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무어의 법칙 실현에 중요한 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Inte… 더보기
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무어의 법칙 실현에 중요한 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Inte… 더보기
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IBM 세계 최초 2나노미터 칩 기술 공개, 45% 더 높은 성능과 75% 더 낮은 에너지 사용 달성 예상
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IBM은 5월 6일(현지시간) 세계 최초로 2 나노미터(nm) 나노시트(nanosheet) 기술로 개발된 칩… 더보기
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삼성전자 세계 최대 규모 평택 2라인 가동 시작, EUV 공정 3세대 10나노급(1z) 16Gb LPDDR5 모바일 D램 생산
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삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택 2라인 가동에 들어갔다.이 라인에서는 업계 최초로 EUV(E… 더보기
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틱톡 전략 세대, 인텔 샌디브릿지부터 스카이레이크까지 살펴보다
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인텔은 지난 2006년 틱톡 (Tick-Tock) 전략을 소개한 이후로 샌디브릿지 (Sandy Bridge)… 더보기
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인텔 프로세서 개발 전략, 틱톡에서 공정 - 아키텍처 - 최적화로 전환
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인텔의 대표적인 프로세서 개발 전략은 틱톡 (Tick-Tock)인데틱톡 전략은 사실상 끝난 것으로 알려졌다.… 더보기
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삼성전자 28나노 FD-SOI 공정 기반 eMRAM 출하, 비휘발성에 DRAM 수준의 빠른 속도
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삼성전자가 28나노 FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터) 공정 기반 eMRAM(embedded Ma… 더보기
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다큐블럭, 시험지유출차단솔루션 무상 지원 페얼리 프로젝트 진행
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출력물유출차단솔루션 ‘다큐블럭(docuBLOCK)’의 개발 기업 애니셀이 공정하고 엄격한 시험 관리 문화 형… 더보기
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인텔 H310 칩셋 공급 중단, 14nm 공정의 한정된 생산량이 원인이며 7월부터 다시 공급?
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인텔 14nm 공정 기반으로 생산되는 데스크탑용 H310 메인보드 칩셋의 공급을 중단했다는 소식이다.대만 디… 더보기
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인텔 10nm 공정 캐논 레이크 순항, 2세대 10nm 아이스 레이크는 테이프 인 단계 들어가
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인텔이 10nm 공정과 이를 기반으로 생산할 것으로 알려진 캐논 레이크 (Cannon Lake)와 2세대 1… 더보기
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삼성전자 내년에 7nm 공정 양산 예정, AMD 고성능 GPU도 생산하나?
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삼성전자가 7nm 공정을 내년부터 양산에 들어갈 것이라는 소식이다.mydrivers는 삼성전자가 2018에 … 더보기
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삼성전자, 10nm FinFET 공정 엑시노스 9(8895) 양산한다
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삼성전자가 최신 10나노 핀펫(10nm FinFET) 공정을 기반으로 고성능 LTE 모뎀을 통합한 모바일 A… 더보기
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퀄컴 CES 2017서 스냅드래곤 835 발표, 10nm 공정으로 작아지고 효율 향상
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퀄컴 (Qualcomm)은 새로운 모바일 프로세서 (SoC) 스냅드래곤 835 (Snapdragon 835)… 더보기
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삼성 10nm FinFET 제조 엑시노스 8895, 엑시노스 8895M과 엑시노스 8895V로 등장?
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삼성전자가 개발 중인 새로운 엑시노스 8895 (Exynos 8895) 프로세서에 대한 소식이다.엑시노스 … 더보기
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삼성전자, 2017년에는 15nm DRAM 메모리 양산 예상
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삼성전자가 올해에 이어 내년에도 DRAM 메모리 시장 공정 전환을 앞당길 것으로 알려졌다.소식을 전한 사이트… 더보기
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대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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