기업의 AI 워크로드 지원, Equinix 액체 냉각 기술 구축 가속화 및 간소화

전 세계에 디지털 인프라를 제공하는 기업인 Equinix (Nasdaq: EQIX)가 오늘 전세계 45개 이상의 메트로에 위치한 100개 이상의 International Business Exchange® (IBX®) 데이터센터에 다이렉트-투-칩(direct-to-chip)을 비롯한 첨단 액체 냉각 기술 지원을 확대할 계획이라고 밝혔다.  

이는 현재 거의 모든 IBX®에서 랙 내 열교환기를 통해 액체 대 공기 냉각을 지원하는 Equinix의 기존 서비스를 기반으로 한다. Equinix는 이번 확장을 토대로 더 많은 기업이 인공지능(AI)을 비롯한 컴퓨팅 집약적 워크로드를 지원하는 강력하고 높은 밀도를 가진 하드웨어에 가장 효과적인 냉각 기술을 제공할 수 있다.  

션 그레이엄(Sean Graham) IDC 클라우드 투 엣지 데이터센터 트렌드(Cloud to Edge Datacenter Trends) 연구 책임자는 "AI 와 같이 데이터 집약적이고 고성능 애플리케이션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있다”며 “새로운 애플리케이션을 실행하는 데 필요한 하드웨어로 인해 데이터센터 내부의 밀도가 증가하고 있어 기존 기술로는 더 이상 효율적으로 냉각할 수 없다. 기업에서 액체 냉각 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있으며, Equinix와 같은 데이터센터 공급자가 차세대 냉각 솔루션을 지원할 수 있어야 한다"고 말했다. 

Equinix는 런던, 실리콘밸리, 싱가포르, 워싱턴 D.C.를 포함한45개 이상의 메트로에서 다이렉트-투-칩 액체 냉각을 상용화 지원하며, 고객은 가장 중요한 시장의 미션 크리티컬한 요구사항에 맞게 액체 냉각 솔루션을 구축할 수 있다. Equinix는 Platform Equinix®의 파트너 및 공급자의 생태계에 직접 접근할 수 있도록 지원한다. Equinix는 이러한 접근 방식을 이어가면서 디지털 선도기업이 차세대 액체 냉각 설계를 지속적으로 발전시킬 역량을 강화하고자 노력하고 있다. 

티파니 오시아스(Tiffany Osias) Equinix 글로벌 코로케이션 부문 부사장은 “액체 냉각은 데이터센터가 새롭게 떠오르는 기술을 지원하는 강력하고 높은 밀도를 갖춘 하드웨어를 냉각하는 방식을 혁신하고 있으며, Equinix는 이 혁신의 중심에 있다”며 “Equinix는 수 년 동안 다양한 규모 및 밀도에서 상당한 규모의 액체 냉각 시스템 구축을 바탕으로 기업을 지원해 왔다. Equinix는 AI와 같은 애플리케이션에 필요한 복합적인 현대식 IT 배포를 지원할 수 있는 경험을 갖추고 있다”고 말했다. 

Equinix는 고객이 가장 효율적인 솔루션을 활용할 수 있도록 다이렉트-투-칩, 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchangers) 등 주요 액체 냉각 기술을 지원한다. 또한 Equinix는 구축 시 고객이 선호하는 하드웨어 공급자를 이용할 수 있는 공급업체 중립적인 접근 방식을 제공한다. 

다이렉트-투-칩은 서버 내부의 칩 위에 냉각판을 설치하는 독자적인 냉각 방식이다. 이 냉각판에는 액체 주입 및 배출 채널이 있어 냉각 액체가 냉각판을 통과하면서 칩의 열을 배출할 수 있다. 다이렉트-투-칩을 지원하는 서버는 혁신적인 냉각 기술을 적용하면서도 표준 IT 캐비닛에 설치해 기존 공랭식 기술도 활용할 수 있다. 후면 열교환기는 냉각 코일과 팬을 사용하여 공랭식 IT 장비에서 발생하는 열을 잡아 둔다. 고객이 사용하는 캐비닛에 직접 장착함으로써 기존 냉각 방식보다 더 높은 냉각 부하를 관리할 수 있다. 

마이 쯔엉(My Truong) 싱가포르반도체협회(SSIA) 회장 겸 Equinix 현장 최고기술책임자(CTO)는 “액체 냉각은 Open19 V2 사양을 개발하는 데 있어서 가장 중요한 부분이었다. 리눅스 재단에서 운영하는 Open19 프로젝트의 목표는 서버, 스토리지, 네트워킹을 위한 모든 19인치 랙에 적합한 개방형 표준을 만드는 것이었다”며 “이 프로젝트를 통해 디지털 선도기업은 모든 데이터센터 환경에서 다양한 공급업체의 하드웨어를 효율적이고 지속 가능한 방식으로 사용할 수 있다. 액체 냉각에 대한 Equinix의 기술 및 공급업체 중립적 접근 방식으로 엔터프라이즈 데이터센터에 고급 액체 냉각 솔루션을 구축할 때 발생할 수 있는 마찰을 제거할 수 있다”고 말했다. 

스티브 월튼(Steve Walton) 쿨IT 시스템즈(CoolIT Systems) CEO는 “차세대 칩과 기타 AI 인프라의 경우 기존의 공랭식 냉각 방식으로는 충분하지 않다. 액체 냉각은 에너지를 절약하고 데이터센터를 보다 효율적으로 운영하면서 더 나은 성능을 제공한다”며 “Equinix의 최첨단 데이터센터는 고객이 자사의 최첨단 액체 냉각 기술을 구축할 수 있는 이상적인 환경을 제공하여 미션 크리티컬한 디지털 인프라를 위한 최적의 회복탄력성, 에너지 효율성 및 안정성을 보장한다"고 말했다. 

에레즈 프라이바흐(Erez Freibach) 주타코어(ZutaCore) 공동창립자 및 CEO는 “데이터센터가 빠르게 진화하는 컴퓨팅 세계를 따라잡으려면 효과적인 냉각 솔루션이 필수다. 액체 냉각은 차세대 디지털 인프라를 지원하는 데 중요한 역할을 한다”며 “주타코어는 Equinix의 공동 혁신 시설 및 Equinix Metal™ 배포에서 Equinix와 협력하여 차세대 액체 냉각 솔루션의 대규모 개발, 운영 및 테스트를 지원하고 있다. 물이 필요 없는 액체 냉각으로 고객의 워크로드를 최적화하여 탄소 배출 제로 데이터 산업을 향해 나아가고 있는 가운데, Equinix가 액체 냉각 지원 데이터센터를 늘려가게 되어 기쁘다”고 말했다.