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삼성전자 차세대 갤럭시 S9 시리즈, 가볍고 내구성 높은 메탈 12 마그네슘 알루미늄 합급 탑재?
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삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈 크기와 스펙 정보 등장 및 새로… 더보기
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엔비디아, 메르세데스-벤츠 차세대 인공지능 시스템 MBUX에 인공지능 기술 적용
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엔비디아(www.nvidia.com)가 CES 2018에서 메르세데스-벤츠의 차세대 인공지능 인포테인먼트 시… 더보기
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AMD, CES 2018서 2세대 라이젠과 라이젠 모바일 APU 및 라데온 베가 모바일 공개
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AMD는 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2018 개막에 앞서 올 한 해를 이끌어갈 자사의 차세대 고성… 더보기
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삼성전자 차세대 갤럭시 S9+, 갤럭시 S9의 4GB RAM보다 늘어난 6GB RAM 탑재 예상
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삼성전자는 올해 차세대 갤럭시 S9 (Galaxy S9) 시리즈를 출시할 것으로 알려진 가운데 갤럭시 S9과… 더보기
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엔비디아, 폭스바겐의 차세대 지능형 차량 라인업에 인공지능 도입
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엔비디아(www.nvidia.com)와 폭스바겐이 폭스바겐의 차세대 지능형 차량의 개발에 인공지능과 딥 러닝… 더보기
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스냅드래곤 845 탑재 스마트폰 리스트 유출, 갤럭시 S9과 갤노트9/ LG G7/ LG V40 등 확인
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차세대 플래그십 스마트폰에 탑재할 것으로 알려진 퀄컴 (Qualcomm)의 스냅드래곤 845 (Snapdra… 더보기
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삼성 차세대 갤럭시 S9 플러스 성능 유출, 갤럭시 S8 시리즈 대비 최대 31% 향상돼
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삼성전자 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 플러스 (Galaxy S9 Plus, Galaxy S9+)의 … 더보기
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도시바, 10500RPM 기업용 차세대 2.5인치 HDD AL15SE 시리즈 출시
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도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Stora… 더보기
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삼성전자 차세대 갤럭시 S9, 내년 2월 공개 이후 3월 초 출시?
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삼성전자는 내년 (2018) 상반기 갤럭시 S8 (Galaxy S8) 시리즈 후속으로 차세대 갤럭시 S9 (… 더보기
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삼성 차세대 갤럭시 S9과 갤럭시 S9 플러스 렌더링 영상 공개, 갤럭시 S9 플러스는 듀얼 카메라
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삼성전자가 내년 (2018) 출시할 것으로 알려진 차세대 플래그십 스마트폰 갤럭시 S9 (Galaxy S9… 더보기
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MS 신형 Xbox One S와 Project Scorpio, AMD 세미 커스텀 SoC 탑재
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마이크로소프트 (Microsoft, MS)는 E3 2016 컨퍼런스를 통해 신형 Xbox 콘솔 게임기 2종에… 더보기
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비플라이소프트, 검색 편의성 강화한 뉴스 모니터링 서비스 아이서퍼 V4 출시
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미디어 빅데이터 기반 AI 전문기업 비플라이소프트(대표 임경환)가 내년 (2018) 1월 검색 편의성을 대폭… 더보기
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AMD 2세대 라이젠 2000 시리즈 내년 1분기 출시, 12nm Zen+ 적용 및 레이븐 릿지 APU 추가
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AMD가 내년 (2018) 출시할 것으로 예상되는 2세대 라이젠 (Ryzen) 프로세서에 대한 소식이 등장… 더보기
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샤오미 차세대 미7, 5.65인치와 6.01인치 2가지 버전과 스냅드래곤 845 탑재 예상
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샤오미 (Xiaomi)의 차세대 플래그십 스마트폰 미7 (Mi 7)에 적용될 예상 스펙이 등장했다.mydri… 더보기
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애플, 내년에 6.5인치 OLED 및 엣지 투 엣지 LCD와 페이스 ID 탑재 아이폰 등 3종 출시 예상
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애플 (Apple)은 올해 하반기 아이폰 (iPhone) 출시 10주년을 기념한 신형 아이폰 X (iPhon… 더보기
대자연과 기계 문명에 맞서다, 호라이즌 제로 던 PC 버전 벤치마크
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