FPGA 개발 제품의 보다 빠른 시장 출시를 위한 기능 안전 인증 패키지, 마이크로칩 SmartFusion 2 SoC FPGA 및 IGLOO 2 FPGA 출시

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)는 인증 과정에 소요되는 비용을 줄이고 시스템 개발자의 시장 출시 기간을 단축하고자 꾸준히 다양한 제품과 툴을 산업 안전 규격에 부합하도록 인증하고 있으며, 이번에 시스템 온 칩(SoC) FPGA 및 FPGA 두 가지 제품군에 대한 IEC 61508 SIL 3 인증 패키지를 새롭게 출시했다.  

브루스 바이어(Bruce Weyer) 마이크로칩 FPGA 사업부 기업 부사장은 “마이크로칩 FPGA 제품군은 산업 시장에서 광범위하고 역사적으로도 탄탄한 입지에 있으며 마이크로칩의 비휘발성 FPGA 기술 역시 높은 신뢰성과 보안성을 인정받고 있다"며, “또한 마이크로칩은 IEC 61508 SIL 3 및 기타 안전성 기준에 맞춰 제품과 도구를 인증한 오랜 역사를 기반으로 고객을 위한 최종 장비 인증 프로세스가 훨씬 용이하다. 저전력 소비 SmartFusion 2 SoC FPGA 및 IGLOO 2 FPGA를 위한 이번 신제품 패키지는 스마트 그리드, 자동화 컨트롤러, 프로세스 분석기 및 기타 안전에 중요한 애플리케이션을 위한 고신뢰성 제품을 개발하는 고객을 위한 자연스러운 저변 확대”라고 설명했다.” 

마이크로칩의 기능 안전 패키지는 SmartFusion 2 와 IGLOO 2 디바이스의 SEU 내성, 플래시 기반 FPGA 패브릭을 기반으로 한다. 이들 FPGA는 독립적인 안전 평가 기관인 티유브이 라인란드(TÜV Rhineland®))의 인증을 받았다. 패키지 제품에는 마이크로칩의 Libero® SoC Design Suite v11.8 서비스 팩 4 인증 및 관련 개발 도구, 28개의 지적 재산권(IP) 코어, 안전 매뉴얼, 문서 및 디바이스 데이터 시트가 포함되며, 티유브이 라인란드의 안전 인증서도 함께 제공된다. 

마이크로칩은 또한 고객 중심 단종 정책을 실행하여 고객의 장기적인 인증 관련 투자를 보호한다. 고객 중심 단종 정책은 고객이 필요로 하는 한 인증 시스템에 디바이스를 지속적으로 구축하는 것으로, 이 경우 마이크로칩에서는 디바이스의 모든 하위 요소를 확보할 수 있다. 이렇게 하면 인증을 반복할 필요가 없으므로 예기치 않게 부품의 수명이 다해 재설계해야 하거나 도구 흐름을 변경해야 하는 위험을 줄일 수 있다.

SRAM(Static Random Access Memory) 기반 FPGA와 달리 마이크로칩의 플래시 기반 SmartFusion 2 및 IGLOO 2 FPGA는 총 시스템 비용을 증가시키는 TMR(Triple Module Redundancy) 완화를 필요로 하지 않는다. SmartFusion 2 SoC FPGA는 FPGA 패브릭, Arm® Cortex®-M3 프로세서 및 프로그래밍 가능한 아날로그 회로를 통합하는 유일한 디바이스이다. 저밀도 IGLOO 2 디바이스는 유사 디바이스에 비해 전력 소모를 최대 50% 줄여주므로 여타 FPGA가 제공할 수 있는 것보다 더 많은 리소스가 필요한 범용 기능에 이상적이다.

SmartFusion 2 및 IGLOO2 디바이스용 마이크로칩 안전성 패키지는 마이크로칩 구매 및 고객 서비스 웹사이트에서 구입할 수 있다. 마이크로칩 FPGA제품군 전체에 대한 정보는 여기에서 확인 가능하다.