AMD AM5 X670 시리즈, 제이씨현 GIGABYTE X670 AORUS 시리즈 메인보드 3종 출시

GIGABYTE Technology Co., LTD (이하 기가바이트)의 공식 공급원인 제이씨현시스템㈜ (대표: 차중석)는 2022년 9월 27일, AMD의 AM5 플랫폼인 X670 시리즈의 신규 모델인 GIGABYTE X670E AORUS XTREME, X670E AORUS MASTER, X670 AORUS ELITE AX 메인보드를 국내 공식 출시한다. 

기가바이트 AORUS 시리즈는 게이밍 & 튜닝 시스템의 트렌드를 모두 반영한 기가바이트의 프리미엄 브랜드이며 특히 X670 AORUS 시리즈는 AMD의 최신 기술과 기기바이트만의 노하우가 접목되어 뛰어난 성능과 다양한 기능을 제공하는 것이 특징이다.

이번 기가바이트 X670 시리즈는 AMD의 새로운 AM5 플랫폼으로 변경되면서 CPU가 아닌 메인보드에 핀이 위치한 LGA 소켓 방식으로 변경되었으며, 이로 인해 고가의 CPU가 손상되는 불상사를 방지할 수 있게 되었고 이와 함께 최신의 고성능 DDR5-64000Mhz 메모리 규격을 채택하였으며, Gen5 M.2 SSD를 지원하는 등 대대적인 세대교체가 진행되었으며, AM5 소켓을 2025년까지 유지될 것으로 밝혀 차세대 AMD 프로세서 또한 메인보드 교체없이 사용이 가능하여 지속적인 업그레이드를 기대할 수 있는 제품이다.

뛰어난 게이밍 퍼포먼스를 위해 준비된 18 2 2 페이즈의 디지털 전원부로 고성능 라이젠 7000 프로세서를 사용하여도 안정적인 전원 공급과 함께 뛰어난 오버클럭킹 성능을 자랑하며, 8-Layer 2xCopper PCB는 더욱 높은 구리함유로 전원성능은 물론 쿨링성능까지 높여준다. 

라이젠 7000시리즈의 높아진 전력 소모량을 소화하기 위해 방열판은 더욱 더 강화되었다. 8mm의 메가-히트파이프와 전원부 전체를 뒤엎는 Fins-Array III 방열판 구조, 후면 패널까지 일체형으로 디자인된 알루미늄 I/O 커버를 통해 전원부의 발열을 완벽하게 제어하고, 후면에 풀커버 백플레이트까지 장착되어 있으며, 화려한 애니메이션 디스플레이로 세심함까지 놓치지 않았다.

특히 12w/mk 써멀 패드는 일반적으로 사용되는 7w/mk 써멀 패드에 비해 높은 열 전도율로 쿨링 효율을 더욱 높여주며, 모든 M.2 슬롯에 방열판은 기본으로 탑재되었고 메인 슬롯의 경우 전원부 방열판 수준의 M.2 Thermal guard III가 적용되었다.

다양한 편의 기능도 함께 제공하며, EZ-Latch Plus 기능으로 메인보드에 그래픽카드나 SSD를 장착 할 때 파손을 방지하고 손쉬운 탈부착이 가능해졌으며, 이외에도 GIGABYTE Control Center(GCC)소프트웨어로 RGB FUSION 2.0, Smart FAN 등 전체적인 시스템을 관리 할 수 있는 통합 소프트웨어를 제공한다.

제이씨현시스템㈜ 관계자에 따르면 기가바이트 X670 시리즈 출시와 함께 다양한 프로모션과 특가 이벤트 등을 준비하고 있다고 밝혔다. 새로운 AM5 소켓과 함께 DDR5, PCie 5.0 등 새로운 기술과 접목된 최신 제품으로 고성능/신기능을 요구하는 소비자들에게 충분히 만족할 수 있는 제품이며, 향후 출시될 B650 제품에서도 다양한 제품을 선보일 것이라고 전했다.