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인텔 2026 AI PC 쇼케이스 서울, 18A 공정 기반 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 탑재 AI PC 대거 공개
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인텔은 오늘 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회’를 개최하고, 인… 더보기
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마이크로칩 자회사 SST ESF4와 UMC 28HPC+ 공정, 28nm SuperFlash 4세대 오토모티브 그레이드 1 플랫폼 즉시 제공
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자동차 산업에서 고성능 차량용 컨트롤러에 대한 요구가 지속적으로 증가함에 따라, 마이크로컨트롤러, 혼합 신호… 더보기
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KBG, 저분자 실록산 제거 TFE 양산 공정 확립… 친환경 실리콘 사업 본격화
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실리콘 소재 연구 개발 및 생산을 주요 사업으로 하는 KBG는 최근 전 세계적으로 규제가 강화되고 있는 저분… 더보기
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인텔 18A 공정 기반 첫 프로세서, CES 2026서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 공개
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인텔은 2026년 1월 6일(현지시간) 열린 CES 2026을 통해 미국에서 설계·제조된 인텔 18A… 더보기
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인텔 18A 공정 기반 첫 프로세서, CES 2026서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 공개
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인텔은 2025년 1월 6일(현지시간) 열린 CES 2026을 통해 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정… 더보기
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인텔 18A 공정 기반 첫 프로세서, CES 2026서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 공개
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인텔은 2025년 1월 6일(현지시간) 열린 CES 2026을 통해 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정… 더보기
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인텔 18A 기반 최초의 컴퓨팅 플랫폼, CES 2026서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 공개
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인텔은 6일 열린 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 A… 더보기
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18A 공정 기반 AI PC 플랫폼, 인텔 코어 Ultra 시리즈 3 프로세서 팬서 레이크 아키텍처 공개
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인텔은 올해 말 출시 예정인 차세대 클라이언트 프로세서 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)… 더보기
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4nm 공정 스냅드래곤 8s Gen 4 탑재, 낫싱 진정한 플래그십 스마트폰 폰 (3) 공개
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영국의 혁신 테크놀로지 기업 낫싱(Nothing)이 자사 최초의 진정한 플래그십 스마트폰인 폰 (3)을 출시… 더보기
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인피니티시마의 Metron®3D 300mm 시스템, SK하이닉스 DRAM 제조 인라인 공정 제어에 채택
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인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스(SK hynix)가 Metron®3D 300mm 인라인(… 더보기
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최대 7.2Gbps 속도와 소비전력 약 23% 향상, 삼성전자 업계 최선단 12나노급 D램 개발
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삼성전자가 업계 최선단 12나노(12nm)급 공정으로 16Gb(기가비트) DDR5 D램을 개발하고 최근 AM… 더보기
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IBM - 도쿄일렉트론(Tokyo Electron), 세계 최초로 3D 적층 기술 활용한 300mm 실리콘 웨이퍼 생산 공정 구현
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IBM이 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL)과 함께 300mm … 더보기
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핀펫(finFET) 공정 대비 2배 높은 성능 및 전력 사용량 85% 절감, IBM과 삼성 수직 디바이스 아키텍처 VTFET 발표
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IBM과 삼성전자는 오늘 수직(vertical) 트랜지스터 아키텍처를 활용한 신규 반도체 디자인(VTFET)… 더보기
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최신 5nm 공정 웨어러블 프로세서, 삼성전자 차세대 엑시노스 W920 출시
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삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 엑시노스 W920을 출시했다.엑시노스 W… 더보기
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무어의 법칙 실현에 중요한 공정과 패키징 기술, 인텔 IDM 2.0 전략으로 공정 및 패키징 혁신 가속화
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인텔은 7월 27일(현지시간) 프로세서 제조 공정 및 패키징 기술에 대해 소개하는인텔 엑셀러레이티드(Int… 더보기
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대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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