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AMD가 AMD 인스팅트 MI300X(AMD Instinct™ MI300X)가속기 제품군과 AMD 인스팅트 MI300A(AMD Instinct™ MI300A) APU를 출시했다.인스팅트 MI300X가속기는 생성형 AI에 적합한 최고 수준의 메모리 대역폭과 LLM(Large Language Model, 대형 언어 모델)훈련 및 추론에 필요한 고도화된 성능을 …

IBM은 오늘 뉴욕에서 열린 IBM 퀀텀 서밋(Quantum Summit) 연례 행사에서 유틸리티(utility) 스케일의 성능을 제공하는 새로운 양자 프로세서 시리즈 중 첫 번째 제품인 IBM 퀀텀 헤론 (IBM Quantum Heron)을 선보였다. 설계하는 데만 4년이 걸린 IBM퀀텀 헤론 프로세서는 지금까지 출시된 IBM 양자 프로세서 중 가장…

인텔은 오늘 세계적인 연구소, 대학 및 OEM과 협력해 제작하고 전 세계 상위 500대 슈퍼컴퓨터 리스트(TOP500)에 새롭게 진입한 23대의 시스템에 탑재한 인텔 기술을 발표했다.해당 슈퍼컴퓨터는 인텔 데이터 센터 GPU 맥스 시리즈, 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈, 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 탑재한 최초의 시스템이다. 특히, 상위 10위에…

AMD는 1,000 달러 미만가격대에서 뛰어난 성능을 제공하는 전문가용 워크스테이션 그래픽 카드인 AMD 라데온 프로W7700(AMD Radeon™ PRO W7700)을 공식 출시했다. 이 제품은 콘텐츠 제작, CAD 및인공지능 애플리케이션 활용에 있어 높은 안전성과 신뢰성, 뛰어난 가성비를 제공한다.AMD의 새로운 워크스테이션 그래픽 카드는 더욱 높아지는…

인텔은 오늘 ML커먼스가 인텔 가우디2(Intel® Gaudi®2) 가속기 및 인텔 어드밴스드 매트릭스 익스텐션(Intel® AMX)이 탑재된 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서(4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors)의 AI 모델 학습에 대한 업계 표준 MLPerf 트레이닝(MLPerf Training) v3.1 벤치…

AMD가 3세대 AMD 에픽(AMDEPYC™) 프로세서 라인업의 신제품을 발표했다.새롭게 출시된 6종의 데이터 센터용 CPU는일반 IT 및 메인스트림 컴퓨팅 요구사항을 충족하는 한편, 기존 플랫폼을 활용할 수 있어 비용효율성 측면의 장점도 제공한다.3세대 AMD 에픽 CPU 제품군은 기술적 요건이 비교적 낮은비즈니스 크리티컬 컴퓨팅 작업에서 뛰어난 가격 대…

애플(Apple)은 10월 30일(현지시간) 개인용 컴퓨터를 위한 가장 진보된 칩이자향상된 성능을 제공하고 최신 Macbook Pro와 iMac을 위한 새로운 기능을 발휘하는 획기적인 기술을 특징으로 하는M3, M3 Pro 및 M3 Max 3종을 발표했다.M3 시리즈 3종은 업계 최초의 3나노미터(3nm)를 적용한 개인용 컴퓨터용 칩으로 차세대 GPU …

AMD가 컴퓨팅 성능 및 혁신의 새로운표준을 제시하는 워크스테이션용 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX (AMD Ryzen™Threadripper™ PRO 7000 WX) 시리즈 프로세서와 고성능 데스크탑용 라이젠 스레드리퍼 7000(RyzenThreadripper 7000) 시리즈 프로세서를 새롭게 발표했다.AMD의 라이젠 스레드리퍼 프로 700…

인텔은 지난 9월 인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023) 행사에서 공유한 AI PC 사용 사례를 기반으로 AI PC 가속화 프로그램을 공개했다. 본 프로그램은 PC 업계 전반에서 AI 개발 속도를 높이기 위해 설계된 혁신 이니셔티브다.본 프로그램의 목표는 독립 하드웨어 벤더(IHV) 및 독립 소프트웨어 벤더(ISV)를 AI 툴체인…

인텔은 인텔 코어 i9-14900K를 필두로 한 인텔 코어 14세대 데스크톱 프로세서 제품군을 출시했다.이번에 출시된 제품은 6개의 언락된 데스크톱 프로세서를 포함하며, 최대 24코어와 32스레드 및 최대 6GHz 클럭 속도를 제공한다. 특히 인텔 코어 i7-14700K는 이전 세대에 비해 E-코어가 4개 더 많아져 20코어와 28스레드로 향상됐다. 일부 …

인텔은 유럽 공장에 극자외선(EUV) 기술을 사용하는 인텔 4(Intel 4) 기술을 도입했다고 발표했다.이는 유럽에서 대량 제조(high-volume manufacturing, HVM)에 EUV를 사용하는 최초 사례다. 인텔 4 도입은 향후 출시할 AI PC의 기반이 될 인텔 코어 울트라 프로세서(Intel Core Ultra Processor, 코드명…

인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023)을 통해차세대 프로세서에 적용할 메테오 레이크(Meteor Lake) 아키텍처의 보다 자세한 내용이 공개됐다.메테오 레이크는 인텔의 첫 번째 타일(Tile) 기반 소비자용 CPU 아키텍처이자모놀리식 디자인(Monolithic Design) 대신 칩렛(Chiplets)으로성능 향상 및 전력 효…

인텔의 연례 개발자 행사인 인텔 이노베이션 2023(Intel Innovation 2023) 둘째 날을 맞아, 그렉 라벤더(Greg Lavender) 인텔 최고기술책임자(CTO)는 인텔의 개발자 중심, 개방형 생태계 철학이 어떻게 인공지능이 제공하는 기회를 모두가 접하도록 돕는지에 대해 상세하게 소개했다.AI를 활용하려는 개발자들은 PC 및 엣지에서 데이터…

인텔은 현지시간 19일 연례 개발자 행사인 세번째 인텔 이노베이션(Intel Innovation)을 美 캘리포니아주 산호세에서 개최했다고 밝혔다.인텔은 올해 행사에서 클라이언트, 엣지, 네트워크 및 클라우드에 이르는 모든 워크로드에서 인공지능 접근성을 높이고 사용할 수 있도록 지원하는 다양한 기술을 공개했다.팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CE…

인텔은 오늘 차세대 첨단 패키징을 위한 업계 최초의 유리 기판 중 하나를 발표했다.해당 유리 기판은 2030년 내 출시 예정이다. 이 같은 획기적인 성과는 패키지 내 트랜지스터의 지속적인 확장을 가능하게 하고 데이터 중심 애플리케이션을 제공하기 위한 무어의 법칙을 계속 이어갈 수 있게 한다.인텔 조립 및 테스트 기술 개발 부문 총괄 바박 사비(Babak S…