삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고 AI 클라우드 서버를 형상화한 전시 부스를 선보였다.

전시 공간은 Highlight, Cloud AI, Edge AI 존으로 구성했으며, D램부터 NAND, 스토리지에 이르는 폭넓은 메모리 포트폴리오를 중심으로 약 30개 제품을 전시해 AI 메모리 핵심 기술과 고객 맞춤형 솔루션을 소개했다.

▲ ‘FMS 2026’에 마련된 삼성전자 부스

이진엽 Flash개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무는 행사 첫날 8월 4일(화) 오전 11시 40분(현지시간) ‘Driving the wave of AI Revolution: 3D Innovations in Memory & Storage Architecture’을 주제로 기조연설을 진행했다.

두 연사는 zHBM, zNAND-O 등 차세대 3D 메모리를 기반으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요 증가에 대응하고, AI 시스템의 성능과 전력효율을 극대화하기 위한 기술 비전을 제시했다.

특히 기조연설에서 400단 이상의 V10 BV-NAND를 업계 최초로 공개하며, 차세대 NAND 기술 경쟁력을 선보였다.(BV: Bonding Vertical의 약자로 셀과 회로를 분리 제작한 후 수직으로 접합하는 기술)

차세대 3D 메모리 방향 제시, zHBM와 zNAND-O 목업 최초 공개

▲ 삼성전자 zHBM 목업

삼성전자는 FMS 2026에서 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O 목업을 공개하고 미래 AI 시스템을 위한 새로운 메모리 기술 방향을 제시했다.

HPC 및 AI 인프라의 확산으로 고용량·고대역폭 메모리에 대한 요구 수준이 높아지면서, 기존 HBM만으로는 향후 요구되는 수준의 성능을 구현하는 데 한계가 있다.

이에 제시되는 대안이 바로 zHBM이다. zHBM은 기존에 AI 가속기(xPU) 옆에 HBM을 배치하는 방식에서 한 단계 더 나아가 AI 가속기 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 차세대 아키텍처다.

AI 가속기와 메모리 간 데이터 이동 거리를 최소화함으로써 대역폭과 전력효율을 높이고, 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 초고속 데이터 처리를 지원한다.

zHBM이 적용된 차세대 인터페이스 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다.

또한, 짧아진 데이터 간 이동거리로 인하여 HBM5 대비 전성비를 최대 3배 향상시키고 열 저항을 절반 이상 낮춤으로써 고용량·고대역폭 시스템의 안정성과 전력효율을 극대화한다.

특히 zHBM은 고객 맞춤형 설계가 가능한 3D 메모리 솔루션으로, 메모리와 AI 가속기 사이에 위치한 인터레이어에 맞춤형 IP(Intellectual Property의 약자로 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록)를 추가해 메모리 용량 확장, 가속기 성능 강화 등 제품 특성을 최적화할 수 있다.

고객과의 협업을 바탕으로 AI 프로세서와 메모리 간 최적화를 추진해 zHBM의 성능을 극대화할 계획이다.

▲ 삼성전자 zNAND-O 목업

삼성전자는 D램뿐 아니라 NAND에서도 3D 메모리 아키텍처 비전을 제시했다.

zNAND-O는 삼성전자가 개발 중인 차세대 고성능 NAND 플래시 솔루션으로, 기존 V-NAND의 수직 적층 기술을 활용하고 TSV 기술을 결합해 4단 또는 8단 반도체 칩을 3D 패키징한 제품이다.

제품명 끝의 ‘-O’는 On-device AI 환경에 최적화된 제품임을 의미한다. 높은 공간 효율성과 데이터 로딩 대역폭, 빠른 응답 속도를 바탕으로 실시간 대규모 데이터 처리가 요구되는 환경에서 고성능을 지원한다.

400단 이상 초고적층, V10 BV-NAND 업계 최초 공개

▲ 삼성전자 V10 BV-NAND

삼성전자는 FMS 2026에서 업계 최초로 수직 적층 400단 이상의 10세대 V-NAND ‘V10 BV-NAND’를 공개하며 NAND 기술 리더십을 강화했다. 이는 13년 전 같은 행사에서 세계 최초로 V-NAND 기술을 발표한 이후 지속해 온 기술 혁신의 성과다.

V10 BV-NAND는 400단 이상의 초고적층 구조를 기반으로 성능과 전력효율을 높인 차세대 NAND 제품이다.

웨이퍼 본딩(Bonding: 두 장 이상의 웨이퍼를 3D(수직)로 접합해 고집적 NAND를 구현하는 기술) 기술과 3 Stack 기술(V-NAND 셀을 3개의 Stack으로 나누어 각각 제조한 뒤 수직으로 연결하는 적층 기술)을 통해 400단 이상의 초고적층을 구현했으며, 메모리 집적도를 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상시켜 동일한 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

V10 BV-NAND는 단순히 적층 수를 늘리는 데 그치지 않고 데이터 읽기·쓰기 성능과 I/O 속도(Input/Output의 약자로 데이터가 입출력되는 속도)도 전 세대 대비 향상시켜, 고성능·고용량 NAND 시장에 최적화된 경쟁력을 확보했다.

HBM부터 PIM·SSD까지, 차세대 AI 메모리 로드맵 공개

이번 전시에서 삼성전자는 HBM4E, HBM5, LPDDR5X-PIM, PM1763 등 고성능 컴퓨팅과 AI 데이터센터에 최적화된 차세대 메모리·스토리지 솔루션도 선보였다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어, 5월에는 업계 최대 성능, 최고 용량의 HBM4E 샘플을 세계 최초로 고객사에 공급하는 등 차세대 HBM 시장을 선도하기 위한 기술 경쟁력을 지속 강화하고 있다.

이번 행사에서는 HBM4E가 적용된 차세대 AI 플랫폼과 웨이퍼를 전시했고 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 HBM5 목업을 공개했다.

LPDDR5X-PIM은 삼성전자가 세계 최초로 개발한 제품으로, 메모리 내부에서 연산을 수행해 데이터 이동을 최적화하고, 전력효율을 향상시킨 차세대 메모리 제품이다.

이와 함께 PM1763(차세대 기업용 SSD로 빠른 읽기속도와 효율적인 데이터처리가 강점), BM1773(초고용량 기업용 SSD로 대규모 AI 학습 데이터 저장 수요에 대응하는 제품) 등 AI 시대의 다양한 데이터 처리 및 저장 수요에 대응하는 차세대 메모리·스토리지 포트폴리오도 공개했다.

삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직, 파운드리, 패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 종합반도체(IDM) 기업이다.

특히 고객의 제품 설계 단계부터 양산까지 통합 서비스를 제공해 개발 기간을 줄이고 성능과 전력효율을 최적화함으로써 고객 맞춤형 AI 반도체 구현을 지원한다.

FMS 2026에서 삼성전자는 End-to-End 솔루션 역량을 기반으로 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 메모리·스토리지 기술 전략과 로드맵을 제시했다.

한편 삼성전자는 앞으로도 차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화된 솔루션을 통해 AI시대의 반도체 기술 리더십을 지속 강화해 나갈 계획이다.

인텔은 뉴멕시코주 리오랜초 생산 시설에서 진행하고 있는 첨단 칩 패키징 공정 성과와 현황에 대해 소개했다. 

인공지능(AI)이 요구하는 연산 능력이 전례 없이 증가함에 따라, 반도체 업계는 단일 대형 칩에 의존하는 시대에서 벗어나고 있다. 첨단 패키징은 여러 개의 전용 칩을 상호 연결하는 핵심 기술로, 이를 통해 칩들은 마치 하나의 강력한 유닛처럼 작동하여 미래의 대규모 워크로드를 더 빠른 속도로 처리할 수 있게 된다. 인텔은 미국을 비롯한 전 세계에서 수년간 첨단 칩 패키징 기술을 개발해 왔다. 이는 오늘날 첨단 기술 제품에 사용되는 멀티칩 패키지를 만드는 데 있어 가장 중요한 요소 중 하나이다. 

미국 첨단 패키징: 인텔 뉴멕시코 생산시설

인텔의 뉴멕시코주 리오랜초(Rio Rancho, New Mexico) 시설에서는 첨단 패키징 기술을 통해 "레티클 한계(reticle limit)"를 확장하고 있다. 현재 업계 표준의 8배, 그리고 2028년까지는 12배 이상 확장 가능한 패키지 크기를 구현할 예정이다. 

현재는 하나의 거대한 칩 시대를 넘어, 마치 "실리콘 모자이크"처럼 여러 개의 특수 타일이 하나의 대형 패키지 안에 상호 연결된 시스템 오브 칩(System of Chips) 시대로 접어들고 있다. 

뉴멕시코의 케이티 프라우티(Katie Prouty) 인텔 팹 9 첨단 패키징 시설 매니저는 "1980년대에는 이곳이 6인치 웨이퍼 제조 분야의 선두주자였지만, 40여 년이 지난 지금에는 상황이 완전히 바뀌어서 이곳은 미국 내 첨단 패키징 분야의 선두주자가 되었다."라며 “일부 고객들은 첨단 패키징을 위해 인텔을 가장 먼저 찾아온다. 인텔이 고객들에게 성공적으로 제품을 제공하면, 고객들은 파운드리로서 인텔에 대한 신뢰를 더욱 키워나갈 것”이라고 밝혔다. 

인텔은 인공지능(AI)의 막대한 수요를 충족하기 위해 물리적 가능성의 한계를 뛰어넘고 있다. 인텔 파운드리는 포베로스(Foveros) 스태킹 기술과 EMIB 인터커넥트를 활용하여 기술력을 향상시키고 있다. 인텔 파운드리는 1980년 뉴멕시코주 리오랜초에서 25명의 직원으로 출발했으나 현재 2,700명의 직원과 500여 개의 협력사를 보유하며, 미국산 첨단 패키징 기술을 시장에 공급하는 기업으로 성장했다. 

인텔 파운드리의 포베로스(Foveros) 고급 패키징 공정

인텔 뉴멕시코 생산 시설 9번 팹에서 진행되는 첨단 패키징 공정 중 하나는 더 작고 특수한 칩 타일, 즉 칩렛을 하나의 고성능 시스템으로 연결하는 데 중점을 두고 있다. 포베로스(Foveros) 기술을 통해 인텔 파운드리는 이러한 칩렛들을 실리콘 인터포저에 연결할 수 있다. 

뉴멕시코 팹 9의 크리스 시버트(Chris Seibert) 수석 엔지니어는 "팹 내부에서 인텔 포베로스(Foveros) 첨단 패키징 공정의 첫 단계는 칩 접착 도구(chip attach tool)다. 비유하자면, 이 도구는 '피자 크러스트', 즉 실리콘 웨이퍼를 가져와서 원하는 '피자 토핑'이나 특수 칩렛을 기계 반대편에 넣으면 그 위에 붙이는 역할을 한다. 그런 다음 웨이퍼는 말 그대로 오븐 역할을 하는 다른 장비로 이동하여 시스템을 함께 구워낸다. 오븐에서 나오면 FOUP(전면 개방형 통합 포드)라고 불리는 오버헤드 로봇 트랙 시스템이 웨이퍼를 다른 기계로 운반하여 에폭시가 "피자 토핑" 아래와 주변을 채워 모든 것이 단단히 결합되도록 한다. 마지막으로, 웨이퍼는 정밀도를 위해 수냉식 블레이드를 사용하는 다른 장비에서 개별 패키지로 절단된다. 이 공정의 가장 큰 장점은 서로 다른 설계나 기술 노드의 다양한 칩들을 하나의 웨이퍼에 모두 집적할 수 있다는 것이다”고 설명했다. 

포베로스(Foveros) 기술을 사용하면 개별 칩렛이 하나의 강력한 유닛처럼 작동하여 대규모 워크로드를 처리하는 동안 더 빠른 속도를 제공한다. 포베로스는 전력 소모가 많은 회로를 전력 효율이 더 높은 공정 노드에 배치함으로써 노트북 배터리 수명을 연장하는 데 도움을 준다. 노트북은 더욱 얇아지고, 엣지 컴퓨팅 장치는 성능 저하 없이 더 작은 공간에 탑재될 수 있다. 또한 포베로스 기술 덕분에 공장에서부터 사용자의 책상에 이르기까지 더 작은 크기에 더 많은 기능을 담을 수 있다. 

인텔 파운드리의 EMIB

반도체 첨단 패키징 공정의 일부로 EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)라는 기술이 사용되는데, 이 기술에서는 특수 칩들이 미세한 실리콘 브리지를 통해 하나의 패키지 상에서 서로 연결된다. 이러한 접근 방식을 통해 서로 다른 칩들이 하나의 장치처럼 작동하여 AI에 필요한 막대한 처리 능력을 제공하는 동시에 효율성을 향상시키고 제조 비용을 절감할 수 있다. 

다른 파운드리들이 칩 간 연결 계층으로 값비싼 실리콘 인터포저를 사용하는 반면, 인텔 파운드리는 필요한 곳에만 초소형 고속 실리콘 브리지를 내장한다. 이는 비용을 대폭 절감하는 데이터 전송 방식이며, 이러한 칩렛으로 이루어진 "실리콘 모자이크"를 강력한 AI 프로세서로 만들어줄 수 있다. 예를 들어, 대형 데이터 센터 칩들이 서로 인접해 있을 때, EMIB는 칩들 바로 아래에 브리지를 생성하여 서로 통신할 수 있도록 한다. 

EMIB-T 소개

2026년에 공개된 최신 기술인 EMIB-T는 브리지를 통해 채널을 추가함으로써 전력을 칩 주변이 아닌 칩에 직접 공급하는 방식이다. 이를 통해 최신 고대역폭 메모리(HBM)에 필수적인 전력 효율성과 신호 라우팅 성능을 향상시켰다. 

이는 속도를 넘어, 유연성을 확보했음을 의미한다. 업계 최대 규모의 기판에 다양한 공급업체의 다양한 칩렛을 자유롭게 조합하여 사용할 수 있는 곳은 인텔 파운드리가 유일하다. 이러한 유연성 덕분에 오늘날 데이터 센터를 구동하는 대규모 AI 엔진을 나란히 배치할 수 있다.

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon™) RX 9050 그래픽 카드를 출시하며 라데온™ RX 9000 시리즈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 

라데온 RX 9050은 최신 AMD RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 메인스트림 게이머를 위한 합리적인 선택지를 제공한다. 

라데온 RX 9050은 인기 e스포츠 게임과 최신 AAA 타이틀에서 1080p 해상도의 반응성이 뛰어난 게이밍 경험을 제공하도록 설계되었습니다. 또한 92W의 총 보드 전력(TBP)으로 손쉽게 시스템 업그레이드가 가능하며, 최신 AMD FSR 기술과 차세대 레이 트레이싱, 고품질 AV1 비디오 스트리밍을 모두 지원한다. 

라데온 RX 9050 주요 사양은 아래와 같다.

|  트랜지스터 수: 29억 7천만개(29.7B)

l  아키텍처: AMD RDNA 4

l  컴퓨트 유닛(Compute Units): 16개(1024SP)/ Ray 가속기: 16/ AI 가속기: 32

|  AMD 인피니티 캐쉬 32MB/ 텍스처 유닛(Texture Units): 64, ROPs : 64

l 그래픽 메모리: 18Gbps 8GB GDDR6/ 메모리 버스: 128bit/ 메모리 대역폭 최대 288GB/s

l  게임 클록(Game Clock) / 부스트 클록(Boost Clock): 1.92GHz / 최대 2.60GHz

l  보조전원 1x8-Pin/ 총 보드 전력(TBP): 92W (권장 PSU 450W)

AMD가 공개한 라데온 RX 9050 그래픽카드의 성능은 1080p 미디엄(Medium) 설정 기준 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077) 96fps, 포르자 호라이즌 6(Forza Horizon 6) 131fps, 프래그마타(Pragmata) 85fps, 007: First Light 60fps, 카운터 스트라이크 2(Counter-Strike 2) 227fps, 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7(Call of Duty: Black Ops 7) 116fps, 톰 클랜시 레인보우 식스 시즈(Tom Clancy's Rainbow Six Siege) 206fps, 발로란트(Valorant, Hight 설정) 593fps 등의 성능을 제공하는 것으로 소개됐다.

AMD는 이와 함께 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션(Adrenalin Edition) 26.7.1도 함께 출시했다. 이번 드라이버는 라데온 RX 9050에 대한 공식 Day-1 지원을 제공하며 기어스 오브 워: E-데이(Gears of War: E-Day)의 얼리 멀티플레이어 액세스를 지원한다.

AMD 라데온 RX 9050 그래픽 카드의 권장소비자가격(SEP) 279달러($279 USD, 40만 2천원 선)이다.

라데온 RX 9050에 대한 자세한 내용은 AMD 공식 홈페이지에서 확인할 수 있으며, 최신 AMD 소프트웨어: 아드레날린 에디션은 AMD 홈페이지에서 다운로드할 수 있다.

AMD 라이젠(Ryzen™) 7 7700X3D 프로세서가 출시되었다.  

라이젠 7 7700X3D는 보다 합리적인 가격으로 AMD 3D V-캐시(V-Cache™) 기술의 게이밍 성능을 원하는 하이엔드 게이머와 PC 애호가를 위해 설계되었다. 

AM5 플랫폼에서 메인보드 교체 없이 라이젠 7 7700X 대비 향상된 게이밍 성능을 제공한다.

라이젠 7 7700X3D 주요 사양

아키텍처 : 젠4(Zen 4)

소켓 : AM5

코어/스레드: 8코어 / 16스레드

최대 부스트 클럭: 최대 4.5GHz

TDP: 120W

총 캐시: 104MB

권장 소비자 가격은 미화 329달러($329, 48만 8천원 선)다.

한편 AMD 라이젠 7 7700X3D 프로세서에 대한 더욱 자세한 내용은 AMD 공식 웹페이지에서 확인할 수 있다.

멀티모달 AI 전문기업 NC AI가 글로벌 최고 수준의 생성 성능을 입증한 '바르코 3D(VARCO 3D) 2.0'을 공개한다고 1일 밝혔다. 이번 업데이트를 통해 NC AI는 실제 제작 공정 전반에 AI를 접목한 실무형 제작 환경을 앞세워 글로벌 3D 생성 AI 시장 공략을 본격화하고, 피지컬 AI와 디지털 트윈 등 다양한 산업 분야로 활용 범위를 확대해 나갈 계획이다.

국내 유일의 3D 생성 AI 서비스인 바르코 3D는 이번 2.0 버전 업데이트를 통해 단순히 결과물을 생성하는 AI에서 한 단계 더 나아갔다. 기존 버전이 텍스트나 이미지를 빠르게 3D 모델로 생성하는 기술 자체에 집중했다면, 바르코 3D 2.0은 실제 콘텐츠 제작 현장에서 반복되는 작업을 효율화하고 작업자가 제작 과정을 직접 설계∙제어할 수 있는 실무형 제작 환경 구축에 초점을 맞췄다.

이번 업데이트의 핵심은 ‘커스텀 워크플로(Custom Workflow)’ 기능이다. 사용자는 이미지 생성, AI 어시스턴트, 3D 생성, 텍스처 변환, 후처리 등 다양한 기능을 노드 단위로 자유롭게 조합해 프로젝트 목적에 맞는 맞춤형 제작 공정을 설계할 수 있다. 특히 실무에서 반복되는 복잡한 제작 공정을 하나의 워크플로로 저장하고 필요할 때마다 언제든 재사용해 생산성을 높인다.

저장된 워크플로는 프로젝트 초기 콘셉트 기획 단계에서 유용하게 활용된다. 하나의 레퍼런스를 기반으로 다양한 3D 디자인 시안 후보군을 빠르게 생성하고, 기획 방향이 변경되거나 피드백이 발생하는 상황에서도 기존 워크플로를 그대로 활용해 수정 사항을 즉시 반영한다.

복잡한 캐릭터나 오브젝트를 의상, 장식, 장비 등 파츠 단위로 분리 생성하는 작업에도 활용도가 높다. 여러 요소를 동시에 생성할 때 발생하는 형태 왜곡을 최소화하고 전체 모델의 디테일을 세밀하게 제어한다. 특정 부분의 디자인을 수정할 경우에도 전체 모델을 다시 생성하지 않고 필요한 파츠만 개별적으로 수정하면 된다.

팀 단위의 협업 시너지도 극대화한다. 완성된 워크플로를 팀원들과 손쉽게 공유함으로써 실무 검증을 마친 제작 파이프라인을 프로젝트 전반에 동일하게 적용할 수 있다. 개인의 뛰어난 제작 노하우를 조직 내 공용 자산으로 내재화하고, 다수의 작업자가 일관된 기준 아래 고품질 3D 애셋을 생산하는 최적의 협업 환경을 제공한다.

이러한 제작 환경 혁신은 바르코 3D 2.0의 향상된 모델 성능을 기반으로 한다. 2.0 모델은 입력 이미지의 실루엣과 비례를 안정적으로 반영하며, 세부 구조와 장식 요소가 많은 까다로운 오브젝트까지 정교하게 구현한다. 특히 최대 4K 텍스처 지원을 통해 입력 이미지의 색감, 재질감, 마모 흔적, 표면의 미세한 패턴까지 사실적으로 재현하며 생성 결과물의 품질을 향상시켰다.

실제로 바르코 3D는 대표 형상 유사도 평가 지표인 ‘Uni3D’ 등 주요 벤치마크에서 가장 높은 성능을 기록하며 글로벌 최고 수준의 기술력을 입증했다. 또한 훈위안(Hunyuan), 메시(Meshy), 트리포(Tripo) 등 글로벌 3D 생성 AI 서비스들과의 비교에서도 원본 형상 유지력과 세부 디테일 구현, 텍스처 품질 전반에 걸쳐 한층 정교한 시각적 품질을 구현해 차별화된 경쟁력을 보여줬다.

향상된 3D 생성 성능과 커스텀 워크플로 환경은 피지컬 AI 및 디지털 트윈 산업으로 확장하기 위한 핵심 기반이 된다. 공장 설비나 로봇 부품 등 미세한 규격 변경이 필요한 산업용 애셋을 모듈 단위로 제작하고 일관된 기준으로 대량 생산함으로써 산업 현장의 디지털 트윈 구축과 피지컬 AI 도입을 위한 핵심 인프라로 자리매김할 것으로 예상된다.

NC AI는 실무 제작 파이프라인 확장을 위한 신규 기능 업데이트도 이어간다. 생성된 3D 메시 표면을 자동으로 전개해 UV 맵을 생성하는 ‘AI UV 언랩(Unwrap)’ 기능을 선보일 계획이다. 이를 통해 텍스처 편집, 리페인팅, 베이킹 등 후속 공정의 수작업 부담을 최소화하며, 향후 PBR 텍스처, AI 리토폴로지 기능과 연계해 실무 활용성을 극대화한다는 방침이다.

올해 3분기에는 생성 품질의 한계를 다시 한번 뛰어넘는 ‘바르코 3D 2.0 울트라(Ultra)’ 모델을 공개한다. 울트라 모델은 주름, 피부 굴곡, 표면 요철 등 기존 생성 모델이 구현하기 어려웠던 미세 형상까지 정밀하게 구현해 캐릭터와 오브젝트의 사실감을 극대화하는 새로운 기준을 제시할 예정이다.

NC AI 이연수 대표는 “이번 바르코 3D 2.0 업데이트는 단순한 생성형 AI를 넘어 실무자들의 3D 콘텐츠 제작 파이프라인 자체를 혁신하는 데 중점을 뒀다”며, “앞으로도 압도적인 AI 기술력을 바탕으로 고품질 3D 애셋 제작의 표준을 제시하고, 피지컬 AI와 디지털 트윈 등 다양한 산업 분야로 적용을 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

컴퓨텍스 2026에서 최초 공개돼 전 세계 하드코어 게이머들의 이목을 한 번에 사로잡은 이번 20주년 한정판 라인업은 ROG의 20년 유산과 신기술 지향의 장인 정신이 집약된 결정체이다. ROG가 꾸준히 선보여온 강인함을 상징하는 ‘ROG 블랙’, 브랜드의 기원을 나타내는 ‘ROG 레드’, 미래 지향적 비전을 담은 반투명 소재의 ‘크리스탈 렌즈’, 그리고 20주년의 영광의 메시지를 담은 ‘래디언트 골드’ 컬러를 조합해 극한의 성능과 독창적인 디자인으로 높은 소장 가치를 동시에 갖췄다.

ROG 20주년 한정판은 국내 시장에 두 차례에 걸쳐 선보인다. 1차 라인업은 7월 3일에 공개되며, 게이밍 환경을 완성하는 주변기기와 모니터, 네트워크 제품이 먼저 출시된다. 

알루미늄 기반 탄소 섬유 플레이트와 터치 지원 풀 컬러 OLED로 무장한 ‘ROG 에이조스 익스트림 20주년 리미티드 에디션’, 탠덤 WOLED 패널을 탑재해 QHD 해상도에서 최대 540Hz 주사율을 지원하는 ‘ROG 스위프트 OLED PG27AQWP-G 20주년 리미티드 에디션’, 최신 무선 규격인 WiFi 7과 듀얼 10G 유선 포트를 제공하며 시그니처 UI를 적용한 ‘ROG 랩처 GT-BE98 PRO 20주년 리미티드 에디션’이 그 주인공이다. 

이어 7월 말경 출시되는 2차 라인업에서는 궁극의 한정판 시스템 구축을 위한 제품들이 공개된다. 압도적 전원부와 구리 방열판에 전용 수랭 쿨러가 포함된 ‘ROG 크로스헤어 X870E 20주년 리미티드 에디션’ 메인보드, 극한의 그래픽 성능을 자랑하는 ‘ROG 아스트랄 지포스 RTX 5090 20주년 리미티드 에디션’ 그래픽카드, 초정밀·초경량 설계의 ‘ROG 하프 II 익스트림 20주년 에디션’ 마우스뿐만 아니라 3000W 고출력 성능을 갖춘 ‘ROG 토르 3000W 티타늄 III 20주년 리미티드 에디션’ 파워 서플라이, 모듈식 오픈 프레임 구조를 채택한 ‘ROG GR20 20주년 리미티드 에디션’ 케이스 등 하이엔드 부품들이 총 출동한다.

또한 공간 효율성을 우선시하는 유저들을 위해 3리터 초소형 폼팩터에 Intel Core Ultra 9 프로세서와 RTX 5090 Laptop GPU를 탑재해 압도적인 성능을 뿜어내는 플래그십 미니 PC ‘ROG NUC 16 20주년 리미티드 에디션’도 출시된다.

ROG 20주년 한정판은 발매일로부터 일주일간 컴퓨존, 오버시스템, 영재컴퓨터, 오마이피씨에서 선행 판매되며, 이후 에이수스 네이버 공식 스토어와 쿠팡에서 판매가 진행된다. 2차 라인업 출시 시점에는 20주년 한정판 구성품을 기반으로 한 한정 수량 완제품 PC도 런칭 한다. 

한편 에이수스 코리아는 ROG 20주년 한정판 출시를 기념하여 7월 중 ROG 코리아 공식 SNS 채널을 통해 팬들을 위한 유저 참여형 이벤트를 비롯해 다양한 온라인 프로모션을 진행할 계획이다. ROG 20주년 한정판 제품과 프로모션에 대한 자세한 정보는 선행 판매점인 컴퓨존, 오버시스템, 영재컴퓨터, 오마이피씨 및 에이수스 코리아 공식 홈페이지와 SNS 채널에서 확인할 수 있다.

이번 기술은 0.7나노미터(7옹스트롬(angstrom)) 노드 기반의 새로운 트랜지스터 구조를 적용한 것으로, 기존 반도체 미세 공정이 물리적 한계에 근접하는 상황에서 중요한 전환점을 의미한다. 반도체는 컴퓨팅, 가전, 통신기기, 운송 시스템, 핵심 인프라 등 다양한 분야에서 핵심적인 역할을 수행한다.

이번에 공개된 칩은 손톱 크기의 면적에 약 1,000억 개에 가까운 트랜지스터를 집적해, 2021년 발표된 2나노미터 칩 대비 거의 두 배 수준의 집적도를 구현했다. 이러한 성과는 다양한 구조적·소재 혁신을 기반으로 구현된 것으로, 특히 IBM의 혁신적인 3차원 ‘나노스택(nanostack)’ 설계가 핵심 역할을 했다. 이를 통해 칩 특성이 원자 규모에 가까워지는 상황에서도 성능과 에너지 효율 향상이 지속될 수 있음을 보여준다.

공개된 기술 결과에 따르면, 해당 칩은 IBM의 2나노미터 공정 칩 대비 최대 50% 더 높은 성능 또는 최대 70% 더 높은 에너지 효율을 제공할 것으로 예상된다.[i] 이는 생성형 인공지능(AI), 클라우드 인프라, 차세대 전자기기 등 다양한 분야에서 연산 성능을 크게 높일 수 있는 기반이 될 것으로 보인다. 

IBM 리서치 총괄사장 겸 IBM 펠로우 제이 감베타(Jay Gambetta)는 “이번 기술은 나노미터 단위를 넘어 원자 규모로 확장되는 컴퓨팅의 전환점을 보여준다”며 “나노스택은 단순히 트랜지스터를 더 작게 만드는 데 그치지 않고, 칩을 구축하는 방식을 새롭게 정의해 성능과 에너지 효율을 크게 향상시킨다”고 말했다. 이어 “이 기술은 차세대 컴퓨팅 시대를 위한 기반을 마련할 것”이라고 덧붙였다.

나노스택, 반도체 설계 방식의 확장 

IBM 연구진은 ‘나노스택(nanostack)’이라 불리는 완전히 새로운 트랜지스터 구조를 개발했다. 이는 업계 최초로 알려진 3차원 나노시트 기반 설계로, IBM이 개발해 현재 최첨단으로 활용되고 있는 나노시트 기술을 한 단계 발전시킨 것이다. 나노스택은 트랜지스터를 수직으로 적층하고 어긋나게 배치하는 방식을 적용해 집적도를 높인다. 3차원 순차 적층 공정을 통해 동일 면적에서 더 많은 트랜지스터를 구현할 수 있으며, 각 적층 층에 서로 다른 소재 조합을 적용해 개별 소자의 성능과 전력 효율을 독립적으로 최적화할 수 있다. 

IBM의 나노스택 구조는 CMOS 집적 공정에서의 초박막 유전체 결합, 듀얼 채널 엔지니어링 구현 능력 입증, 그리고 예상된 수준의 전환 성능을 나타내는 CMOS 인버터 동작 구현을 통해 실험적으로 검증됐다. 이러한 결과를 종합하면, 나노스택 기술은 물리적으로 구현 가능할 뿐 아니라 실제 연산을 수행할 수 있음을 확인할 수 있다. 

또한 반도체 회로 및 공정 분야 국제 학회인 VLSI 2026에서 새롭게 발표된 연구에서는 나노스택 기반 설계가 SRAM(Static Random Access Memory)에서 약 40% 수준의 추가적인 집적도 향상을 구현하는 것으로 나타났다.[ii] 이는 고대역폭 데이터를 필요로 하는 첨단 AI 워크로드에서도 보다 효율적인 칩 설계를 가능하게 한다는 점을 의미한다. 

이러한 혁신적인 구조를 바탕으로 로직 공정은 처음으로 1나노미터 이하 노드로 확장될 수 있게 됐으며, 개별 원자 크기에 가까운 옹스트롬 단위 미세화 시대를 앞당기고 있다. 현재 트랜지스터 노드는 실제 물리적 길이보다 제조 기술의 세대를 의미하지만, IBM의 0.7나노미터(7옹스트롬) 기술은 미세화가 여전히 지속될 수 있음을 보여준다. 또한 새로운 나노스택 기반 설계를 통해 IBM은 향후 최소 10년 이상 반도체 미세화가 이어질 것으로 전망하고 있다.

IBM이 이어온 수십 년간의 반도체 혁신 리더십 

이번 성과는 IBM이 반도체 연구개발 분야에서 축적해온 기술 리더십을 보여주는 최신 사례다. IBM은 1960년대 초기 반도체 개발부터 컴퓨팅 시스템을 구동하는 칩 기술을 선도해 왔으며, 세계 최초의 2나노미터 공정 칩 개발에 이르기까지 반도체 기술 발전을 이끌어왔다. 현재도 실리콘 공정, AI 반도체, 로직 공정, 양자 프로세서 등 미래 컴퓨팅을 위한 핵심 분야에서 기술 혁신을 이어가고 있다. 

IBM과 협력사들은 미국 뉴욕 올버니에 위치한 첨단 반도체 연구시설에서 이번 칩 관련 연구를 수행하고 있다. 이곳에는 향후 로직 공정 미세화를 위한 핵심 장비인 고개구율 극자외선(High NA EUV) 노광 장비가 도입될 예정이다. ASML이 개발한 이 기술은 회로를 초정밀로 구현할 수 있도록 해 더 작고 높은 성능의 반도체 생산을 가능하게 한다. IBM은 램리서치, 도쿄일렉트론, 스크린 세미컨덕터 솔루션즈 등과 함께 새로운 고개구율 극자외선 공정과 장비를 공동 개발해 왔으며, 이를 통해 실제 동작 가능한 반도체 소자 구현에도 성공했다. 

또한 IBM은 최근 순수 양자 반도체 생산을 위한 파운드리 기업 ‘앤더론(Anderon)’ 설립 계획을 발표했다. 독립 법인으로 설립될 앤더론은 IBM의 양자컴퓨팅 및 반도체 기술 역량을 기반으로, 향후 미국이 전 세계 양자 웨이퍼 생산에서 주요 역할을 수행할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다. 

IBM은 1나노미터 이하 공정에서 나노스택 기술이 가장 먼저 적용될 것으로 보고 있으며, 이르면 향후 5년 내 상용화 가능성이 있는 것으로 전망하고 있다.

에이수스가 T1과의 협업으로 선보이는 신제품은 NVIDIA RTX 50 시리즈를 기반으로 하는 그래픽카드로 ‘에이수스 T1 GeForce RTX™ 5060 Ti 8GB OC 에디션‘과 ‘에이수스 T1 GeForce RTX™ 5070 12GB OC 에디션’이다.

T1이 세계 무대에 쌓아 올린 눈부신 유산과 승리를 향한 집념에 대한 열정을 그래픽카드에 온전히 구현해 내었으며, 타협 없는 품질로 전 세계 게이머들에게 최상의 하드웨어를 제공하기 위한 에이수스만의 철학이 적용되었다.

국내를 비롯해 전 세계 T1 팬들을 위해 그래픽카드 전면과 백플레이트에 T1 선수들의 역동적인 모습이 담긴 커스텀 아트워크가 정교하고 섬세하게 새겨져 있으며, T1의 상징적인 팀 로고가 제품 곳곳에 배치되어 독보적인 존재감을 보여주도록 디자인되었다.

패키지에는 한정 그래픽카드 뿐만 아니라 T1 팬을 위한 T1 콜라보 스티커와 마그넷 굿즈가 기본 제공되어, 게이밍에서 뿐만 아니라 일상 생활에서도 T1의 감성으로 주변 환경을 꾸밀 수 있다.

에이수스 그래픽카드는 Auto-Extreme 기술을 통해 모든 납땜을 한 번의 공정으로 처리하여 제품의 스트레스와 화학 세척제 사용을 최소화한다. 이러한 장점으로 인해 일관된 품질의 생산으로 높은 신뢰성을 제공한다. 또한 더 긴 날개로 공기압을 높이는 3개의 Axial-Tech 쿨링 팬을 장착하여, 강력한 성능과 더불어 향상된 냉각 성능으로 그래픽 성능을 꾸준히 유지한다.

에이수스는 강력한 그래픽 성능과 T1만의 시그니처 디자인이 적용된 ‘에이수스 T1 GeForce RTX™ 5060 Ti 8GB OC 에디션‘과 ‘에이수스 T1 GeForce RTX™ 5070 12GB OC 에디션’을 크라우드 펀딩 플랫폼 텀블벅에서  예약 판매 중으로, 온라인 판매는 7월부터 진행된다. 제품에 대한 자세한 정보는 에이수스 공식 사이트 및 SNS를 통해 확인이 가능하며, 출시와 더불어 다양한 이벤트도 운영할 예정이다.

이번 게임은 신경망 그래픽을 활용해 언리얼 엔진 메가라이트(Unreal Engine MegaLights)와 같은 실시간 시네마틱 라이팅 기술, 레이 트레이싱 효과, 고품질 프레임 출력을 모바일 기기 전력 범위에서 구현할 수 있음을 보여준다. 

크리스 버기(Chris Bergey) Arm 엣지 AI 사업부문 총괄 수석부사장(EVP)은 “Arm은 AI가 그래픽 파이프라인을 근본적으로 재편할 것이라고 예상한다. 모바일 그래픽의 미래는 단순히 GPU 성능 향상에 의해 결정되는 것이 아니라, 정해진 전력 예산 내에서 더욱 풍부한 경험을 제공하기 위해 그래픽과 신경망 컴퓨팅을 결합하는 능력에 달려 있다”며 “Arm이 신경망 기술에 투자하고, 올해 말 모바일용 Arm CSS에 도입될 차세대 Arm Mali GPU에 전용 신경망 가속기를 탑재하려는 이유도 여기에 있다. 이를 통해 기존 모바일 기기에서는 구현하기 어려웠던 새로운 세대의 AI 기반 그래픽 경험을 가능하게 할 것”이라고 말했다.

2026년 하반기 출시 예정인 Neural Dawn은 신경망 그래픽이 최신 게임 개발 과정에 어떻게 통합될 수 있는지를 보여주는 실질적인 사례다. 총 120분 분량의 플레이타임과 4개 레벨로 구성된 이 게임은 동굴 지대를 탐사하는 연구 과학자의 여정을 따라 전개된다. 플레이어는 빛을 따라 붕괴해 가는 문명의 진실, 수석 과학자의 숨겨진 계획, 그리고 그 모든 사건과 주인공 사이의 연결고리를 밝혀 나가게 된다. Neural Dawn에서 조명은 아트 디렉션과 게임플레이를 관통하는 핵심 요소로, 빛은 플레이어에게 상호작용 가능한 요소를 알려주는 동시에 탐험을 이끄는 중요한 길잡이 역할을 한다. 

게리 던(Gary Dunn) 스모 디지털 공동 CEO 겸 COO은 “Arm과의 협업을 통해 신경망 기술이 모바일 게임에서 가능성을 크게 확장할 수 있음을 입증했다. 스모 디지털은 Neural Dawn에 Arm 신경망 기술을 활용함으로써 핵심적인 전력 절감 효과를 낼 수 있었고, 이를 바탕으로 게임 세션 시간을 늘리는 동시에 콘솔 게임에서도 드문 메가라이트와 레이 트레이싱을 모바일에서 구현할 수 있었다”며 “이번 협업은 기존 모바일 환경의 제약을 넘어, 게임 스튜디오가 게임을 개발하는 방식에 큰 변화를 가져올 것”이라고 전했다. 

Arm 신경망 기술로 모바일에서 데스크톱급 그래픽 구현

모바일에서 시네마틱 경험을 구현하는 데 가장 근본적인 걸림돌은 전력 제약이다. 제조 업체와 사용자 모두 모바일 기기의 성능, 발열, 배터리 수명에 미치는 영향을 최소화하는 경험을 기대한다.

Arm 신경망 기술은 모바일 전력 범위 내에서 더 높은 품질의 경험을 제공함으로써, 모바일과 데스크톱 게임 사이에 있는 기술적 간극을 좁히고 있다. Neural Dawn은 신경망 슈퍼 샘플링 및 디노이징(Neural Super Sampling and Denoising, NSSD)과 신경망 프레임 레이트 업스케일링(Neural Frame Rate Upscaling, NFRU) 등 Arm 신경망 기술을 활용해 렌더링 비용을 줄이고, 더욱 풍부한 장면 구성과 역동적인 조명, 부드러운 움직임을 구현할 수 있는 성능 여유를 확보한다. 

모바일로 구현한 언리얼 엔진 메가라이트

언리얼 엔진 5.6.1 기반으로 제작된 Neural Dawn은 언리얼 엔진 메가라이트를 적용한 최초의 모바일 게임이다. 이를 통해 개발자는 복잡한 직접 조명과 레이 트레이싱 그림자를 모바일 기기에서 구현할 수 있다. 메가라이트는 하나의 장면 안에 다수의 동적 조명을 배치할 수 있도록 지원해 아티스트에게 더욱 높은 창작 자유도를 제공하며, 조명을 단순한 배경 요소가 아닌 스토리텔링과 게임플레이의 일부로 활용할 수 있게 한다. 또한 아티스트는 최종 조명 결과를 더 빠르게 확인하고 초기 단계에서 의사결정을 내릴 수 있어, 긴 사전 베이킹(pre-baking) 과정을 줄이며 더욱 완성도 높은 모바일 게임을 구현할 수 있다. 

이와 같은 수준의 조명은 대대로 높은 성능과 전력 비용을 수반해 왔다. Arm 신경망 기술은 고품질 이미지와 부드러운 움직임을 구현하는 데 필요한 워크로드를 줄여 이러한 부담을 완화한다. 이를 통해 모바일 플랫폼의 전력 제약 내에서도 고도화된 실시간 레이 트레이싱 조명을 구현할 수 있다.

개발자는 Arm 언리얼 엔진 플러그인을 통해 이러한 기능을 활용할 수 있다. 이는 별도의 렌더링 파이프라인 구축이나 대규모 수작업 최적화 없이 기존 개발 워크플로우 내 ‘플러그 앤 플레이’방식으로 손쉽게 통합된다.

플레이어는 보다 생동감 있고 반응성이 뛰어난 가상 세계 기반의 새로운 스토리텔링을 경험할 수 있다. 조명은 탐험을 안내하고 분위기를 조성하며 스토리텔링을 이끄는 모바일 게임플레이의 핵심 요소로 작용한다. 또한 Arm 신경망 기술은 더 부드러운 화면 구현과 향상된 전력 효율성으로 더 길고 몰입감 있는 플레이를 제공하며, 배터리 사용에 대한 부담도 줄여준다. 

개발자의 차세대 모바일 게임 개발 지원

Arm은 Neural Dawn을 통해 개발자들이 차세대 모바일 게이밍 경험을 구현하고, 에코시스템 전반에서 고도화된 그래픽 및 AI 기술 도입을 가속화할 수 있도록 지원한다. 향후 출시 예정인 Arm Mali GPU 기반 안드로이드 기기에서 독점 제공될 Neural Dawn은 AI가 핵심 경험의 일부로써 미래 모바일 기기에서 새로운 수준의 비주얼 품질, 성능, 전력 효율을 구현할 수 있음을 보여준다.

Neural Dawn은 업계 표준 툴과 워크플로우를 기반으로 개발됐으며, 신경망 그래픽이 기존 게임 제작 과정에 자연스럽게 통합될 수 있는 현실적인 방향을 제시한다. 소규모 팀으로 구성된 스모 디지털은 사전 제작부터 최종 출시까지 18개월에 걸쳐 Neural Dawn을 완성했다. 이 과정에서 팀은 Arm 신경망 그래픽 개발 키트(Arm Neural Graphics Development Kit) 발전에 따라 개발자들이 사용하게 될 것과 유사한 워크플로우를 활용했다. 이는 개발자 도입 측면에서 중요한 의미를 갖는다. 새로운 기술이 실제 게임 제작 환경에 적용되기 위해서는 기존 제작 과정에 자연스럽게 통합되는 실용적인 워크플로우가 필요하기 때문이다. 이러한 워크플로우는 수작업 최적화 부담을 줄이고, 아티스트와 엔지니어의 반복 작업 주기를 단축시킨다. 

Arm은 Neural Dawn 개발 과정에서 얻은 인사이트를 바탕으로 신경망 그래픽을 게임에 구현하는 방법을 담은 새로운 Arm 신경망 기술 플레이북(Arm Neural Technology Playbook)을 제공하고 있으며, 첫 번째 버전은 현재 확인 가능하다. 또한 Arm은 7월 신경망 그래픽 개발 키트를 업데이트해 NFRU 리소스를 추가하고 기존 NSS 리소스를 개선할 예정이다. 이를 통해 개발자들은 이미지 품질, 비용, 성능 간 균형을 보다 유연하게 조정할 수 있다. 개발자들은 얼리 엑세스에 등록해 정식 출시 전 관련 리소스를 이용할 수 있다. 

새로운 모바일 게이밍 시대

Neural Dawn은 신경망 기술과 신경망 가속기를 통해 데스크톱 및 콘솔 게임 수준의 비주얼 구현과 모바일 기기의 전력 제약 사이의 간극을 좁히며, 모바일 게임의 미래 가능성을 제시한다. 개발자는 창의적 제약을 줄이면서 더욱 풍부하고 시네마틱한 게임 세계를 구축할 수 있으며, 플레이어는 한층 몰입감 있는 게임플레이를 누릴 수 있다. Arm은 실제 모바일 개발 환경에 신경망 기술을 적용함으로써, 올해 말 모바일용 Arm CSS에 도입될 차세대 Arm Mali GPU 기반 데스크톱급 모바일 게임 경험을 앞당기고 있다.

7개월 만에 다시 찾은 서울 

젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스(COMPUTEX) 기간 진행된 GTC 타이베이(GTC Taipei) 일정을 마친 후, 지난 5일(금) 오후 서울에 도착했다. 입국 직후부터 많은 팬들과 취재진의 환영을 받으며 방한 일정이 시작됐다. 

황 CEO는 이번 방문의 핵심 목적에 대해, 바쁜 하반기 일정을 앞두고 AI 공급망을 조율하기 위함이라고 밝혔다.

황 CEO는 언론 인터뷰를 통해 “현재 매우 중요한 대규모 AI 인프라 구축을 진행 중이며, 이미 상반기만 해도 성공적인 성과를 거두었다. 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 시스템이 아주 좋은 성과를 내고 있고, 베라 루빈(Vera Rubin)은 전면 양산 단계에 돌입했다. 이에 따라 올해 하반기는 매우 바쁜 일정을 보내게 될 것”이라고 말했다. 

또한 한국의 로보틱스와 피지컬 AI 분야가 가진 막대한 잠재력에 대해서도 언급했다. 그는 “로보틱스는 한국의 차세대 주요 산업이 될 것이며, 지금이 한국이 AI에 투자할 수 있는 매우 큰 기회”라고 말했다. 

황 CEO는 메모리 제조부터 로보틱스, 게임에 이르기까지 여러 국내 파트너사들과 촘촘한 일정을 소화했다. 한편, 일정 중 한국식 치킨과 삼겹살을 즐기는 시간도 가졌으며, 이에 대해 "모든 음식을 아주 맛있게 즐겼다"고 소회를 전했다. 

네이버, LG그룹, SK그룹 임원들과의 삽겹살 회동

(왼쪽부터) 네이버 이해진 의장, LG그룹 구광모 회장, SK그룹 최태원 회장, 엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황

지난 5일 저녁, 서울 홍대 일대에서 젠슨 황 CEO와 국내 주요 기술 기업 경영진의 만찬 회동이 진행됐다. 현장에 모인 시민들의 환호 속에서 시작된 이번 회동은 한국을 대표하는 테크 리더들이 한자리에 모여 삼겹살을 곁들인 소탈한 식사자리로 마련됐다. 

이 자리에는 SK그룹(SK Group) 최태원 회장, LG그룹(LG Group) 구광모 회장, 네이버(NAVER) 이해진 의장이 참석해 화기애애한 분위기 속에서 건배를 이어갔다. 황 CEO는 잔을 들며 그는 “고 코리아, 고 SK, 고 LG, 고 네이버(Go Korea, go SK, go LG, go Naver)”라고 외치며 한국과 파트너 기업들을 격려했다. 

특히 만찬 중 황 CEO는 두 차례 매장 밖으로 나와, 글로벌 테크 리더들을 보기 위해 모인 시민들에게 직접 간식을 나누어 주며 소통했다. 

이 과정에서 황 CEO와 최태원 회장은 ‘HBM 칩(HBM Chips)’ 과자를 전달해 큰 호응을 얻었다. 해당 과자는 SK하이닉스(SK hynix)의 고대역폭 메모리(High-Bandwidth Memory, HBM)를 연상시키는 동시에 허니 바나나 맛(honey banana mat)을 뜻하는 재치 있는 언어유희로 현장 분위기를 돋웠다. 

T1·크래프톤·엔씨와 만남… 한국 PC방서 ‘RTX 스파크’ 공개

젠슨 황 CEO는 입국 직후 한국 최고 e스포츠 구단 중 하나인 T1이 운영하는 PC방 ‘T1 베이스캠프(T1 Base Camp)’를 방문했다. 이곳에서 황 CEO는 여섯 차례 월드 챔피언십 우승을 달성한 ‘페이커(Faker)’ 이상혁 선수를 포함한 ‘리그 오브 레전드(League of Legends)’ 월드 챔피언(World Champion) 팀 T1 선수들을 만나 RTX 스파크(RTX Spark)를 공개했다.

이어 방한 3일차인 토요일, 황 CEO는 서울 강남 일대 PC방을 깜짝 방문해 크래프톤(KRAFTON), 엔씨(NC)와 함께 PC방 게이머들에게 RTX 스파크를 선보였다. 

첫 번째 목적지인 ‘옵티멈존 PC카페’에서는 크래프톤 장병규 의장도 참석해, 현장을 가득 매운 게이머들을 대상으로 RTX 스파크로 구동되는 ‘PUBG: 배틀그라운드(PUBG: BATTLEGROUNDS)’와 ‘서브노티카 2’를 소개했다. 

이어서 또 다른 PC방인 ‘포털 PC방’을 찾은 황 CEO는 엔씨의 공동대표 김택진의 참여 속에 RTX 스파크 환경에서 구현되는 ‘신더시티(CINDER CITY)’와 ‘아이온2(AION 2)’를 선보였다. 

두산 베어스 시구… 피지컬 AI·로보틱스 협력 강화

젠슨 황 CEO는 지난 7일(일) 서울 잠실야구장에서 두산베어스 경기 시구자로 나섰다. 그라운드에는 두산그룹(Doosan Group) 박정원 회장도 함께해 의미를 더했다. 

특히 이번 시구 행사는 두산로보틱스(Doosan Robotics), 두산밥캣(Doosan Bobcat), 두산에너빌리티(Doosan Enerbility), 두산 전자BG(Doosan Corporation Electro-Materials BG) 등 다양한 계열사를 아우르며 피지컬 AI, 로보틱스, AI 팩토리 인프라 분야에서 확장 중인 엔비디아와 두산그룹의 협력상징적으로 보여줬다.

양사는 엔비디아의 풀스택 가속 컴퓨팅 플랫폼과 두산그룹이 보유한 산업 자동화, 발전, 첨단 전자소재 역량을 결합해 차세대 AI 인프라를 뒷받침하는 기술 협력을 이어가고 있다. 

SK그룹과 파트너십 확대… 차세대 메모리 공동 개발·기가와트 규모 AI 클라우드 구축

젠슨 황 CEO와 SK그룹 최태원 회장은 SK 사옥에서 취재진과 만나 한층 강화된 AI 파트너십 구상을 공유했다. 양사는 AI 인프라, 개인용 AI, 피지컬 AI 전반에 걸쳐 네 가지 엔비디아 플랫폼용 메모리를 공동 개발하기 위해 다년간의 파트너십을 확장하기로 했다. 

엔비디아와 SK그룹의 협력은 AI 인프라 분야로도 이어지고 있다. SK텔레콤(SK Telecom)은 엔비디아 DSX 플랫폼을 기반으로 국내에 기가와트(GW) 규모 AI 클라우드를 구축해, 소버린 AI, 피지컬 AI, 에이전틱 AI 서비스를 지원할 계획이다.

LG그룹과 AI 팩토리 구축… 글로벌 스마트팩토리 표준 정립

엔비디아와 LG그룹은 로봇, 자율주행, 데이터센터 기술, GPU 클라우드 서비스를 지원하기 위한 AI 팩토리 구축 계획을 발표했다. 

방한 기간 젠슨 황 CEO는 LG그룹 구광모 회장과 만나 양사의 AI 협력을 확대하기 위한 논의를 진행했다. 

글로벌 생산 거점에서 축적된 LG의 생산기술 데이터와 노하우에 엔비디아의 AI 인프라, 디지털 트윈 기술을 결합해 AI 기반 제조 경쟁력을 한층 강화할 방침이다. 양사는 원자재 수급부터 생산, 물류, 고객 인도에 이르는 전 과정을 데이터와 AI로 실시간 연결하는 자율형 제조 생태계를 구축하고, 이를 새로운 글로벌 스마트팩토리 표준으로 정립해 나갈 계획이다. 

서울대 ‘빌드 어 클로’ 팝업 방문

젠슨 황 CEO는 서울대학교를 방문해 학생, 개발자, AI 연구자들이 지능형 에이전트를 직접 구축해 보는 ‘빌드 어 클로(Build-a-Claw)’ 팝업 행사에 참여했다. 현장은 차세대 AI 개발자들의 열기로 가득 찼다. 

황 CEO는 현장에 모인 학생들에게 “현재 산업 전체와 전 세계가 변하고 있으며, 모두가 같은 출발선에 서 있다. 지금은 여러분이 이 기술을 직접 정의하고, 적용해 나갈 수 있는 최적의 기회다. 완전히 새로운 기술인 만큼 여러분이 바로 전문가”리고 강조했다. 

현대자동차그룹 리더십 회동… 모빌리티·피지컬 AI 협력 논의

AI 기술은 차량, 공장, 로봇이 설계되고 제작되는 방식을 변화시키고 있다. 

젠슨 황 CEO는 현대자동차그룹(Hyundai Motor Group) 정의선 회장과 만나, 모빌리티와 피지컬 AI 전 영역에 걸친 엔비디아와 현대자동차그룹의 협력 방안을 논의했다. 

네이버와 기가와트급 AI 팩토리 구축… 한국형 소버린 AI 기반 마련

네이버는 엔비디아 DSX를 기반으로 국내에 풀스택 엔비디아 AI 팩토리를 구축한다. 

젠슨 황 CEO는 방한 기간 네이버 이해진 의장을 만나, ‘각(GAK) 세종’ 데이터센터의 AI 인프라를 55메가와트(MW) 이상으로 확장하고, 나아가 기가와트급으로 고도화하기 위한 협력 방안을 논의했다. 

실제 서비스와 운영 환경에 실용적인 AI 도입이 본격화되면서 AI 팩토리는 훈련, 사후 훈련, 추론을 수행하는 핵심 인프라로 자리 잡고 있다. 엔비디아 가속 컴퓨팅과 엔비디아 DSX 플랫폼으로 구축되는 네이버의 AI 팩토리는 국내 기업, 제조사, 공공기관, AI 클라우드 고객에게 지능형 서비스를 제공하는 한국형 소버린 AI의 견고한 기반이 될 전망이다. 

또한 네이버는 사전 훈련, 사후 훈련, 강화학습 등 전 단계에 걸친 오픈 모델 개발 참여로 글로벌 AI 혁신을 가속화하는 엔비디아 네모트론 연합(Nemotron Coalition)의 첫 번째 한국 기업이 됐다. 네이버는 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 블루프린트를 기반으로 올해 하반기 국내 시장에 AI 에이전트 플랫폼(AI Agent Platform)을 출시할 계획이다. 

코리아 AI 에코시스템 리셉션 개최… "한국, 세계 최고 수준의 AI 리더"

젠슨 황 CEO는 방한 일정을 마무리하며 국내 AI 생태계 전 영역을 아우르는 파트너 약 200여 명을 초청해 리셉션을 개최했다. 그는 “우정과 파트너십에 감사드린다. 고 코리아(Go Korea)!”라며 인사말을 전했다. 이 자리에는 엔비디아가 AI 구조를 설명하는 ‘5단 케이크(five-layer cake)’ 개념의 각 계층에 대응하는 다양한 파트너들이 함께했다. 

황 CEO는 “이렇게 여러분 모두와 함께할 수 있어 정말 기쁘다. 산업 기반, 벤처 투자자, 젊은 창업가가 모두 모인 이곳이 바로 한국의 AI 생태계다. 우리가 이들을 모두 한자리에 모았다. 내년에는 이 자리가 지금보다 10배 이상 더 커지기를 기대한다”고 덧붙였다. 

서울 신라호텔 영빈관에서 열린 이번 행사는, 게임, 산업, AI의 교차점에서 한국이 가진 위상과 미래를 향한 파트너십을 조명하는 자리가 됐다. 

PC방 깜짝 방문과, 최근 발표한 윈도우(Windows) PC를 재정의하는 신규 슈퍼칩 ‘엔비디아 RTX 스파크’를 공개했던 젠슨 황 CEO는 엔비디아의 시작과 한국 기술 생태계의 뿌리를 초기 컴퓨터 그래픽 시절로 거슬러 올라가며 게임과 e스포츠 이야기를 풀어냈다. 

그는 “위대한 기술의 상당수는 장난감에서 출발했다. 현실을 재현하려는 컴퓨터 게임은 매우 복잡하며, 이를 구현하기 위해 막강한 컴퓨팅 기술과 알고리즘이 필요하다. 그리고 우리는 그 시작점에서 언젠가 세계에서 가장 중요한 기술 기업 중 하나가 되자는 꿈을 꾸었다. 그게 벌써 33년 전 일이다”라고 회상했다. 

그 꿈이 “게임 산업에 혁신을 가져왔다”고 황 CEO는 말했다. “그 꿈은 한 세대 전체를 변화시켰으며, 비디오 게임을 단순한 오락을 넘어 최고를 지향하며 진지하게 도전할 만한 분야로 만들었다. 이제 한국은 명실상부한 글로벌 e스포츠 리더”라고 말했다. 

황 CEO는 또한 한국을 “중공업 분야의 세계적인 리더이자, 이제는 AI 분야의 세계적 리더”라고 평가했다. “한국은 세계 최고 수준의 제조, 전자 기술, 소프트웨어 역량을 갖춘 나라이며, 이제 AI 분야에서도 글로벌 리더”라고 말했다. 

이번 리셉션은 방한 기간 진행된 LG그룹, SK그룹, 현대자동차그룹, 네이버, 두산 등 국내 주요 기업들과의 연쇄 회동을 마무리하는 자리이기도 했다. 엔비디아는 해당 회동들을 통해 국내 AI 인프라 구축을 지원하고, 에이전틱 AI와 피지컬 AI 등 차세대 기술 협력을 확대하기로 했다. 

젠슨 황 CEO는 환호하는 참석자들을 향해 “여러분은 필요한 모든 것을 이미 갖추고 있다. 엔비디아는 여러분과 동반자가 되기 위해 이곳에 와 있다. 나 또한 여러분과 파트너가 되기 위해 이 자리에 있다”고 강조하며 인사를 마무리했다.

립-부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “지난 50여년 간 인텔과 협력사들 그리고 대만은 전 세계에 PC, 인터넷, 그리고 현재의 AI 시대에 이르는 기반 기술을 제공해 왔다”며 “오늘날 추론 AI, 에이전틱 AI, 피지컬 AI의 부상과 함께, 인텔은 산업과 사회를 더 나은 방향으로 변화시킬 칩부터 시스템 수준에 이르는 새로운 혁신을 전 세계에 선보일 준비가 되어 있다. 인텔은 모든 파트너들과 힘을 합쳐 고객을 만족시키고, 더 많은 사람들에게 AI의 강력한 성능을 제공할 훌륭한 제품을 만들며, 더 밝은 미래를 함께 창조해나갈 수 있게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”고 밝혔다.

추론 및 에이전틱 워크로드를 위한 랙 스케일 AI 인프라

AI 모델 학습이 성숙기에 접어들고 더 많은 AI 애플리케이션이 상용화됨에 따라, 업계에서는 비용 효율적이고 전력 효율적인 AI 추론에 대한 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다. 특히 에이전틱 AI의 등장과 함께 증가하고 있는 AI 추론 수요는 데이터 센터 내의 역학 관계를 변화시키고 있으며 이를 통해 CPU가 다시 중요한 역할로 부상하고 있다. 

벤 바자린(Ben Bajarin) 크리에이티브 스트래티지(Creative Strategies)의 CEO에 따르면, “학습 단계에서 AI 배포 환경은 CPU 1개 당 GPU 4개 비율이 일반적이었으나, 에이전틱 기반 추론이 도입되며 이 비율은 대략 CPU 1개당 GPU 1대(또는 그 이하)로 줄어들고 있다.”고 밝혔다. 

이 같은 추세를 시스템 수준에서 반영하고자 인텔, 삼바노바(SambaNova), 시스코(Cisco), 폭스콘(Foxconn)은 오늘 데이터 센터, 하이퍼스케일 및 인텔리전스 센터 구축을 위한 랙 스케일의 AI 인프라를 인텔 제온 프로세서 기반으로 구축하겠다는 계획을 발표했다. 

이 기업들은 인텔 제온 프로세서와 삼바노바 SN-50 RDU를 결합하여 비용 및 전력 효율성이 향상되고 고성능 AI 추론을 제공하도록 설계된 양산 준비 단계의 랙을 시연했다. 이번 협력의 일환으로 폭스콘은 새로운 랙 스케일 AI 인프라에 대한 시스템 통합(SI) 역량을 제공할 예정이다. 또한 폭스콘은 비용 최적화된 추론, 데이터 처리, 하이브리드 AI를 포함하여 별도의 가속기가 필요하지 않은 워크로드를 위해 CPU 집적도를 높인 랙 스케일 인프라 변형 모델도 제조할 계획이다. 

완전 분산형 추론을 위한 새로운 에이전틱 클라우드 서비스

비스타 에퀴티 파트너스(Vista Equity Partners)와 캠비움 캐피탈(Cambium Capital)이 공동 설립한 신규 기업용 추론 전용 클라우드인 ‘벡터 코어 컴퓨트(Vector Core Compute)’는 완전 분산형 추론 기술을 공개했다. 인텔, 삼바노바, 비스타 에퀴티 파트너스, 캠비움 캐피탈은 컴퓨텍스에서 오케스트레이션 및 실행에 제온 6 프로세서, 디코딩에 삼바노바 SN40 RDU, 사전 처리(prefill)에는 엔비디아 블랙웰 GPU를 사용하여 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에 위치한 벡터 코어 컴퓨트 데이터센터에서 구동되는 분산형 추론 시스템의 첫 실제 시연을 진행했다. 

투게더 AI(Together.ai)는 벡터 코어 컴퓨트의 혁신적인 에이전틱 클라우드에서 워크로드를 구동하는 최초의 상용 고객으로, 현재까지 가동된 모든 아키텍처 중 가장 빠른 기업용 추론 처리량을 기록했다. 비스타 에퀴티 파트너스는 전 세계 250만 이상의 기업 고객과 7억 5천만 명의 사용자에게 서비스를 제공하는 90개 이상의 포트폴리오 기업들을 위해 이 고품질·저비용 추론 솔루션에 대한 초기 액세스 권한을 확보했다. 

인텔 프로세서 및 목적 기반 실리콘을 기반으로 한 산업별 맞춤형 솔루션

AI는 모든 산업을 변화시키고 있으며, 특히 특정 산업의 컴퓨팅 요구 사항은 비즈니스 환경, 프로세스, 워크플로우 및 고객의 차이로 인해 광범위하게 다르다. 

인텔은 오늘 인텔 프로세서 및 특정 용도를 위한 실리콘을 바탕으로 산업별 버티컬 솔루션을 공동 개발하기 위한 여러 전략적 파트너십을 발표했다. 주요 파트너십은 다음과 같다. 

폭스콘: 세계 최대의 전자 제품 제조업체인 폭스콘은 인텔과 협력하여 랙스케일 AI 인프라를 위한 시스템 통합 역량을 제공하고, 디자인 서비스 및 맞춤형 실리콘 개발 분야에서의 협력을 모색하고 있다.

지멘스: 산업, 인프라, 물류 및 헬스케어 분야에 집중하는 선도적인 기술 기업인 지멘스와 인텔은 기존 협력을 더욱 확대했다. 2023년 처음 협력한 이후, 양사는 설계부터 제조, 지멘스 제품에 내장되는 칩에 이르기까지 벨류체인 전반적으로 협력을 강화하고 있다. 지멘스는 칩의 설계, 제조 및 수명 주기 관리 역량과 함께 팹(fab) 디지털화, 자동화 및 전력화 기술을 제공한다. 이번 협력을 통해 엣지 디바이스, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 로보틱스를 포함한 지멘스의 다양한 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 특정 용도를 위한 인텔 실리콘의 활용 사례가 될 것이다.

히타치: 디지털 혁신 및 지속 가능한 솔루션 분야의 글로벌 리더인 히타치와 인텔은 파운드리 툴 및 양자 컴퓨팅을 포함한 다양한 솔루션 전반에서 협력할 계획이다.

에코 뉴로테크놀로지스(Echo Neurotechnologies): 신경과학 및 뇌-컴퓨터 인터페이스 솔루션 개발업체인 에코 뉴로테크놀로지스와 인텔은 뉴로 AI(neuro-AI), 음성 신경과학, 뇌-컴퓨터 인터페이스는 물론 인텔의 미래와 기존 하드웨어 아키텍처의 발전을 위해 새로운 뉴로모픽 기술을 검토하고 있다.

그린스톤 바이오사이언스(Greenstone Biosciences): 실리콘밸리의 바이오테크 기업은 줄기세포, 오가노이드, 유전체학 및 AI를 활용해 인간 중심의 신약 개발을 가속화하기 위해 인텔 프로세서, 특정 용도를 위한 실리콘 및 인텔 헬스 및 생명과학 AI 수트를 사용할 계획이다.

차세대 데이터 센터를 위한 인텔 제온 6+ 프로세서

이번 주 데이터 센터 및 랙 단위의 발표를 칩 수준의 혁신으로 확장하며, 인텔은 클라우드 네이티브, 에이전틱 AI 및 네트워크 집약적 워크로드를 위해 더 뛰어난 성능 집적도, 전력 효율성 및 운영 확장성을 제공하는 인텔 제온 6+ 프로세서의 출시 소식을 공개했다.

데이터 센터 CPU 최초로 인텔 18A 아키텍처를 기반으로 구축된 제온 6+는 실제 환경의 전력 제약 조건 하에서도 지속적인 성능을 발휘하도록 설계되어, 새롭게 부상하는 에이전틱 AI의 오케스트레이션, 동시성 및 데이터 이동 요구 사항을 해결한다. 

제온 6+는 최대 집적도로 에이전트를 호스팅하기 위해 특별히 설계된 AI 랙스케일 인프라용으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 단일 수랭식 랙은 32U의 컴퓨팅 공간을 사용하여 36,864개의 코어를 제공할 수 있으며, 이는 현재 사용 가능한 가장 높은 에이전트 집적도(약 100킬로와트 랙 전력 컴퓨팅 기준)를 제공한다.

랙당 전력 소비량, 코어당 처리량, 지연 시간 예측 가능성이 중요한 환경에 최적화된 제온 6+는 확장 성능을 강조하여, 데이터 센터의 근본적인 재설계 없이도 새로운 AI 워크로드를 수용할 수 있도록 한다. 

시리즈 3 제품군의 확장 및 성장 모멘텀

인텔 18A를 기반으로 설계된 코어 울트라 시리즈 3(Core Ultra Series 3)는 현재 325개 이상의 소비자용 및 상업용 PC 디자인에 탑재되는 플랫폼으로서 지속적으로 고객들의 높은 선호도를 얻고 있다. 울트라 시리즈와 동일한 고급 IP를 활용하는 최근 출시된 코어 프로세서는 합리적인 가격대에서 얇고 세련되며 강력하고 효율적인 새로운 클래스의 PC를 구현하게 하고 있다. 또한 시리즈 3는 이번 달부터 제공될 새로운 인텔 아크 G-시리즈(Intel Arc G-series) 프로세서를 통해 성장하는 휴대용 게이밍 시장으로 영역을 확장한다. 시리즈 3 프로세서 제품군의 확장은 18A 수율 향상과 강력한 고객 및 파트너 참여를 통해 가속화되고 있다. 

인텔은 PC를 넘어 제조, 로보틱스, 유통, 스마트 시티 등에서 수십 년간 엣지 디바이스를 지원해 왔다. PC 생태계에서 축적된 최신 시리즈 3 IP 스케일링이 사상 처음으로 전 세계 수천 명의 엣지 고객에게 동시에 배포될 예정이다. 이미 130개 이상의 고객이 엣지 AI 및 로보틱스 설계를 위해 시리즈 3를 선택했다.

“AI는 수익이자 GDP”... GTC 타이베이 기조연설 나선 젠슨 황 CEO

엔비디아 창립자 겸 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은 타이베이에 도착한 이후로 쉼 없이 일정을 소화하고 있다. 

세계 AI 인프라를 구축하는 파트너들과 야시장을 방문하고, 엔비디아 플랫폼 기반 기업 CEO들과 만찬 회동을 가졌다. 또한 AI 경제를 움직이는 반도체 생산의 중심지 대만에 새롭게 건설할 신사옥을 공개하기도 했다. 

이번 주 CEO 젠슨 황이 향하는 곳곳에 엔비디아 생태계가 있었다. 그리고 6월 1일(현지 시간) 타이베이 뮤직 센터(Taipei Music Center)에서 진행된 기조연설에는 생태계 일원 모두가 집결했다. 젠슨 황 CEO는 객석을 메운 기업 CEO부터 야시장에서 만났던 과일 상인에 이르기까지 모두에게 감사의 뜻을 전했다. 이 가운데 파트너사의 로고들이 무대 스크린을 가득 채웠다.

젠슨 황 CEO는 장내의 청중을 비롯해 대만 전역 70여 곳에 모여 기조연설을 시청 중인 이들에게 “AI는 수익의 창출원이자 GDP 성장의 동력”이라고 말했다.

지난 3년간의 화두는 AI의 유용성에 관한 문제였다. 생성형 AI는 그 질문에 ‘그렇다’고 답했고, 추론 모델은 AI에 실행 가능성을 부여했다. 그리고 이제 에이전트는 이를 자율적이고 지속적이며 대규모로 작동하게 만들고 있다. 

젠슨 황 CEO는 깃허브(GitHub) 등 플랫폼에서 개발자들의 기여 건수가 2026년 상반기에만 3배 가까이 증가했다는 점을 들며, “유용한 AI(Useful AI)가 도래했다”고 설명했다. 

그리고 이러한 급격한 성장의 중심에 있는 이들의 가치는 그 어느 때보다 높아졌다고 덧붙였다. 

새로운 인프라로 자리 잡은 AI 팩토리

젠슨 황 CEO는 이제 토큰이 수익을 창출하는 단위가 됐다고 말했다. 이에 따라 AI 기업들은 더 많은 AI 팩토리 구축을 위해 경쟁하고 있으며, 그 결과 대만의 컴퓨팅 수요 역시 전례 없는 수준으로 치솟고 있다.

그는 “궁극적으로 우리 고객들이 원하는 것은 컴퓨터 구매가 아니라, AI 팩토리 구축”이라고 말했다. 

엔비디아 DSX는 인프라 빌더를 위한 AI 팩토리 프레임워크다. DSX 맥스LPS(DSX MaxLPS)는 동일한 전력 한도 내에서 최대 40% 더 많은 GPU를 운영할 수 있게 해주며, DSX OS는 오픈소스인 동시에 확장이 가능하다. 

젠슨 황 CEO는 “전 세계가 AI 팩토리 구축 경쟁에 뛰어들고 있으며, 이는 인류 역사상 최대 규모의 인프라 구축 사업이라 할 만하다. 이는 컴퓨팅이 곧 수익이기 때문”이라고 말했다. 이어서 코어위브(CoreWeave), 네비우스(Nebius), 엔스케일(Nscale), 네이버 클라우드(NAVER Cloud), 요타(Yotta), 퍼머스(Firmus), 인도삿(Indosat), GMI 등의 파트너사와 진행 중인 다양한 협력 사례를 소개했다. 

그는 “이들 기업 각각이 지역 시장과 글로벌 시장 모두에 서비스를 제공하고 있다. 참으로 놀라운 기업들이며, 그만큼 막대한 기회가 열려 있는 셈”이라고 전했다. 

젠슨 황 CEO는 AI 팩토리 시대에는 컴퓨팅이 곧 수익이라고 강조했다. 생성되는 모든 토큰이 수익으로 이어지는 상황에서 와트당 성능과 시스템의 신뢰성, 긴 수명은 단순한 기술 사양을 넘어 수익성을 좌우하는 핵심 변수라는 것이다. 그는 “전력 1기가와트가 있다면 와트당 처리량이 곧 매출이 된다. 칩 가격이 더 싸다는 이유만으로 잘못된 아키텍처를 선택하는 것은 좋은 선택이 아니다. 이는 컴퓨팅이 곧 매출을 뜻하기 때문”이라고 말했다. 

이에 덧붙여 “많이 투자할수록 많이 벌 수 있다”고 정리했다.

엔비디아 베라 루빈, 본격 양산 돌입

젠슨 황 CEO는 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin)이 본격 양산에 돌입했다고 발표했다. 

그는 “엔비디아가 베라 루빈을 위해 구축한 공급망은 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell)의 2배 규모에 달한다. 공급망 모두를 동원해야 수요를 감당할 수 있다”고 설명했다. 

엔비디아 베라 루빈 NVL72 시스템과 엔비디아 베라 CPU, 엔비디아 그록 3 LPX(Groq 3 LPX), 엔비디아 스펙트럼-6 SPX 이더넷(Spectrum-6 SPX Ethernet) 랙, 엔비디아 베라 블루필드-4 STX(BlueField-4 STX) 스토리지로 구성된 5랙 플랫폼은 현재 본격적인 양산 체제로 전환하고 있다. 여기에 엔비디아 공급망 생태계의 수백 개 파트너사가 참여하고 있으며, 대만에서만 150개 기업이 함께한다. 생산은 전 세계 30개국에 위치한 350개 이상의 공장에서 담당한다. 

젠슨 황 CEO는 “엔비디아의 생태계는 그 모든 것이 시작되는 대만의 공급망에서부터 데이터센터와 최종 사용자에 이르는 전 과정에 걸쳐 있다. 대만은 가장 풍부한 생태계이자, 세계 최고의 공급망 생태계”라고 평가했다. 

베라 루빈 플랫폼의 공급 대상은 이제 AI 클라우드와 온프레미스 데이터센터는 물론, 산업계와 엔터프라이즈 환경 전반까지 아우른다. 

젠슨 황 CEO는 무대에 설치된 차세대 풀스택 AI 시스템을 소개했다. 전시된 시스템은 엔비디아 베라 루빈 NVL72 시스템과 수랭식 엔비디아 베라 CPU 랙, 베라 블루필드-4 STX 스토리지와 보안 시스템, 엔비디아 그록 3 LPX 저지연 추론 트레이, 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Photonics) 네트워킹으로 구성됐다. 이를 통해 엔비디아는 최신 하드웨어를 하나로 긴밀히 통합된 AI 팩토리 플랫폼으로 설계했음을 보여줬다. 

스펙트럼-X 이더넷 포토닉스는 코패키지 옵틱스(co-packaged optics, CPO)를 적용한 세계 최초의 200Gb/s 서데스(SerDes) 이더넷 스위치로, 수백만 GPU 규모의 AI 팩토리를 위해 설계됐다. 현재 본격 생산 단계에 있으며, 코어위브와 람다(Lambda), 오라클 클라우드 인프라스트럭처(Oracle Cloud Infrastructure, OCI)가 생태계 첫 파트너이자 최초 도입 기업으로 이름을 올렸다. 

AI 시대를 위해 설계된 CPU인 엔비디아 베라 CPU는 88개 코어, 1.2TB/s의 LPDDR5X 메모리 대역폭, 칩렛 간 경계가 없는 3.6TB/s 온칩 패브릭을 갖췄다. 더불어 클럭당 10개의 명령을 처리해 세계 최고 수준의 단일 스레드 성능을 구현한다. 

젠슨 황 CEO는 “과거에 우리는 인간을 위한 CPU를 만들었다. 하지만 앞으로는 수십억 개의 에이전트가 등장할 것이고, 이 에이전트들은 CPU의 지연을 용납하지 않을 것”이라고 말하며, 베라를 ‘에이전트를 위한 CPU’로 설계한 이유를 설명했다. 

엔비디아 베라 블루필드-4 STX는 실리콘 수준에서 보안을 처리한다. 엔비디아 도카 아르고스(DOCA Argus)는 위협 탐지에 걸리는 시간을 수분에서 밀리초 수준으로 단축한다. 한편 도카 볼트(DOCA Vault)는 랙 규모의 AI 데이터 보호 기능을 제공한다.

에이전트를 위한 런타임

젠슨 황 CEO는 에이전트가 차세대 컴퓨팅의 핵심 동력이 될 것으로 내다봤다. 

그는 이 같은 변화가 ‘지금껏 본 적 없는’ CPU 시장을 새롭게 창출하고 있다고 주장했다. 또한 이 시장은 자율 에이전트들이 끊임없이 동작하며 도구와 데이터를 조율하고 이를 견인하는 시장이라고 설명했다. 

아울러 이러한 “다음 10년의 애플리케이션 패턴이자 컴퓨팅 패턴이 모든 기업에서 실행될 것이며, 에이전트가 기업 인프라의 핵심 기반이 될 것”이라고 내다봤다. 

엔비디아는 엔비디아 에이전트 툴킷(Agent Toolkit)으로 이러한 기회를 선점한다는 전략이다. 엔비디아 에이전트 툴킷은 엔터프라이즈 환경 전반에서 자율 에이전트의 구축과 배포, 보안을 지원하는 풀스택 런타임이다. 

이 툴킷은 거대 언어 모델(large language model, LLM)과 에이전트 실행 하네스, 엔터프라이즈급 런타임을 결합해 기업들이 엔비디아 AI 플랫폼에서 에이전트를 보다 안전하게 운영하고 자사 워크로드에 맞춰 구축하도록 돕는다. 

젠슨 황 CEO는 자신이 가장 주목하는 에이전트 활용 사례로 칩 설계를 꼽으면서, 엔비디아가 케이던스(Cadence)와 협력해 개발 중인 칩 설계용 ‘슈퍼 에이전트(super agent)’를 선보였다. 

엔비디아와 케이던스의 검증 에이전트는 RTL(register-transfer-level) 생성과 테스트벤치 작성, 회귀 테스트와 디버깅을 조율해 가며 수백 건의 시뮬레이션과 형식 검증 작업을 자동으로 수행한다. 

그는 “과거에는 몇 주가 걸리던 작업이 이제는 몇 시간 만에 끝난다. 현재 검증 주기는 40배 이상 단축된 상태”라고 설명했다. 

CEO 젠슨 황은 5,500억 개 파라미터 규모의 전문가 혼합(mixture-of-experts, MoE) 모델인 네모트론 3 울트라(Nemotron 3 Ultra)도 함께 공개했다. 네모트론 3 울트라는 작고 스마트한 프론티어 인텔리전스 모델이다. 현재 주요 오픈 모델 대비 최대 5배 빠른 추론 성능을 제공하는 한편, 운영 비용은 약 30% 낮다. 

그는 “엔비디아는 누구나 사용 가능한 오픈 모델 구축에 전념하고 있다. 이는 누구나 자유롭게 활용하고, 기능을 추가하며, 한층 더 발전시켜 자신만의 모델로 만들 수 있다”고 전했다. 

cuDF와 cuOpt, AI-Q, 네모(NeMo), 피직스네모(PhysicsNeMo), 쿠다-Q(CUDA-Q) 등 엔비디아 쿠다-X 라이브러리를 활용하는 에이전트 스킬은 이제 다양한 에이전트에서 사용할 수 있다. 이처럼 검증된 엔비디아 에이전트 스킬은 클로드 코드(Claude Code) 플러그인 마켓플레이스와 헤르메스 스킬 허브(Hermes Skills Hub)에서 제공되며, 에이전트는 고성능 쿠다 가속 기능을 도구로 호출해 활용할 수 있다. 

엔비디아 오픈쉘(OpenShell)은 자율 에이전트를 위한 보안 런타임이다. 에이전트 운영을 위한 개별 샌드박스와 중앙집중식 정책 적용 기능, 거버넌스 관리 게이트웨이를 제공하며 우분투(Ubuntu)와 윈도우, 레드햇 오픈시프트(Red Hat OpenShift)를 비롯한 주요 엔터프라이즈 플랫폼에서 실행된다. 

이는 비단 클라우드 인프라에만 국한되지 않는다. 엔비디아 오픈쉘은 엔터프라이즈 서버는 물론 워크스테이션과 노트북에도 도입되고 있다. 

재탄생한 컴퓨터

지난 40년간 이어져 왔던 개인용 컴퓨터의 역사가 중대한 전환점을 맞이했다. 엔비디아와 마이크로소프트(Microsoft)가 데이터센터부터 책상용 데스크톱에 이르기까지, ‘개인용 에이전트’ 시대에 맞춰 PC 개념을 완전히 재정의하고 있다. 

젠슨 황 CEO는 초기 윈도우 PC 생태계의 등장부터 오늘날의 에이전트 AI 시대에 이르기까지의 발전 과정을 설명하며, 과거의 플랫폼 대전환이 이제 AI를 중심으로 다시 한번 재현되고 있다고 강조했다. 

그의 설명에 따르면, 새롭게 정의되는 PC는 기존의 운영체제(OS) 위에 LLM과 에이전트 실행 환경이 층층이 얹어진 구조로 이루어진다. 이를 통해 사용자는 PC 내의 파일과 애플리케이션은 물론 웹 환경 전반을 스스로 보고 이해하며 자신을 대신해 직접 작업을 수행하는 자율형 어시스턴트와 대화하며 소통할 수 있게 된다. 

젠슨 황 CEO는 슬림 윈도우 노트북과 소형 데스크톱에서도 무려 1페타플롭스에 달하는 AI 성능을 구현하는 엔비디아 RTX 스파크(RTX Spark)를 발표했다. 

미디어텍(MediaTek)과 함께 개발되고 마이크로소프트 윈도우 OS에서 구동되는 이 제품은 개인용 에이전트에 최적화된 최초의 PC를 선보인다. 

젠슨 황 CEO는 RTX 스파크를 “엔비디아가 지난 33년간 축적해 온 모든 노하우를 하나의 칩으로 응축해 낸 결정체”라고 소개했다. 이 프로세서는 6,144개의 쿠다(CUDA) 코어와 1페타플롭스의 AI 연산 성능을 자랑하는 엔비디아 블랙웰 RTX GPU를 탑재했으며, 미디어텍과의 협력을 통해 맞춤형으로 제작된 20코어 그레이스 CPU가 엔비디아의 NV링크(NVLink)로 상호 연결돼 결합된 구조이다. 

젠슨 황 CEO는 신형 칩을 들어 보이며 “인류가 만들어낸 가장 뛰어난 칩”이라고 칭했다. 이어 그는 디지털 생물학에서 지진파 데이터 처리에 이르기까지 “엔비디아가 보유한 소프트웨어 스택의 100%가 이 칩에서 구동된다”고 강조하며, 이는 개인용 에이전트를 위해 설계된 차세대 윈도우 PC에 강력한 기반을 공급할 것이라고 밝혔다. 

어도비(Adobe)는 RTX 스파크에 최적화된 포토샵(Photoshop)과 프리미어(Premiere)를 전면 재설계해 AI와 그래픽 처리 성능을 2배 향상시키고 있다. 

젠슨 황 CEO는 어도비가 RTX 스파크에 맞춰 “어도비 포토샵과 프리미어의 핵심인 아키텍처를 재설계했다”고 설명하며, 기존보다 2배 빨라진 신규 버전을 출시할 계획이라고 전했다. 또한 이 버전들은 에이전트 친화적으로 설계됐다고 덧붙였다. 

“이번 발표는 지난 40년간의 PC 역사상 처음으로 전체 라인업을 완전히 재발명한 이정표가 될 것”이라고 그는 말했다. 

이어서 그는 노트북, 데스크톱, 데스크사이드 슈퍼컴퓨터 등 AI 에이전트 구동을 위해 설계된 새로운 윈도우 기반 기기 라인업을 공개하고, 이 제품들이 어떻게 유기적으로 연결되는지 설명했다.

가장 먼저 소개한 제품은 “창작과 게이밍, AI 에이전트 구동”을 위해 설계된 RTX 스파크가 탑재된 노트북 라인업으로, 이는 사용자의 기기 내부에서 자체적으로 개인용 AI를 구동한다. 

다음으로 젠슨 황 CEO는 가정이나 사무실에 두고 상시 구동할 수 있도록 설계된 콤팩트한 크기의 데스크톱형 ‘개인용 에이전트’ 기기를 소개했다. “이 에이전트는 매일 24시간 내내 요금 걱정 없이 작동한다”고 강조했다. “사용자는 자신만의 에이전트를 다운로드해서 이 기기 안에서 마치 반려 랍스터를 키우듯 개인용 AI를 둘 수 있다. 랍스터의 집게발처럼 여러분의 손발이 되어줄 것이다. 요금 걱정 없이 상시 작동하는 든든한 동반자가 되어줄 것”이라고 설명했다. 

이 기기는 네모트론 3 울트라와 같은 모델과 향후 출시될 모델들이 도입됨에 따라 시간이 지날수록 더 똑똑해지는 상시 가동형 개인형 AI 허브로 설계됐다. 

마지막으로 젠슨 황 CEO는 윈도우용 엔비디아 DGX 스테이션(DGX Station)을 선보였다. 이 제품은 자신의 책상 옆에 AI 팩토리 전체에 맞먹는 컴퓨팅 성능을 원하는 개발자들을 위해 설계된 데스크사이드 AI 슈퍼컴퓨터로, 수십 페타플롭스에 달하는 AI 성능과 수백 기가바이트의 메모리를 갖추고 있다. 

젠슨 황 CEO는 시간이 흐르면 “결국 모든 가정 집에 AI 슈퍼컴퓨터가 한 대씩 자리잡게 될 것이다. 이런 기기는 시간이 지나면서 단순한 PC를 넘어 스타워즈 로봇인 R2-D2나 C-3PO와 같은 존재에 가까워질 것”이라고 말했다. 

그는 이러한 시스템들은 전화기가 스마트폰으로 진화했던 것만큼이나 중대한 패러다임의 전환점이 될 것이라고 주장했다.

“우리는 거대한 여정의 출발선에 서 있다. 이는 완전히 새로운 제품 라인이자 새로운 시작”이라고 그는 말했다. 엔비디아의 모든 차세대 아키텍처에 데스크톱, 노트북, 워크스테이션이 포함될 것이며, “전 세계 PC 업체 100%가 우리와 함께 PC를 재창조하고 있다”고 덧붙였다. 

물리 세계로 진입한 AI

AI가 제조 공장과 차량, 병원, 그리고 세상을 움직이는 물리적 시스템으로 확장되고 있다. 젠슨 황 CEO는 이러한 흐름을 두고 피지컬 AI가 AI 기술의 새로운 최전선으로 부상하고 있음을 보여주는 변화라고 설명했다. 이제 AI 에이전트가 정보를 읽고 쓰는 단계를 넘어, 현실 세계를 직접 지각하고 논리적으로 추론하며 스스로 행동하는 단계에 진입했다고 말했다. 

엔비디아 코스모스 3 옴니모델(omnimodel)은 트랜스포머 혼합(Mixture-of-Transformers, MoT) 아키텍처를 기반으로 구축된 월드 파운데이션 모델로, 1인칭이나 3인칭 등 어떤 관점에서든 현실의 물리적 세계를 이해하고 시뮬레이션할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 

젠슨 황 CEO는 언어 모델이 인간의 관점에서 작성된 텍스트를 기반으로 훈련되는 반면, 로봇은 자신의 관점에서 얻은 데이터가 필요하기 때문에, 피지컬 AI가 컴퓨팅 분야에서 “가장 까다로운 데이터 문제 중 하나”라고 설명했다.

코스모스 3는 원격 제어, 시뮬레이션, 3인칭 영상을 로봇시점으로 재투영한 데이터 등을 학습함으로써 이런 문제를 해결하며, 비전 추론, 월드 시뮬레이션, 행동 생성 분야를 평가하는 핵심 벤치마크 전반에서 기술 최전선에 도달했다.

코스모스 3는 데이터 생성과 시뮬레이션부터 훈련, 검증에 이르는 전체 파이프라인을 효율화하는 포괄적인 오픈소스 툴킷을 제공한다. 이를 통해 개발된 로봇과 자율 시스템들은 젠슨 황 CEO에 따르면 “물리적 세계를 이해하고 추론하며, 이를 생성하고, 루프 상에서 시뮬레이션하며, 나아가 로봇 행동 제어 정책 그 자체가 될 수 있다.” 

젠슨 황 CEO는 엔비디아 헤일로스(Halos) OS를 탑재한 엔비디아 드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion)이 글로벌 선도 자동차 제조사와 모빌리티 서비스 업체가 각 지역에서 이 스택을 도입함에 따라 자율주행차를 위한 글로벌 플랫폼으로 자리매김하고 있다고 설명했다. 그는 드라이브 하이페리온이 탑재된 차량이 이미 “전 세계 모빌리티 서비스의 약 97%”를 차지하는 모빌리티 서비스와 연동될 것이며, 이를 통해 엔비디아의 자율주행 플랫폼이 전 세계 로보택시와 지능형 플릿 시장을 아우르는 글로벌 기반으로 입지를 굳히게 될 것이라고 밝혔다. 

엔비디아는 복잡한 주행 상황을 이해하고 엔드-투-엔드 의사 결정을 지원하기 위해 설계된 오픈소스 자율주행 추론 모델인 알파마요 2 슈퍼(Alpamayo 2 Super)를 공개했다. 

알파마요 2는 자율주행 제어 정책 훈련을 위한 폐쇄 루프 강화 학습 프레임워크인 알파짐(AlpaGym)과 현실과 흡사한 주행 시나리오를 생성할 수 있는 옴니드림스(OmniDreams)와 연동된다. 이를 통해 개발자들이 자율주행 차량을 실제 도로에 투입하기 전, 가상 시뮬레이션 환경 속에서 자율주행 시스템을 훈련하고 검증할 수 있게 됐다. 

로보틱스 연구 분야에서, 엔비디아 아이작 GR00T 레퍼런스 휴머노이드 로봇(Isaac GR00T Reference Humanoid Robot)은 엔비디아 젯슨 토르(Jetson Thor)와 엔비디아 아이작 GR00T 오픈 개발 플랫폼을 기반으로 구축된 최초의 오픈 소스 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인이다. 

풀 스택 출시

젠슨 황 CEO는 연설을 마무리하며 “지난 6개월 동안 컴퓨터 산업은 완전히 변모했다”고 말했다. 그는 “수없이 반복될” 단일 에이전트 중심 컴퓨팅 패턴을 설명했다. 즉, 이 미래형 에이전트는 하나의 모델을 중심으로, 전문적 기술을 갖춘 다양한 도구를 활용해 런타임 환경에서 실행되는 프레임워크로 이루어질 것이라는 비전이다. 

에이전트가 실행되는 런타임 환경이 클라우드나 온프레미스 시스템일 수도 있고 개인용 PC나 로봇 내부가 될 수도 있지만, “그 장소가 어디든 컴퓨팅 패턴은 모두 동일하다”고 그는 말했다. 앞으로 기업들은 “서로 다른 프레임워크”와 “서로 다른 모델”을 채택해 독자적인 자산으로 발전시켜 나갈 것이며, 나아가 타사에 임대할 수 있는 “서브 슈퍼 에이전트”까지 만들게 될 것이다. 이 모든 것은 엔비디아 에이전트 툴킷을 기반으로 가능해질 것이라며, “이는 여러분 모두가 AI를 가치 있게 활용할 수 있는 멋진 방법”이라고 그는 덧붙였다. 

젠슨 황 CEO는 이러한 미래 세계를 겨냥해 베라 루빈은 이미 “전면 양산 단계”에 돌입했으며, 베라 루빈이 단순한 GPU 차원을 넘어 “하나의 완전히 분해되고 분산된 에이전트 처리 시스템”으로 설계됐다고 설명했다. 과거 그레이스 블랙웰 아키텍처가 전반적인 AI 연산, 특히 추론 처리를 위해 구축됐다면, 베라 루빈은 다양한 AI 에이전트들을 유기적으로 구동하는 데 최적화된 시스템이다. 

젠슨 황 CEO는 엔비디아는 “이제 엔비디아는 단순한 GPU 제조사나 시스템 기업을 넘어, 최대의 매출과 최고의 이익을 창출하고 가능한 빠르게 그 목표에 도달할 수 있도록 지원하는 인프라 기업으로 거듭났다”고 말했다. 

동시에 CPU 자체도 변화하고 있다. 그는 “에이전트 중심의 세상, 이제는 인간이 사용하는 관점이 아니라 에이전트가 연산하고 구동하는 데 최적화된 CPU를 구축하는 새로운 시대가 열렸다”고 설명했다. 

또한 엔비디아는 마이크로소프트와 협력해 AI 에이전트를 위한 “완전히 새로운 PC 라인업”을 창조해 나가고 있으며, 이는 컴퓨팅 역사에서 “새로운 시작”이 될 것”이다. 앞서 언급했던 ‘에이전트 중심의 연산 패턴’이 PC에만 머무르지 않고 로봇, 인공위성, 통신 기지국, 공장에 이르기까지 사실상 “모든 종류의 디바이스”로 확장될 것이며, 이런 시스템은 클라우드와 온프레미스 서버는 물론, 엣지 인프라까지 아우를 것이다. 

젠슨 황 CEO는 “이러한 에이전트 중심의 컴퓨팅 패턴은 전 세계의 모든 컴퓨터에 적용될 것이다. 우리가 개인용 컴퓨터를 바라보는 시각은 매우 크게 달라질 것이다”라고 말했다. 

그는 발표를 마무리하며 이 모든 생태계를 구축해 온 글로벌 파트너들에게 공을 돌렸다. “여러분의 협력과 우정에 감사드린다. 우리가 함께 이룬 모든 협력의 결실이 없었다면 엔비디아는 이 자리에 존재할 수 없었을 것”이라고 청중에게 전했다.

기조연설이 끝나자 젠슨 황 CEO는 애니메이션 요약 영상을 상영했다. 영상 속에서는 한 AI 로봇이 “야시장에서 파티가 있다”라는 문자를 받고 타이베이의 야시장으로 향하며, 수많은 로봇 무리가 거리 곳곳을 누비는 모습이 펼쳐진다. 젠슨 황 CEO가 앞서 제시했던 실용적인 AI 에이전트가 이제 데이터센터를 넘어 그 기술을 직접 제조한 도시의 일상 속으로 흘러가는 모습을 보여준 영상이었다. 

모든 컴퓨텍스 GTC 타이베이 발표는 온라인 프레스 키트를 통해 확인할 수 있다.

이번 발표에서 AMD는 소켓 AM4와 3D V-캐시(V-Cache™) 기술 출시 10주년을 기념한 라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션, 새로운 AM5 소켓 라이젠 7 7700X3D, 라데온 RX 9070 GRE(Radeon RX 9070 GRE) 3종, AMD AM5 소켓 지원 연장, 초저지연(Ultra Low Latency) 기능 갖춘 AMD EXPO™ 기술은 인증 메모리 키트 등을 소개했다.

AMD 클라이언트 채널 및 그래픽 사업부 부사장 겸 총괄 매니저인 데이비드 맥아피(David McAfee)는 “AMD는 게이머들에게 시간이 지남에 따라 시스템을 업그레이드할 수 있는 유연성을 갖춘 고성능 기술을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다. 궁극적으로 AMD의 목표는 전 세계 게이머들에게 최고의 소유 경험을 제공하는 것이다.”라고 밝혔다.

컴퓨텍스 2026에서 AMD는 지속적인 플랫폼 혁신, 장기적인 업그레이드 가능성, 그리고 고급 기술에 대한 접근성 확대를 통해 고성능 게이밍 경험에 대한 약속을 더욱 강화한다.

AMD는 소켓 AM4 플랫폼 10주년을 기념하여 AMD Ryzen 7 5800X3D 10주년 기념 에디션 프로세서와 소켓 AM5 플랫폼용 새로운 AMD Ryzen 7 7700X3D 프로세서를 발표했다.

또한 소켓 AM5에 대한 지원을 2029년까지 연장하여 게이머와 PC 조립 사용자에게 더 긴 업그레이드 기간을 제공한다. 이제 PC 게이머는 기존 시스템의 수명을 연장하거나 AM5에서 게임 옵션을 확장하거나 새로운 프로세서와 Radeon 그래픽 카드를 조합하여 고성능 1440p 게임을 즐기는 등 AMD 기술을 기반으로 더욱 다양한 시스템을 구축할 수 있다.

라이젠 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 소켓 AM4 10주년을 기념하는 제품으로 10년 동안 AMD 소켓 AM4는 PC 게이머들을 위한 신뢰할 수 있는 기반이 되어 왔으며 게임 역사상 가장 오랫동안 사랑받는 데스크톱 플랫폼 중 하나가 되었다.

여러 세대에 걸친 AMD 젠(Zen) 아키텍처 혁신, 칩렛 설계 및 AMD 3D V-Cache™ 기술을 통해 AM4는 게이머들이 시스템을 처음부터 다시 구축하지 않고도 시간이 지남에 따라 업그레이드할 수 있도록 지원했다.

플랫폼 10주년을 기념하기 위해 AMD는 컴퓨텍스에서 선보일 상징적인 Ryzen 7 5800X3D 프로세서의 특별 에디션을 제작했다. 이 프로세서는 젠 3(Zen 3) 아키텍처와 96MB의 총 캐시의 AMD 3D V-Cache 기술을 탑재한 최초의 Ryzen CPU이며 기념 에디션에는 차세대 열전도 소재인 Carbice® Ice Pad™가 함께 제공된다. 이 소재는 설치를 간소화하고 오래 지속되는 우수한 열 성능을 제공하도록 설계되었다.

AMD 라이젠 7 5800X3D는 기존 AM4 소켓 기반 DDR4 게이밍 플랫폼에서 라이젠 7 2700X 대비 115%, 라이젠 7 3700X 대비 47%, 라이젠 7 5800X 대비 16% 빠른 게이밍 성능을 제공한다. 경쟁 제품인 인텔 코어 i9 14900K 대비 30종 이상의 게임과 1080p 높음(High) 설정에서 평균 10% 빠른 성능을 제공한다고 소개했다.

AMD 400 및 500 시리즈 마더보드와 호환되어 원활한 업그레이드를 보장하는 Ryzen 7 5800X3D 10주년 기념 에디션은 6월 25일(목)부터 판매되며 출시 당시 권장 소비자 가격은 미화 349달러($349, 52만 8천원 선)다.

Ryzen 7 5800X3D 10주년 기념 에디션과 함께 발표된 AMD는 Ryzen 7 7700X3D로 AMD 3D V-Cache 게임 성능을 확장한다. Ryzen 7 7700X3D 프로세서는 AM5 플랫폼에서 더 많은 게이머에게 AMD 3D V-Cache 기술 기반의 성능을 제공한다.

8코어/ 16스레드(8C/ 16T), 총 104MB의 캐시, 최대 4.5GHz의 부스트 클럭, TDP 120W을 제공하는 새로운 프로세서는 반응성이 뛰어나고 고성능 경험을 제공한다. Ryzen 7 7700X3D 프로세서는 게이머에게 AM5 플랫폼의 강력한 진입점을 제공하며 합리적인 가격으로 더 많은 게이머에게 AMD 3D V-Cache 게임 성능을 제공하고 향후 몇 년 동안 업그레이드할 수 있는 유연성을 제공한다.  Ryzen 7 7700X3D는 7월 16일(목)에 출시되며 출시 가격은 329달러($329, 49만 8천원 선)다.

또한 AMD 소켓 AM5에 대한 장기적인 플랫폼 지원을 약속했다. Ryzen 7 7700X3D 프로세서 출시와 함께 AMD는 소켓 AM5 플랫폼에 대한 지원을 2029년까지 연장한다.  AMD 젠4(Zen 4)와 함께 출시된 AM5는 업계에서 가장 오랫동안 지속된 소켓 수명 및 업그레이드 유연성에 대한 약속 중 하나를 제공해 왔다.

게이머에게 있어 지원 연장은 동일한 플랫폼을 기반으로 시스템을 구축, 업그레이드 및 개선할 수 있는 더 많은 시간을 의미한다. 더 긴 플랫폼 로드맵은 전체 시스템 교체의 필요성을 줄이고 PC 조립 사용자에게 AMD Ryzen 프로세서, AM5 마더보드 및 호환 메모리를 선택할 때 더 큰 확신을 준다.  

AMD의 Socket AM5에 대한 헌신은 Socket AM4에 대한 장기적인 약속과 동일하며 AMD는 거의 10년 동안 Socket AM4 플랫폼을 지원해 왔으며 사용자는 여러 세대의 프로세서를 거치며 시스템을 계속 업그레이드해 왔다. AMD는 AMD 소켓 AM5 플랫폼 지원을 2029년까지 연장하여 업그레이드 가능성과 투자 보호에 대한 장기적인 약속을 강화한다.

게이머들이 메모리 오버클럭을 더욱 쉽고 접근하기 편리하게 만들어주는 AMD EXPO 기술에서 발전한 AMD EXPO ULL(EXPO Ultra Low Latency)는 초저지연(Ultra Low Latency) 기능을 갖춘 AMD EXPO™ 기술은 인증된 메모리 키트가 AMD Ryzen™ 플랫폼에서 향상된 성능을 제공할 수 있도록 한다.

기존 AMD EXPO 기술 메모리 대비 평균 FPS(초당 프레임) 성능이 4% 향상되며 이 새로운 메모리 키트는 2026년 6월부터 공인 메모리 파트너사를 통해 구매할 수 있다.

이번 발표에 대한 주요 내용과 추가 정보에 대한 더욱 자세한 내용은 AMD 공식 블로그에서 확인할 수 있다.

AMD Radeon RX 9070 GRE 그래픽 카드는 AMD RDNA™ 4 아키텍처, 고급 레이 트레이싱 기능 및 AI 기반 경험을 더 많은 게이머에게 제공하는 새로운 퍼포먼스 라인업이다.

Radeon RX 9070 GRE는 48개의 AMD RDNA 4 컴퓨팅 유닛, 12GB 메모리 및 최대 2.79GHz의 클럭 속도, 48개의 3세대 레이 트레이싱 액셀러레이터(3rd Gen Ray Tracing Accelerators), 96개의 2세대 AI 액셀러레이터(2nd Gen AI Accelerators), TBP(Total Board Power)는 220W다.

AMD가 공개한 40종 이상의 게임 성능 테스트에서 라데온 RX 9070 GRE는 경쟁 제품인 지포스 RTX 5060 Ti 대비 평균 21% 빠른 1440p 게임 성능을 제공한다.

또한 게이머는 300개 이상의 타이틀에서 사용 가능한 최신 AMD FSR 게임 기술을 통해 성능을 더욱 향상시킬 수 있다.

569달러부터 시작하는 지포스 RTX 5060 Ti 대비 20달러($20) 낮은 549달러의 라데온 RX 9070 GRE는 평균 21% 더 높은 1440p 게이밍 성능을 제공한다.

한편 AMD 라데온 RX 9070 GRE는 현재 전 세계 AMD 보드 파트너사를 통해 지포스 RTX 5060 Ti의 596달러($569, 86만 1천원 선)보다 20달러($20, 3만원 선) 낮은 미화 549달러($549, 83만 1천원 선)에 판매를 시작했다.

이번 발표에 대한 주요 내용과 추가 정보에 대한 더욱 자세한 내용은 AMD 공식 블로그에서 확인할 수 있다.

이번 발표는 에이전틱 AI로 발전함에 따라 CPU가 현대 AI 인프라의 중심에 다시 부상하고 있다는 업계 패러다임 변화를 보여주는 것이다. 인텔은 제온을 컨트롤 플레인으로서 활용하여 대규모 환경에서의 성능과 효율성을 시스템 수준에서 접근하고 있다. 이를 통해 데이터 센터 및 네트워크 환경 전반에서 오케스트레이션, 데이터 이동, 지속적인 추론이 핵심적인, 점점 더 자율적인 AI 워크로드를 위해 설계한 플랫폼을 제공하고 있다.

케보크 케치찬(Kevork Kechichan) 인텔 데이터센터 그룹(DCG) 총괄 수석부사장은 “AI는 단순한 부품의 집합체로서 확장되는 것이 아니라, 조율된 시스템으로서 확장된다”라며 “AI가 점점 더 에이전트 중심이 됨에 따라 제약 조건은 오케스트레이션, 동시성, 데이터 이동으로 옮겨가고 있다. 이러한 변화는 바로 CPU가 현대 AI 인프라의 컨트롤 플레인으로 남아 있다는 점을 재확인시켜 준다.  인텔은 제온 6+와 이더넷 E835를 통해 컴퓨팅과 네트워킹을 긴밀하게 결합하여 병목 현상을 줄이고, 실제 에이전트 중심 워크플로우의 효율적이고 안전한 확장을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 

인텔 제온 6+ 프로세서 소개

제온 6 제품군에 추가된 인텔 제온 6+ 프로세서는 클라우드 네이티브, 에이전트 기반 AI 주도형 및 네트워크 집약적 워크로드를 위해 성능 집적, 전력 효율성 및 운영 규모에 집중했다. 데이터 센터 CPU에 최초로 적용된 인텔 18A 아키텍처를 기반으로 하는 제온 6+는 실제 환경의 전력 제약 조건 하에서도 지속적인 성능을 발휘하도록 설계되어, 새롭게 부상하는 에이전트 기반 AI의 오케스트레이션, 동시성 및 데이터 이동 요구 사항을 해결할 수 있다. 

랙당 전력 소비량, 코어당 처리량, 지연 시간 예측 가능성이 중요하게 요구되는 환경에 최적화된 제온 6+는 스케일아웃 성능을 강조하여, 데이터 센터의 대대적인 재설계 없이도 새로운 AI 워크로드를 수용할 수 있도록 한다.

주요 특징

· 최대 288개의 E-코어를 탑재하여 이전 세대 대비 최대 2.5배 향상된 성능¹을 제공하며, 경쟁사 대비 최대 45% 향상²된 Perf/Thread/W(스레드당 와트당 성능)으로 클라우드 네이티브, 통신 및 에이전트 기반 AI 워크로드에 대한 높은 동시 처리 능력과 뛰어난 응답성을 보장한다

· 고밀도 시스템을 위한 확장 가능한 대역폭을 갖춘 12채널 DDR5 메모리

· 이종 인프라 전반의 데이터 이동을 가속화하는 96레인의 PCIe Gen 5 및 CXL 지원

· 인텔 애플리케이션 에너지 텔레메트리(AET)는 실시간 워크로드 수준 CPU 전력 및 활동 텔레메트리를 지원하여, 인텔 제온 6+ 프로세서부터 워크로드 수준의 전력 소비에 대한 가시성을 향상

· 최대 9:1의 서버 통합 비율3을 제공하여 2세대 인텔 제온 대비 설치 공간과 총 소유 비용 절감

· 인텔 SGX 및 인텔 TDX를 포함한 실리콘 내장 보안 기능을 통해 기밀 및 멀티 테넌트 배포 지원 

인텔 제온 6+ 프로세서는 이미 통신 네트워크 인프라 내에서 테스트되고 있으며, 생태계 전반에 걸쳐 제공되는 플랫폼을 통해 데이터 센터 시스템에 구축되고 있다. 여기에는 에이수스(ASUS), 델 테크놀로지스(Dell Technologies), 에릭슨(Ericsson), 기가바이트(GIGABYTE), HPE, 레노버(Lenovo), 슈퍼마이크로(Supermicro) 등 현재 제온 6+ 기반으로 개발 중인 업체들이 제공하는 서버, 네트워킹 및 통합 솔루션이 포함된다. 

이와 같은 포트폴리오 확대는 인텔의 ‘시스템 우선(systems-first)’ 접근 방식을 반영하며, x86 환경에서 점점 더 자율적으로 작동하는 AI 워크로드를 실행, 확장 및 오케스트레이션할 수 있는 즉시 배포 가능한 인프라를 제공한다. 고집적 처리량과 단일 스레드 성능 모두에 최적화된 상호 보완적인 제온 플랫폼과 결합함으로써, 인텔의 고객과 파트너는 검증되고 광범위하며 성숙한 하드웨어 및 소프트웨어 생태계 전반에 워크로드를 분산시켜 효율성과 응답성을 균형 있게 확보할 수 있다.

인텔 이더넷 E835: 차세대 인프라를 위한 고효율 네트워킹

AI, 클라우드 및 분산 워크로드가 지속적으로 확장됨에 따라, 네트워킹은 전체 인프라의 성능과 효율성을 결정짓는 핵심 요소가 되었다. 인텔 이더넷 E835(Intel Ethernet E835) 컨트롤러 및 네트워크 어댑터는 최신 데이터 센터, 엔터프라이즈, 엣지 및 AI 환경에 고성능의 전력 효율적인 연결성을 제공하도록 설계되었다. 

인텔 이더넷 E835는 업계 최고의 와트당 성능을 유지하면서 차세대 인프라에 필요한 확장성과 효율성을 제공한다. 고밀도 가상화 환경을 위해 설계된 E835는 처리량이나 안정성을 저하시키지 않으면서 전력 소비와 운영 비용을 절감하는 데 기여한다. 

주요 특징

· 유연한 연결성: 10GbE에서 200GbE에 이르는 데이터 전송 속도를 지원하는 다양한 컨트롤러 및 어댑터 구성을 통해 200GbE 쓰루풋 제공. 835는 2x25GbE, 4x25GbE, 2x100GbE, 1x200GbE를 포함한 광범위한 포트 구성을 지원하며, 인텔 이더넷 포트 구성 도구(EPCT)를 통해 추가 구성이 가능하다

· 업계 최고의 전력 효율: 높은 와트당 성능을 위해 설계된 인텔 E835-CQDA2 네트워크 어댑터는 동급 제품인 엔비디아(NVIDIA) ConnectX-6 DX(CX614106A)보다 와트당 성능이 최대 1.9배, 브로드컴(Broadcom) BCM957508-P2100G보다 1.4배 더 높아, 최신 분산 환경의 전력 소비와 운영 비용을 절감한다*

· 네트워크 최적화: RDMA(RoCEv2/iWARP)를 구현하여 CPU 사용률을 줄이고 효율성을 극대화하며, 동적 장치 개인화(Dynamic Device Personalization)를 통해 패킷 처리를 간소화하고 애플리케이션 성능을 향상시킨다

· 보안 및 관리: 하드웨어 루트 오브 트러스트(Hardware Root of Trust)와 SPDM기반 서명 및 인증 기능을 DMTF 기반 관리 기능과 통합하여 안전하고 결정론적 운영을 보장한다.

· 광범위한 호환성: Linux, ESXi 및 Windows를 포함한 다양한 운영 체제 지원

· 10년 이상의 수명 주기: 장기적인 신뢰성과 지원을 위해 설계되었다.

시스코, 델, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 업계 선도 기업들이 폭넓게 채택하고 있는 인텔 이더넷 E835는 효율적이고 관리가 용이한 네트워킹 패브릭을 제공한다. AI 학습부터 엔터프라이즈 클라우드 서비스에 이르기까지, E835는 차세대 네트워킹에 필요한 확장성, 안정성 및 고효율 기능을 제공한다.

가격 및 출시 일정은 구성에 따라 다르며, 권장 가격은 intel.com/ethernet에서 확인 가능하다. 

중소기업용(SMB) 엔트리 서버를 위한 향상된 성능

인텔은 또한 엔트리급 서버용 인텔 제온 6300 프로세서 제품군에 새로운 12-코어 옵션을 공식 출시한다고 발표했다. 이를 통해 해당 플랫폼은 최대 코어 수가 처음으로 8코어를 넘어서게 되었으며, 플랫폼 변경 없이도 성장하는 중소기업(SMB) 워크로드에 더 강력한 컴퓨팅 성능과 유연성을 제공할 수 있게 됐다. 

주요 OEM 파트너사를 통해 현재 제공가능한 제온 6300 12코어 프로세서는 기존 엔트리 서버 설계와 드롭인(drop‑in) 방식으로 호환되어, 빠르고 비용 효율적인 업그레이드를 지원한다. 

크레센트 아일랜드: AI 추론 분야 성장 동력 강화

에이전틱 AI의 지속적인 수요 증가에 따라 메모리 용량, 대역폭, 효율성은 성능과 더불어 중요한 차별적 요소로 부상하고 있다. 이러한 요구 사항을 해결하기 위해 설계된 인텔의 차세대 데이터 센터 GPU인 코드명 ‘크레센트 아일랜드(Crescent Island)’는 Xe 3P 아키텍처를 기반으로 하며, 검증된 Xe 아키텍처를 확장하여 최신 AI 워크로드에 대한 폭넓은 소프트웨어 호환성을 유지하는 동시에 향상된 효율성과 와트당 성능을 제공한다. 

LPDDR5x 메모리를 탑재한 크레센트 아일랜드는 최대 480GB의 용량을 제공하여 토큰 집약적인 대규모 워크로드를 효율적으로 처리하는 동시에 총소유비용을 절감한다. 전력 효율성이 뛰어난 350W 공랭식 PCle 설계는 우수한 와트상 성능을 바탕으로 에이전틱 AI를 위한 고효율 확장성을 지원한다. 또한, 네이티브 FP4에서부터 FP64에 이르는 가장 광범위한 데이터 유형을 지원해 모든 애플리케이션을 구동할 수 있는 유연성을 제공한다. 

크레센트 아일랜드는 여러 세대에 걸친 Xe 설치 기반을 활용해 네이티브 FP4/MXFP4부터 FP64에 이르는 광범위한 데이터 유형 및 마이크로 스케일링 형식을 지원하며, 고급 AI 연산에 대한 확장된 지원과 향상된 메모리 및 확장성을 포함한 차세대 AI 워크로드를 위해 설계되었다. 

인텔의 개방형 프로그래머블 AI 소프트웨어 스택은 ‘업스트림 우선(upstream-first)’ 접근 방식을 통해 즉시 사용 가능한 모델 지원을 제공함으로써, AI 도입 과정의 장벽을 낮추고 대규모 AI 배포를 가능하게 하는 이기종 컴퓨팅 플랫폼을 지원한다. 또한 동일한 Xe 아키텍처 기반의 '인텔 아크 프로(Arc Pro) 시리즈'는 개발자가 익숙한 하드웨어 환경에서 워크로드를 구축, 검증 및 최적화하고, 전후방 호환성을 바탕으로 크레센트 아일랜드에 원활하게 배포할 수 있는 이상적인 개발 플랫폼을 제공한다.