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서플러스글로벌, 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 비즈니스 모델 특허 취득
0
67
2025.09.12 10:34
서플러스글로벌은 세미마켓(SemiMarket.com) 플랫폼을 통해 ‘가수요 및 가공급에 따라 매칭 기능을 …
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‘SEMICON TAIWAN 2025’에 서플러스글로벌 참가, 세미마켓을 통한 혁신적 반도체 장비 및 부품 플랫폼 소개
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49
2025.09.10 11:11
레거시 반도체 장비 시장의 글로벌 리더인 서플러스글로벌은 9월 10일부터 12일까지 대만 타이베이 난강 전시…
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시프트업과 AMD 협업 한정판 게이밍 PC, 마이크로닉스 스텔라 블레이드 PC에 자사 부품 공급
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268
2025.06.26 11:17
게이밍 기기 설계 및 제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표 강현민, 이하 마이크로닉스)는 시프트업과 AMD의 …
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우주 산업용 부품 가장 높은 수준의 제품 안정성 및 수명 검증, 마이크로칩 무연 플립칩 범프 RTG4 FPGAs로 QML Class V 인증 획득
0
476
2024.10.21 10:34
마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로…
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서플러스글로벌, 한국공학한림원 재료자원공학분과 초청해 레거시 반도체 장비와 부품의 플랫폼 사업 소개
0
356
2024.10.08 10:47
서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)은 지난 7일 한국공학한림원 재료자원공학분과 회원 20여 명을 초청해…
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엔발리오, KOKI와 협업… 고효율 경량 자동차 변속기 부품 개발
0
239
2024.07.29 15:19
글로벌 엔지니어링 소재 기업 엔발리오(Envalior)가 독일 ‘KOKI TECHNIK Transmissio…
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서플러스글로벌의 새로운 기업 CI 공개, 레거시 반도체 장비로 세상을 구한다
0
528
2024.03.15 09:50
반도체 산업 생태계에 지속 가능한 가치를 제공하며 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 레거시 반도체 장비 분야의 …
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융기원-서울대 융합과학기술대학원, 그린에너지 위한 소부장 상생포럼 개최
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490
2022.11.25 16:13
경기도·서울대학교 공동 출연법인 차세대융합기술연구원(원장 김재영, 이하 융기원)은 11월 25일 서울대 융합…
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차세대융합기술연구원, 경기도 반도체 산업 도약을 위한 ‘소부장 상생포럼’ 개최
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497
2022.09.06 20:05
경기도·서울대학교 공동 출연법인 차세대융합기술연구원(원장 김재영, 이하 융기원)은 9월 6일(화) ‘경기도 …
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차세대융합기술연구원 소부장 연구지원사업, 우수한 성과로 국산화 잠재력 확인
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500
2022.04.29 16:05
차세대융합기술연구원(원장 김재영, 이하 융기원)은 경기도 소재·부품·장비산업의 자립화를 위해 2년간 지원한 …
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내일은 지구의 날 그린 무브 함께하자!, '에코슈머'를 위한 친환경 IT 디바이스 추천
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920
2022.04.21 10:37
내일은 지구 환경 오염 문제의 심각성을 알리기 위해 제정된 ‘지구의 날’이다. 그간 계속된 산업 발전으로 생…
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델파이 테크놀로지스, 800V SiC 인버터로 전기차 충전시간 50% 단축
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950
2019.09.16 17:15
델파이 테크놀로지스가 고효율 차세대 전기 자동차와 하이브리드 모두에서 핵심적 역할을 하는 부품 800V 탄화…
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세미나허브, 하반기 디스플레이 핵심소재·부품·공정기술 교육세미나 개최
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876
2019.08.27 10:45
글로벌 시장조사업체인 IHS마킷 보고서에 따르면 전 세계 OLED TV용 패널의 매출액 기준 점유율은 올해 …
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애플 아이폰 7 하드웨어 부품 비용은 275달러, 전체 649달러의 40% 차지
1
4,386
2016.10.25 16:29
애플 (Apple)이 출시한 스마트폰 아이폰 7 (iPhone 7)의 하드웨어 부품 비용에 대한 소식이다.소…
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애플 아이폰 7, 올해 4분기 패널을 비롯한 주요 부품 주문량 20%에서 30% 증가 예상
2
3,387
2016.09.29 13:33
애플 (Apple)이 신형 아이폰 7 (iPhone 7) 시리즈를 위한 부품 및 컴포넌트 주문량을 확대할 …
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