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차세대 AI 반도체 구현 가능하게 하는 첨단 패키징 기술 개발 가속화, 인텔 첨단 칩 패키징 공정 성과와 현황 소개
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인텔은 뉴멕시코주 리오랜초 생산 시설에서 진행하고 있는 첨단 칩 패키징 공정 성과와 현황에 대해 소개했다.인… 더보기
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FPGA 기반 AI 구현 간소화하고 출시 기간 단축, 마이크로칩 VectorBlox™ 3.0 액셀러레이터 SDK 출시로 신경망 구현 고도화
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항공우주 및 방위산업 시스템과 같이 전력 제약이 크고 미션 크리티컬한 환경에서 AI 추론 기능을 구현하려면 … 더보기
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세이지-인천국제공항공사, AI-PORT 구현 상생협력 협약 체결
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산업 AX 기업 세이지(SAIGE, 공동대표 박종우·홍영석)와 인천국제공항공사(사장직무대행 김범호 부사장)가… 더보기
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가상머신 기반 고성능 AI 워크로드 구현 가능성 검증, 넷앱 SK텔레콤과 함께 기업의 확장 가능하고 빠른 AI 도입 길 열어
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지능형 데이터 인프라스트럭처 기업 넷앱(NetApp®)(NASDAQ: NTAP)과 SK텔레콤은 가상화 환경에… 더보기
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핀당 최대 16Gbps 속도 구현… 성능·전력효율 동시 개선, SK하이닉스 차세대 AI 메모리 ‘HBM4E’ 12단 샘플 공급
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SK하이닉스는 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사들에 공급했다고 … 더보기
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레이크하우스에서 실시간 분석 기능 직접 구현, 데이터브릭스 ‘Lakehouse//RT’ 출시
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업계 선도적인 데이터 및 AI 기업 데이터브릭스(Databricks)가 자사 레이크하우스의 실시간 진화 버전… 더보기
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에이전틱 AI에 필요한 랙 스케일 CPU 성능, AMD 에픽으로 구현
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에이전틱 AI는 인프라의 형태를 변화시키고 있다. 기업들이 개별적인 AI 실험 단계에서 실제 운영 환경의 에… 더보기
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글로벌 제조 혁신 이끌 지능형 공장 에이전트 구현, 엔비디아 FOX 블루프린트 발표
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 아시아 최대 ICT 전시회 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026을 … 더보기
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피지컬 AI 통합 기술 플랫폼 구현, 글로벌파운드리스 시놉시스 ARC 프로세서 IP 솔루션 사업부 인수 완료
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뉴욕 몰타(Malta)] 글로벌 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 글로벌파운드리스(GlobalFoundrie… 더보기
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엔비디아 코스모스 3, 비전 추론·멀티모달 생성 통합해 피지컬 AI 행동 예측 구현
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 아시아 최대 ICT 전시회 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026을 … 더보기
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굿모닝아이텍, VMware 기반 ‘SCAF-G Private Cloud’로 비용 효율적인 프라이빗 클라우드 구현 방안 제시
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Broadcom은 차세대 통합 프라이빗 클라우드 플랫폼 ‘VMware Cloud Foundation 9(VC… 더보기
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쿠콘, 우리카드 화물복지카드 무서류 발급 지원… 카드사 최초 비대면 프로세스 구현
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비즈니스 데이터 플랫폼 기업 쿠콘(대표 김종현, 코스닥 294570)이 우리카드의 화물복지카드 발급 절차 간… 더보기
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가혹한 환경에서 고성능 애플리케이션 구현, 마이크로칩 신제품 ‘BZPACK mSiC 파워 모듈’ 출시
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마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로… 더보기
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산업용 현장에 ‘실시간 피지컬 AI’ 구현, 엔비디아, IGX 토르 정식 출시
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴퓨팅 콘퍼런스인 ‘… 더보기
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로보틱스 생태계 구축, 엔비디아 글로벌 로봇 선도 기업들과 ‘피지컬 AI’ 구현 협력
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엔비디아(www.nvidia.co.kr, CEO 젠슨 황)가 미국 새너제이에서 열린 세계 최대 AI·가속 컴… 더보기
대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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