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PC
VRM 가이드, 메인보드 전원부란 무엇인가?
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2017.03.31
크로스헤어/X370 타이치/레이싱 X370 GT7, AMD 라이젠 고급형 메인보드 3종 벤치마크 기사를 통해 소개했던 메인보드 전원부에 대한 내용이다.메인보드 전원부 = 사람의 심장 역할일반적인 메인보드 전원부 (출처 : ASUS ROG 홈페이지)메인보드의 전원부는 사람의 심장에 비유할 수 있다. 심장이 사람을 움직이고 활동할 수 있도록 해주는 중요한 역할…
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PC
엔비디아 차세대 파스칼 GP100, 최대 3840 쿠다 코어 탑재 및 DP 연산 성능 개선
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2016.06.02
엔비디아 (NVIDIA)는 차세대 파스칼 (Pascal) GPU를 공개할 것으로 알려진 가운데 GTC 2016을 통해 파스칼에 대한 주요 내용을 공개했다.이번에 공개된 파스칼 아키텍처는 전문가용 테슬라 P100 (Tesla P100)을 기반으로 소개되었다.이 GPU는 새로운 파스칼 GP100 GPU를 이용한다. 테슬라 P100은 고성능 컴퓨팅을 위한 HPC…
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PC
엔비디아 차세대 파스칼 아키텍처, 지포스 GTX 1070/ GTX 1080
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2016.06.02
공정 향상과 아키텍처 개선,파스칼지포스 GTX 1000 시리즈파스칼 GPU는 엔비디아 차세대 파스칼 GP100, 최대 3840 쿠다 코어 탑재 및 DP 연산 성능 개선을 통해 테슬라 P100에 사용된 GP100 GPU에 대한 자세한 내용을 소개한 바 있다.우선 TSMC의 16nm FinFET 공정을 이용하며이전 세대 맥스웰 (Maxwell) 기…
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PC
엔비디아 파스칼, 최대 3840 쿠다 코어 탑재 및 DP 연산 성능도 개선해
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2016.06.02
성능과 전력 효율 개선한파스칼 GP100, 3840 쿠다 코어와 240 텍스처 유닛 탑재 테슬라 P100에 사용된 GP100은 6개의 GPC (Graphics Processing Clusters)로최대 60 SM, 8개의 512bit 메모리 컨트롤러 (전체 4096bit)를 구성한다.각 SM은 64 쿠다 코어 (CUDA Cores)와 4개의 텍스처 유…
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PC
엔비디아 차세대 파스칼 아키텍처, 지포스 GTX 1070/ GTX 1080
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2016.06.02
지포스 GTX 1070/ GTX 1080 스펙트위치 (Twitch)를 통해 실시간으로 중계된 영상에서는 지포스 GTX 1000 시리즈가 지원하는 스펙 정보가 확인되었다. 파스칼 아키텍처를 기반으로 맥스웰 대비 2배의 효율을 제공한다.파스칼 아키텍처와, 다중 투영 동시 처리 기술, 맥스웰 대비 2X 향상된 효율, 첫 번째 16nm FinFET 공정 …
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PC
엔비디아 차세대 파스칼 아키텍처, 지포스 GTX 1070/ GTX 1080
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2016.06.02
새로운 디자인의 쿨링 솔루션과 지포스 GTX 1080 공식 스펙 공개지포스 GTX 1070/ GTX 1080 쿨링 솔루션 디자인은 제품 공개 전부터 유출된 쿨링 솔루션의 디자인을 이용하는 것으로보인다. 출력포트 부분의 GTX 1080 로고와 블로워 타입 전면 쿨러, 변화를 준 각진 모양의 디테일, 측면 LED 인디케이터도 기존과 같이 제공한다.S…
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모바일
퀄컴 신규 모바일 프로세서, 스냅드래곤 632과 스냅드래곤 439 & 429
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2018.06.27
퀄컴 (Qualcomm)이 미드레인지부터 로우엔드에 이르는 새로운 스냅드래곤 (Snapdragon) 600과 400 시리즈 프로세서 (SoC)를 발표했다.새로 발표한 스냅드래곤 프로세서는 스냅드래곤 632와 스냅드래곤 439, 스냅드래곤 429의 3종으로 600 시리즈는 미드레인지, 400 시리즈는 로우엔드 시장을 위한 제품군이다.퀄컴은 지난 2017년 …
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PC
엔비디아 차세대 파스칼, 최대 3840 쿠다 코어 탑재 및 DP 연산 성능 개선
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2016.06.02
HBM2 탑재한 테슬라 P100오늘날의 많은 주요 어플리케이션들에서는 메모리 대역폭으로 병목현상이 발생하고 있으며 특히 HPC 분야에서는 더욱 더 크게 작용한다. 때문에 컴퓨팅 성능을 위한 메모리는 대역폭과 용량이 주요한 변수로 떠오르고 있다. 그래픽 메모리로 사용되는 GDDR5 메모리는 더 높은 속도를 내주기 어려워지고 있다.대안으로 마이크론 (…
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PC
4세대 GCN 폴라리스 아키텍처의 특징
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2016.07.01
4세대 GCN 폴라리스 아키텍처의 특징AMD 폴라리스는 폴라리스 10 (Polaris 10)과 폴라리스 11 (Polaris 11)의 2가지가 사용되며 폴리라스 10은 라데온 RX 470/ RX 480, 폴라리스 11은 라데온 RX 460에 적용될 것으로 알려졌다.4세대 GCN 아키텍처는 지오메트리와 쉐이더 향상, 메모리 압축 기술과 메모리 컨트롤러 향상,…
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PC
폴라리스, 14nm FinFET과 만나 효율화
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2016.07.01
4세대로 진화한 GCN 폴라리스 아키텍처AMD 폴라리스 아키텍처는 1세대 라데온 HD 7000 시리즈와 2세대 라데온 R9 290 시리즈, 3세대인 라데온 R9 퓨리 (Fury) 시리즈를 이어4세대 GCN (Graphics Core Next 4.0, GCN 4.0) 아키텍처를 적용한다.4세대 GCN 아키텍처에서는 삼성과 글로벌파운드리 (GlobalFoun…
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PC
메인스트림 6코어 시대 개막, 인텔 8세대 코어 프로세서 커피레이크
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2017.09.25
인텔은 지난 8월 말 8세대 코어 프로세서를 발표하고 우선 저전력 중심의 프로세서 라인업을 공개한 가운데 9월 24일 (현지시간) 데스크탑용 8세대 코어 프로세서 코드명 커피레이크 (Coffee Lake)를 발표했다.커피레이크는 메인스트림용 데스크탑 라인업의 카비레이크 (Kaby Lake) 라인업을 전환할 예정으로 메인스트림에서는 처음으로 물리 6코어를 도…
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PC
인텔 CPU와 AMD GPU 통합이 현실로, AMD GPU 탑재한 인텔 고성능 모바일 프로세서
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2017.11.07
인텔 CPU와 AMD GPU를 통합한 프로세서가 등장할 것이라는 루머 사실로 밝혀졌다. 인텔은 자사의 CPU와 AMD의 GPU를 통합한 고성능 모바일 프로세서를 공개했다.인텔이 공개한 새로운 고성능 모바일 프로세서는 8세대 코어인 코어 H 시리즈 프로세서와 2세대 HBM (High Bandwidth Memroy 2, HBM2),AMD 라데온 그래픽스 (R…
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인텔 CPU 보안 결함은 성능 저하 동반 심각성 높은 멜트다운, AMD와 ARM은 경중 다른 스펙터
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2018.01.04
인텔 프로세서에서 발견되 보안 결함에 대한 심각성이 부각되는 가운데 이번 보안 취약점은 크게 2가지로 요약되고 있다.구글의 프로젝트 제로 팀 및오스트리아 그래즈기술대학 (The Graz University of Technology)을 통해 공개된 내용에 따르면 현재 알려지고 있는 프로세서 보안 취약점은 크게 심각성 단계가 높은멜트다운 (Meltdown)…
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PC
엔비디아, 차세대 튜링 아키텍처 기반 지포스 RTX 2070/ 2080/ 2080 Ti
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2018.08.23
엔비디아 튜링 아키텍처 기반 지포스 RTX 2070/ RTX 2080/ RTX 2080 Ti 스펙엔비디아 (NVIDIA) 지포스 RTX 20 시리즈는 TSMC 12nm FinFET 공정 튜링 (Turing) 아키텍처를 기반으로 하며 지포스 RTX 2070은 TU106, RTX 2080은 TU104-400-A1, RTX 2080 Ti는 TU102-300A-A…
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PC
엔비디아 튜링 아키텍처 기반 보급형 GPU, 지포스 GTX 1650
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2019.04.24
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 지포스 GTX 1660 Ti(GeForce GTX 1660 Ti)와 지포스 GTX 1660(GeForce GTX 1660)과 함께 새로운 튜링(Turing) 아키텍처를 기반으로 하는 지포스 GTX 신규 제품군인 지포스 GTX 1650(NVIDIA GeForce GTX 1650)을 출시했다.지포스 …
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