긴밀하게 통합된 CPU와 GPU로 AI 워크로드 성능 향상, 슈퍼마이크로 업계 첫 엔비디아 MGX 제품군으로 엔비디아 GH200 슈퍼칩 기반 서버 출시

AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/Edge를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 레퍼런스 아키텍처를 기반으로 업계에서 가장 폭 넓은 신규 GPU 시스템 포트폴리오 중 하나를 발표했다.  

새로운 모듈형 아키텍처는 소형 1U 및 2U 폼 팩터에서 AI 인프라와 가속화된 컴퓨팅을 표준화하면서 현재는 물론 미래의 GPU, DPU, CPU를 고려해 탁월한 유연성과 확장성을 제공한다. 슈퍼마이크로의 고성능 수냉식 냉각 기술로 집적도 높은 구성이 가능해져, 2개의 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩이 고속 인터커넥트로 통합된 1U 2노드 구축이 가능해졌다. 또한 슈퍼마이크로는 전 세계 시설을 통해 매달 수천 개의 랙 규모 AI 서버를 공급할 수 있는 역량을 갖췄으며 플러그 앤 플레이 호환성을 보장한다. 

찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 “슈퍼마이크로는 다양한 워크로드에서 AI의 잠재력을 실현하기 위해 데이터센터를 혁신하며 오늘날의 AI 혁신 선도 기업으로 인정받고 있다”며, “빠르게 진화화는 AI 기술에 맞춰 고도로 모듈화되고 확장성 및 범용성을 갖춘 시스템을 제공하는 것이 매우 중요하다. 슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 기반 솔루션은 자사의 빌딩블록 솔루션 전략이 최신 시스템을 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원하며 업계에서 가장 워크로드에 최적화됐다는 것을 보여준다. 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 기업이 새로운 AI 기반 애플리케이션을 개발할 수 있도록 시장 출시 기간 단축을 지원하면서, 구축 과정 간소화 및 환경 영향 감소를 실현하고 있다. 새로운 서버 제품군에는 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩, 블루필드, PCIe 5.0 EDSFF 슬롯 등 AI에 최적화된 최신 업계 기술이 탑재돼 있다”고 덧붙였다. 

이안 벅(Ian Buck) 엔비디아 하이퍼스케일 및 HPC 부사장은 “엔비디아는 슈퍼마이크로와 오랫동안 협력해 최고 성능의 AI 시스템을 출시해왔다. 슈퍼마이크로의 서버 전문성이 더해진 엔비디아 MGX 모듈러 레퍼런스 설계는 그레이스 슈퍼칩과 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 탑재해 전 세계 다양한 고객에게 유익한 차세대 AI 시스템으로 거듭날 것”이라고 설명했다. 

슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 플랫폼은 차세대 AI 기술까지 수용 가능한 폭넓은 서버를 제공할 예정이다. AI 기반 서버 고유의 열, 전력, 그리고 물리적 문제를 해결하는 이 신제품에는 다음과 같은 제품이 포함된다.

ARS-111GL-NHR – 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 1개, 공냉식

ARS-111GL-NHR-LCC – 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 1개, 수냉식

ARS-111GL-DHNR-LCC – 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 2개, 노드 2개, 수냉식

ARS-121L-DNR – 2개의 노드에 각각 엔비디아 그레이스 CPU 슈퍼칩 2개, 총 288개의 코어

ARS-221GL-NR – 2U의 엔비디아 그레이스 GPU 슈퍼칩 1개

SYS-221GE-NR – 최대 4개의 엔비디아 H100 텐센코어 또는 4개의 엔비디아 PCIe GPU 탑재한 듀얼 소켓 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 

모든 MGX 플랫폼은 고성능 인피니밴드 또는 이더넷 네트워킹을 위한 엔비디아 블루필드-3 DPU 및/또는 엔비디아 커넥트X-7 인터커넥트를 통해 성능 향상이 가능하다. 

슈퍼마이크로의 엔비디아 MGX 시스템에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다.