고대역폭 메모리(HBM) 6개 이상 탑재, 삼성전자 차세대 2.5D 패키징 솔루션 H-Cube 개발

삼성전자가 차세대 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)를 개발하고 고성능 반도체 공급을 확대한다고 밝혔다. 

기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.

H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 HPC, 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다.

H-Cube는 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재 가능한 장점이 있다.

메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존 대비 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화하며 다수의 HBM 탑재로 인하여 증가하는 대면적 기판 제작의 어려움을 극복했다.

또한, 메인 기판 아래 보조 기판을 추가해 시스템 보드와의 연결성을 확보했다. 다수의 로직과 HBM을 적층하면서도 칩에 안정적인 전원을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화 할 수 있도록 칩 분석 기술도 적용하여 이번 솔루션의 신뢰도를 높였다.

한편, 삼성전자는 미국 서부시간 11월 17일(한국시간 11월 18일) 파운드리 생태계 강화를 위한 제 3회 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 온라인으로 개최한다.