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PC
새로운 기능과 아키텍처 개선, 인텔 코어 Ultra 200S 플러스 시리즈 출시
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2026.03.12
인텔은 3월 12일(현지시간) 새로운 인텔 코어 Ultra 200S 플러스(Intel Core Ultra 200S Plus) 시리즈 데스크탑 프로세서 인텔 코어 Ultra 7 270K 플러스(Intel Core Ultra 7 270K Plus) 및 인텔 코어 Ultra 5 250K 플러스(Intel Core Ultra 5 250 K Plus)를 공개했다.…
Hot
GDC
DLSS 4.5와 패스 트레이싱으로 차세대 AAA 게임 그래픽 혁신, 엔비디아 GDC 2026서 게이밍 혁신 기술 대거 발표
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2026.03.12
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 샌프란시스코에서 열리는 게임 개발자 콘퍼런스(Game Developers Conference, GDC)에서 전 세계 게이머들의 플레이 경험을 혁신할 신규 기술과 업데이트를 발표했다.올해 GDC에서 엔비디아(NVIDIA)는 3월 31일(현지시간)부터 DLSS 4.5 다이내믹 멀티 프레임 생성(Dynamic Mu…
Hot
모바일
최신 BiCS8 TLC NAND 산업용 메모리 카드, 샌디스크 임베디드 월드 2026서 SANDISK IX QD352 microSD와 SANDISK IX LD352 SD 공개
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2026.03.12
샌디스크(Sandisk)가 지난 10일 독일 뉘른베르크에서 개최된 ‘임베디드 월드 2026(Embedded World 2026)’에서 새로운 산업용 메모리 카드 SANDISK® IX QD352 microSD™ 카드와 SANDISK® IX LD352 SD 카드를 공개했다.이번 신제품은 샌디스크의 최신 BiCS8 TLC NAND 기술을 기반으로 설계돼 데이터 …
Hot
GDC
AI 인프라 전환 비전 제시, 엔비디아 AI는 5단 케이크
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2026.03.11
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 에너지에서 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 AI 스택을 ‘5단 케이크’로 정의하고, AI가 현대 사회를 지탱하는 핵심 인프라로 자리매김하고 있다고 강조했다.AI는 5단으로 완성된 케이크와 같다.AI는 오늘날 세상을 형성하는 가장 강력한 힘 중 하나다. AI는 기발한 앱이나 단일 모델이 아니라, 전기…
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PC
소비자·기업에 더 많은 AI PC 선택지 제공, AMD 라이젠 AI 400 시리즈 및 라이젠 AI 프로 400 시리즈 발표
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2026.03.03
AMD는 모바일 월드 콩그레스 2026(Mobile World Congress 2026)에서 라이젠 AI 400 시리즈(Ryzen AI 400 Series) 및 라이젠 AI 프로 400 시리즈(Ryzen AI PRO 400 Series) 데스크톱 프로세서를 발표하며 라이젠 AI 포트폴리오를 확대한다고 밝혔다.신제품은 강력한 온디바이스 AI 가속과 차세대 성…
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서버
IBM 플래시시스템 5600·7600·9600 3종, IBM 에이전틱 AI로 구현한 자율형 스토리지 기반의 차세대 플래시시스템 발표
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2026.02.13
IBM은 에이전틱 AI와 함께 구동되는 차세대 IBM 플래시시스템(FlashSystem) 포트폴리오를 발표하며 스토리지 운영 방식의 새로운 전환점을 마련했다.이번 제품은 기존 플래시시스템의 AI 기능을 한층 강화해 지속적인 보호, 자율적 위협 분석, 맞춤형 복구 제안까지 제공하며, 스토리지를 항상 가동되는 지능형 계층으로 확장하도록 설계됐다. 이를 통해 기…
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IT
지능형 고성능 시스템을 위한 중급형 FPGA, AMD 2세대 ‘킨텍스 울트라스케일+ 제품군 발표
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2026.02.05
AMD는 새로운 2세대 AMD 킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2) FPGA 제품군을 2월 4일 발표했다.고성능 중심의 시스템을 구축하는 설계자들에게 적합한 중급형 FPGA로, 한 단계 진보한 설계 경험을 제공하는 제품이 될 전망이다.이번 신제품은 기존에 검증된 킨텍스 FPGA 포트폴리오의 레거시 환경을 바탕으로 한 FPGA로…
Hot
서버
최대 86개 P-코어 및 128개 PCle 5.0 레인 탑재, 인텔 제온 600 워크스테이션용 프로세서 출시
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2026.02.03
인텔은 2월 2일(미국시간) 클라이언트 워크스테이션용 신제품인 인텔 제온 600(Intel® Xeon® 600) 프로세서를 발표했다.이번에 출시한 워크스테이션 프로세서는 코어 수를 대폭 늘리고, PCle 연결성, 더 빠른 메모리 속도 지원, 그리고 역대 최대 향상된 전력 효율성을 포함해 전 세대 포트폴리오 대비 광범위하게 개선되었다.인텔 클라이언트 컴퓨팅 …
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PC
CES 2026 최신 RTX 기술 한자리에, 엔비디아 서울서 지포스 프레스 콘퍼런스 개최
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2026.01.20
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 1월 20일(화) 조선 팰리스 서울 강남에서 ‘엔비디아 지포스 프레스 콘퍼런스(NVIDIA GeForce Press Conference)’를 개최했다.이번 행사는 CES 2026에서 발표된 최신 엔비디아 지포스 기술을 국내에 소개하고, 엔비디아의 차세대 기술 혁신 방향을 공유하기 위해 마련됐다.엔비디아의 게이밍 기…
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게임
450여 개 게임·앱 화질 대폭 개선, 엔비디아 ‘DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션’ 공식 출시
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2026.01.15
엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 엔비디아 DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션(NVIDIA DLSS 4.5 Super Resolution)의 공식 버전을 공개하며, 전 세계 모든 지포스 RTX(GeForce RTX) PC와 노트북에 대한 업그레이드를 시작했다고 밝혔다.DLSS 4.5 슈퍼 레졸루션은 DLSS 슈퍼 레졸루션을 위한 2세대 트랜스포머 모델을…
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CES
인텔 18A 공정 기반 첫 프로세서, CES 2026서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 공개
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2026.01.07
인텔은 2026년 1월 6일(현지시간) 열린 CES 2026을 통해 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술 기반의 인텔 코어 Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서 코드명 팬서 레이크(Panther Lake)를 공개했다.인텔 코어 울트라 시리즈 3는 모바일 프로세서 제품군이 우선 공개되었으며 데스크탑용…
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CES
엔비디아 지포스 게이밍 AI, 6배 프레임 향상 DLSS 4.5 및 지싱크 펄사(G-Sync Pulsar) 게이밍 모니터 발표
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2026.01.07
엔비디아(NVIDIA)는 2026년 1월 6일(현지시간) 열리는 CES 2026에 앞서 새로 업데이트된 지포스 게이밍(GeForce Gaming) AI 기술을 소개했다.이번에 소개한 지포스 게이밍 AI 기술은 인공지능(AI) 기반으로 성능을 향상하는 업스케일링(Upscaling) 기술 DLSS 4(DeepLearning Super Sampling 4)의 …
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CES
더 빨라진 플래그십 게이밍 CPU, AMD Ryzen 7 9850X3D 공식 발표
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2026.01.07
AMD는 CES 2026에서 새로운 플래그십 게이밍 CPU인 라이젠 7(Ryzen 7) 9850X3D를 공식 발표했다.데스크탑용 CPU이자 게이밍에 최적화된 3D-V캐시(3D-Vcache) 기반 라이젠 X3D 프로세서가 등장한 이후 AMD 라이젠 프로세서는 게이밍용 CPU로 자리잡았다. 라이젠 9000X3D 프로세서는 기술을 발전시켜 더 향상된 게이밍 …
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CES
베라(Vera) CPU와 루빈(Rubin) GPU 등 신규 칩 6종으로 AI 슈퍼컴퓨터 구현, 엔비디아 차세대 AI 루빈 플랫폼 공개
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2026.01.06
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)CEO 젠슨 황(Jensen Huang)은미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2026 기조 연설에서 차세대 AI를 위한 엔비디아 루빈(NVIDIA Rubin) 플랫폼을 공개했다.루빈 플랫폼은 첨단 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계된 신규 칩 6종으로 구성된다. 엔비디아 루…
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CES
데이터센터부터 엣지까지 폭넓은 AI 제품군 공개, AMD CES 2026에서 다양한 파트너와 AI Everywhere for Everyone 비전 공유
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2026.01.06
AMD는 CES 2026에서 리사 수(Dr. Lisa Su) CEO의 기조연설을 통해 AMD의 폭넓은 AI 제품 포트폴리오와 산업 전반에 걸친 긴밀한 협업이 AI의 가능성을 실제 산업과 사회 전반의 성과로 나타나고 있다고 밝혔다.이번 기조연설에서는 데이터센터부터 엣지까지 전 영역에 걸친 주요 기술적 진전을 소개했으며, 오픈AI(OpenAI), 루마 AI(L…
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