준으로 CPU 대비 최대 5배 빠른 쿼리 성능과 10배 우수한 총소유비용(TCO) 효율을 제공한다.

   엔비디아 메트로폴리스(Metropolis) 기반 비전 AI는 엔비디아 코스모스 리즌 2(Cosmos Reason 2) 모델을 활용한 영상 요약 작업에서 엔비디아 L4 GPU 대비 최대 4배의 성능을 구현한다. 

업계 선도 기업들의 도입 현황

IT 서비스부터 생명과학, 통신에 이르는 다양한 산업 분야의 선도 기업들이 AI와 비주얼 컴퓨팅 워크로드의 핵심 동력으로 엔비디아 RTX PRO 4500 블랙웰 GPU를 전격 도입하고 있다. 

NTT데이터(NTT DATA)는 엣지에서 수집된 영상 데이터를 활용해 보안이 강화된 AI 기반 데이터 인사이트를 도출함으로써, 고객이 필요한 정보에 접근하는 속도를 획기적으로 높이고 있다. 바이오테크 분야의 팩바이오(Pacific Biosciences)는 자사의 유전자 서열 분석 플랫폼에 RTX PRO 4500 블랙웰을 통합해 유전체 분석의 패러다임을 바꿀 돌파구를 마련할 계획이다. 노키아(Nokia)는 자사의 AI-RAN 기지국에 RTX PRO 4500 블랙웰을 배치해 수십억 개의 기기를 연결하고, 엣지 AI 에이전트를 지원하는 분산 컴퓨팅 네트워크를 구축할 예정이다. 

포괄적인 생태계 지원

RTX PRO 4500 블랙웰을 채택하는 기업들은 광범위한 소프트웨어 생태계의 지원을 받게 된다. 여기에는 브로드컴(Broadcom), 캐노니컬(Canonical), 레드햇(Red Hat), 뉴타닉스(Nutanix), 수세(SUSE) 등이 제공하는 AI 인프라 소프트웨어는 물론, 데이터브릭스(Databricks)와 스노우플레이크(Snowflake) 등의 데이터 플랫폼도 포함된다. 또한 데이터이쿠(Dataiku), 데이터로봇(DataRobot), 레이 온 애니스케일(Ray on Anyscale)과 같은 AI 개발 플랫폼과 시스코 AI 디펜스(Cisco AI Defense)를 포함한 보안 소프트웨어, 그리고 에비덴(Eviden)의 계열사인 엠비언트 AI(Ambient AI), 브리프캠(BriefCam), 입소텍(Ipsotek) 등이 제공하는 최첨단 비전 AI와 분석 솔루션까지 지원 대상에 포함된다. 

RTX PRO 4500 블랙웰 서버 에디션 GPU를 탑재한 엔비디아 RTX PRO 서버는 최신 엔비디아 엔터프라이즈 AI 팩토리(Enterprise AI Factory) 검증 설계와 엔비디아 AI 데이터 플랫폼(AI Data Platform)의 핵심 요소로 통합된다. 이는 기업들이 에이전틱 AI를 구현하는 데 필수적인 최신 스토리지 시스템을 보다 신속하게 구축하도록 돕는 표준 설계 지침서 역할을 한다. 

아울러 RTX PRO 4500 블랙웰을 자사의 시스템에 통합하는 스토리지 선도 기업 중에는 클라우디안(Cloudian), DDN, 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 에버퓨어(Everpure), 해머스페이스(Hammerspace), 히타치 반타라(Hitachi Vantara), IBM, 넷앱(NetApp), 뉴타닉스, 바스트 데이터(VAST Data), 웨카(WEKA)가 있다. 

이용 정보

RTX PRO 4500 블랙웰 GPU가 탑재된 RTX PRO 서버는 시스코(Cisco), 델, HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등의 주요 하드웨어 파트너사를 통해 주문 가능하다. 또한 다양한 서버 라인업을 에이브레스(Aivres), 애즈락 랙(ASRock Rack), 에이수스(ASUS), 컴팔(Compal), 폭스콘(Foxconn), 기가바이트(GIGABYTE), 인벤텍(Inventec), 래너(Lanner), 미텍 컴퓨팅(MiTAC Computing), MSI, 페가트론(Pegatron), 콴타 클라우드 테크놀로지(Quanta Cloud Technology, QCT), 산미나(Sanmina), 위스트론(Wistron), 위윈(Wiwynn) 등의 글로벌 파트너사를 통해 제공할 예정이다. 

클라우드 서비스 제공업체 중에서는 아카마이 클라우드(Akamai Cloud)와 아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, AWS)가 RTX PRO 4500 블랙웰 서버 에디션 인스턴스를 최초로 제공할 계획이다.

여기에서 RTX PRO 4500 블랙웰 서버 에디션 GPU에 대한 자세한 정보를 확인할 수 있으며 여기에서 소프트웨어 제품 정보를 확인할 수 있다.

DLSS 5는 픽셀에 사실적인 조명과 재질을 더하는 실시간 뉴럴 렌더링 모델을 도입한다. 이를 통해 렌더링과 현실 사이의 간극을 좁히며, 덕분에 게임 개발자들은 그동안 할리우드(Hollywood) 시각 효과에서만 가능했던 새로운 수준의 사실적인 컴퓨터 그래픽을 구현할 수 있다.

엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 “엔비디아가 프로그래머블 셰이더(programmable shader)를 발명한 지 25년이 지난 지금, 우리는 컴퓨터 그래픽을 다시 한 번 재창조하고 있다. DLSS 5는 그래픽 분야의 ‘GPT 모멘트’로, 수작업 렌더링과 생성형 AI를 결합해 시각적 사실성을 비약적으로 끌어올린다. 동시에 아티스트가 창의적 표현에 필요한 제어력을 유지할 수 있도록 한다”고 말했다.

시네마틱 격차 해소

엔비디아 지포스(GeForce™) 출시 이후 엔비디아는 게임 개발자들이 생생하고 사실적인 세계를 구현할 수 있도록 그래픽 성능을 제공해 왔다. 이러한 세계에서는 조명, 반사, 그림자가 자연의 법칙에 따라 표현된다. 

2001년 프로그래머블 셰이더를 탑재한 지포스 3, 2006년 쿠다(CUDA®)를 탑재한 지포스 8800 GTX™, 2018년 실시간 레이 트레이싱을 탑재한 지포스 RTX™ 2080 Ti, 2025년 패스 트레이싱과 뉴럴 셰이더를 탑재한 지포스 RTX 5090에 이르기까지 엔비디아는 주요 아키텍처 혁신과 함께 컴퓨팅 성능을 37만 5,000배 이상 끌어올리며 이러한 도전에 대응해 왔다. 

그러나 약 16밀리초의 게임 프레임에 사용할 수 있는 렌더링 성능은 렌더링에 수분에서 수 시간이 걸리는 할리우드의 사실적인 VFX 프레임과 비교하면 극히 일부에 불과하다. 실시간 렌더링은 단순한 컴퓨팅 성능만으로는 사실성의 격차를 메울 수 없다. 

DLSS는 성능 향상을 위한 AI 기술로, 2018년 처음 공개됐다. 초기에는 해상도를 업스케일링하는 방식으로 시작해 이후에는 완전히 새로운 프레임을 생성하는 방식으로 발전했다. 현재 DLSS는 750개 이상의 게임에 도입되며 업계 표준 기술로 자리 잡았다. 

올해 CES에서 공개된 DLSS 4.5는 AI를 활용해 화면에 표시되는 픽셀 24개 중 23개를 생성한다. 이제 DLSS는 단순한 성능 향상을 넘어 게임의 시각적 충실도를 혁신하는 방향으로 진화하고 있다. 

비디오 AI 모델은 빠르게 발전해 사실적인 픽셀을 생성할 수 있지만 대부분 오프라인 환경에서 작동한다. 따라서 정밀한 제어가 어렵고 예측 가능성이 낮으며, 새로운 프롬프트를 입력할 때마다 결과가 달라지는 경우도 많다. 그러나 게임에서는 픽셀이 결정론적(deterministic)으로 생성돼야 하며, 실시간으로 제공돼야 한다. 동시에 게임 개발자가 구축한 3D 월드와 예술적 의도를 충실히 반영해야 한다.

DLSS 5는 각 프레임의 색상과 모션 벡터를 입력으로 받아, AI 모델을 통해 장면에 사실적인 조명과 재질을 더한다. 이 조명과 재질은 원본 3D 콘텐츠에 기반하며, 프레임 간 일관성을 유지한다. DLSS 5는 최대 4K 해상도에서 실시간으로 구동돼 부드럽고 인터랙티브한 게임플레이를 지원한다. 

AI 모델은 단일 프레임 분석만으로도 캐릭터, 머리카락, 직물, 반투명 피부 등 복잡한 장면 요소와 정면 조명, 역광, 흐린 날씨와 같은 환경 조명 조건을 이해하도록 엔드투엔드 방식으로 훈련됐다. 이를 바탕으로 DLSS 5는 피부의 서브서피스 스캐터링(subsurface scattering, SSS), 직물의 섬세한 광택, 머리카락에서의 빛과 재질 간 상호작용 등 복잡한 요소를 처리하면서도 원본 장면의 구조와 의미를 유지한 정밀한 이미지를 생성한다. 

DLSS 5는 강도, 컬러 그레이딩(color grading), 마스킹(masking) 등 세밀한 제어 기능을 제공한다. 덕분에 아티스트는 각 게임의 고유한 미적 감각을 유지하면서도 효과가 적용될 위치와 방식을 결정할 수 있다. 또한 기존 DLSS와 엔비디아 리플렉스(Reflex) 기술에 사용되는 동일한 엔비디아 스트림라인(Streamline) 프레임워크를 통해 통합은 손쉽게 이뤄질 수 있다. 

출시 정보·게임 개발사 지원

DLSS 5는 베데스다(Bethesda), 캡콤(CAPCOM), 호타 스튜디오(Hotta Studio), 넷이즈(NetEase), 엔씨소프트(NCSOFT), S-GAME, 텐센트(Tencent), 유비소프트(Ubisoft), 워너 브라더스 게임즈(Warner Bros. Games) 등 주요 배급사·개발사에서 지원할 예정이다. 

베데스다 게임 스튜디오(Bethesda Game Studios) 대표 겸 총괄 프로듀서 토드 하워드(Todd Howard)는 “엔비디아와 베데스다는 게임 그래픽과 혁신을 발전시키는 데 있어 오랜 역사를 함께해 왔으며, DLSS 5는 그 여정의 다음 주요 단계이다. DLSS 5를 통해 실시간 렌더링의 기존 한계에 제약받지 않고 예술적 스타일과 디테일이 그대로 표현된다. 우리는 이 새로운 기술과 협력하게 돼 기쁘며, ‘스타필드(Starfield)’와 향후 베데스다 타이틀에 DLSS 5를 적용하기를 기대하고 있다”고 말했다. 

캡콤 총괄 프로듀서 겸 전무 타케우치 준(Jun Takeuchi)은 “캡콤은 영화 같은 몰입감과 깊은 설득력을 갖춘 경험을 만드는 데 노력하고 있다. 모든 그림자, 텍스처, 한 줄기의 빛까지도 분위기와 감정적 몰입을 강화하기 위해 의도적으로 설계된다. DLSS 5는 시각적 충실도를 한 단계 끌어올리는 중요한 진전으로, 플레이어가 ‘바이오하자드(Resident Evil)’ 세계에 깊이 몰입할 수 있도록 도울 것”이라고 말했다. 

밴티지 스튜디오(Vantage Studios) 공동 CEO 찰리 기예모(Charlie Guillemot)는 “몰입감이란 세계를 실제처럼 느끼게 만드는 것이다. DLSS 5는 그 목표를 향한 중요한 진전이다. DLSS 5가 조명과 재질, 캐릭터를 렌더링하는 방식은 플레이어에게 제공할 수 있는 경험의 수준을 바꿔 놓고 있다. DLSS 5는 ‘어쌔신 크리드 섀도우스(Assassin’s Creed Shadows)’에서 우리가 항상 만들고 싶었던 세계를 구현할 수 있게 지원하고 있다”고 말했다. 

DLSS 5는 ‘아이온2(AION 2)’, ‘어쌔신 크리드 섀도우스’, ‘블랙 스테이트(Black State)’, ‘신더시티(CINDER CITY)’, ‘델타 포스(Delta Force)’, ‘호그와트 레거시(Hogwarts Legacy)’, ‘저스티스(Justice)’, ‘나라카: 블레이드포인트(NARAKA: BLADEPOINT)’, ‘이환(NTE: Neverness to Everness)’, ‘팬텀 블레이드 제로(Phantom Blade Zero)’, ‘바이오하자드 레퀴엠(Resident Evil Requiem)’, ‘렘넌트의 바다(Sea of Remnants)’, ‘스타필드’, ‘엘더스크롤 4: 오블리비언 리마스터(The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered)’, ‘연운(Where Winds Meet)’ 등 다양한 게임에 적용될 예정이다. 

DLSS 5는 올가을 출시될 예정이다. 

여기에서 GTC 젠슨 황 CEO 기조연설 다시보기를 시청할 수 있으며, 여기에서 다양한 GTC 세션을 확인할 수 있다.

이번에 발표된 참조 아키텍처는 양자 프로세서(QPU)가 GPU·CPU와 함께 자체 구축 환경(on-premise), 연구기관, 클라우드 등 다양한 컴퓨팅 환경에서 동시에 활용될 수 있는 구체적 방안을 제시하며, 단일 컴퓨팅 방식만으로는 해결하기 어려운 과학 난제를 풀 새로운 계산 모델을 제안한다.

이 아키텍처는 오늘날의 복잡한 연구 환경을 감당할 수 있도록 설계된 것은 물론, 향후 기술 발전에도 유연하게 대응할 수 있게 구성됐다. 양자 시스템과 기존 시스템을 하나의 통합된 컴퓨팅 환경으로 묶어내며, 양자 하드웨어를 CPU·GPU 클러스터, 고속 네트워크, 공유 스토리지 등 강력한 클래식 인프라와 결합해 연산량이 큰 작업과 알고리즘 연구를 안정적으로 처리할 수 있도록 한다.

IBM은 이 기반을 바탕으로 양자와 클래식 컴퓨팅 전반을 아우르는 통합 워크플로를 구현한다. 키스킷(Qiskit)을 비롯한 개방형 소프트웨어와 오케스트레이션 기능이 포함돼 있어, 연구자와 개발자들은 익숙한 도구와 작업 방식 그대로 양자 기능에 접근할 수 있다. 이를 통해 화학, 신소재, 최적화 등 다양한 분야에서 양자 컴퓨팅을 실제 문제 해결에 적용하기가 훨씬 쉬워진다. 

제이 감베타(Jay Gambetta) IBM 리서치 총괄사장 및 IBM 펠로우는 “40여 년 전, 리처드 파인만은 양자 물리 현상을 직접 시뮬레이션할 수 있는 컴퓨터를 상상한 바 있다. IBM은 그 비전을 현실로 만들기 위해 오랫동안 연구를 이어왔다. 오늘날의 양자 프로세서는 특히 화학처럼 양자역학적 성질이 핵심이 되는 분야에서 가장 어려운 문제를 풀기 시작했다. 앞으로의 컴퓨팅은 양자 프로세서와 고성능 클래식 컴퓨팅이 함께 작동해, 지금까지는 손대기 어려웠던 과학 문제를 해결하는 ‘양자 중심 슈퍼컴퓨팅’으로 향하게 될 것이다. IBM은 이런 미래의 컴퓨팅 환경을 실제로 구현하기 위한 기술과 시스템을 지금 만들어가고 있다”고 말했다. 

IBM의 양자 중심 아키텍처는 이미 실제 과학 연구에서 의미 있는 결과를 도출하며 실효성을 입증하고 있다. 최근 연구 성과들은 양자와 기존 컴퓨팅 결합 방식이 과학적 문제 해결을 가속화할 수 있다는 강력한 근거가 되고 있다. 

IBM, 맨체스터대, 옥스퍼드대, ETH 취리히, EPFL, 레겐스부르크대 공동 연구진은 세계 최초로 ‘하프-뫼비우스 분자’를 합성하고, 그 독특한 전자 구조를 양자 중심 슈퍼컴퓨터로 검증해 사이언스지에 발표했다. 

클리블랜드 클리닉(Cleveland Clinic)은 303개 원자로 구성된 트립토판 케이지 미니 단백질을 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 기반으로 시뮬레이션하며 해당 방식 중 가장 큰 규모의 모델 중 하나를 구현했다. 

IBM, 일본 이화학연구소(RIKEN), 시카고대 연구팀은 특정 양자 시스템의 최저 에너지 상태를 계산하며 최신 클래식 방식보다 더 뛰어난 정확도를 보여주었다. 

RIKEN과 IBM 연구진은 생물학·화학 분야에서 중요한 철–황(Fe-S) 클러스터를 대규모로 양자 시뮬레이션하는 데 성공했다. 동일 공간에 배치된 IBM 퀀텀 헤론 프로세서와 RIKEN의 후가쿠(Fugaku) 슈퍼컴퓨터(152,064개 노드)가 데이터를 실시간으로 주고받는 방식으로 구현된 결과다. 

알고리드믹(Algorithmiq), 트리니티칼리지 더블린, 그리고 IBM 연구진은 원자와 전자처럼 다체 양자 혼돈 시스템을 정밀하게 시뮬레이션하는 기법을 네이처 피직스(Nature Physics)지에 발표했다. 이 연구는 노이즈를 줄이기 위해 클래식 컴퓨팅 자원을 함께 활용한 것이 특징이다. 

이처럼 여러 연구 성과는 양자 중심 접근 방식이 실제 과학 문제 해결에 기여할 수 있는 단계에 도달했음을 보여준다.

IBM은 글로벌 고객과 파트너 기관들과 함께 참조 아키텍처를 지속적으로 확장하고 있다. IBM과 렌셀러 폴리테크닉 대학교(RPI)는 양자 자원과 고성능 컴퓨팅(HPC) 자원이 하나의 워크플로 안에서 매끄럽게 연결되도록 스케줄링과 오케스트레이션 기술을 고도화하고 있다. 앞으로 새로운 양자 중심 알고리즘이 등장함에 따라, 이 아키텍처는 화학, 신소재, 최적화 등 다양한 분야에서 더 정교한 연구와 산업 응용을 가능하게 할 것으로 전망된다. 

IBM이 유용한 양자 컴퓨팅을 HPC 센터로 확장하기 위해 진행 중인 노력은 IBM 공식 블로그에서 더 확인할 수 있으며, 이번 양자 중심 슈퍼컴퓨팅 참조 아키텍처에 대한 기술적 세부 내용은 기술 리포트 페이지에서 자세히 볼 수 있다.