태그박스 > 블루프레임(BLUEFRAME)

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혼다와 르노가 픽한 이 기업, 다쏘시스템 2025 3D익스피리언스 모드심(MODSIM) 서밋에서 공개한 차세대 모빌리티 경험
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다쏘시스템이 주최한 ‘2025 글로벌 3DEXPERIENCE 모델링 & 시뮬레이션(MODSIM) 서밋… 더보기
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소프트웨어 정의 차량 혁신 가속화, 인텔 상하이 모터쇼 2025에서 차세대 자동차용 SoC 공개 및 파트너십
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상하이 모터쇼(Auto Shanghai)에 처음 참가한 인텔은 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기… 더보기
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차량용 안전 시스템 성능 및 기능 강화, Ceva 넥스트칩(Nextchip)의 차세대 ADAS 솔루션에 뉴프로-M 에지 AI NPU 공급
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스마트 에지 디바이스의 안정적이고 효율적인 데이터 연결, 감지 및 추론을 지원하는 실리콘 및 소프트웨어 IP… 더보기
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가상 시뮬레이션 기술 통합으로 안전성 향상 및 개발 시간 단축 실현, 매스웍스-포어텔릭스 마쯔다 차세대 자율주행 개발 가속화 위한 혁신적 툴체인 파트너십 체결
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테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 선도적인 개발업체 매스웍스가 데이터 기반 자율주행 개발 툴체인(toolch… 더보기
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차세대 AI 개발 가속화, 엔비디아 코어위브에 그레이스 블랙웰 GPU 대규모 공급
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)는 코어위브(CoreWeave)가 엔비디아(NVIDIA) GB200 … 더보기
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AI 팩토리에서 인텔리전스 생산 기반 구축, 엔비디아 차세대 AI 성장 위한 인텔리전스 구축 나서
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 AI 팩토리에서 인텔리전스를 생산하는 기반을 구축해 미국을 포함… 더보기
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현대오토에버, 고객 중심 사용자 경험 돋보인 ‘차세대 내비’
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현대오토에버(대표 김윤구 사장)의 차세대 내비게이션이 서울모빌리티어워드에서 모빌리티 서비스 부문 ‘최우수상’… 더보기
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코드명 베니스(Venice) 차세대 AMD 에픽 프로세서, AMD TSMC N2 공정 기반 최초 제품 반도체 개발 성과 달성
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AMD는 자사의 차세대 AMD 에픽(AMD EPYC™) 프로세서인 코드명 “베니스(Venice)”가 TSMC… 더보기
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AI 시대를 위한 차세대 Copilot+ PC, ASUS Vivobook S 16 (S3607QA-PL009W) 출시
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ASUS(에이수스)는 4월 14일, AI 연산 최적화 프로세서 Qualcomm Snapdragon X기반의 … 더보기
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세계 최초 대형 무빙 LED 큐브… 비브스튜디오스, 2025 오사카 칸사이 엑스포에서 차세대 미디어쇼 공개
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AI 기반 버추얼 프로덕션 기업 비브스튜디오스가 ‘2025 오사카·간사이 국제박람회(오사카 엑스포)’에서 일… 더보기
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닌텐도 스위치 2 6월 5일 출시, 가격은 64만 8000원
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닌텐도(Nintendo)는4월 2일(수)(현지시간) 닌텐도 다이렉트: 닌텐도 스위치 2 온라인 쇼케이스를 진… 더보기
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닌텐도 스위치 2 6월 5일 출시, 가격은 64만 8000원
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닌텐도(Nintendo)는 4월 2일(수)(현지시간) 닌텐도 다이렉트: 닌텐도 스위치 2 온라인 쇼케이스를 … 더보기
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닌텐도 스위치 2 6월 5일 발매, 가격은 64만 8000원
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닌텐도(Nintendo)는 4월 2일(수)(현지시간) 닌텐도 다이렉트: 닌텐도 스위치 2 온라인 쇼케이스를 … 더보기
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차세대 하드웨어 대응하는 신제품 공개, 2025 마이크로닉스 신제품 발표회
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한미마이크로닉스(이하 마이크로닉스)는 3월 27일(목) 오전 여의도 콘래드 서울 호텔에서 2025 마이크로… 더보기
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차세대 하드웨어 대응하는 신제품 공개, 2025 마이크로닉스 신제품 발표회
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한미마이크로닉스(이하 마이크로닉스)는 3월 27일(목) 오전 여의도 콘래드 서울 호텔에서 2025 마이크로닉… 더보기
대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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