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CPU·GPU 로직 칩과 4개의 HBM 칩이 하나로, 삼성전자 2.5D 패키지 기술 I-Cube4 개발
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삼성전자가 로직 칩과 4개의 HBM(High Bandwidth Memory) 칩을 하나의 패키지로 구현한 독… 더보기
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ICT 활용 비대면 사회서비스 개발, LG유플러스 인천 남동구에 고령인구 통합 돌봄 서비스 제공
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LG유플러스(대표 황현식, www.uplus.co.kr)는 인천 남동구에 거주하는 고령인구를 대상으로 ICT… 더보기
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LG유플러스 - 에이스테크놀로지 고성능 5G 안테나 모듈 개발, 5G 산업군(B2B) 단말기 생태계 확대
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LG유플러스(대표 황현식, www.uplus.co.kr)는 에이스테크놀로지(구관영, 홍익표 각자대표, www… 더보기
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구충제 니클로사마이드 코로나 해결사 되나?, 세포침입 차단 및 침입 바이러스 분해 기전도
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구충제 니클로사마이드가 코로나 사태 속에 갈수록 주목을 끌고 있다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)을… 더보기
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엔비디아 클라라 AGX 개발자 키트, 전세계 헬스케어 스타트업 AI 기반 의료기기 개발에 도입
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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 전세계 스타트업들이 클라라 AGX 개발자 키트(… 더보기
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2D 이미지를 3D 모델로 변환, 엔비디아 GANverse3D 애플리케이션 공개
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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 자사의 AI 리서치 랩(AI Research L… 더보기
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BMW 가상 공장 계획 위해 엔비디아 옴니버스 채택, 고도로 복잡한 제조 시스템을 위한 가상 계획 및 엔지니어링 혁신
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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨황)는 BMW 그룹과 옴니버스(Omniverse) 플랫… 더보기
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삼성전자 업계 최초 HKMG 공정, 8단 TSV 고용량 DDR5 512GB 메모리 개발
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삼성전자가 업계 최초로 하이케이 메탈 게이트 (High-K Metal Gate, 이하 HKMG) 공정을 적용… 더보기
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한미마이크로닉스와 대원CTS, 게이밍기어 공식 유통 파트너쉽 체결
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)가 33년 전통의 … 더보기
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LG유플러스-LS일렉트릭 5G 스마트 배전진단 솔루션 공동사업 추진, 비용 50% 절감과 24시간 상시 감시로 실시간 점검
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LG유플러스(www.uplus.co.kr)는 LS일렉트릭과 함께 세계 최초로 5G 기반의 스마트배전진단 솔루… 더보기
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키옥시아-웨스턴디지털, 6세대 162단 3D 플래시 메모리 기술 발표
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메모리 반도체 기업 키옥시아(Kioxia Corporation)와 스토리지 솔루션 기업 웨스턴디지털(West… 더보기
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메모리 반도체와 인공지능 프로세서 하나로 결합, 삼성전자 세계 최초 인공지능 HBM-PIM 개발
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삼성전자가 세계 최초로 메모리 반도체와 인공지능 프로세서를 하나로 결합한 HBM-PIM(Processing-… 더보기
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미래 전기차 위한 혁신적 복합소재 연구 프로젝트, 재규어 랜드로버 투카나 진행
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재규어 랜드로버 코리아(대표 로빈 콜건)는 재규어 랜드로버가 첨단 경량 복합소재 연구 프로젝트 ‘투카나(Tu… 더보기
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양자내성암호 기술로 산업·의료서비스 보안 강화, LG유플러스 USB 타입 보안토큰 개발·적용
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LG유플러스(www.uplus.co.kr)는 양자컴퓨터의 공격을 막을 수 있는 양자내성암호(PQC: Post… 더보기
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중국 전기차 업체 니오 - 엔비디아 협력, 엔비디아 드라이브 오린 적용 차세대 자율주행 전기차 개발
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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)는 중국의 프리미엄 전기차 업체 니오(NIO)가 자… 더보기
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대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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