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GPU 기반 양자 화학으로 반도체 설계 혁신 가속, 엔비디아 반도체 설계 위한 가속 양자 화학용 cuEST 출시
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘… 더보기
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향상된 사운드와 슬림 형태의 인체공학적 설계, 삼성전자 갤럭시 버즈4 프로·갤럭시 버즈4
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삼성전자가 2월 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 갤럭시 언팩 2026(Galaxy Unpack… 더보기
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향상된 사운드와 슬림 형태의 인체공학적 설계, 삼성전자 갤럭시 버즈4 프로·갤럭시 버즈4
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삼성전자가 2월 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 갤럭시 언팩 2026(Galaxy Unpacke… 더보기
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향상된 사운드와 슬림 형태의 인체공학적 설계, 삼성전자 갤럭시 버즈4 프로·갤럭시 버즈4
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삼성전자가 2월 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 갤럭시 언팩 2026(Galaxy Unpacke… 더보기
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안정성을 최우선으로 설계, 벤큐 고중량 모니터암 ‘에르고암’ 출시
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글로벌 IT 브랜드 벤큐(BenQ, 지사장 소윤석, www.BenQ.co.kr)는 고중량 모니터를 안정적으로… 더보기
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몰렉스, 인공지능의 광범위한 영향력에 힘입어 2026년 주요 산업별 커넥터 및 전자 설계 분야 10대 예측 발표
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글로벌 전자 산업 리더이자 커넥터 혁신 기업인 몰렉스는 향후 12~18개월 동안 인공지능(AI)이 모든 주요… 더보기
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고성능 AI 서버 및 엣지 컴퓨팅 구축을 위해 설계, 에이수스 EBS-4U900 출시
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IT 솔루션 분야의 글로벌 리더 에이수스 코리아(오픈플랫폼 커머셜 비즈니스그룹 지사장 강인석, 이하 에이수스… 더보기
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+12V 싱글레일로 더 넉넉한 출력 설계 적용, 마이크로닉스 COOLMAX ELITE II 700W 파워서플라이 출시
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 더 넉넉한 출력… 더보기
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엔터프라이즈 AI 팩토리 검증 설계, 엔비디아 블루필드 기반 사이버보안·인프라 가속 기술 통합
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2… 더보기
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여행 짐이 많아도 손은 자유롭게!, 신일전자 프리미엄 디자인·설계로 이동 편의성 높인 ‘세이예스 페르모 캐리어’ 출시
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종합가전기업 신일전자(이하 신일)가 프리미엄 캐리어 브랜드 ‘세이예스(SAYES)’의 새로운 라인업으로 ‘세… 더보기
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공기역학 냉각 설계, 마이크로닉스 WIZMAX 에어리안 130 출시
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 독창적인 셰브론… 더보기
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임베디드 설계 엔지니어를 위한 28개 테크니컬 세션, 마이크로칩 제12회 ‘한국 마스터즈(MASTERs) 컨퍼런스’ 등록 시작
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마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로… 더보기
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유라, AI 챗봇 기반 전장 설계 지원 기술 공개
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전장용 Wiring Harness 전문 생산 기업 유라는 자사의 전장 설계 CAD 솔루션 ‘CADvizor’… 더보기
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투명 파노라마 강화유리 설계, 대원씨티에스 ASUS AP202 ARGB·A32·A32 Plus 케이스 신제품 3종 출시
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IT기기 수입‧유통 전문기업이자 국내 최대 규모의 총판 서비스를 제공하는 대원씨티에스(대표 김보경·이상호·하… 더보기
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헥사곤-가천대, 3D 기반 설계·해석 전문 인력 양성 위한 업무협약 체결
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센서, 소프트웨어, 자동화 솔루션 분야의 글로벌 리더 헥사곤 매뉴팩처링 인텔리전스(Hexagon Manufa… 더보기
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대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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