디자인·개발 제품으로 감성·성능 다 잡았다, 마이크로닉스 2024 신제품 발표회 개최

게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 2024년 3월 21일, 서울 63컨벤션센터에서 ‘2024 마이크로닉스 신제품 발표회’를 열고 파워서플라이, PC 케이스, 게이밍 기어 등 다양한 신제품을 공개했다. 

마이크로닉스는 파워서플라이와 PC 케이스, 게이밍 기어를 앞세워 시장 영향력을 꾸준히 넓혀왔다. 또한, 2020년부터 자체 디자인과 개발 의지를 담은 ‘디자인 잇셀프(Design Itself)’를 선언 후 매년 새로운 시도를 거듭해 온 것이 특징이다. 이에 따라 글로벌 시장을 겨냥한 위즈맥스(WIZMAX) 브랜드가 성공적으로 출범됐다.

올해는 소비자 의견을 적극적으로 반영해 기존 마이크로닉스 제품군의 장점을 더 강화한 제품군을 선보일 계획이다. 기존 파워서플라이 주력 라인업은 차세대 ATX 3.1 규격 제품군으로 변경돼 브랜드 차별화를 가속할 계획이다. PC 케이스는 기존 소비자들에게 호평을 얻었던 제품의 장점을 흡수하면서도 가격 경쟁력을 끌어올린 제품군을 선보인다. 이를 통해 소비자에게 좋은 제품을 합리적인 가격에 제공해 기업 이미지를 제고한다는 방침이다.

강현민 마이크로닉스 대표는 “소비자의 마음을 움직일 수 있는 무언가를 찾아야 했다. 마이크로닉스는 소비자의 의견을 귀 기울여 들었고, 이에 맞춰 자체 디자인 센터와 기술 연구소 주도로 기존 제품군의 장점을 더 강화할 방법을 연구했다. 이번 발표회에서는 지금까지 준비해 온 것을 바탕으로 다양한 제품을 선보였다. 이를 통해 소비자 감동을 실현할 수 있게 끊임없이 노력할 것”이라고 말했다.

● 주력 파워서플라이에 차세대 ATX 3.1 규격 적용 및 초고출력 제품군 선보여 

지난해 마이크로닉스 파워서플라이는 주력 제품군을 ATX 3.0 규격으로 변경해 안정적인 전력 공급 및 고효율을 유지할 수 있었다. 올해 마이크로닉스는 주력 파워서플라이 라인업에 기존 ATX 3.0에서 안정성이 더 강화된 ATX 3.1을 적용한다. 

ATX 3.1 규격은 고성능 PCI-E 장치의 전원 공급 및 연결성을 개선한 12V-2x6 커넥터가 적용돼 안정성이 향상됐다. 커넥터 단독으로 600W의 전력을 공급할 수 있어 차세대 그래픽카드를 안전하고 간단하게 사용할 수 있다.

마이크로닉스는 이미 ATX 3.1 파워서플라이인 아스트로 II PT 1300W 및 위즈맥스 플래티넘 1200W 등을 선보인 바 있다. 여기에 클래식 II, 캐슬론 M, 쿨맥스에도 ATX 3.1을 적용한다. 또한, 초고출력 파워서플라이 시장 경쟁을 선도하기 위해 아스트로 II GD 제품군으로 2050W 제품군을 선보인다.

아스트로 II GD 2050W는 마이크로닉스 파워서플라이 중 가장 출력이 높다. 80 PLUS GOLD 등급으로 고효율·고성능을 제공하며 ATX 3.1 규격에 PCI-E 5.1 전원출력에 대응한다. 하이엔드 제품답게 안정성에 초점을 맞춘 기능도 대거 적용됐다. 마이크로닉스 핵심 기술인 2세대 GPU-VR로 +12V 전압을 안정적으로 유지하고, 2세대 애프터쿨링 기술로 PC 잔열을 제거해 부품 수명을 향상시킨다.

▲ ATX 3.1 규격을 적용한 위즈맥스 플래티넘 2000W

지난해 공개됐던 위즈맥스 플래티넘(WIZMAX PLATINUM) 2000W도 ATX 3.1로 업그레이드됐다. 2000W는 여전히 타 파워서플라이에서도 보기 힘든 초고용량 출력이다. 최대 92% 이상 효율에 부여되는 80 PLUS PLATINUM 인증을 획득했다.

합리적인 고성능을 지향하는 쿨맥스 브랜드도 ATX 3.1로 변경되며, 기존 고성능 파워서플라이 ‘쿨맥스(COOLMAX) P’에 이어 쿨맥스 S가 새롭게 합류한다. 쿨맥스 P는 기존에 850W와 1050W로 출시됐고, 전압을 정밀하게 유지하는 2세대 GPU-VR 기술과 소음을 낮추는 제로팬 모드가 적용됐다. 쿨맥스 S는 Cybenetics 전력 효율 인증인 ETA 실버를 획득한 것이 특징이다.

오랜 시간동안 대한민국 파워서플라이의 표준으로 자리잡았던 클래식 II 제품군도 ATX 3.1로 업그레이드된다. 클래식 II 풀체인지(CLASSIC II Full Change), 클래식 II 골드 풀모듈러(CLASSIC II GOLD Full Modular)가 대상으로 본연의 기능과 특징은 그대로 유지한다. 2세대 GPU-VR 기능, 애프터 쿨링, 제로 팬 모드 등 주요 기능이 적용된다.

캐슬론 M 시리즈는 지난해 선보였던 실버(CASLON M SILVER)에 이어 골드(CASLON M GOLD), 스탠다드(CASLON M STANDARD) 제품이 공개됐다. 기존 캐슬론 M 실버가 ATX 3.0 규격 중 80 PLUS 실버라는 틈새시장을 공략했다면, 이번에는 80 PLUS 골드, 스탠다드를 추가해 다양한 유저층을 함께 공략할 계획이다.

● ‘포스트 몬드리안’ PC 케이스 ML-360 시리즈 공개

지난해 마이크로닉스는 EH1-몬드리안(Mondrian)을 선보여 PC 케이스가 단순히 PC 부품 중 하나가 아닌 자연스러운 인테리어의 일부가 되는 것을 목표로 삼았다. 해당 케이스는 PC 케이스에 필요한 공기 역학적 요소와 확장성을 갖췄음에도 감각적인 디자인을 갖춘 것이 특징이다. 이어 EH1-몬드리안과 디자인 철학을 공유하는 빅타워 PC 케이스 ML-420 BTF 시리즈를 선보여 소비자들의 좋은 반응을 얻었다.

올해 마이크로닉스가 선보이는 주력 PC 케이스는 EH-1 몬드리안, ML-420 BTF 시리즈의 디자인 철학을 이어받은 ML-360 시리즈다. 독특한 화풍이 특징인 네덜란드 화가 피에트 몬드리안(Piet Mondrian)의 작품에서 영감을 얻은 디자인이 특징이다. 다만 ML-360은 기존 몬드리안의 독특한 디자인을 전면 메쉬 구조로 구현했다. 이와 같은 특성 덕분에 기존 몬드리안의 디자인으로도 고성능 쿨링 시스템을 구성할 수 있다. ML-360은 미니, 미들, 와이드 세 가지 크기로 출시된다.

▲ (좌) 몬드리안 디자인에 전면 메쉬 적용한 ML-360 미들, (우) 넓은 크기의 ML-360 와이드

이번 신제품 발표회에서는 ML-360 미들, 와이드 두 가지 케이스가 먼저 공개됐다. ML-360 미들은 기존 EH-1 몬드리안을 연상케 하는 디자인을 지녔고, 전면 메쉬 구조로 통기성을 강화했다. ML-360 와이드는 ML-360 미들보다 좀 더 넓어진 크기로 제품 호환성이 우수하다.

▲ 마스터 M60에 한국 전통 문양을 재구성한 PC 케이스 ‘마스터 M60 문’

한국 전통 문양을 재구성해 PC 케이스에 적용한 것으로 화제를 모았던 GM-3 문의 정신적 후속작도 공개됐다. 마스터 M60 문(MASTER M60 MOON)으로 기존 소비자의 선호도가 높은 마스터 M60에 GM-3 문의 전면 디자인을 적용했다. 합리적인 가격, 뛰어난 확장성 등 기존 마스터 M60의 장점을 유지하면서, 우리나라의 독특한 형태의 전통 문양을 감상할 수 있다. 또한, 문이라는 이름답게 전면 메쉬 구조가 그대로 적용돼 고성능 시스템을 구성하는 사용자에게도 적합하다.

우퍼 스피커를 연상시키는 깔끔한 디자인의 PC 케이스 ‘EM1-우퍼(Woofer)’는 새로운 색상의 제품군인 레드, 블루, 오렌지 3종이 추가된다. EM-1 우퍼는 가구 디자인을 연상시키는 심플한 디자인이 특징으로 기존에는 블랙, 화이트 제품군을 선택할 수 있었다. 여기에 레드, 블루, 오렌지 색상을 추가해 실내 인테리어를 중시하는 소비자들에게 선택지를 넓혔다.

● 고급스러운 디자인의 기계식 키보드 ‘칼럭스’ 및 다양한 쿨링 솔루션 공개

마이크로닉스는 고급스러운 기계식 키보드를 표방하는 ‘칼럭스(CALUX)’를 선보였다. 칼럭스는 본체를 정밀 가공한 알루미늄으로 구성해 고급스럽고 내구성이 뛰어나다. 체리 로우 프로파일, 게이트론 로우 프로파일 스위치와 낮은 높이의 키캡으로 장시간 타건 시 손목에 부담이 덜 가며 화이트 LED로 감각적이다. 키캡의 색상도 다양하게 조합해 사용자 개인 취향을 반영할 수 있도록 지원할 예정이며, 맥 운영체제 사용자에 맞춰 윈도우와 맥OS 간 전환도 할 수 있다.

▲ 프리미엄 기계식 키보드 ‘칼럭스(CALUX)’

또한, 유선과 무선으로 사용할 수 있다. USB 케이블에 기기를 연결하면 유선으로 인식됨과 동시에 키보드 충전이 이뤄진다. 무선 사용은 블루투스와 2.4GHz 연결을 지원한다. 이외에도 프리미엄 키보드답게 고급스러운 패키지, 가죽 파우치, 특수 제작된 USB 케이블 등을 기본 제공한다.

▲ 2.8인치 LCD와 FDB 베어링 쿨링팬이 적용된 아이스락 MLD-420 FDB

쿨러는 수랭 쿨러인 아이스락 MLD-420 FDB, 아이스락 MLD-360 FDB가 공개됐다. 사용자가 직접 꾸밀 수 있는 IPS LCD 디스플레이가 특징이며, 기존 제품과 달리 워터펌프 유닛 중앙의 LCD 크기가 2.8인치로 변경됐다. 쿨링팬은 FDB 베어링이 적용돼 소음이 적고 내구성이 높으며, ARGB PWM 제품군으로 다양한 메인보드 RGB 동기화 기술에 대응한다.

듀얼타워 공랭 쿨러인 아이스락 MA-600T(ICEROCK MA-600T)도 선보였다. TDP 기준 250W 사양 제품까지 대응되는 고성능 공랭 쿨러로 지름 6mm인 구리 히트파이프 6개로 구성됐다. 쿨링팬은 Rifle 베어링 기술이 탑재돼 풍량 및 풍압이 높은 것이 특징이다. 쿨링팬에는 양면 8개의 진동 방지 고무 패드가 부착돼 불필요한 소음 및 진동음을 줄였다.

또한, 당일 행사장에 마이크로닉스에서 유통하는 실버스톤, 겜디아스, EZDIY-FAB, 디링크 제품군이 함께 전시됐다. 실버스톤은 고용량 파워서플라이 ‘HELA 2050R 플래티넘’, 겜디아스는 AURA GL360 V2 WH 3열 수랭 쿨러와 데이지 체인 방식의 아이올로스 P2(AEOLUS P2) 쿨링팬이 전시됐다. EZDIY-FAB는 PC를 깔끔하게 정리하는 액세서리, 디링크는 유무선 가정용 공유기 R15가 전시됐다.