태그박스 > 블루프레임(BLUEFRAME)

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프리미엄 파워서플라이의 귀환, 마이크로닉스 아스트로 II 플래티넘 출시
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 80 플러스 플… 더보기
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코드명 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트, 인텔 강력한 성능 및 효율적인 아키텍처 갖춘 차세대 제온 프로세서 공개
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인텔은 반도체 업계 학술행사인 핫칩스(Hot Chips)에서 새롭고 혁신적인 플랫폼 아키텍처에 기반한 차세대… 더보기
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350 TOPS/와트로 비용 및 전력 효율성 극대화, CEVA 향상된 NeuPro-M NPU IP 제품군 출시
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무선 커넥티비티와 스마트 센싱 기술 및 맞춤형 시스템온칩(SoC) 솔루션의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA… 더보기
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가속 컴퓨팅과 생성형 AI 위한, 엔비디아 차세대 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’ 공개
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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 엔비디… 더보기
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엔비디아 젯슨 오린 플랫폼 기반, 에이수스 차세대 ‘ASUS IoT PE1100N’ 출시
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글로벌 컴퓨팅 전문 기업 에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장 강인석, 이하 에이수스)가… 더보기
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IBM 어도비(Adobe)와 파트너십 확대, 생성형 AI 적용된 콘텐츠 공급망 솔루션 제공
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IBM은 어도비(Adobe)와의 오랜 파트너십을 확대하여 기업 고객들이 어도비 센세이 GenAI 서비스 및 … 더보기
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티에스엔랩, 차세대 실시간 네트워크 반도체 ‘TSN IP’ 출시
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실시간 통신, 인공지능(AI) 선도 기업 티에스엔랩(TSN Lab, 대표 김성민)이 차세대 실시간 네트워크 … 더보기
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5세대 폴더블 스마트폰, 삼성 갤럭시 Z 플립5·갤럭시 Z 폴드5 공개
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삼성전자는 7월 26일(한국시간) 갤럭시 언팩 2023(Galaxy Unpacked 2023)을 열고 혁신적… 더보기
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5세대 폴더블 스마트폰, 삼성 갤럭시 Z 플립5·갤럭시 Z 폴드5 공개
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삼성전자는 7월 26일(한국시간) 갤럭시 언팩 2023(Galaxy Unpacked 2023)을 열고 혁신적… 더보기
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인텔 - 에릭슨, 차세대 5G 인프라 최적화로 협력 확대
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인텔은 에릭슨(Ericsson)과 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 이번 합의에 따라 인텔은 … 더보기
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AVer, 차세대 비디오 바 ‘VB350’ 출시… 오디오·비디오 성능 극대화
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여러 수상 경력에 빛나는 화상 회의 솔루션 제공업체 에버 인포메이션이 차세대 비디오 바를 출시했다.새로 출시… 더보기
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레거시 공정 장비·부품 플랫폼 서플러스글로벌, 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전 참가
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서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)은 최근 글로벌 반도체 수급난과 함께 반도체 제품의 성능 향상으로 인… 더보기
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데이터 처리 속도 1.4배 및 전력 효율 20% 향상, 삼성전자 업계 최초 고성능·저전력 GDDR7 D램 개발
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삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 32GbpsGDDR7(Graphics Double Data R… 더보기
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세계 최초의 슈퍼 투어러, 애스턴마틴 신규 모델 DB12 공개
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영국 럭셔리 스포츠카 브랜드 애스턴마틴이 신규 모델 DB12를 22일 공개했다. DB12는 애스턴마틴의 전설… 더보기
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차세대 규격으로 더 새롭게, 마이크로닉스 위즈맥스 실버 ATX 3.0 출시
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 최대 88% 이… 더보기
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대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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