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PC
AMD 3D V-캐시로 게이밍 성능 15% 향상, AMD 라이젠 7 5800X3D 프로세서 4월 20일 출시
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2022.03.16
AMD는 라이젠 7 5800X3D(AMD Ryzen™ 7 5800X3D) 프로세서 출시 일정을 공개했다.라이젠 7 5800X3D 프로세서는 AMD 3D V-캐시(AMD 3D V-Cache™) 기술이 적용된 최초의 라이젠 프로세서다. 3D V-캐시는젠 3 기반의 라이젠 CPU 컴퓨트 다이에 CPU 캐시 메모리를 적층(더 많이 쌓아 올릴 수 있는)할 수 있…
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모바일
AMD RDNA 2 기반 엑스클립스(Xclipse) GPU 탑재, 삼성전자 차세대 모바일AP 엑시노스 2200 발표
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2022.01.18
삼성전자가 그래픽 기능을 대폭 강화한 프리미엄 모바일AP 엑시노스 2200(Exynos 2200)을 출시했다.엑시노스 2200은 최신 4나노(4nm) EUV 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU(Neural Processing Unit)가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공한다.특히 …
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소프트웨어
첨단 공간 업스케일링 기술 업데이트로 프레임 및 이미지 품질 향상, AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도 2.0
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2022.03.18
AMD는 첨단 공간 업스케일링 기술 AMD 피델리티FX 슈퍼 해상도 2.0(AMD FidelityFX Super Resolution, 이하 FSR 2.0)를 발표했다.AMD FSR 2.0 기술은 RDNA 아키텍처 기반의 라데온 RX 그래픽카드에서 동작하며 사용자들에게 여러 게임 타이틀에서 새로운 수준의 성능과 높은 반응성, 시각적 충실도를 제공한다.이를…
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PC
USB4 v2 및 디스플레이포트 2.1 사양 기반, 인텔 차세대 썬더볼트 제품 발표
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2022.10.20
인텔은 10월 20일(현지시간) 차세대 썬더볼트(Thunderbolt™)의 초기 시제품을 시연했다고 밝혔다.이번 발표는 USB 프로모터 그룹(USB Promoter Group)이 발표한 USB4 v2 사양에 맞춰 발표했다.인텔이 새롭게 선보인 차세대 썬더볼트는 초당 80기가비트(Gbps)의 양방향 대역폭을 제공하며, 최고의 디스플레이 경험을 위해 최대 12…
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PC
Zen 4 아키텍처, AMD 차세대 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서 발표
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2022.08.30
AMD는 8월 30일 오전 8시(한국 시간) AMD Together We Advance_PC를 주제로 하는 컨퍼런스를 열고 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반의 차세대 데스크탑 프로세서라이젠 7000 시리즈(Ryzen 7000 Series)를 공식 발표했다.이날 AMD는 데스크탑 최초로 5nm 공정과 소켓 AM5, DDR5 메모리와 PCI-Express 5.…
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PC
워크스테이션 성능 최대 두 배 향상, AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈 프로세서 공개
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2022.03.10
AMD가 최대 64 코어 및 128 스레드를탑재한 AMD 라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈(Ryzen Threadripper PRO 5000 WX-Series)워크스테이션 프로세서를 발표했다.라이젠 스레드리퍼 PRO 5000 WX-시리즈는 압도적인 판매기록과 수상 경력에 빛나는 라이젠 스레드리퍼 PRO 3000 WX 프로세서를 계승하는 제품군으…
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서버
AMD 3D V-캐시 기술 젠 3 데이터 센터 CPU, 3세대 EPYC 7003 시리즈 프로세서 밀란-X(Milan-X) 출시
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2022.03.22
AMD는 3D V-캐시 기술(AMD 3D Vache™ technology)이 적용된 3세대 AMD EPYC 프로세서(코드명: 밀란-X, Milan-X) 제품군을 발표했다.AMD 젠 3(Zen 3) 코어 아키텍처를 기반으로 설계된 신형 3세대 EPYC 프로세서는 데이터 센터 전용 CPU 중 세계 최초로 3D 다이 적층(3D die stacking) 기술을 지…
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서버
HPC 및 AI 워크로드에 엑사스케일급 성능, AMD CNDA2 기반 인스팅트 MI210 액셀러레이터와 ROCM 5 소프트웨어 발표
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2022.03.23
AMD는 새로운 AMD 인스팅트 MI210(AMD Instinct™ MI210) 액셀러레이터와 ROCM 5 소프트웨어를 발표하며 AMD 인스팅트 생태계를 다시 한번 확장했다.에이수스(ASUS), 델(Dell), 기가바이트(Gigabyte), 휴렛 팩커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise, 이하 HPE), 레노버(Lenovo) 및 …
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PC
AMD 새로운 메인스트림 프로세서, 라이젠 3 및 라이젠 5 4월 4일 출시
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2022.03.16
AMD는 라이젠 7 5800X3D와 함께 젠 3(Zen 3) 및 젠 2(Zen 2) 코어 아키텍처 기반의 새로운 라이젠 데스크톱 프로세서 제품군을 함께 출시한다고 밝혔다.신형 AMD 메인스트림 라이젠 프로세서 제품군은 라이젠 3, 5, 7로 구성되며 8코어 16스레드(8C/ 16T) 라이젠 7 5700X, 6코어 12스레드(6C/ 12T) 라이젠 5 56…
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PC
3nm 공정과 차세대 GPU 아키텍처, 애플 M3·M3 Pro·M3 Max 발표
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2023.11.01
애플(Apple)은 10월 30일(현지시간) 개인용 컴퓨터를 위한 가장 진보된 칩이자향상된 성능을 제공하고 최신 Macbook Pro와 iMac을 위한 새로운 기능을 발휘하는 획기적인 기술을 특징으로 하는M3, M3 Pro 및 M3 Max 3종을 발표했다.M3 시리즈 3종은 업계 최초의 3나노미터(3nm)를 적용한 개인용 컴퓨터용 칩으로 차세대 GPU …
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PC
아크 프로 A시리즈 전문가용 GPU, 인텔 아크 프로 A60 및 아크 프로 A60M GPU 출시
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2023.06.07
인텔이 인텔 아크 프로 A 시리즈 전문가용 GPU의 신제품으로 아크 프로 A60 및 아크 프로 A60M을 공개했다.신제품은 인텔 아크 프로 제품군의 성능을 크게 향상시켰다. 최대 12GB의 비디오 메모리(VRAM)를 지원하며, HDR(High Dynamic Range) 및 돌비 비전(Dolby Vision®)을 지원하는 최대 4개의 디스플레이에 연결 가능한…
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PC
패키징 밀도 10배 이상·로직 스케일링 30% ~ 50% 향상, 인텔 2025년 이후 무어의 법칙 가속화를 위한 혁신 공개
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2021.12.13
인텔은 오늘, 무어의 법칙을 지속적으로 추구하면서 향후 10년 동안 컴퓨팅을 발전 및 가속화하는데 필수적인 핵심 패키징, 트랜지스터, 양자 물리학 분야의 혁신 기반을 공개했다.인텔은 IEEE 국제전자소자학회(IEDM) 2021에서 하이브리드 본딩을 바탕으로 패키징에서 10배 이상의 상호연결 집적도 개선, 30% ~ 50% 상당의 트랜지스터 면적 개선, 새…
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PC
전력 효율 최대 3배 향상, 엔비디아 에이다 러브레이스 지포스 RTX 40 시리즈 노트북 발표
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2023.01.04
엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 지포스 RTX 40 시리즈(GeForce RTX 40 Series)노트북을 출시한다고 발표했다. 해당 노트북은 성능과 전력 효율성에서 엔비디아 역대 최대 규모의 도약을 제공하는 초고효율 에이다 러브레이스(Ada Lovelace) GPU 아키텍처를 기반으로 구동된다.새로운 지포스 RTX 40 시리즈…
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서버
엑사스케일급 GPU 액셀러레이터, AMD 인스팅트 MI200 시리즈 발표
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2021.11.09
AMD가 자사 최초의 엑사스케일급 GPU 액셀러레이터인 AMD 인스팅트 MI200 (AMD Instinct™ MI200) 시리즈를 발표했다.AMD 인스팅트 MI200 시리즈는 세계에서 가장 빠른 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing, 이하 HPC) 및 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 AI) 액셀러레이터인 …
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PC
젠 4 아키텍처 및 5nm 공정 기반, AMD 라이젠 7000 시리즈 데스크탑 프로세서 출시
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2022.09.28
AMD는 라이젠 7000 시리즈(AMD Ryzen™ 7000 Series) 데스크탑 프로세서를 출시했다.라이젠 7000 시리즈 프로세서는 AMD 젠 4(Zen 4) 아키텍처를 기반으로 설계되어 전 세계 게이머, 크리에이터 및 PC 마니아에게 전례 없는 컴퓨팅 성능을 제공할 예정이다.최대 16 코어 32 스레드를 탑재한 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 젠 …
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