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삼성전자 갤럭시 S9, 내년 초 열리는 CES 2018에서 공개 어렵다?
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삼성전자가 내년 (2018) 초 열리는 CES 2018을 통해 차세대 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S… 더보기
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삼성전자, 64단 V낸드 기반 차세대 모바일기기용 512GB eUFS 세계 최초 양산
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삼성전자가 세계 최초로 차세대 모바일기기용 512GB(기가바이트) eUFS(embedded Universal… 더보기
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웨스턴디지털, 빅데이터 및 패스트 데이터 환경을 위한 차세대 컴퓨팅 아키텍처 도입 가속화
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웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)이 데이터 중심 환경에서 차세대 컴퓨팅 … 더보기
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삼성전자 차세대 갤럭시 S9, 스펙 업그레이드 적용해 내년 초 CES 2018서 공개?
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삼성전자의 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈 후속인 차세대 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈… 더보기
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애플 2018 아이폰 라인업, 6.5인치 아이폰 X 플러스와 6.1인치 LCD 아이폰 추가
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애플 (Apple)이 내년 (2018)에 출시할 것으로 보이는 아이폰 (iPhone) 라인업에 대한 소식이 … 더보기
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삼성 차세대 갤럭시 S9 디자인 유출, 갤럭시 S8과 유사한 디자인에 베젤은 얇아질 것으로 전망
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삼성전자의 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 후속으로 등장할 것으로 예상되는 차세대 갤럭시 S9 (Galax… 더보기
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실렉시카, 멀티코어 업계의 다양한 수요를 반영하는 차세대 SLX 출시
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멀티코어 소프트웨어 디자인 프로그래밍 툴을 제공하는 독일 기업 실렉시카가 14일 자동차, 항공, 방위산업, … 더보기
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삼성전자 차세대 그래픽 메모리 GDDR6, CES 2018에서 공개 예상
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삼성전자가 개발 중인 차세대 그래픽 메모리가 이르면 내년 (2018) 초 열리는 CES 2018을 통해 공… 더보기
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애플, 내년에 더 커진 디스플레이 탑재한 아이폰 X 플러스 출시하나?
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애플 (Apple)이 내년 (2018)에 2종의 새로운 아이폰 (iPhone)을 출시할 것이라는 소식이다.9… 더보기
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MSI, 커피레이크 지원 가성비 메인보드 Z370 토마호크 출시
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㈜엠에스아이코리아(http://kr.msi.com, 대표 공번서)는 인텔의 차세대 코어 프로세서(코드명커피레… 더보기
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MSI, 커피레이크 지원 국민 메인보드 ‘Z370-A PRO’ 출시
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㈜엠에스아이코리아(http://kr.msi.com, 대표 공번서)는 인텔의 차세대 코어 프로세서(코드명커피레… 더보기
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MSI, 커피레이크 지원 Z370 크레이트 게이밍 출시
0 1,592
㈜엠에스아이코리아(http://kr.msi.com, 대표 공번서)는 인텔의 차세대 코어 프로세서(코드명커피레… 더보기
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AMD, 내년 2월 12nm 프로세서 피나클(Pinnacle)과 X470 등 400 시리즈 칩셋 3월 출시?
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AMD는 올해 초 라이젠 (Ryzen) 프로세서를 출시한 가운데 내년 (2018)에는 리프레시 성격의 새로운… 더보기
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AMD 베가 10 후속 베가 20 GPU, 내년 3분기 PCIe 4.0 지원으로 출시?
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AMD는 올해 베가 (Vega) 아키텍처 기반의 데스크탑용 그래픽카드를 출시한 가운데 후속 제품군이 내년 다… 더보기
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삼성전자, 연속 읽기속도 850MB/s의 차세대 자동차용 128GB eUFS 양산
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삼성전자가 세계 최초로 차세대 자동차용 128GB(기가바이트) eUFS(embeddedUniversal Fl… 더보기
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대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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