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IT
인텔 파운드리 IEDM 2024, 미래 공정을 위한 혁신적인 트랜지스터 및 패키징 기술 발표
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2024.12.09
인텔 파운드리는 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2024에서 반도체 산업을 향후 10년 넘게 발전시키는 데 기여할 새로운 혁신 기술을 공개했다.인텔 파운드리는 감극성 루테늄(subtractive Ruthenium)을 활용해 칩 내 상호 연결(interconnection)을 개선하여 정전 용량(capacitance)을 최대 25%까지 향상시킬 수 있는 신…
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IT
127 큐비트 IBM 퀀텀 이글 프로세서 기반 양자 시스템, 연세대 양자컴퓨터 ‘IBM 퀀텀 시스템 원’ 국내 최초 공개
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2024.11.20
연세대학교(총장 윤동섭)와 IBM은 20일, 국내 최초이자 대학으로서는 전세계 두 번째로 양자컴퓨터 ‘IBM 퀀텀 시스템 원(IBM Quantum System One)’을 공개했다.연세대 송도 국제 캠퍼스 퀀텀 컴퓨팅 센터에 설치된 IBM 퀀텀 시스템 원은 연세대는 물론, 연세대와 협력하는 국내 학술 기관과 기업들이 양자컴퓨팅 기술을 연구하고 활용할 수 있…
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IT
새로운 과학적 가치와 양자 우위 촉진, IBM 최첨단 양자 컴퓨터 출시
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2024.11.14
IBM은 오늘 제 1회 IBM 퀀텀 개발자 컨퍼런스(IBM Quantum Developer Conference)를 개최하고 IBM 양자컴퓨터에서 복잡한 알고리즘을 실행할 때 기록적인 수준의 규모, 속도, 정확성을 제공하는 새로운 양자 하드웨어 및 소프트웨어 기술을 소개했다.IBM 퀀텀 헤론(IBM Quantum Heron)은 현존 최고 성능의 IBM의 양…
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IT
고해상도 영상 표현으로 향상된 AR 경험, 소니 0.44인치 FHD OLED 마이크로 디스플레이 출시
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2024.09.24
소니세미컨덕터솔루션 주식회사(이하, SSS)가 업계 최소 크기의 픽셀과 최대 휘도를 구현한 0.44인치FHD 해상도의 OLED 마이크로 디스플레이 ECX350F를 출시한다.ECX350F는 시인성이 높으면서도 얇고 가벼운 AR 글래스용 OLED 마이크로 디스플레이다. 화소의 크기를줄이면서도 각 화소의 발광 성능을 높이기 위해 새로운 EL 구조와 마이크로 렌즈…
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IT
인텔 핫 칩스 2024에서 AI 아키텍처 전문성 입증, 제온 6 SoC 및 루나 레이크 프로세서와 가우디 3 AI 가속기 및 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 등 주요 기술 발표
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2024.08.27
인텔은 첨단 반도체 기술을 발표하는 업계 컨퍼런스인 ‘핫 칩스 2024(Hot Chips 2024)’에서 업계 최초 고속 AI 데이터 처리를 위한 완전 통합형 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛 과 함께 데이터센터, 클라우드, 네트워크에서 엣지 및 PC에 이르기까지 AI 사용 사례 전반에 걸쳐 폭넓고 깊이 있는 기술을 선보였다. 또한 2025년 상반기 출…
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IT
내년 차세대 클라이언트 및 서버 칩 생산 순조롭게 진행 중, 인텔 파운드리 18A 기반 클라이언트 및 서버용 프로세서 생산의 주요 이정표 달성
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2024.08.07
인텔은 인텔 18A 공정 기반의 주력 제품인 AI PC용 프로세서인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’와 서버용 프로세서인 ‘클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)’가 운영 체제를 성공적으로 부팅했다고 발표했다.해당 두 제품 모두 테이프 아웃(tape-out) 이후 두 분기 이내에 이와 같은 이정표를 달성했으며, 2025년에는 본격적인 …
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IT
AI 제품 전반 성능 및 최적화, 인텔 최신 대규모 언어 모델 라마 3.1 최적화 지원
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2024.07.25
인텔은 메타(Meta)의 최신 LLM(대규모 언어 모델)인 라마 3.1(Llama 3.1)에 데이터센터, 엣지 및 클라이언트 AI 제품 전반에 걸친 성능 데이터 및 최적화를 제공한다고 밝혔다.인텔은 ‘AI 에브리웨어’ 전략을 위해 AI 소프트웨어 생태계에 지속적으로 투자하고 있으며, 새로운 모델이 인텔의 AI 하드웨어에 최적화되도록 보장하고 있다.메타는 지…
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IT
미래의 AI 확장성 및 새로운 컴퓨팅 아키텍처 지원, 인텔 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
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2024.06.27
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현했다고 발표했다.인텔은 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다. 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 ‘OFC 2024(Optical Fiber Communication C…
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IT
공정 리더십 회복 순항, 인텔 연례 VLSI 심포지엄(VLSI Symposium)서 인텔 3 기술 기반 최첨단 파운드리 노드 제공
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2024.06.21
인텔은 연례 VLSI 심포지엄(VLSI Symposium)에서 인텔 3 기술로 최첨단 파운드리 노드를 제공함으로써 공정 리더십을 회복하고 있다고 밝혔다.인텔 파운드리(Intel Foundry)는 혁신적인 기술을 활용하여 무어의 법칙을 계승하며 고객이 새로운 애플리케이션 개발을 위해 더 큰 역량을 발휘할 수 있도록 최선을 다하고 있다. 인텔은 2005년 스트…
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2024년 하반기 2세대 3나노 공정 양산 계획, 삼성전자 파운드리 포럼 2024 개최
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2024.06.13
삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 6월 12일(현지시간) 삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다.이번 파운드리 포럼은 "Empowering the AI Revolution"을 주제로 고객의 인공지능(AI) 아이디어 구현을 위해 삼성전자의 최선단 파운드리 기술은…
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사회적 책임 노력에 대한 연례 보고서, 인텔 2023-2024 기업 사회적 책임 보고서 발표
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2024.05.08
인텔은 30년 연속으로 사업, 운영, 공급망 등을 아우르는 기업의 사회적 책임 노력에 대한 연례 보고서인 ‘2023-2024 기업 사회적 책임 보고서(2023-2024 Corporate Responsibility Report)’를 발표했다.인텔은 4년 전, RISE(책임(Responsible), 포용(Inclusive), 지속가능(Sustainable), …
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파운드리 사업 확장하며 지속가능한 공급망 구축, 인텔 10대 건설 프로젝트 주요 진척상황 공개
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2024.04.17
인텔은 50년 이상 디지털 시대를 앞당기는 글로벌 반도체 제조 및 R&D를 혁신하고 투자하며 지원해 왔다.2023년에도 예외 없이 전세계 인텔 팀은 새로운 설비를 설치하고, 신규 클린룸을 제공하고, 신축 건물을 완공했다.2023년 한 해동안 새로운 시설을 건설하고 확장하는 데 약 145,000톤의 철강이 사용되었다. 또한 작년 한 해 동안 인텔의 모…
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AI가 가져올 2024년 마케팅 혁신은?, 애피어 2024년 AI 마케팅 트렌드 4가지 발표
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2024.03.12
글로벌 AI 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기업 애피어(Appier)가 최신 트렌드 가이드 ‘2024년 AI 시대의 마케팅’을 공개했다. 이 가이드는 향후 업계에서 주목할 만한 AI 마케팅 트렌드를 소개하고, 마케터들을 위한 애피어만의 통찰력과 조언을 제공한다.현재 AI 기술은 우리의 일상과 비즈니스에 깊숙이 파고들어 성장과 혁신을 위한 기반이 되고 있다.…
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비용 효율적인 엣지 애플리케이션을 위한, AMD 스파르탄 울트라스케일+ 제품군 발표
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2024.03.06
AMD는 자사의 광범위한 비용 최적화 FPGA 및 적응형 SoC 포트폴리오에 최신 AMD 스파르탄 울트라스케일+(Spartan™ UltraScale+™) 제품군을 추가했다고 발표했다.스파르탄 울트라스케일+ 디바이스는 다양한 I/O 집약적 엣지 애플리케이션을 위해 높은 비용 및 전력 효율성을 제공한다. 28nm 미만 공정 기술로 구현된 FPGA 중 로직 셀…
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세계 최초 AI 시대를 위해 설계, 인텔 ‘시스템즈 파운드리’ 출범
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2024.02.22
인텔은 오늘(현지 시각 2월 21일) AI 시대를 위해 설계한 보다 지속 가능한 시스템즈 파운드리(systems foundry) 사업으로서 인텔 파운드리(Intel Foundry)를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다.또한 인텔은 시놉시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siem…
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