전원부와 M.2 슬롯 방열판을 추가, 제이씨현 기가바이트 B560M DS3H PLUS 메인보드 출시

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PC | 전원부와 M.2 슬롯 방열판을 추가, 제이씨현 기가바이트 B560M DS3H PLUS 메인보드 출시

권경욱 기자 0   0

GIGABYTE Technology Co. LTD (이하 기가바이트)의 국내 공식 수입유통사인 제이씨현시스템㈜(대표:차중석)에서 전원부와 M.2 슬롯에 방열판을 추가하여 온도 관리와 안정성을 강화한 기가바이트 B560M DS3H PLUS 메인보드를 출시했다고 밝혔다. 



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기가바이트 B560M DS3H PLUS 메인보드는 인텔 11세대와 10세대 CPU를 지원한다. XMP는 타사의 인텔 B560 보드 비교하여 가장 높은 최대 5333MHz까지 지원해 시스템을 더욱 빠릿하게 구축할 수 있다.


그리고 기존의 B560M DS3H 보드에서 전원부와 M.2 슬롯에 방열판을 추가하여 온도관리와 안정성을 대폭 강화시켰고 PCI Express x16 슬롯과 M.2 슬롯 모두 PCIe 4.0이 적용되어 PCIe 4.0을 지원하는 장치를 연결하면 더욱 빠른 속도를 즐길 수 있다.



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새롭게 출시된 기가바이트 B560M DS3H PLUS은 인텔 11세대와 10세대 CPU 지원, 전원부와 M.2 슬롯에 방열판을 추가하여 온도관리와 안정성 향상, XMP 5333MHz 지원 제품으로 가성비 PC를 구축을 준비하는 PC 유저와 구매 예정자들에게 큰 관심을 끌 것으로 보인다.

 

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